HMC631LP3
/
631LP3E
v00.1007
砷化镓HBT矢量
调制器1.8 - 2.7 GHz的
典型应用
该HMC631LP3 （ E）是理想的：
蜂窝/ 3G & WiMAX系统
无线基础设施HPA &
MCPA纠错
预失真或前馈线性化
波束成形&零电路
16引脚3x3mm的SMT封装：9毫米
2
特点
连续的相位控制： 360°
连续增益控制： 40分贝
输出本底噪声： -160 dBm / Hz计
输入IP3 ： +35 dBm的
11
调制器 - SMT
工作原理图
概述
该HMC631LP3 & HMC631LP3E是高动态
这是一系列有针对性的矢量调制器RFIC中
射频预失真和前馈消除
电路，以及射频消除，波束成形和
振幅/相位校正电路。在我& Q端口
该HMC631LP3的（E）可以被用来连续地
变化的RF信号的相位和振幅达
360度，分别为40分贝，而支承
的200兆赫的3dB调制带宽。有
-160输出+26 dBm的IP3和输出本底噪声
dBm / Hz表示（在最大增益设置）， IP3 /本底噪声
比例为186分贝。
电气电源规格，
T
A
= + 25 ° C， VCC = + 8V
参数
频带
最大增益
[1]
分钟。
典型值。
1.8 - 2.2
马克斯。
分钟。
典型值。
2.2 - 2.7
-11
马克斯。
单位
GHz的
dB
分贝/°C的
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
dBm / Hz计
兆赫
欧
pF
VDC
ps
mA
-11
-9
0.016
0.15
40
9
13
0.025
增益随温度变化
增益平坦度在任意60 MHz带宽
增益范围
输入回波损耗
输出回波损耗
为1dB压缩输入功率（ P1dB为）
输入三阶截取点（ IP3 ）
输出噪声
控制端口带宽（-3 dB）的
控制端口阻抗
控制端口容量
控制电压范围
群延迟变化超过60 MHz带宽
电源电流（WinSock ）
15
0.016
0.4
40
9
10
21
37
-160
200
1.45k
0.22
+0.5至+2.5
20
93
18
35
-160
200
1.45k
0.22
+0.5至+2.5
20
93
除非另有说明，测量是@最大值。增益设置和45相位设置。详情请参见应用电路。
[1]
包括输入不平衡转换器的损耗（0.8 dB典型值）。
11 - 50
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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HMC631LP3 / 631LP3E
v00.1007
砷化镓HBT矢量
调制器1.8 - 2.7兆赫
最大增益与温度的关系
0
-2
-4
-6
增益（dB ）
-8
-10
-12
-14
-16
-18
-20
1.7
1.8
1.9
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
+25C
+85C
-40C
最大增益与电源电压
0
-2
-4
-6
增益（dB ）
-8
-10
-12
-14
-16
-18
-20
1.7
1.8
1.9
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
7.6V
8.0V
8.4V
11
调制器 - SMT
11 - 51
频率（GHz ）
频率（GHz ）
增益与相位设置@ F = 2 GHz的
0
相位对相位设置@ F = 2 GHz的
与各种增益设置
360
315
-10
相位（度）
270
225
180
135
90
45
0
0
45
90
135
180
225
270
315
360
0
45
90
135
180
225
270
315
360
相位设置（度）
相位设置（度）
增益（dB ）
最大
-5分贝
-10分贝
-20分贝
-20
-30
-40
最大
-5分贝
-10分贝
-20分贝
-50
输入回波损耗随温度的变化
0
输出回波损耗随温度的变化
0
+25C
+85C
-40C
-5
回波损耗（分贝）
回波损耗（分贝）
2.5
2.6
2.7
2.8
-5
-10
+25C
+85C
-40C
-10
-15
-15
-20
-20
-25
1.7
1.8
1.9
2
2.1
2.2
2.3
2.4
-25
1.7
1.8
1.9
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
频率（GHz ）
频率（GHz ）
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
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HMC631LP3 / 631LP3E
