HS2A - HS2M
2.0安培。高效表面贴装整流器
SMB/DO-214AA
.083(2.10)
.077(1.95)
.147(3.73)
.137(3.48)
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V0
.187(4.75)
.167(4.25)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.61)
.078(1.99)
.012(.31)
.006(.15)
.056(1.41)
.035(0.90)
.209(5.30)
.201(5.10)
.008(.20)
.004(.10)
机械数据
案例：模压塑料
终端：
纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 2.0A
反向电流最大DC
@
T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC
@ T
A
=125
o
C
最大反向恢复时间
（注1 ）
典型结电容（注2 ）
最大热阻（注3 ）
工作温度范围
符号
HS
2A
HS
2B
HS
2D
HS
2F
HS
2G
HS
2J
HS
2K
HS
2M
单位
V
V
V
A
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
T
J
50
35
50
400 200 300 400 600 800 1000
70 140 210 280 420 560 700
100 200 300 400 600 800 1000
2.0
50
1.0
1.3
5.0
150
50
50
75
30
1.7
V
uA
uA
nS
pF
o
C / W
o
C
o
C
80
-55到+150
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特。
3.Mounted对PC板0.4 “ ×0.4 ” （10毫米X 10毫米）铜焊盘面积。
版本： A06
额定值和特性曲线（ HS2A THRU HS2M ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
FIG.2-典型的反向特性
1000
3.0
平均正向电流。 （ A）
2.5
瞬时反向电流。 （ A）
2.0
100
Tj=100
0
C
1.5
1.0
0.5
0
10
Tj=25
0
C
0
25
50
75
100
O
125
150
175
焊接温度。 （ C）
1
FIG.3-最大非重复正向浪涌
当前
70
峰值正向浪涌电流。 （ A）
60
50
40
30
20
10
0
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
FIG.5-典型瞬时
正向特性
10
1
2
5
10
20
50
100
循环次数在60Hz
瞬时正向电流。 （ A）
175
150
125
100
75
50
25
FIG.4-典型结电容
1
结电容。 （PF ）
0.1
HS
2A-
HS
2G
0.01
2M
0
0.1
0.001
0.2
0.5
1
2
5
10
20
50
100 200
500
1000
的反向电压。 （V ）
0
0.2
0.4
HS2J
0.6
0.8
-HS2
HS
HS2
A- HS
2D
2J-
HS
M
HS
2G
1.0
1.2
1.4
正向电压。 （V ）
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50
无感
10
无感
+0.5A
DUT
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
不
电感
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
(+)
50Vdc
（约）
(-)
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
版本： A06
HS2A
THRU
HS2M
2.0安培。高效表面贴装整流器
电压范围
50到1000伏特
当前
2.0安培
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
.082(2.08)
.076(1.93)
SMB/DO-214AA
.147(3.73)
.137(3.48)
.187(4.75)
.167(4.25)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.61)
.078(1.99)
.012(.31)
.006(.15)
.056(1.41)
.035(0.90)
.208(5.28)
.200(5.08)
.008(.20)
.004(.10)
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
包装：每E1A STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
Symbo HS HS HS
类型编号
l
2A 2B 2D
最大的经常峰值反向电压
V
RRM
50 400 200
最大RMS电压
35
70 140
V
RMS
最大直流阻断电压
50 100 200
V
DC
最大正向平均整流网络版
当前见图2
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 2.0A
反向电流最大DC
@T
A
= 25 ℃时额定阻断电压DC
@ T
A
=100℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
最大热阻（注3 ）
HS
2F
300
210
300
HS
2G
400
280
400
HS
2J
600
420
600
HS HS
单位
2K 2M
800 1000
V
560 700
V
800 1000
V
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θ
JA
2.0
50
1.0
1.3
5.0
100
50
50
75
30
1.7
A
A
V
uA
uA
nS
pF
℃/W
℃
℃
80
工作温度范围
T
J
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
注：1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.安装在P.C.B. 0.4 “ x0.4 ” （ 10× 10mm）的铜焊盘区
.
