安捷伦HMMC - 3104
DC- 16 GHz的包装分频-4-
预分频器
HMMC - 3104 - TR1 - 7 “直径卷筒每个/ 500
HMMC - 3104 - BLK - 泡泡胶/ 10各
数据表
描述
该HMMC - 3104封装
砷化镓HBT MMIC预分频器
它提供了从直流到16 GHz的
频率转换为使用
通信和电子战
系统集成高
频PLL的振荡器电路
和信号路径下
转换应用。该
预分频器提供了大量的输入
电源灵敏度窗口
低相位噪声。
封装类型： SOIC - 8塑料
封装尺寸： 4.9× 3.9毫米（典型值）
封装厚度： 1.55毫米（典型值）
引脚间距为1.25mm NOM
引脚宽度： 0.42毫米NOM
绝对最大额定值
1
（ @ T = 25 ℃，除非另有说明）
A
特点
宽的频率范围：
0.2-16千兆赫
高输入功率灵敏度：
片上之前和之后的安培
-20到+10 dBm的（1-10千兆赫）
-15至+10 dBm的（ 10-12千兆赫）
-10至+5 dBm的（ 12-15千兆赫）
P
OUT
： +6 dBm的（ 0.99 V
p-p
）将推动
ECL
低相位噪声：
-153 dBc的/赫兹@ 100 kHz偏置
（ + ）或（ - ）单电源偏压
范围广：
4.5 6.5 V
差分I / 0芯片
50W匹配
W
民
最大
+7
-7
+7
V
CC
- 1.5
V
CC
-1.2
+10
V
CC
±0.5
-40
-65
+85
+165
310
符号
V
CC
V
EE
|V
CC
- V
EE
|
V
逻辑
P
在（CW）
V
RFIN
T
BS2
T
st
T
最大
参数/条件
偏置电源电压
偏置电源电压
偏置电源台达
逻辑阈值电压
CW RF输入功率
直流输入电压（ @ RFIN或RF
in
PORTS ）
背面操作温度
储存温度
大会的最大温度（60秒以内）
单位
伏
伏
伏
伏
DBM
伏
°C
°C
°C
注意事项：
1.操作超出任何参数限制（除了牛逼
BS
）可能会造成永久性损坏设备。
2. MTTF >1 ×10
6
小时@ T
BS
<85 ℃。运行超过最高工作温度（T
BS
）会降低平均无故障时间。
RF连接特定的阳离子
(T
A
= +25 ° C，Z
0
= 50
W,
V
CC
- V
EE
= 5.0伏）
符号
IN （MAX）
IN（分钟）
SEL -OSC 。
P
in
参数/条件
操作的最大输入频率
操作的最小输入频率
1
(P
in
= -10 dBm的）
输出自激振荡频率
2
@ DC ， （方波输入）
@
in
= 500兆赫（正弦波输入）
in
= 1至8 GHz
in
= 8至10 GHz的
in
= 10到12 GHz
民
16
典型值
18
0.2
3.4
最大
单位
GHz的
0.5
GHz的
GHz的
-15
-15
-15
-10
-4
>-25
>-20
>-25
>-15
>-10
15
30
-153
+10
+10
+10
+10
+4
DBM
DBM
DBM
DBM
DBM
dB
dB
dBc的/赫兹
RL
S
12
j
N
小信号输入/输出回波损耗（ @
in
<10千兆赫）
小信号反向隔离（ @
in
<10千兆赫）
SSB相位噪声（ @ P
in
= 0 dBm时， 100千赫从偏移
ou
t =
1.2 GHz的载波）
输入信号随时间的变化@过零（
in
= 10 GHz时， P
in
=
为-10 dBm ）
输出转换时间（10％至90％的上升/下降时间）
@
OUT
＆ LT ; 1 GHz的
@
OUT
= 2.5 GHz的
@
OUT
= 3.0 GHz的
4
3.5
0
抖动
1
ps
T
r
或T
f
P
out3
70
6
5.5
2.0
0.99
0.94
0.63
-40
ps
DBM
DBM
DBM
伏
伏
伏
DBM
|V
OUT （P- P）的
|
4
@
OUT
＆ LT ; 1 GHz的
@
OUT
= 2.5 GHz的
@
OUT
= 3.0 GHz的
P
Spitback
OUT
出现在RF功率电平
in
或RF
OUT
(@
in
10 GHz时，
未使用的RF
OUT
或RF
OUT
未结束）
OUT
出现在RF功率电平
in
或RF
OUT
(@
in
10千兆赫，这两个
RF
OUT
或RF
OUT
未结束）
-47
DBM
P
FEEDTHRU
H
2
的功率电平
in
出现在RF
OUT
或RF
OUT
(@
in
= 12千兆赫，
引脚= 0 dBm时，简称P
in
(
in
))
二次谐波失真输出电平（ @
OUT
= 3.0千兆赫，
简称P
OUT
(
OUT
))
-23
dBc的
-25
dBc的
注意事项：
1.对于正弦波输入信号。预分频器将向下运行至直流，方波输入信号。分钟。分频的频率受输入转换率。
2.预分频器可以在没有RF输入信号的偏压下呈现出该输出信号。该条件可以通过使用输入的直流的消除偏移
技术说明第4页。
3.基本的输出方波的傅里叶级数。
从P 4，方波的幅度来计算
OUT
.
