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v03.0304
HMC309MS8
砷化镓MMIC 2.4 GHz的前端
LNA /开关
特点
增益: 8分贝
噪声系数: 2.5分贝
集成的LNA &开关
集成功率控制:
+ 3V操作
超小型封装: MSOP8
8
放大器 - SMT
典型应用
LNA &发送/接收开关
前端为2.4 GHz的应用:
802.11无线局域网
蓝牙
HomeRF的
ISM无线电
工作原理图
概述
该HMC309MS8是一种多功能集成的低噪声
扩增fi er ( LNA)和发射/接收开关前端
最后的2.3至2.5 GHz扩频应用
系统蒸发散。该LNA提供了8个dB的增益和2.5分贝的噪音
科幻gure同时发射开关路径有0.5分贝
插入损耗优于+30 dBm的线性电源
处理。使用单一的控制线,该LNA是
断电当选择开关Tx口
减少IDD电流消耗5马云在
RX模式和200微安中,Tx模式在VDD = 3V +
偏见。该HMC309MS8可直接连接
与流行的2.4 GHz收发器芯片。在一个高度
0.040 “ ( 1.0毫米)的MSOP8封装,非常适合
低廓便携式无线设备。
电气连接特定的阳离子,
T
A
= + 25 ° C, VDD = 3V +
LNA ( Rx)的路径
参数
分钟。
频带
收益
增益随温度变化
噪声系数
输入回波损耗
输出回波损耗
输出功率为1 dB压缩( P1dB为) *
输出或输入三阶截取点( IP3 ) *
电源电流( IDD)
2
5
5
典型值。
2.3 - 2.5
8
0.012
2.5
5
13
6
8
5
10
10
0.02
3.8
14
16
30
27
0.45
25
20
33
40
0.2
0.4
-0.6
马克斯。
分钟。
典型值。
2.3 - 2.5
-0.4
马克斯。
GHz的
dB
分贝/°C的
dB
dB
dB
DBM
DBM
mA
Swtiched路径
单位
*低噪声放大器的P1dB & IP3被引用到的Rx引脚输出,同时开关的P1dB & IP3被引用到Tx引脚
8 - 50
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
阿尔法路20切姆斯福德, MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
网上www.hittite.com订单
v03.0304
HMC309MS8
砷化镓MMIC 2.4 GHz的前端
LNA /开关
宽带LNA增益&回波损耗
10
5
LNA增益与温度的关系, ANT接收到
10
9
8
8
放大器 - SMT
8 - 51
响应( dB)的
蚂蚁
0
7
增益(dB )
6
5
4
3
+25 C
+85 C
-40 C
-5
-10
Rx
-15
-20
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
频率(GHz )
S21
S11
S22
2
1
0
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
LNA的输入回波损耗
@ ANT与温度的关系
0
+25 C
+85 C
-40 C
LNA输出回波损耗
@接收与温度的关系
0
-2
输出回波损耗(dB )
输入回波损耗(dB )
-5
+25 C
+85 C
-40 C
-4
-10
-6
-15
-8
-20
-10
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
-25
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
LNA噪声系数
与温度的关系, ANT接收到
5
4.5
4
+25 C
+85 C
-40 C
低噪声放大器功率压缩@ 2.4 GHz的
10
9
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
POUT (DBM ) ,增益(dB )
8
7
6
5
4
3
输出功率
噪声系数(dB )
2
1
0
-10 -9 -8 -7 -6 -5 -4 -3 -2 -1
0
收益
1
2
3
4
5
输入功率(dBm )
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
阿尔法路20切姆斯福德, MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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v03.0304
HMC309MS8
砷化镓MMIC 2.4 GHz的前端
LNA /开关
8
放大器 - SMT
开关路径宽带
开关插入路径
砷化镓MMIC SUB-谐
损失与温度的关系,
17
to
25 GHz的
泵浦搅拌机
Tx
-
蚂蚁
插入损耗&回波损耗
0
-5
TX到ANT
0
-0.2
插入损耗(dB )
响应( dB)的
-10
-15
-20
-25
Tx
-30
1
1.5
