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位置：首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第885页 > HS3BB
CREAT的艺术
HS3AB - HS3MB
3.0AMPS高效表面贴装整流器
SMB/DO-214AA
Pb
RoHS指令
合规
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093 GRAMS
尺寸以英寸（毫米）
标记图
HS3XB =具体设备守则
G
=绿色复合
Y
M
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压（注1 ）
@3A
最大反向电流@额定VR
T
A
=25
℃
T
A
=125
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
T
J
T
英镑
HS
3AB
50
35
50
HS
3BB
100
70
100
HS
3DB
200
140
200
HS
3FB
300
210
300
3
HS
3GB
400
280
400
HS
3JB
600
420
600
HS
3KB
800
560
800
HS
3MB
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
100
1.0
10
250
50
80
60
- 55至+ 150
- 55至+ 150
75
50
O
1.3
1.7
V
uA
nS
pF
C / W
O
O
最大反向恢复时间（注2 ）
典型结电容（注3 ）
典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
C
C
注2 ：反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注3 ：测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
版本： G11
额定值和特性曲线（ HS3AB THRU HS3MB ）
图1正向电流降额曲线
3.5
平均正向
电流（A ）
图。 2典型的反向特性
1000
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
0
25
50
75
100
125
焊接温度（
o
C)
150
175
电阻或
感性负载
瞬时反向电流（ UA）
TA=125℃
100
10
TA=25℃
1
图。 3最大非重复正向浪涌
当前
300
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
峰值正向浪涌
光凭目前（ A）
250
200
150
100
50
0
1
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
10
100
循环次数在60赫兹
1000
100
图。 5典型正向CHARACTERISRICS
TA=25℃
正向电流（A ）
图。 4典型结电容
175
150
电容（pF）
10
HS3AB-HS3DB
1
HS3GB
125
100
75
50
HS3JB-HS3MB
HS3AB-HS3GB
0.1
HS3JB-HS3MB
25
0
0.1
1
10
反向电压（ V）
0.01
100
1000
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
正向电压（ V）
1.4
1.6
1.8
版本： G11
HS3AB THRU HS3MB
高效整流二极管
高效整流器
■特征
特点
■外½尺寸和印记
外形尺寸和标记
M ounting P的广告布局
0.069
(1.76)
0.1 07
(2 .72)
0 .08 1(2 .072)
.0 12(0.31)
.0 06(0.15)
0 .228
(5.8 0)
●
I
o
3.0A
●
V
RRM
50V-1000V
●
耐正向浪涌电流½力高
高浪涌电流能力
●
封装：模压塑料
案例：模压塑料
DO-214AA(SMB)
.0 85(2.15)
.0 73(1.85)
.1 87(4.75)
.1 67(4.25)
.1 03(2.61)
.0 78(1.99)
.056 (1.4 1)
.035 (0.9 0)
.0 08(0.20)
.0 04(0.10)
.220 (5.5 9)
.205 (5.2 1)
.155 (3.9 4)
.130 (3.3 0)
■用途
应用
●整流用
整流器器
以英寸为单位 IM ensions和（M illim ETERS ）
■极限值（绝对最大额定值）
极限值（绝对最大额定值）
参数名称
项
反向重复峰值电压
反向重复峰值电压
正向平均电流
平均正向电流
正向（不重复）浪涌电流
浪涌（不重复）正向
当前
结温
结温
储存温度
储存温度
符号
符号
V
RRM
I
F（ AV ）
单½
单位
V
测试条件
测试条件
AB
50
正 弦 半 波
60Hz
， 电 阻 负 ½½ ，
TL=110℃
60Hz的半正弦波，电阻
负载， TL = 110 ℃
正弦半波60Hz，
一个周期，
Ta=25℃
60Hz的半正弦波， 1个周期，
TA = 25 ℃
HS3
BB
100
DB
200
GB
400
JB
600
KB
800
MB
1000
A
3
I
FSM
T
J
T
英镑
A
℃
℃
150
-55~+150
-55 ~ +150
■电特性
（ TA = 25 ℃除非另有规定）
电气特性（除非另有说明，TA = 25 ℃ ）
参数名称
项
正向峰值电压
峰值正向电压
最大反向恢复时间
最大反向恢复
时间
反向漏电流
峰值反向电流
热阻(典型)
热
电阻（典型值）
符号
符号
V
F
t
rr
I
RRM1
I
RRM2
R
θ
J- á
单½
单位
V
ns
μA
测试条件
测试条件
I
F
=3.0A
I
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
V
RM
=V
RRM
TA = 25 ℃
TA = 100 ℃
HS3
AB
BB
1.0
50
10
200
47
1)
13
1)
DB
GB
JB
1.3
KB
1.7
75
MB
℃
/W
R
θ
J-升
结和环境之间
结与周围环境之间
结和终端之间
结和终端之间
备注：备注：
1)
热阻从结到环境及从结到引线，在电路板的
0.2" X 0.2" （ 5.0毫米×5.0毫米），铜垫片区
从结点到环境的热阻结点到铅安装在PCB与0.2" X 0.2" （5.0毫米× 5.0毫米）铜
焊盘区
文档编号0147
1.0版， 22月， 11
扬州扬杰电子科技股½有限公司
扬州黄洋界电子科技有限公司
