HS2AA
THRU
HS2MA
1.5安培。高效表面贴装整流器
电压范围
50到1000伏特
当前
1.5安培
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
.062(1.58)
.050(1.27)
SMA/DO-214AC
.111(2.83)
.090(2.29)
.187(4.75)
.160(4.06)
.091(2.30)
.078(1.99)
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.064克
.056(1.41)
.035(0.90)
.008(.20)
.004(.10)
.210(5.33)
.195(4.95)
.012(.31)
.006(.15)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
HS HS HS
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流网络版
当前见图2
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.5A
反向电流最大DC
@ T
A
= 25 ℃时额定阻断电压DC
@ T
A
=100℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
最大热阻（注3 ）
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θ
JA
T
J
HS HS HS HS HS
单位
2AA 2BA 2DA 2FA 2GA 2JA 2KA 2MA
50 100 200 300 400 600 800 1000
V
35
70 140 210 280 420 560 700
V
50 100 200 300 400 600 800 1000
V
1.5
50
1.0
1.3
5.0
100
50
50
75
30
1.7
A
A
V
uA
uA
nS
pF
℃/W
℃
℃
90
工作温度范围
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
注：1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.安装在P.C.B.用0.2 “ X0.2 ” （5× 5mm）的铜焊盘区
.
- 308 -
额定值和特性曲线（ HS2AA THRU HS2MA ）
FIG.1-反向恢复时间特性和试验电路图
50W
无感
10W
无感
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
（约）
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
1W
不
电感
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
FIG.2-最大正向电流
降额曲线
平均正向电流。 （ A）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
25
50
75 100 125 150 175
o
单相
半波60Hz的
电阻或
感性负载
0.375"设计（9.5mm ）
导线长度
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
焊接温度。 （ C）
FIG.3-典型的反向特性
1000
10
FIG.4-典型瞬时
正向特性
瞬时反向电流。 （ A）
瞬时正向电流。 （ A）
100
Tj=100
0
C
1
10
TJ = 25℃
0
0.1
0.1
0.001
0
20
40
60
80
100
120
140
0
0.2
0.4
HS2J
0.6
0.8
A- HS
2MA
1
0.01
HS2
AA -H
S2D
A
HS
2G
A
1.0
1.2
1.4
百分比额定峰值反向电压。 （％）
正向电压。 （V ）
FIG.5-最大非重复正向浪涌
当前
70
175
150
125
100
75
50
25
FIG.6-典型结电容
峰值正向浪涌电流。 （ A）
50
40
30
20
10
0
1
2
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
结电容。 （PF ）
60
HS
HS
2JA
-
2AA
-HS
HS
2M
A
2G
A
5
10
20
循环次数在60Hz
50
100
0
0.1
0.5
1
2
5
10 20
50
的反向电压。 （V ）
100 200
500
1000
- 309 -
CREAT的艺术
HS2AA - HS2MA
1.5 AMPS高效表面贴装整流器
SMA/DO-214AC
Pb
RoHS指令
合规
特点
UL认证文件＃ E- 326243
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.064 GRAMS
尺寸以英寸（毫米）
标记图
HS2XA =具体设备守则
G
=绿色复合
Y
M
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压（注1 ）
@ 1.5A
最大反向电流@额定VR
T
A
=25
℃
T
A
=125
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
T
J
T
英镑
HS
2AA
50
35
50
HS
2BA
100
70
100
HS
2DA
200
140
200
HS
2FA
300
210
300
1.5
50
HS
2GA
400
280
400
HS
2JA
600
420
600
HS
2KA
800
560
800
HS
2MA
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
1.0
5
100
50
50
80
1.3
1.7
V
uA
最大反向恢复时间（注2 ）
典型结电容（注3 ）
典型热阻（注4 ）
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
75
30
O
nS
pF
C / W
O
O
- 55至+ 150
- 55至+ 150
C
C
注2 ：反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注3 ：测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
注4 ：印刷电路板安装在5mm x 5mm的铜焊盘面积
版本： D11
额定值和特性曲线（ HS2AA THRU HS2MA ）
图1正向电流降额曲线
2.5
平均正向
电流（A ）
图。 2典型的反向特性
1000
2
瞬时反向电流（ UA）
1.5
1
0.5
0
0
20
40
60
80
100
120
焊接温度（
o
C)
140
160
电阻或
感性负载
100
TA=125℃
10
1
TA=25℃
图。 3最大非重复正向浪涌
当前
70
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
峰值正向浪涌
光凭目前（ A）
60
50
40
30
20
10
0
1
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
10
循环次数在60赫兹
100
10
图。 5典型正向CHARACTERISRICS
TA=25℃
正向电流（A ）
图。 4典型结电容
175
150
电容（pF）
1
HS2AA-HS2DA
0.1
HS2GA
125
100
75
50
25
0
0.1
1
10
反向电压（ V）
HS2JA-HS2MA
HS2AA-HS2GA
0.01
HS2JA-HS2MA
0.001
100
1000
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
正向电压（ V）
1.2
1.4
1.6
版本： D11
HS2AA THRU HS2MA
高效表面贴装整流器
50V - 1000V 1.5A
特点
UL认证文件＃ E- 326243
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.064 GRAMS
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压（注1 ）
@ 1.5A
最大反向电流@额定VR牛逼
A
=25
℃
T
A
=125
℃
最大反向恢复时间（注2 ）
典型结电容（注3 ）
典型热阻（注4 ）
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
T
J
T
英镑
HS
2AA
50
35
50
HS
2BA
100
70
100
HS
2DA
200
140
200
HS
2FA
300
210
300
1.5
50
HS
2GA
400
280
400
HS
2JA
600
420
600
HS
2KA
800
560
800
HS
2MA
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
1.0
5
100
50
50
80
1.3
1.7
V
uA
75
30
O
nS
pF
C / W
O
O
- 55至+ 150
- 55至+ 150
C
C
注2 ：反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注3 ：测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
注4 ：印刷电路板安装在5mm x 5mm的铜焊盘面积
电子信箱： sales@taychipst.com
1 2
网站： www.taychipst.com
HS2AA THRU HS2MA
高效表面贴装整流器
50V - 1000V 1.5A
HS2AA THRU HS2MA
收视率和特性曲线
图1正向电流降额曲线
2.5
平均正向
电流（A ）
图。 2典型的反向特性
1000
2
瞬时反向电流（ UA）
1.5
1
0.5
0
0
20
40
60
80
100
120
焊接温度（
o
C)
140
160
电阻或
感性负载
100
TA=125℃
10
1
TA=25℃
图。 3最大非重复正向浪涌
当前
70
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
峰值正向浪涌
光凭目前（ A）
60
50
40
30
20
10
0
1
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
10
循环次数在60赫兹
100
10
图。 5典型正向CHARACTERISRICS
TA=25℃
正向电流（A ）
图。 4典型结电容
175
150
电容（pF）
1
HS2AA-HS2DA
0.1
HS2GA
125
100
75
50
25
0
0.1
1
10
反向电压（ V）
HS2JA-HS2MA
HS2AA-HS2GA
0.01
HS2JA-HS2MA
0.001
100
1000
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
正向电压（ V）
1.2
1.4
1.6
电子信箱： sales@taychipst.com
2 2
网站： www.taychipst.com
QQ：2881677436 复制