2
2.5
3
蚂蚁
S21
S11
S22
-0.4
-0.6
-0.8
-1
-1.2
-1.4
2.2
+85 C
+25 C
-40 C
3.5
4
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
频率(GHz )
开关路径输入
回波损耗@的Tx与温度的关系
0
开关输出路径
回波损耗@ ANT与温度的关系
0
-5
+25 C
+85 C
-40 C
输出回波损耗(dB )
输入回波损耗(dB )
2.6
-5
-10
-15
-20
-25
-30
2.2
+25 C
+85 C
-40 C
-10
-15
-20
-25
-30
-35
-40
-45
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
-50
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
IP3与温度的关系
频率= 2.4 GHz的
温度
-40 °C
+25 °C
+85 °C
LNA ( Rx)的路径
8.3
8.2
7.8
交换路径
TX / RX隔离
0
Rx隔离 - 交换路径模式
-5
交换路径隔离 - LNA模式
隔离度(dB )
41.4
39.6
44.2
-10
-15
-20
-25
-30
2.2
以dBm为单位各级
LNA路输出IP3参考Rx口
交换路径输入IP3参考Tx口
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
8 - 52
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
阿尔法路20切姆斯福德, MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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v03.0304
HMC309MS8
砷化镓MMIC 2.4 GHz的前端
LNA /开关
绝对最大额定值
漏极偏置电压(VDD )
控制电压范围( CTL )
输入功率@ ANT
( LNA “ON” , VDD = 3.0 V直流)
输入功率的Tx @
(开关转到“ON ” , VDD = 3.0 V直流)
通道温度
连续PDISS (T = 85°C )
(减免0.6毫瓦/ ° C以上85°C )
热阻
(通道线)
储存温度
工作温度
8.0伏
-0.2V至VDD
+10 dBm的
+34 dBm的
150 °C
0.039 W
1666 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 C
8
放大器 - SMT
注意事项:
1.包装体材质:低应力注塑成型
塑料二氧化硅和硅浸渍。
2.引线框架材料:铜合金
3.电镀引脚框:锡/铅焊接
4.尺寸单位:英寸[毫米]为单位。
5.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
6.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
7.所有接地导线必须焊接到PCB RF地面。
外形绘图
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
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8 - 53
v03.0304
HMC309MS8
砷化镓MMIC 2.4 GHz的前端
LNA /开关
8
放大器 - SMT
应用电路
真值表
控制输入公差为± 0.2伏。
控制
输入( VDC)的
CTL
0
+3
ANT接收到
On
关闭
信道
TX到ANT
关闭
On
注意:隔直流电容器必须在ANT端口(引脚2)和与Tx端口(引脚4 )上。
8 - 54
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
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微波公司
HMC309MS8
V
01.0900
2.4 GHz的前端LNA /开关IC
F
EBRUARY
2001
特点
集成的LNA &开关
概述
该HMC309MS8是一种多功能集成的低
噪声放大器(LNA)和发送/接收开关
前端为2.3至2.5 GHz扩频
应用包括蓝牙, HomeRF的,
802.11 WLAN和2.4 GHz的ISM收音机。该
LNA提供了8个dB的增益和2.5分贝的噪音图
而发射开关路径有0.5分贝插入不正
化损失和优于+30 dBm的线性电源
处理。使用单一的控制线,该LNA是
断电时,开关的Tx端口是SE-
lected减少IDD电流消耗5
马云在接收模式和120微安中,Tx模式
在VDD = 3V +偏置。该HMC309MS8可能
直接连接流行的2.4GHz传输
ceiver芯片。在0.040 “ ( 1.0毫米)的高度,所述
MSOP8封装,非常适合低调便携
无线设备。