www.21yangjie.com
HS3AB THRU HS3MB
■特性曲线
（典型）
特性（典型）
IFSM （ A）
图
1
：正向电流降额曲线
图1 ：正向电流降额曲线
IO （ A）
3.5
图
2
：最大正向浪涌冲击耐受力
图2 ：最大非重复正向电流URGE
200
3.0
2.5
8.3
毫秒正弦半波
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
2.0
100
1.5
1.0
负载电阻或电感
P.C.B.安装0.2" × 0.2"
（ 5.0毫米× 5.0毫米）铜焊盘区
50
70
90
110
130
150
TL （
℃
)
0.5
0
0
1
10
周波数
100
周期数
IR（ UA）的
图
3:
典型正向特性曲线
图3 ：典型正向特性
IF （ A）
100
TJ=25
℃
脉冲宽度= 300US
1 ％占空比
10
HS3A-D
图4：典型反向特性曲线
FIG.4
：
典型的反向特性
1000
100
Tj=100
℃
1.0
10
Tj=25
℃
HS3G
0.1
HS3J-M
1.0
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
VF （ V）
0.1
0
20
40
60
80
100
电压（％）
图
5:
反向恢复时间试验电路及测试波½示意图
图5 ：图电路的测试波形反向恢复时间的形式
I
D
IF
t
rr
V
R
I
F
R
L
0
I
RR
t
I
R
文档编号0147
1.0版， 22月， 11
扬州扬杰电子科技股½有限公司
扬州黄洋界电子科技有限公司
www.21yangjie.com
HS3AB THRU HS3MB
表面贴装
玻璃高效整流二极管
特点
●
低成本
●
扩散结
●
超快速开关的高效率
●
低反向漏电流
●
低正向压降
●
高电流能力
●
塑料材料进行UL认证94V- 0
反向电压
- 50
to
1000
伏
正向电流
- 3.0
安培
SMB
.083(2.11)
.075(1.91)
.155(3.94)
.130(3.30)
.185(4.70)
.160(4.06)
.012(.305)
.006(.152)
.096(2.44)
.084(2.13)
机械数据
●
案例：模压塑料
●
极性：颜色频带为负极
●
重量：0.003盎司， 0.093克
●
安装位置：任意
.060(1.52)
.030(0.76)
.220(5.59)
.200(5.08)
.008(.203)
.002(.051)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向电流Surage
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
峰值正向电压在3.0A DC （注1）
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@T
J
=25℃
@T
J
=100℃
@T
A
=55
℃
SYMBOL HS3AB HS3BB HS3DB HS3GB HS3JB HS3KB HS3MB
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
3.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
R
θJA
T
J
T
英镑
50
50
1.0
150
1.3
5.0
100
75
30
20
-50至+150
-50至+150
1.7
A
V
uA
nS
pF
℃/W
℃
℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Measured与我
F
=0.5A，I
R
=1A
，I
RR
=0.25A
2.Measured在1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
3.Thermal阻力结到环境
~ 111 ~
额定值和CHARACTERTIC曲线
HS3AB THRU HS3MB
图。 1
–
正向电流降额曲线
峰值正向浪涌电流
（安培
）
3.0
平均正向电流
安培
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
25
50
75
100
125
150
175
单相半波60HZ
负载电阻或电感
图。 2
–
最大不重复浪涌电流
200
150
100
50
单半正弦波
（ JEDEC的方法）
0
1
2
5
10
20
50
100
环境温度（ ℃ ）
循环次数在60Hz
FIG.3
–
典型结电容
1000
正向电流
（安培）
100
图4 - 典型正向特性
HS
3GB
100
电容（pF）
HS3AB - HS3GB
10
HS3AB - HS3DB
HS3JB - HS3MB
HS3JB-HS3MB
10
T
J
= 25°C F = 1兆赫
1.0
TJ = 25°C
脉宽300US
0.1
1
0.1
1.0
10
100
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压（伏）
反向电压（伏）
~ 112 ~
HS3AB - HS3MB
3.0安培。高效表面贴装整流器
SMB/DO-214AA
.083(2.10)
.077(1.95)
.147(3.73)
.137(3.48)
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V0
.187(4.75)
.167(4.25)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.61)
.078(1.99)
.012(.31)
.006(.15)
.056(1.41)
.035(0.90)
.209(5.30)
.201(5.10)
.008(.20)
.004(.10)
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 16毫米带
重量： 0.21克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 3.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25
o
C
o
在额定阻断电压DC @ T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
工作温度范围
符号
HS
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
T
J
HS
HS
3AB 3BB 3DB
HS
3FB
HS
3GB
HS
3JB
HS
HS
