v00.0311
HMC703LP4E
8 GH
Z
分数合成
典型应用
该HMC703LP4E是理想的：
特点
宽带： DC - 8 GHz的RF输入
最佳的相位噪声和杂散的行业：
-112 dBc的/赫兹@ 8 GHz的分数， 50 kHz偏置
勋章图
-230 dBc的/赫兹分数模式
-233 dBc的/ Hz的整数模式
高PFD率： 100兆赫
< 50 FS RMS抖动
频率和相位调制
综合扫频仪
触发跳频
外部触发
24引脚4×4 mm的SMT封装： 16平方毫米
微波点对点无线电点
基站移动通信
系统（GSM ，PCS， DCS ，CDMA，WCDMA ）
无线局域网， WiMAX的
通信测试设备
有线电视设备
汽车传感器
AESA - 相控阵
6
PLLS - SMT
FMCW雷达系统
工作原理图
概述
该HMC703LP4E分数合成是建立在
高性能PLL平台还包含在
该HMC704LP4E和赫梯的最新一代
PLL + VCO产品。该平台具有最佳的相位
在同行业中的噪声和杂散性能 -
同时实现更高阶的调制方案
尽量减少在高性能无线电拦截效果。
此外， HMC703LP4E提供频率扫描
和调制的功能，外部触发，双
缓冲，精确的频率控制，相位调制
和更多 - 同时保持与针兼容性
HMC700LP4E PLL 。
精确频率模式， 24位小数MOD-
软件模拟器提供了生成分数的能力
频率具有零频率误差和非常低的
数字预虚假通道，一个重要特征
变形系统。
串行接口提供了读回能力，是
与多种协议的兼容。
6-1
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表1.电气规格
除非另有说明，数据被收集在3.3伏和5.0 V（上电荷泵），100 MHz基准， 50兆赫F
PD
.
Min和Max是整个温度范围为-40 ° C至85 ° C的环境。
参数
RF输入特性
RF输入频率范围
预分频器输入频率范围
功率范围
回波损耗
REF输入特性
频率范围（ 3.3V ）
功率为50 Ω源
回波损耗
参考分频器范围（ 14位）
相位检测器速率
整数模式
分数模式B
分数模式A
电荷泵
CP输出电流
20 μA的步骤，电荷泵
增益= CP电流/ 2π
安培/ RAD
SEE
“电荷泵增益”
部分
0.02
2.5
mA
[1]
DC
DC
DC
50
50
50
115
100
80
兆赫
兆赫
兆赫
[1][8]
[12] 100 Ω终端
断片
[15]
-16
1
DC
50
6
-8
16,383
350
兆赫
DBM
dB
[6][7]
[1]
[1]
[13]
[15]
DC
DC
-15
-18
-10
-12
8000
4000
-3
-7
兆赫
兆赫
DBM
dB
条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
6
PLLS - SMT
6-2
海康CP
电源
RVDD ， AVDD ， VCCPS ， VCCHF ， VCCPD ，
DVDD ， VDDIO
VDDLS ， VPPCP电荷泵
3.5
6
mA
2.7
VDDLS ， VPPCP必须
平等
[9]
100 kHz的PD
50 MHz的PD
100MHz的PD
所有模式
100 kHz的PD
50 MHz的PD W / CP海康
100MHz的PD W / CP海康
[10]
引脚12与测量
10 GΩ表
1.880
2.7
3.3
5.0
3.5
5.2
V
V
3.3V - 电流消耗
34
54
74
3
7
13
45
70
95
5
12
16
100
mA
mA
mA
mA
mA
mA
uA
V
5V - 电流消耗
掉电电流
偏置参考电压
1.920
1.960
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表34.电气规格
（续）
参数
相位噪声[ 14 ]
优异的闪烁系数（ FOM ） [ 2 ]
整海康模式
整数普通模式
分数海康模式[ 3 ]
分数正常模式[ 3 ]
-236
-232
-232
-228
-270
-233
-230
-230
-227
-231
-228
-227
-225
dBc的/赫兹
dBc的/赫兹
dBc的/赫兹
dBc的/赫兹
dBc的/赫兹
dBc的/赫兹
dBc的/赫兹
dBc的/赫兹
50
fs
条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
优异的地面数字[ 11 ]
闪烁噪声在f
OFFSET
在f相位噪声楼
VCO
和f
pd
简称VCO相位噪声的贡献
锁相环VS的F
OFFSET
, f
VCO ，
f
pd
PN
FLICK
=闪烁FOM + 20log （F
VCO
） -10log （F
OFFSET
)
PN
FL OOR
=楼FOM + 10log （F
pd
） + 20log （F
VCO
/f
pd
)
PN = 10log （ 10 （ PNflick / 10 ） + 10 （ PNfloor / 10 ） ）
SSB 100Hz至100MHz的带
HMC508LP5E VCO
[4][5]
偏移量小于环路频带 -
宽度，女
pd
= 50MHz的
-60
-52
6
PLLS - SMT
抖动
伪
整数边界马刺@ 8GHz的
逻辑输入
开关Theshold （ Vsw的）
逻辑输出
VOH输出高电压
VOL输出低电压
输出阻抗：上拉
输出阻抗：拉DN
直流负载
数字输出驱动器延时
SCK为数字输出延迟
射频分频器范围
>4GHz整数模式
< 4GHz的整数模式
> 4GHz的分数模式
< 4GHz的分数模式
dBc的
在50毫伏Vsw的的VIH / VIL
38
47
54
％ VDDIO
VDDIO
0
VDDIO = 3.3 V
VDDIO = 3.3 V
115
130
150
135
180
210
1.5
1.7nsec有3 pF负载
0.5ns+0.2ns/pF
8.2ns+0.2ns/pF
V
V
欧姆
欧姆
mA
ns
ns
16位，即使只值
16位，所有值
16位
16位
32
16
40.0
20.0
131,070
65,535
131,065.0
65,531.0
[1 ]频率是在工艺，电压和温度为-40保证
0
C至85
0
C.