1
A
MPLIFIERS
SMT
集成功率控制:
+ 3V操作
IDEAL 802.11 , HomeRF的,
&放大器;
蓝牙
应用
超小型8引脚MSOP :
14.8平方毫米X 1毫米高
保证性能,
参数
频带
收益
增益平坦度
噪声系数
输入回波损耗
输出回波损耗
输出或输入功率的1dB压缩( P1dB为) *
输出或输入三阶截取点( IP3 ) *
推荐电源电压(VDD )
电源电流( IDD) ( VDD = 3.0 V直流)
VDD = 3V + -40至+85摄氏度
LNA ( Rx)的路径
分钟。
典型值。
2.3 - 2.5
6
8
± 0.5
2.5
5
13
2
5
2.75
6
8
3.0
5
3.25
10
3.0
17
16
30
27
2.75
10
- 0.6
马克斯。
交换路径
分钟。
典型值。
2.3 - 2.5
- 0.4
± 0.1
0.45
25
20
33
40
3.0
0.2
3.25
0.4
马克斯。
单位
GHz的
dB
dB
dB
dB
dB
分贝米
分贝米
V DC
mA
*低噪声放大器的P1dB & IP3被引用到的Rx引脚输出,同时开关的P1dB & IP3是参照
与Tx引脚输入。
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824
电话: 978-250-3343
传真: 978-250-3373
网站: www.hittite.com
1 - 108
HMC309MS8
微波公司
2.4 GHz的前端LNA /开关IC
V
01.0900
F
EBRUARY
2001
宽带LNA增益&回波损耗
10
5
响应( dB)的
10
9
8
LNA增益与温度的关系,
ANT接收到
蚂蚁
增益(dB )
0
-5
-10
7
6
5
4
3
+25 C
+85 C
-40 C
1
A
MPLIFIERS
2.6
Rx
-15
-20
1
1.5
2
2.5
3
3.5
S21
S11
S22
2
1
0
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
4
低噪声放大器的输入匹配@ ANT与
温度
0
输入回波损耗(dB )
+25 C
+85 C
-40 C
LNA输出匹配@接收与
温度
0
输出回波损耗(dB )
+25 C
+85 C
-40 C
-2
-5
-4
-10
-6
-15
-8
-20
-10
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
-25
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
LNA噪声系数与温度
ANT接收到
5
4.5
4
噪声系数(dB )
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
+25 C
+85 C
-40 C
低噪声放大器功率压缩
@ 2.4 GHz的
10
9
POUT (DBM ) ,增益(dB )
8
7
6
5
4
3
2
1
0
-10 -9 -8 -7 -6 -5 -4 -3 -2 -1
0
收益
输出功率
1
2
3
4
5
输入功率(dBm )
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824
电话: 978-250-3343
传真: 978-250-3373
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1 - 109
SMT
频率(GHz )
HMC309MS8
微波公司
2.4 GHz的前端LNA /开关IC
F
EBRUARY
2001
V
01.0900
开关路径宽带插入损耗
和回波损耗
0
开关插入损耗与
温度, Tx至ANT
0
-0.2
插入损耗(dB )
-0.4
-0.6
-0.8
-1
-1.2
-1.4
2.2
+85 C
+25 C
-40 C
1
响应( dB)的
-5
TX到ANT
-10
-15
-20
-25
S21
S11
S22
A
MPLIFIERS
蚂蚁
Tx
-30
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
SMT
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
频率(GHz )
开关路径输入匹配的Tx @
vs.Temperature
0
-5
输入回波损耗(dB )
-10
-15
-20
-25
-30
-35
-40
-45
-50
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
+25 C
+85 C
-40 C
开关路径输出匹配@ ANT
vs.Temperature
0
输出回波损耗(dB )
-5
-10
-15
-20
-25
-30
2.2
+25 C
+85 C
-40 C
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
IP3与温度的关系
频率= 2.4 GHz的
