HMC365S8G
/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
特点
超低SSB相位噪声： -151 dBc的/赫兹
宽带宽
输出功率： 5 dBm的
单DC电源： 5V +
S8G SMT封装
典型应用
6
分频器&探测器 - SMT
预分频器为DC至Ku波段PLL应用：
卫星通信系统
光纤
点至点和点对多点收音机
- 甚小孔径终端
工作原理图
概述
该HMC365S8G & HMC365S8GE低噪音
除以4的静态分频器用的InGaP HBT砷化镓
技术的8引脚表面贴装塑料封装。
此装置从直流操作（用方波
输入）到13.0 GHz的输入频率与+ 5.0V单
直流电源。对-151对低附加SSB相位噪声
dBc的/赫兹在100 kHz偏置帮助用户保持良好
系统噪声性能。
电气连接特定的阳离子，
T
A
= + 25 ° C， 50欧姆系统， VCC = 5V
参数
最大输入频率
最小输入频率
输入功率范围
正弦波输入。 [ 1 }
鳍= 1到8GHz
翅片= 8至11 GHz的
散热片= 11 13 GHz的
输出功率
反向漏
SSB相位噪声（ 100 kHz偏置）
输出转换时间
电源电流（ ICC）
1.分频器将下工作，对直流方波输入信号。
散热片= 13 GHz的
这两个RF输出端接
引脚= 0 dBm时，翅= 6 GHz的
引脚= 0 dBm时，的F out = 882 MHz的
-15
-10
-5
2
条件
分钟。
13
典型值。
14
0.2
>-20
>-15
>-8
5
45
-151
100
110
0.5
+10
+3
+3
马克斯。
单位
GHz的
GHz的
DBM
DBM
DBM
DBM
dB
dBc的/赫兹
ps
mA
6 - 44
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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HMC365S8G
/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
输入灵敏度窗口，T = 25°C
20
输入灵敏度窗口与温度的关系
20
6
MIN引脚+ 25℃
MAX引脚+ 25℃
MIN引脚+ 85°C
MAX引脚+ 85°C
MIN引脚-40℃
MAX引脚-40℃
10
输入功率（dBm ）
输入功率（dBm ）
10
0
推荐
操作窗口
0
-10
-10
-20
-20
-30
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15
输入频率（ GHz）的
-30
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15
输入频率（ GHz）的
输出功率与温度的关系
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
-1
-2
-3
-4
-5
0
1
2
3
4
5
6
7
8
SSB相位噪声
性能，引脚= 0 dBm的，T = 25°C
0
-20
SSB相位噪声（ dBc的/赫兹）
-40
-60
-80
-100
-120
-140
-160
2
10
+25 C
+85 C
-40 C
9 10 11 12 13 14 15
10
3
10
4
10
5
10
6
10
7
输入频率（ GHz）的
OFFSET频率（Hz ）
输出谐波
内容，引脚= 0 dBm的，T = 25°C
0
反向漏电流，引脚= 0 dBm时， T = 25℃
0
-10
功率电平（ dBm的）
这两个输出端口终止
一个输出端口终止
-10
输出电平（dBm ）
Pfeedthru
二阶谐波
第三谐波
-20
-30
-40
-50
-60
-20
-30
-40
-50
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15
输入频率（ GHz）的
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15
输入频率（ GHz）的
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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6 - 45
分频器&探测器 - SMT
输出功率（dBm ）
HMC365S8G
/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
输出电压波形，
引脚= 0 dBm时，的F out = 882 MHz时， T = 25℃
绝对最大额定值
RF输入（VCC = + 5V ）
VCC
结温
连续PDISS （T = 85°C ）
（减免15毫瓦/ ° C以上85°C ）
热电阻（ r个）
（结点到地面桨）
储存温度
工作温度
+13 dBm的
+5.5V
135 °C
760毫瓦
65.8 ° C / W
-65至+150°C
-40到+85°C
6
分频器&探测器 - SMT
振幅（MV ）
700
600
500
400
300
200
100
0
-100
-200
-300
-400
-500
-600
-700
22.7 22.9 23.1 23.3 23.5 23.7 23.9 24.1 24.3 24.5 24.7
时间（纳秒）
典型电源电流和VCC的关系
工作电压（V ）
4.75
ICC （MA ）
94
110
118
静电敏感器件
观察处理注意事项
5.0
5.25
注：分频器将工作在上面显示全电压范围
外形绘图
注意事项：
1.引线框架材料：铜合金
2.尺寸单位：英寸[毫米]为
3.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
4.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
5.所有接地引线和接地焊盘必须焊接到
PCB RF地面。
包装信息
产品型号
HMC365S8G
HMC365S8GE
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 ％雾锡
MSL等级
MSL1
MSL1
