HMC416LP4
/
416LP4E
v02.0805
MMIC VCO瓦特/缓冲器
放大器， 2.75 - 3.0 GHz的
特点
噘嘴： +4.5 dBm的
相位噪声： -114 dBc的/赫兹@ 100千赫兹
无需外部谐振器所需
单电源： 3V @ 37毫安
QFN无铅SMT封装， 16毫米
2
典型应用
低噪音MMIC VCO瓦特/缓冲放大器，用于：
无线基础设施
工业控制
测试设备
- 军事
工作原理图
概述
该HMC416LP4 & HMC416LP4E是砷化镓的InGaP
异质结双极晶体管（ HBT ） MMIC压控振荡器
集成谐振器，负阻
设备，变容二极管，并且缓冲放大器。
占地2.75 3.0 GHz的VCO的相位噪声
性能优良的超温，防震，
由于振动和过程的振荡器的单片
结构。输出功率为4.5 dBm的一个典型
单电源3V @ 37毫安的。压控
振荡器封装在一个低成本的无引线的QFN 4×4
毫米表面贴装封装。
11
VCO
S
&公共科学图书馆 - SMT
电气电源规格，
T
A
= + 25 ° C， VCC = + 3V
参数
频带
电源输出
SSB相位噪声@ 100 kHz偏置， VTUNE = + 5V @ RF输出
调谐电压（ VTUNE ）
电源电流（ ICC） （ VCC = + 3.0V ）
调整端口漏电流
输出回波损耗
谐波
2nd
3rd
拉（成2.0 ： 1 VSWR）
推@ VTUNE = + 5V
频率漂移率
9
-5
-16
3
-1
0.3
0
37
10
1.5
分钟。
典型值。
2.75 - 3.0
4.5
-114
10
马克斯。
单位
GHz的
DBM
dBc的/赫兹
V
mA
μA
dB
dBc的
dBc的
兆赫页
兆赫/ V
兆赫/ ℃，
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对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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HMC416LP4
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416LP4E
v02.0805
MMIC VCO瓦特/缓冲器
放大器， 2.75 - 3.0 GHz的
频率与调谐电压， VCC = + 3V
3.3
输出频率（GHz ）
3.2
3.1
3
2.9
2.8
2.7
2.6
2.5
2.4
+25C
+85C
-40C
频率与调谐电压，T = 25°C
3.3
输出频率（GHz ）
3.2
3.1
3
2.9
2.8
2.7
2.6
2.5
2.4
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
调谐电压（伏特）
2.75V
3.0V
3.25V
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
调谐电压（伏特）
11
VCO
S
&公共科学图书馆 - SMT
6
灵敏度与调谐电压， VCC = + 3V
240
220
灵敏度（兆赫/ VOLT ）
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
调谐电压（伏特）
+25C
+85C
-40C
输出功率与
调谐电压， VCC = + 3V
10
9
输出功率（dBm ）
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
调谐电压（伏特）
+25C
+85C
-40C
相位噪声与调谐电压
-75
-80
SSB相位噪声（ dBc的/赫兹）
典型的SSB相位噪声@ VTUNE = + 5V
0
SSB相位噪声（ dBc的/赫兹）
-25
-50
-75
+25C
+85C
-40C
-85
-90
-95
在10KHz偏移
在100kHz偏移
-100
-105
-110
-115
-120
-125
0
1
2
3
4
-100
-125
-150
3
10
5
6
7
8
9
10
10
4
10
5
10
调谐电压（伏特）
OFFSET频率（Hz ）
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HMC416LP4
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416LP4E
v02.0805
MMIC VCO瓦特/缓冲器
放大器， 2.75 - 3.0 GHz的
典型电源电流和VCC的关系
工作电压（V ）
2.75
3.0
3.25
ICC （MA ）
32
37
42
绝对最大额定值
VCC
VTUNE
通道温度
连续PDISS （T = 85°C ）
（减免3.6毫瓦/ ° C以上85°C ）
热敏电阻（R
TH
)
（结到封装基地）
储存温度
工作温度
+3.5伏
0至+ 11V
135 °C
180毫瓦
277 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 C
注： VCO将工作在上面显示全电压范围。
静电敏感器件
观察处理注意事项
外形绘图
11
VCO
S
&公共科学图书馆 - SMT
注意事项：
1.引线框架材料：铜合金
2.尺寸单位：英寸[毫米]为
3.引线间距有容乃非累积。
4. PAD BURR长度应0.15毫米最大。
PAD毛刺高度应0.05毫米最大。
五，包装WARP不得超过0.05毫米。
6.所有接地引线和接地焊盘必须
焊接到PCB RF地面。
7.参见HITTITE申请中未中建议
焊盘图形。
包装信息
产品型号
HMC416LP4
HMC416LP4E
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 ％雾锡
MSL等级
MSL1
MSL1
[1]
包装标志
[3]
H416
XXXX
H416
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
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HMC416LP4
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416LP4E
v02.0805
MMIC VCO瓦特/缓冲器
放大器， 2.75 - 3.0 GHz的
引脚说明
引脚数
1- 14, 17 - 19,
21, 23, 24
功能
N / C
描述
无连接。这些引脚可以连接到射频
地面上。性能也不会受到影响。
接口示意图
15
GND
该引脚必须连接到射频&直流接地。
16
RFOUT
RF输出（ AC耦合）
20
VCC
电源电压VCC = 3V
11
VCO
S
&公共科学图书馆 - SMT
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VTUNE
控制电压输入。调制端口带宽
依赖于驱动源阻抗。
GND
包装底部有一个裸露的金属焊盘，
必须是RF &直流接地。
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HMC416LP4
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416LP4E
v02.0805
MMIC VCO瓦特/缓冲器
放大器， 2.75 - 3.0 GHz的
PCB评价
11
VCO
S
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材料的评价PCB 105706一览
[1]
项
J1 - J2
J3 - J4
C1
C2
U1
PCB
[2]
描述
印刷电路板安装SMA射频连接器
DC引脚
4.7 μF钽电容
万pF电容， 0603 PKG 。
HMC416LP4 / HMC416LP4E VCO
105667评估板
[1]订购完整的评估电路板时参考此号码
[ 2 ]电路板材质：罗杰斯4350
在网络连接最终应用中的电路板应
使用RF电路设计技术。信号线
应具有50欧姆的阻抗，而包
接地导线和裸露焊盘应CON
直接连类似地平面
如图所示。通孔足够数量应为
用于连接的顶部和底部的接地层。
所示的评价电路板可以从
赫梯要求。
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