隔离度(dB )
TX / RX隔离
0
Rx隔离 - 交换路径模式
温度
-40 C
+25
o
C
+85
o
C
o
低噪声放大器( Rx)的
路径
8.3
8.2
7.8
交换的
路径
41.4
39.6
44.2
-5
交换路径隔离 - LNA模式
-10
-15
-20
-25
-30
2.2
以dBm为单位各级
LNA帕特·H输出P UT IP3 refe renced到接收POR吨。
SWIT HED拍拍小时输入IP3 refe renced到TX端口。
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824
电话: 978-250-3343
传真: 978-250-3373
网站: www.hittite.com
1 - 110
HMC309MS8
微波公司
2.4 GHz的前端LNA /开关IC
V
01.0900
F
EBRUARY
2001
概要
CTL (引脚5) VDD(引脚6)
绝对最大额定值
电源电压( VDD)的
控制电压范围( CTL )
输入功率@ ANT
8伏
-0.2
V
到Vdd
-10 dBm的
动力
管理
( LNA "ON" , VDD = + 3V )
输入功率的Tx @
(开关"ON" , VDD = + 3V )
通道温度( Tc)的
1 7 5
o
C
32
o
C / W
-65到+150
o
C
-55到+85
o
C
+ 34分贝米
1
A
MPLIFIERS
SMT
1 - 111
蚂蚁
( 2脚)
Tx
(引脚4 )
Rx
(引脚8 )
热电阻( JC )
(海峡背面)
储存温度
工作温度
注意:
隔直流电容器上需要
ANT端口( 2脚)和Tx口(引脚4 ) 。
地(引脚1 , 3 , 7 )
真值表
控制输入公差为± 0.2伏
概要
控制
输入( VDC)的
TL
0
+3
信道
ANT接收到
On
关闭
TX到ANT
关闭
On
1.
2.
材质:
A) PACKAGE BODY - 低应力注塑
模压塑料。
B)引线框架材料:铜合金
电镀:铅 - 锡焊料板
3.
4.
5.
尺寸为英寸(毫米) 。
除非另有规定的所有TOL 。为± 0.005 ( ± 0.13 ) 。
为0.15mm每边尺寸不包括MOLDFLASH
为0.25mm每边尺寸不包括MOLDFLASH
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824
电话: 978-250-3343
传真: 978-250-3373
网站: www.hittite.com
HMC309MS8
微波公司
2.4 GHz的前端LNA /开关IC
F
EBRUARY
2001
V
01.0900
评估PCB的HMC309MS8
1
A
MPLIFIERS
SMT
在网络连接最终应用中的电路板应使用RF电路设计技术。信号线应该有
50欧姆的阻抗,而包地线应直接连接到类似地平面
上面所示。第VIA孔足够数量应当被用于连接的顶部和底部的接地
面。如图所示的评估电路板可从赫梯要求。
材料清单
J1, J2, J3
J4, J5, J6
U1
PC B *
描述
PC安装SMA射频连接器
D C P I NS
HMC309MS8扩增fi er
评估板1.5" X 1.55"
*电路板材质:罗杰斯4350
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824
电话: 978-250-3343
传真: 978-250-3373
网站: www.hittite.com
1 - 112
微波公司
HMC309MS8
V
01.0900
2.4 GHz的前端LNA /开关IC
F
EBRUARY
2001
特点
集成的LNA &开关
概述
该HMC309MS8是一种多功能集成的低
噪声放大器(LNA)和发送/接收开关
前端为2.3至2.5 GHz扩频
应用包括蓝牙, HomeRF的,
802.11 WLAN和2.4 GHz的ISM收音机。该
LNA提供了8个dB的增益和2.5分贝的噪音图
而发射开关路径有0.5分贝插入不正
化损失和优于+30 dBm的线性电源
处理。使用单一的控制线,该LNA是
断电时,开关的Tx端口是SE-
lected减少IDD电流消耗5
马云在接收模式和120微安中,Tx模式
在VDD = 3V +偏置。该HMC309MS8可能
直接连接流行的2.4GHz传输
ceiver芯片。在0.040 “ ( 1.0毫米)的高度,所述
MSOP8封装,非常适合低调便携
无线设备。
1
A
MPLIFIERS
SMT
集成功率控制:
+ 3V操作
IDEAL 802.11 , HomeRF的,
&放大器;
蓝牙
应用
超小型8引脚MSOP :
14.8平方毫米X 1毫米高
保证性能,
参数
频带
收益
增益平坦度
噪声系数
输入回波损耗
输出回波损耗
输出或输入功率的1dB压缩( P1dB为) *
输出或输入三阶截取点( IP3 ) *
推荐电源电压(VDD )
电源电流( IDD) ( VDD = 3.0 V直流)
VDD = 3V + -40至+85摄氏度
LNA ( Rx)的路径
分钟。
典型值。