[1]
包装标志
[3]
HMC365
XXXX
HMC365
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
6 - 46
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
引脚说明
引脚数
功能
描述
接口示意图
6
分频器&探测器 - SMT
6 - 47
1
OUT
分割输出180°的相位与销3 。
2, 6
N / C
无连接。这些引脚不能接地。
3
OUT
分频输出。
4
VCC
电源电压为5V ± 0.25V 。
5
IN
RF输入必须的直流阻塞。
7
IN
RF输入180 °的相位与第5脚为差分工作模式。
的A / C地的单端操作
8
GND
包装的背面地面已暴露的金属接地焊盘其中
必须连接到地。
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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HMC365S8G
/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
PCB评价
6
分频器&探测器 - SMT
材料的评价PCB 104631一览
项
J1 - J3
C1 - C4
C5
C6
U1
PCB
[2]
描述
印刷电路板安装SMA射频连接器
100 pF的电容， 0402 PKG 。
1000 pF电容， 0603 PKG 。
10 F钽电容
HMC365S8G / HMC365S8GE分频-4-
104627评估板
[1]
[1]订购完整的评估电路板时参考此号码
[ 2 ]电路板材质：罗杰斯4350
在网络连接纳尔申请中使用的电路板
应使用RF电路设计技术。信号
线应该有50欧姆的阻抗，而
包接地引线和背面地面蛞蝓
应直接连接到接地平面
类似于所示。通过足够数量
孔应被用于连接的顶部和底部
地平面。所示的评估电路板
可应要求提供从赫梯。这evalua-
灰板是专为单端输入测试 -
ING 。 J2和J3提供差分输出信号。
6 - 48
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
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HMC365S8G
/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13 GHz的
特点
超低SSB相位噪声： -151 dBc的/赫兹
宽带宽
输出功率： 5 dBm的
单DC电源： 5V +
S8G SMT封装
6
分频器&探测器 - SMT
典型应用
预分频器为DC至Ku波段PLL应用：
卫星通信系统
光纤
点至点和点对多点收音机
- 甚小孔径终端
工作原理图
概述
该HMC365S8G & HMC365S8GE低噪音
除以4的静态分频器用的InGaP HBT砷化镓
技术的8引脚表面贴装塑料封装
老少皆宜。该器件工作于DC （用方形
波输入）到13 GHz的输入频率与单
+ 5V DC电源。低加SSB相位噪声
的-151 dBc的/赫兹在100 kHz偏置帮助用户main-
覃良好的系统噪声性能。
电气电源规格，
T
A
= + 25 ° C， 50欧姆系统， VCC = 5V
参数
最大输入频率
最小输入频率
输入功率范围
正弦波输入。 [ 1 }
鳍= 1到8GHz
翅片= 8至11 GHz的
散热片= 11 13 GHz的
输出功率
反向漏
SSB相位噪声（ 100 kHz偏置）
输出转换时间
电源电流（ ICC）
1.分频器将下工作，对直流方波输入信号。
散热片= 13 GHz的
这两个RF输出端接
引脚= 0 dBm时，翅= 6 GHz的
引脚= 0 dBm时，的F out = 882 MHz的
-15
-10
-5
2
条件
分钟。
13
典型值。
14
0.2
>-20
>-15
>-8
5
45
-151
100
110
0.5
+10
+3
+3
马克斯。
单位
GHz的
GHz的
DBM
DBM
DBM
DBM
dB
dBc的/赫兹
ps
mA
6 - 44
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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HMC365S8G
/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13 GHz的
输入灵敏度窗口，T = 25°C
20
输入灵敏度窗口与温度的关系
20
6
分频器&探测器 - SMT
6 - 45
10
输入功率（dBm ）
输入功率（dBm ）
10
0
推荐
操作窗口
0
-10
-10
MIN引脚+ 25℃
MAX引脚+ 25℃
MIN引脚+ 85°C
MAX引脚+ 85°C
MIN引脚-40℃
MAX引脚-40℃
-20
-20
-30
0
3
6
9
12
15
输入频率（ GHz）的
-30
0
3
6
9
12
15
输入频率（ GHz）的
输出功率与温度的关系
10
SSB相位噪声
性能，引脚= 0 dBm的，T = 25°C
0
-20
SSB相位噪声（ dBc的/赫兹）
输出功率（dBm ）
7
-40
-60
-80
-100
-120
-140
-160
2
10
4
+25 C
+85 C
-40 C
1
-2
-5
0
3
6
9
12
15
输入频率（ GHz）的
10
3
10
4
10
5
10
6
10
7
OFFSET频率（Hz ）
输出谐波
内容，引脚= 0 dBm的，T = 25°C
0
第三谐波
反向漏电流，引脚= 0 dBm时， T = 25℃
0
-10
功率电平（ dBm的）
-20
-30
-40
-50
这两个输出端口终止
一个输出端口终止
-10
输出电平（dBm ）
-20
Pfeedtrhu
-30
-40
二阶谐波
-50
0
3
6
9
12
15
输入频率（ GHz）的
-60
0
3
6
9
12
15
输入频率（ GHz）的
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13 GHz的
6
分频器&探测器 - SMT
输出电压波形，