3
装置说明
独立的偏压施加
到包，背侧
包装应始终
同时连接到一个良好的RF
接地平面和良好的
热热量下沉区
在PC板，以优化
性能。对于单端
输出操作中未使用的RF
输出导线应
终止为50W到联系人
点在V
CC
电位或
通过隔直RF接地
电容。
最小的射频和热PC
板的接触面积等于或
大于2.67× 1.65毫米
（ 0.105" X 0.065" ）与八
直径0.020"镀墙
散热孔建议。
MMIC的ESD防范措施，
操作注意事项，死
重视和粘接方法
在成功的关键因素
砷化镓MMIC性能和
可靠性。
安捷伦应用笔记＃ 54 ，
“砷化镓MMIC ESD，芯片粘接
和粘接指引“
提供的基本信息
这些科目。
其他参考：
PN ＃ 18 ， “ HBT预分频器
评估板。 “
注意事项：
- 以毫米为单位所有尺寸。
- 参考JEDEC外形MS- 012的
额外的公差。
符号
A
A1
B
C
D
E
e
H
L
a
-
图2.包装尺寸&
-
民
1.35
0.0
0.33
0.19
4.80
3.80
最大
1.75
.25
0.51
.025
5.00
4.00
1.27 BSC
5.80
0.40
0°
6.20
1.27
8°
在PKG底部露出散热片面积=
2.67 x 1.65
在封装底部暴露的散热器必须
被焊接到印刷电路板的RF接地平面。
V CC （ +4 0.5 6 0.5 VO LTS ）
1 μ F周一○B锁
apacito
从负电源供电组件，每个地
VCCconnection和供给VEE用负电压（ - 4.5
到 - 6.5V ）旁路至地用 1米电容。
f
HMMC-3104
9618
RFIN
VCC
RFIN
VEE
VCC
RFOUT
VCC
RFOUT
RFOUT应在50Ω端接至地。 （ DC阻塞
所需电容的正偏压的配置。 ）
在封装底部暴露散热器
必须焊接到PCB的RF接地。
图3.装配图
（单电源，显示出积极的偏置配置）
5
安捷伦HMMC - 3104
DC- 16 GHz的包装分频-4-
预分频器
HMMC - 3104 - TR1 - 7 “直径卷筒每个/ 500
HMMC - 3104 - BLK - 泡泡胶/ 10各
数据表
描述
该HMMC - 3104封装
砷化镓HBT MMIC预分频器
它提供了从直流到16 GHz的
频率转换为使用
通信和电子战
系统集成高
频PLL的振荡器电路
和信号路径下
转换应用。该
预分频器提供了大量的输入
电源灵敏度窗口
低相位噪声。
封装类型： SOIC - 8塑料
封装尺寸： 4.9× 3.9毫米（典型值）
封装厚度： 1.55毫米（典型值）
引脚间距为1.25mm NOM
引脚宽度： 0.42毫米NOM
绝对最大额定值
1
（ @ T = 25 ℃，除非另有说明）
A
特点
宽的频率范围：
0.2-16千兆赫
高输入功率灵敏度：
片上之前和之后的安培
-20到+10 dBm的（1-10千兆赫）
-15至+10 dBm的（ 10-12千兆赫）
-10至+5 dBm的（ 12-15千兆赫）
P
OUT
： +6 dBm的（ 0.99 V
p-p
）将推动
ECL
低相位噪声：
-153 dBc的/赫兹@ 100 kHz偏置
（ + ）或（ - ）单电源偏压
范围广：
4.5 6.5 V
差分I / 0芯片
50W匹配
W
民
最大
+7
-7
+7
V
CC
- 1.5
V
CC
-1.2
+10
V
CC
±0.5
-40
-65
+85
+165
310
符号
V
CC
V
EE
|V
CC
- V
EE
|
V
逻辑
P
在（CW）
V
RFIN
T
BS2
T
st
T
最大
参数/条件
偏置电源电压
偏置电源电压
偏置电源台达
逻辑阈值电压
CW RF输入功率
直流输入电压（ @ RFIN或RF
in
PORTS ）
背面操作温度
储存温度
大会的最大温度（60秒以内）
单位
伏
伏
伏
伏
DBM
伏
°C
°C
°C
注意事项：
1.操作超出任何参数限制（除了牛逼
BS
）可能会造成永久性损坏设备。
2. MTTF >1 ×10
6
小时@ T
BS
<85 ℃。运行超过最高工作温度（T
BS
）会降低平均无故障时间。
RF连接特定的阳离子
(T
A
= +25 ° C，Z
0
= 50
W,
V
CC
- V
EE
= 5.0伏）
符号
IN （MAX）
IN（分钟）
SEL -OSC 。
P
in
参数/条件
操作的最大输入频率
操作的最小输入频率
1
(P
in
= -10 dBm的）
输出自激振荡频率
2
@ DC ， （方波输入）
@
in
= 500兆赫（正弦波输入）