v00.1007
砷化镓HBT矢量
调制器1.8 - 2.7兆赫
输出噪声与
相设置@ F = 2 GHz的
-150
-152
-154
-156
-158
-160
-162
-164
-166
-168
-170
-172
-174
-176
-178
-180
0
45
90
135
180
225
270
315
360
相位设置（度）
输出噪声与温度的关系
-160
-162
噪声（ dBm / Hz计）
噪声（ dBm / Hz计）
+25C
+85C
-40C
-164
-166
-168
11
调制器 - SMT
-170
1.7
1.8
1.9
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
频率（GHz ）
输入P1dB为与温度的关系
22
输入IP3与温度
44
42
20
40
P1dB的（ DBM）
18
+25C
+85C
-40C
IP3 （ dBm的）
38
36
34
32
+25C
+85C
-40C
16
14
30
12
1.7
28
1.8
1.8
1.9
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
1.9
2
2.1
2.2
2.3
2.4
频率（GHz ）
频率（GHz ）
群时延
800
750
群时延（ PS ）
700
650
600
550
500
1.7
线性增益与相位设置
90
1
0.8
0.6
震级G / Gmax的
0.4
0.2
0
0
30
120
60
210
330
1.8
1.9
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
240
270
300
频率（GHz ）
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HMC631LP3 / 631LP3E
v00.1007
砷化镓HBT矢量
调制器1.8 - 2.7兆赫
典型电源电流和VCC的关系
工作电压（V ）
7.6
8.0
8.4
ICC （MA ）
88
93
99
绝对最大额定值
RF输入（VCC = + 8V ）
电源电压（VCC ）
我& Q输入
结温（ TC ）
连续PDISS （T = 85°C ）
（减免34毫瓦/ ° C以上85°C ）
热敏电阻（R
th
)
（结点到地面桨）
储存温度
27 dBm的
+10V
-0.5V到+ 5V
135 °C
1.7 W
29.6 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 C
注意：
调制器将工作在如上所示的全电压范围。
静电敏感器件
观察处理注意事项
工作温度
11
调制器 - SMT
外形绘图
注意事项：
1.引线框架材料：铜合金
2.尺寸单位：英寸[毫米]为单位。
3.引线间距有容乃非累积
4. PAD BURR长度应0.15毫米最大。
PAD毛刺高度应0.05毫米最大。
五，包装WARP不得超过0.05毫米。
6.所有接地引线和接地焊盘必须
焊接到PCB RF地面。
7.参见HITTITE应用说明中建议
PCB焊盘布局。
包装信息
产品型号
HMC631LP3
HMC631LP3E
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 ％雾锡
MSL等级
MSL1
MSL1
[1]
包装标志
[3]
631
XXXX
631
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
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HMC631LP3 / 631LP3E
v00.1007
砷化镓HBT矢量
调制器1.8 - 2.7兆赫
引脚说明
引脚数
1, 4, 10 - 12
功能
N / C
描述
无连接。这些引脚可以连接到RF接地。
性能也不会受到影响
接口示意图
2, 3
IN ，IN
差分射频输入， 100欧姆差分阻抗。 （即
每个引脚为50欧姆接地） 。必须DC封锁。
11
调制器 - SMT
5, 15
I
的同相控制输入端。销5和15是多余的。
任何一个输入都可以使用。
6, 16
Q
正交控制输入。管脚6和16是多余的。
任何一个输入都可以使用。
7, 8, 13, 14
VCC
电源电压，引脚直流连接在芯片上。它是唯一必要请
埃森到电源Vcc任何1的4个引脚，但所有4个引脚都必须
被旁路到地。 （见应用电路） 。
9
RFOUT
RF输出：必须为直流阻断。
GND
地面：背面包已暴露的金属接地
桨必须被连接到射频/ DC接地。
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