- 302 -
额定值和特性曲线（ HS2A THRU HS2M ）
FIG.1-反向恢复时间特性和试验电路图
50W
无感
10W
无感
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
（约）
(-)
脉冲
发电机
（注2 ）
1W
不
电感
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
FIG.2-最大正向电流
降额曲线
平均正向电流。 （ A）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0
25
50
75 100 125 150 175
o
P.C.B.MOUNTED
0.27X0.27"(7.0X7.0mm)
铜焊盘区
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
焊接温度。 （ C）
FIG.3-典型的反向特性
1000
10
FIG.4-典型瞬时
正向特性
瞬时反向电流。 （ A）
瞬时正向电流。 （ A）
100
Tj=100
0
C
1
10
0.1
Tj=25
0
C
1
0.01
HS2
A- HS
2D
0.1
0.001
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
0
0.2
0.4
HS2J
0.6
0.8
-HS2
M
HS
2G
1.0
1.2
1.4
正向电压。 （V ）
FIG.5-最大非重复正向浪涌
当前
70
175
150
125
100
75
50
25
FIG.6-典型结电容
峰值正向浪涌电流。 （ A）
50
40
30
20
10
0
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
结电容。 （PF ）
60
HS
2A-
HS
HS
2J-
2G
HS
2M
1
2
5
10
20
50
100
0
0.1
0.5
1
2
5
10
20
50
100 200
500
1000
循环次数在60Hz
的反向电压。 （V ）
- 303 -
CREAT的艺术
HS2A - HS2M
2.0AMPS高效表面贴装整流器
SMB/DO-214AA
Pb
RoHS指令
合规
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量： 0.093 GRAMS
尺寸以英寸（毫米）
标记图
HS2X =具体设备守则
G
Y
M
=绿色复合
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压（注1 ）
@2A
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@ T
A
=25
℃
@ T
A
=125
℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
T
J
T
英镑
HS
2A
50
35
50
HS
2B
100
70
100
HS
2D
200
140
200
HS
2F
300
210
300
2
50
HS
2G
400
280
400
HS
2J
600
420
600
HS
2K
800
560
800
HS
2M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
1.0
5
150
50
50
80
1.3
1.7
V
uA
uA
最大反向恢复时间（注2 ）
典型结电容（注3 ）
最大热阻
工作温度范围
存储温度范围
注1： PW = 300微秒脉冲测试， 1 ％占空比
75
30
O
nS
pF
C / W
O
O
- 55至+ 150
- 55至+ 150
C
C
注2 ：反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注3 ：测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
版本： E11
额定值和特性曲线（ HS2A THRU HS2M ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
3
平均正向
电流（A ）
1000
图。 2 - 典型的反向
特征
2.5
2
1.5
1
0.5
0
0
25
50
75
100
125
150
175
焊接温度（
o
C)
瞬时反向电流（ UA）
100
TA=100℃
10
TA=25℃
1
70
图。 3-最大非重复正向
浪涌电流
0.1
0
20
40
60
80
100
120
百分比额定峰值反向
电压（％）
140
峰值正向浪涌
光凭目前（ A）
60
50
40
30
20
10
0
1
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
10
循环次数在60赫兹
100
10
图。 5典型瞬时
FORWARD CHARACTERISRICS
正向电流（A ）
图。 4-典型结电容
175
结电容（pF ）
1
HS2A-HS2D
150
125
100
HS2A-HS2G
0.1
HS2G
75
50
25
0
0.1
1
10
反向电压（ V）
HS2J-HS2M
0.01
HS2J-HS2M
100
1000
0.001
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
正向电压（ V）
1.2
1.4
版本： E11
HS2A-HS2M
2.0AMP 。高效表面贴装整流器
SMB/DO-214AA
.083(2.10)
.077(1.95)
.147(3.73)
.137(3.48)
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济，适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V0
.187(4.75)
.167(4.25)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.61)
.078(1.99)
.012(.31)
.006(.15)
.056(1.41)
.035(0.90)
.209(5.30)
.201(5.10)
.008(.20)
.004(.10)
机械数据
案例：模压塑料
终端：
纯锡电镀，无铅
极性：由阴极频带指示
包装：每12毫米带
重量： 0.093克
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 2.0A
反向电流最大DC
@
T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC
@ T
A
=125
o
C
最大反向恢复时间
（注1 ）
典型结电容（注2 ）
最大热阻（注3 ）
工作温度范围
符号
HS
2A
HS
2B
HS
2D
HS
2F
HS
2G
HS
2J
HS
2K
HS
2M
单位
V
V
V
A
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θJA
T
J
50
35
50
400 200 300 400 600 800 1000
70 140 210 280 420 560 700
100 200 300 400 600 800 1000
2.0
50
1.0
1.3
5.0
150
50
50
75
30
1.7
V
uA
uA
nS
pF
o
C / W
o
C
o
C
80
-55到+150
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
1.反向恢复测试条件：我
F
= 0.5A ，我
R
= 1.0A ，我
RR
=0.25A
注意事项：
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特。
3.Mounted对PC板0.4 “ ×0.4 ” （10毫米X 10毫米）铜焊盘面积。
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
HS2A-HS2M
2.0AMP 。高效表面贴装整流器
额定值和特性曲线（ HS2A THRU HS2M ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
3.0
FIG.2-典型的反向特性
1000
平均正向电流。 （ A）
2.5
瞬时反向电流。 （ A）
2.0
100
Tj=100
0
C
1.5
1.0
10
0.5
Tj=25
0
C
0
0
25
50
75
100
O
125
150
175
焊接温度。 （ C）
1
FIG.3-最大非重复正向浪涌
当前
70
峰值正向浪涌电流。 （ A）
60
50
40
30
20
10
0
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
FIG.5-典型瞬时
正向特性
10
1
2
5
10
20
50
100
循环次数在60Hz
瞬时正向电流。 （ A）
1
FIG.4-典型结电容
175
150
125
100
75
50
25
0
0.1
结电容。 （PF ）
0.1
HS
2A-
HS
2G
0.01
2M
0.001
0.2
0.5
1
2
5
10
20
50
100 200
500
1000
的反向电压。 （V ）
0
0.2
0.4
HS2J
0.6
0.8
-HS2
HS
HS2
A- HS
2D
2J-
HS
M
HS
2G
1.0
1.2
1.4
正向电压。 （V ）
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50
无感
10
无感
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
（约）
(-)
不
电感
脉冲
发电机
（注2 ）
示波器
（注1 ）
(+)
0
-0.25A
TRR
注：1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
QQ：2881677436 复制