in
= 1至8 GHz
in
= 8至10 GHz的
in
= 10到12 GHz
民
16
典型值
18
0.2
3.4
最大
单位
GHz的
0.5
GHz的
GHz的
-15
-15
-15
-10
-4
>-25
>-20
>-25
>-15
>-10
15
30
-153
+10
+10
+10
+10
+4
DBM
DBM
DBM
DBM
DBM
dB
dB
dBc的/赫兹
RL
S
12
j
N
小信号输入/输出回波损耗（ @
in
<10千兆赫）
小信号反向隔离（ @
in
<10千兆赫）
SSB相位噪声（ @ P
in
= 0 dBm时， 100千赫从偏移
ou
t =
1.2 GHz的载波）
输入信号随时间的变化@过零（
in
= 10 GHz时， P
in
=
为-10 dBm ）
输出转换时间（10％至90％的上升/下降时间）
@
OUT
＆ LT ; 1 GHz的
@
OUT
= 2.5 GHz的
@
OUT
= 3.0 GHz的
4
3.5
0
抖动
1
ps
T
r
或T
f
P
out3
70
6
5.5
2.0
0.99
0.94
0.63
-40
ps
DBM
DBM
DBM
伏
伏
伏
DBM
|V
OUT （P- P）的
|
4
@
OUT
＆ LT ; 1 GHz的
@
OUT
= 2.5 GHz的
@
OUT
= 3.0 GHz的
P
Spitback
OUT
出现在RF功率电平
in
或RF
OUT
(@
in
10 GHz时，
未使用的RF
OUT
或RF
OUT
未结束）
OUT
出现在RF功率电平
in
或RF
OUT
(@
in
10千兆赫，这两个
RF
OUT
或RF
OUT
未结束）
-47
DBM
P
FEEDTHRU
H
2
的功率电平
in
出现在RF
OUT
或RF
OUT
(@
in
= 12千兆赫，
引脚= 0 dBm时，简称P
in
(
in
))
二次谐波失真输出电平（ @
OUT
= 3.0千兆赫，
简称P
OUT
(
OUT
))
-23
dBc的
-25
dBc的
注意事项：
1.对于正弦波输入信号。预分频器将向下运行至直流，方波输入信号。分钟。分频的频率受输入转换率。
2.预分频器可以在没有RF输入信号的偏压下呈现出该输出信号。该条件可以通过使用输入的直流的消除偏移
技术说明第4页。
3.基本的输出方波的傅里叶级数。
从P 4，方波的幅度来计算
OUT
.
3
装置说明
独立的偏压施加
到包，背侧
包装应始终
同时连接到一个良好的RF
接地平面和良好的
热热量下沉区
在PC板，以优化
性能。对于单端
输出操作中未使用的RF
输出导线应
终止为50W到联系人
点在V
CC
电位或
通过隔直RF接地
电容。
最小的射频和热PC
板的接触面积等于或
大于2.67× 1.65毫米
（ 0.105" X 0.065" ）与八
直径0.020"镀墙
散热孔建议。
MMIC的ESD防范措施，
操作注意事项，死
重视和粘接方法
在成功的关键因素
砷化镓MMIC性能和
可靠性。
安捷伦应用笔记＃ 54 ，
“砷化镓MMIC ESD，芯片粘接
和粘接指引“
提供的基本信息
这些科目。
湿气敏感度
分类： 1类，每
JESD22-A112-A.
其他参考：
PN ＃ 18 ， “ HBT预分频器
评估板。 “
注意事项：
- 以毫米为单位所有尺寸。
- 参考JEDEC外形MS- 012的
额外的公差。
符号
A
A1
B
C
D
E
e
H
民
1.35
0.0
0.33
0.19
4.80
3.80
最大
1.75
.25
0.51
.025
5.00
4.00
1.27 BSC
5.80
0.40
0°
6.20
1.27
8°
图2.包装尺寸&
L
a
V CC （ +4 0.5 6 0.5 VO LTS ）
在PKG底部露出散热片面积=
2.67 x 1.65
1 μ F周一○B锁
- 在包装袋底部裸露散热器必须
apacito
被焊接到印刷电路板的RF接地平面。
从负电源供电组件，每个地
VCCconnection和供给VEE用负电压（ - 4.5
到 - 6.5V ）旁路至地用 1米电容。
f
-
VCC
RFIN
VEE
HMMC-3104
9618
RFIN
VCC
RFOUT
VCC
RFOUT
RFOUT应在50Ω端接至地。 （ DC阻塞
所需电容的正偏压的配置。 ）
在封装底部暴露散热器
必须焊接到PCB的RF接地。
图3.装配图
（单电源，显示出积极的偏置配置）
5
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