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HN2E01F
东芝多芯片分立器件
HN2E01F
超高速开关应用
音频放大器应用
通用开关应用
Q1
低正向压降
快速反向恢复时间
低总电容
:
:
:
V
F(3
)=0.98V(typ.)
t
rr
=1.6ns(typ.)
C
T
=0.5pF(typ.)
h
FE
=600~3600
V
首席执行官
=50V
I
C
=150mA(max.)
1SS352相当于
2SC4666等效
单位:mm
Q2
高直流电流增益
高压
高集电极电流
Q1 (二极管)
Q2 (晶体管)
:
:
:
:
:
Q1 (二极管)绝对最大额定值
( TA = 25°C )
特征
最大(峰值)反向电压
反向电压
最大(峰值)正向电流
平均正向电流
浪涌电流( 10毫秒)
符号
V
RM
V
R
I
FM
I
O
I
FSM
等级
85
80
300
100
1
单位
V
V
mA
mA
A
1.Anode
2.Base
3.Collector
4.Emitter
5.NC
6.Cathode
JEDEC
JEITA
东芝
2-3N1D
重量: 0.015克(典型值)。
Q2 (晶体管)绝对最大额定值(
TA = 25°C
)
特征
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流
基极电流
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
B
等级
50
50
5
150
30
单位
V
V
V
mA
mA
绝对最大额定值
( TA = 25 ℃) ( Q1 , Q2公用)
特征
集电极耗散功率
结温
存储温度范围
符号
P
C
*
T
j
T
英镑
等级
300
125
55~125
单位
mW
°C
°C
注:在重负载下连续使用(如高温/电流/电压和应用
在温度等显著变化)可能会导致此产品的可靠性降低显著即使
的操作条件(即工作温度/电流/电压等)内的绝对最大
收视率。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
( “注意事项” / “降额的概念和方法” )和个人数据的可靠性(即可靠性试验
报告与估计的故障率,等)。
*总评分:每件为200mW不得超过。
1
2007-11-22
HN2E01F
Q1 (二极管)
电气特性
( TA = 25°C )
特征
符号
V
F (1)
正向电压
V
F (2)
V
F (3)
反向电流
总电容
反向恢复时间
I
R (1)
I
R (2)
C
T
t
rr
TEST
电路
测试条件
I
F
= 1毫安
I
F
= 10毫安
I
F
= 100毫安
V
R
= 30V
V
R
= 80V
V
R
= 0中,f = 1MHz的
I
F
= 10毫安(图1)
典型值。
0.62
0.75
0.98
0.5
1.6
最大
1.2
0.1
0.5
μA
pF
ns
V
单位
Q2 (晶体管)
电气特性
( TA = 25°C )
特征
集电极截止电流
发射极截止电流
直流电流增益
集电极 - 发射极饱和电压
跃迁频率
集电极输出电容
符号
I
CBO
I
EBO
h
FE
*
TEST
电路
测试条件
V
CB
= 50V ,我
E
= 0
V
EB
= 5V ,我
C
= 0
V
CE
= 6V ,我
C
= 2毫安
I
C
= 100mA时我
B
=10mA
V
CE
= 10V ,我
C
=10mA
V
CB
= 10V ,我
E
= 0中,f = 1MHz的
600
典型值。
0.12
250
3.5
最大
100
100
3600
0.25
单位
nA
nA
V
CE ( SAT )
f
T
C
ob
V
兆赫
pF
* h
FE
A级: 600 1800 , B: 1200 3600
记号
型号名称
h
FE
12A
等效电路
( TOP VIEW )
6
6
5
5
4
Q2
Q1
1
1
2
3
图。 1 :反向恢复时间(t
rr
)测试电路
2
2007-11-22
HN2E01F
Q1
3
2007-11-22
HN2E01F
Q2
4
2007-11-22
HN2E01F
Q2
过渡
5
2007-11-22
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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    -
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