[2 ]以高电荷泵电流， + 12dBm时100MHz的正弦参考
[ 3 ]分数FOM降低3dB左右/倍频程低于2GHz的预分频器输入频率
[4 ]使用与VCO的50MHz的参考范围内的局部放电的频率的整数倍的一个环路带宽调谐到。较大
偏移产生更好的效果。看到“虚假业绩”部分以获取更多信息。
[5]测得的HMC703LP4E评估板。电路板设计和隔离会影响性能。
[6]内的除以2应为频率启用>4GHz
[ 7 ]在低RF频率，上升时间和下降时间应小于1ns的保持性能
[8]的斜率大于或等于0.5伏/毫微秒的
[9]的电流消耗依赖于操作模式和VCO的频率。典型值是分数模式。
[ 10 ]参考输入端断开连接
[11]最小值/最大值随温度和电源，在典型的参考& RF频率和功率电平
[12]摆> 0.5V / ns的建议，请参阅
表7 ，图5 ，图6中
了解更多信息。
[13]可以操作以在该范围之外降低光谱性能。
[14]本节规定了PLL与给定VCO ，环路滤波器和相位噪声的影响，解决方案的相位噪声
参考需要使用赫梯PLL设计工具闭环计算。
[15]作为测定HMC703LP4E评价板，具有100欧姆的外部终端。
6-3
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典型性能特性
除非另外指明，重复与50MHz的局部放电速率下测量，压控振荡器近8千兆赫， RF功率≈ -10dBm时，和一个文策尔100MHz的正弦波
参考。在下面的图的运行模式是指整数（ INT ） ，分数模式A和B ， HiKcp （海康） 。
图1.地面FOM与模式和温度，
2.5毫安CP电流
-226
压裂模式A
-228
FLOOR FOM （ dBc的/赫兹）
图2.闪烁FOM与模式和温度，
2.5毫安CP电流
-266
-267
闪变FOM （ dBc的/赫兹）
-268
海康压裂模式A
-269
-270
整数模式
-271
-272
海康整数
压裂模式A
-230
整数模式
-232
海康压裂模式A
海康整数
-234
-236
-40
0
40
温度（℃）
80
-273
-40
-20
0
20
40
60
80
6
PLLS - SMT
6-4
温度（℃）
图3.地板FOM与输出频率
和模式， 2.5毫安CP电流
-220
-222
图4.闪烁FOM与输出
频率和模式， 2.5毫安CP电流
-265
压裂模式B
压裂模式A
-266
FLOOR FOM （ dBc的/赫兹）
-224
-226
-228
-230
-232
海康整数
-234
1
2
频率（GHz ）
4
8
-270
1
模式A
模式B
闪变FOM （ dBc的/赫兹）
-267
模式B HIK
整
模式A海康
-268
海康压裂模式A
-269
海康压裂模式B
INT
2
频率（GHz ）
4
8
图5楼FOM与参考电
和模式， 2.5毫安CP电流
[1]
0.40
-226
0.50
基准电源（VPP ）
0.63
0.80
1
1.26
压裂模式B
1.59
2
2.52
图6.闪烁FOM与参考电
和模式， 2.5毫安CP电流
[1]
-268
0.40
0.50
基准电源（VPP ）
0.63
0.80
1
1.26
1.59
2
2.52
压裂模式B
-228
整数模式
-230
海康压裂模式B
-232
海康整数
闪变FOM （ dBc的/赫兹）
FLOOR FOM （ dBc的/赫兹）
-269
海康压裂模式B
-270
整数模式
-271
海康整数模式
-234
-4
-2
0
2
4
6
8
10
12
参考功率（dBm ）
-272
-4
-2
0
2
4
6
8
10
12
参考功率（dBm ）
[1] 100 MHz的正弦Wenzel的参考。
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Z
分数合成
图7.闪烁FOM与阴极保护电流，
分数模式B ， 2.5毫安CP电流
-260
图8.地板FOM与阴极保护电流，
分数模式B ， 2.5毫安CP电流
-216
-218
-220
-222
-224
-226
-228
-262
闪变FOM （ dBc的/赫兹）
FLOOR FOM （ dBc的/赫兹）
1
1.5
2
2.5
3
-264
-266
-268
-270
0.5
-230
0.5
1
1.5
2
2.5
3
6
PLLS - SMT
CP电流（mA）
CP电流（mA）
图9.闪烁FOM与CP电压， CP
电流= 2.5毫安
[1]
-260
-262
闪变FOM （ dBc的/赫兹）
图10.地板FOM与CP电压，
CP电流= 2.5毫安
[1]
-222
-224
FLOOR FOM （ dBc的/赫兹）
整
部分的
-264
-226
-266
-228
-268
-270
-230
-272
0
1
2
3
4
5
CP电压（ V）
-232
0
1
2
3
CP电压（ V）
4
5
图11.闪烁FOM与CP电压，
HiKcp + CP电流= 6毫安
[2]
-266
-268
FLOOR FOM （ dBc的/赫兹）
图12.地板FOM与CP电压，
HiKcp + CP电流= 6毫安
[2]
-222
-224
FLOOR FOM （ dBc的/赫兹）
地板诠释FOM
地板压裂FOM
-226
-270
-228
-272
-230
-274
-232
-276
0
1
2
3
CP电压（ V）
4
5
-234
0
1
2
3
CP电压（ V）
4
5
[ 2 ]有源环路滤波器，对运算放大器的扫腿-ve直流偏置点。
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