引脚= 0 dBm时，的F out = 882 MHz时， T = 25℃
700
500
振幅（MV ）
300
100
-100
-300
-500
-700
22.7
绝对最大额定值
RF输入（VCC = + 5V ）
VCC
结温
连续PDISS （T = 85°C ）
（减免15毫瓦/ ° C以上85°C ）
热电阻（ r个）
（结点到地面桨）
储存温度
工作温度
+13 dBm的
+5.5V
135 °C
760毫瓦
65.8 ° C / W
-65至+150°C
-40到+85°C
23.1
23.5
23.9
24.3
24.7
时间（纳秒）
典型电源电流和VCC的关系
工作电压（V ）
4.75
ICC （MA ）
94
110
118
静电敏感器件
观察处理注意事项
5.0
5.25
注：分频器将工作在上面显示全电压范围
外形绘图
注意事项：
1.引线框架材料：铜合金
2.尺寸单位：英寸[毫米]为
3.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
4.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
5.所有接地引线和接地焊盘必须焊接到
PCB RF地面。
包装信息
产品型号
HMC365S8G
HMC365S8GE
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 ％雾锡
MSL等级
MSL1
MSL1
[1]
包装标志
[3]
HMC365
XXXX
HMC365
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
6 - 46
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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HMC365S8G
/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13 GHz的
引脚说明
引脚数
功能
描述
接口示意图
6
分割输出180°的相位与销3 。
1
OUT
2, 6
N / C
无连接。这些引脚不能接地。
3
OUT
分频输出。
4
VCC
电源电压为5V ± 0.25V 。
5
IN
RF输入必须的直流阻塞。
7
IN
RF输入180 °的相位与第5脚为差分工作模式。
的A / C地的单端操作
8
GND
包装的背面地面已暴露的金属接地焊盘其中
必须连接到地。
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
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6 - 47
分频器&探测器 - SMT
HMC365S8G
/
365S8GE
v04.0506
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13 GHz的
6
分频器&探测器 - SMT
PCB评价
材料的评价PCB 104631一览
[1]
项
J1 - J3
C1 - C4
C5
C6
U1
PCB
[2]
描述
印刷电路板安装SMA射频连接器
100 pF的电容， 0402 PKG 。
1000 pF电容， 0603 PKG 。
10 F钽电容
HMC365S8G / HMC365S8GE分频-4-
104627评估板
[1]订购完整的评估电路板时参考此号码
[ 2 ]电路板材质：罗杰斯4350
在网络连接最终应用中的电路板应
使用RF电路设计技术。信号线
应具有50欧姆的阻抗，而包
接地线和接地背面塞应
直接连接到类似地平面
如图所示。通孔足够数量应为
用于连接的顶部和底部的接地层。
所示的评估电路板可
从赫梯要求。该评估板
设计用于单端输入的测试。 J2和J3
提供差分输出信号。
6 - 48
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
为了在网上www.hittite.com
微波公司
v02.1202
HMC365S8G
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
特点
超低SSB相位噪声： -151 dBc的/赫兹
宽带宽
输出功率： 5 dBm的
单DC电源： 5V +
S8G SMT封装
典型应用
预分频器为DC至Ku波段PLL应用：
卫星通信系统
光纤
10
FREQ 。除法&探测器 - SMT
铂，铂和Pt -MPT收音机
- 甚小孔径终端
工作原理图
概述
该HMC365S8G是一个低噪声分频-4-
与砷化镓的InGaP HBT技术的静态分频器
采用8引脚表面贴装塑料封装。这
装置从直流操作（用方波
输入）到13.0 GHz的输入频率与单个
+ 5.0V直流电源。低添加剂的SSB相位
-151 dBc的/赫兹，在100千赫兹的噪声抵消帮助
用户保持良好的系统噪音性能。
电气连接特定的阳离子，
T
A
= + 25 ° C， 50欧姆系统， VCC = 5V
参数
最大输入频率
最小输入频率
输入功率范围
正弦波输入。 [ 1 }
鳍= 1到8GHz
翅片= 8至11 GHz的
散热片= 11 13 GHz的
输出功率
反向漏
SSB相位噪声（ 100 kHz偏置）
输出转换时间
电源电流（ ICC）
散热片= 13 GHz的
这两个RF输出端接
引脚= 0 dBm时，翅= 6 GHz的
引脚= 0 dBm时，的F out = 882 MHz的
-15
-10
-5
2
条件
分钟。
13
典型值。
14
0.2
>-20
>-15
>-8
5
45
-151
100
110
0.5
+10
+3
+3
马克斯。
单位
GHz的
GHz的
DBM
DBM
DBM
DBM
dB
dBc的/赫兹
ps
mA
1.分频器将下工作，对直流方波输入信号。
10 - 50
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
12伊丽莎白车道，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
网上www.hittite.com订单
微波公司
v02.1202
HMC365S8G