3KB 3MB
单位
V
V
V
A
A
50
35
50
100 200 300 400 600 800 1000
70 140 210 280 420 560 700
100 200 300 400 600 800 1000
3.0
150
1.0
1.3
10
250
50
80
-55到+150
-55到+150
75
50
1.7
V
uA
uA
nS
pF
o
C
o
C
存储温度范围
T
英镑
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特。
3.测量对PC板0.6 “ ×0.6 ” （ 16毫米X 16mm）以铜焊盘面积。
版本： A06
额定值和特性曲线（ HS3AB THRU HS3MB ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
3.0
FIG.2-典型的反向特性
1000
平均正向电流。 （ A）
2.5
瞬时反向电流。 （ A）
2.0
100
Tj=125
0
C
1.5
1.0
10
Tj=25
0
C
0.5
0
0
25
50
75
100
125
O
150
175
环境温度。 （ C）
1
FIG.3-最大非重复正向浪涌
当前
300
峰值正向浪涌电流。 （ A）
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
200
100
100
FIG.5-典型瞬时
正向特性
0
1
10
100
1000
循环次数在60Hz
瞬时正向电流。 （ A）
FIG.4-典型结电容
175
150
结电容。 （PF ）
125
100
75
50
25
0
0.1
HS
1
HS
HS
3AB
-HS
3G
3JB
-HS
3M
B
B
0.1
0.01
0.5
1
2
5
10
20
50
100 200
500 1000
的反向电压。 （V ）
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
HS
3A
B-
HS
3F
B
10
3
G
B
B
M
S3
-H
JB
S3
H
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压。 （V ）
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50W
无感
10W
无感
+0.5A
DUT
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
(+)
50Vdc
（约）
(-)
1W
不
电感
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
版本： A06
HS3XB / UF3XB系列
表面贴装
高效率（ ULTRA FAST）
玻璃钝化整流二极管
特点
●
低成本
●
扩散结
●
超快速开关的高效率
●
低反向漏电流
●
低正向压降
●
高电流能力
●
塑料材料进行UL认证94V- 0
反向电压
- 50
to
1000
伏
正向电流 -
3.0
安培
SMB
.083(2.11)
.075(1.91)
.155(3.94)
.130(3.30)
.185(4.70)
.160(4.06)
.012(.305)
.006(.152)
机械数据
●
案例：模压塑料
●
极性：颜色频带为负极
●
重量：0.003盎司， 0.093克
●
安装位置：任意
.096(2.44)
.084(2.13)
.060(1.52)
.030(0.76)
.008(.203)
.002(.051)
.220(5.59)
.200(5.08)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
HS3AB HS3BB HS3DB HS3GB HS3JB HS3KB HS3MB
UF3AB UF3BB UF3DB UF3GB UF3JB UF3KB UF3MB
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
3.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷（ JEDEC的方法）
峰值正向电压在3.0A DC
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@T
J
=25℃
@T
J
=100℃
@T
A
=55
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
R
θJA
T
J
T
英镑
50
50
1.0
150
1.3
5.0
100
75
30
20
-55到+150
-55到+150
1.7
A
V
μA
nS
pF
℃/W
℃
℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Measured与我
F
=0.5A，I
R
=1A
，I
RR
=0.25A
2.Measured在1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
3.Thermal阻力结到环境
~ 112 ~
额定值和CHARACTERTIC曲线
HS3XB / UF3XB系列
图。 1
–
正向电流降额曲线
峰值正向浪涌电流
（安培
）
3.0
平均正向电流
安培
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
25
50
75
100
125
150
175
单相半波60HZ
负载电阻或电感
图。 2
–
最大不重复浪涌电流
200
150
100
50
单半正弦波
（ JEDEC的方法）
0
1
2
5
10
20
50
100
环境温度（ ℃ ）
循环次数在60Hz
FIG.3
–
典型结电容
1000
100
正向电流
（安培）
图4 - 典型正向特性
100
电容（pF）
HS3AB - HS3GB
（ UF3AB - UF3GB ）
HS3AB - HS3DB
（ UF3AB - UF3DB ）
10
HS3JB - HS3MB
（ UF3JB - UF3MB ）
HS3GB
(UF3GB)
10
T
J
= 25°C F = 1兆赫
1.0
HS3JB - HS3MB
（ UF3JB - UF3MB ）
TJ = 25°C
1
0.1
1.0
10
100
0.1
0
0.2
0.4
0.6
0.8
脉宽300US
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
反向电压（伏）
正向电压（伏）
~ 113 ~
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