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
砷化镓MMIC SUB-谐
输入灵敏度窗口
17
温度
泵浦搅拌机
与
- 25 GHz的
输入灵敏度窗口，T = 25°C
20
20
10
10
输入功率（dBm ）
0
输入功率（dBm ）
推荐
操作窗口
0
-10
-10
MIN引脚+ 25℃
MAX引脚+ 25℃
MIN引脚+ 85°C
MAX引脚+ 85°C
MIN引脚-40℃
MAX引脚-40℃
10
10 11 12 13 14 15
-20
-20
-30
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15
输入频率（ GHz）的
-30
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
输入频率（ GHz）的
输出功率与温度的关系
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
-1
-2
-3
-4
-5
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
输入频率（ GHz）的
SSB相位噪声
性能，引脚= 0 dBm的，T = 25°C
0
-20
-40
-60
-80
-100
-120
-140
-160
2
10
+25 C
+85 C
-40 C
10 11 12 13 14 15
10
3
10
4
10
5
10
6
10
7
OFFSET频率（Hz ）
输出谐波
内容，引脚= 0 dBm的，T = 25°C
0
Pfeedthru
二阶谐波
第三谐波
反向漏电流，引脚= 0 dBm时， T = 25℃
0
-10
这两个输出端口终止
一个输出端口终止
-10
输出电平（dBm ）
功率电平（ dBm的）
-20
-30
-40
-50
-60
-20
-30
-40
-50
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15
输入频率（ GHz）的
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15
输入频率（ GHz）的
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
12伊丽莎白车道，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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10 - 51
FREQ 。 DIVIDERS &探测器 - SMT
SSB相位噪声（ dBc的/赫兹）
输出功率（dBm ）
微波公司
v02.1202
HMC365S8G
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
输出电压波形，
引脚= 0 dBm时，的F out = 882 MHz时， T = 25℃
700
600
500
400
300
200
100
0
-100
-200
-300
-400
-500
-600
-700
22.7 22.9 23.1 23.3 23.5 23.7 23.9 24.1 24.3 24.5 24.7
时间（纳秒）
绝对最大额定值
RF输入（VCC = + 5V ）
VCC
VLOGIC
储存温度
工作温度
+13 dBm的
+5.5V
VCC -1.6V至Vcc -1.2V
-65至+150°C
-40到+85°C
10
FREQ 。除法&探测器 - SMT
振幅（MV ）
典型电源电流和VCC的关系
工作电压（V ）
4.75
5.0
5.25
ICC （MA ）
94
110
118
注：分频器将工作在上面显示全电压范围
外形绘图
注意事项：
1.包装体材质：低应力注塑成型
塑料二氧化硅和硅浸渍。
2.引线框架材料：铜合金
3.电镀引脚框：锡/铅焊接
4.尺寸单位：英寸[毫米]为单位。
5.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
6.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
7.所有接地引线和接地焊盘必须焊接
PCB的RF接地。
10 - 52
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HMC365S8G
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
引脚说明
引脚数
功能
描述
接口示意图
1
OUT
分割输出180°的相位与销3 。
10
FREQ 。 DIVIDERS &探测器 - SMT
10 - 53
2, 6
N / C
无连接。这些引脚不能接地。
3
OUT
分频输出。
4
VCC
电源电压为5V ± 0.25V 。
5
IN
RF输入必须的直流阻塞。
7
IN
RF输入180 °的相位与第5脚为差分工作模式。
的A / C地的单端操作
8
GND
包装的背面地面已暴露的金属接地塞哪
必须连接到地。
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HMC365S8G
SMT砷化镓HBT MMIC
除以4 ， DC - 13.0 GHz的
PCB评价
10
FREQ 。除法&探测器 - SMT
材料清单
项
J1 - J3
C1 - C4
C5
C6
U1
PCB *
描述
PC安装SMA射频连接器
100 pF的电容， 0402 PKG 。
1000 pF电容， 0603 PKG 。
10 F钽电容
HMC365S8G除以×4
104627评估板
*电路板材质：罗杰斯4350
在网络连接最终应用中的电路板应使用
射频电路设计技术。信号线应该有
50欧姆的阻抗，而包接地引线
背面和地面段塞应直接连接
类似于在所示的接地平面。一个SUF网络cient
第VIA孔数目应当用来连接顶端
和底部的地平面。评估电路板
显示可从赫梯要求。该评估显
ATION板是专为单端输入的测试。 J2
和J3提供差分输出信号。
10 - 54
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