2.3 - 2.5
6
8
± 0.5
2.5
5
13
2
5
2.75
6
8
3.0
5
3.25
10
3.0
17
16
30
27
2.75
10
- 0.6
马克斯。
交换路径
分钟。
典型值。
2.3 - 2.5
- 0.4
± 0.1
0.45
25
20
33
40
3.0
0.2
3.25
0.4
马克斯。
单位
GHz的
dB
dB
dB
dB
dB
分贝米
分贝米
V DC
mA
*低噪声放大器的P1dB & IP3被引用到的Rx引脚输出,同时开关的P1dB & IP3是参照
与Tx引脚输入。
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824
电话: 978-250-3343
传真: 978-250-3373
网站: www.hittite.com
1 - 108
HMC309MS8
微波公司
2.4 GHz的前端LNA /开关IC
V
01.0900
F
EBRUARY
2001
宽带LNA增益&回波损耗
10
5
响应( dB)的
10
9
8
LNA增益与温度的关系,
ANT接收到
蚂蚁
增益(dB )
0
-5
-10
7
6
5
4
3
+25 C
+85 C
-40 C
1
A
MPLIFIERS
2.6
Rx
-15
-20
1
1.5
2
2.5
3
3.5
S21
S11
S22
2
1
0
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
4
低噪声放大器的输入匹配@ ANT与
温度
0
输入回波损耗(dB )
+25 C
+85 C
-40 C
LNA输出匹配@接收与
温度
0
输出回波损耗(dB )
+25 C
+85 C
-40 C
-2
-5
-4
-10
-6
-15
-8
-20
-10
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
-25
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
LNA噪声系数与温度
ANT接收到
5
4.5
4
噪声系数(dB )
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
+25 C
+85 C
-40 C
低噪声放大器功率压缩
@ 2.4 GHz的
10
9
POUT (DBM ) ,增益(dB )
8
7
6
5
4
3
2
1
0
-10 -9 -8 -7 -6 -5 -4 -3 -2 -1
0
收益
输出功率
1
2
3
4
5
输入功率(dBm )
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824
电话: 978-250-3343
传真: 978-250-3373
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1 - 109
SMT
频率(GHz )
HMC309MS8
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2.4 GHz的前端LNA /开关IC
F
EBRUARY
2001
V
01.0900
开关路径宽带插入损耗
和回波损耗
0
开关插入损耗与
温度, Tx至ANT
0
-0.2
插入损耗(dB )
-0.4
-0.6
-0.8
-1
-1.2
-1.4
2.2
+85 C
+25 C
-40 C
1
响应( dB)的
-5
TX到ANT
-10
-15
-20
-25
S21
S11
S22
A
MPLIFIERS
蚂蚁
Tx
-30
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
SMT
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
频率(GHz )
开关路径输入匹配的Tx @
vs.Temperature
0
-5
输入回波损耗(dB )
-10
-15
-20
-25
-30
-35
-40
-45
-50
2.2
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
+25 C
+85 C
-40 C
开关路径输出匹配@ ANT
vs.Temperature
0
输出回波损耗(dB )
-5
-10
-15
-20
-25
-30
2.2
+25 C
+85 C
-40 C
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
IP3与温度的关系
频率= 2.4 GHz的
隔离度(dB )
TX / RX隔离
0
Rx隔离 - 交换路径模式
温度
-40 C
+25
o
C
+85
o
C
o
低噪声放大器( Rx)的
路径
8.3
8.2
7.8
交换的
路径
41.4
39.6
44.2
-5
交换路径隔离 - LNA模式
-10
-15
-20
-25
-30
2.2
以dBm为单位各级
LNA帕特·H输出P UT IP3 refe renced到接收POR吨。
SWIT HED拍拍小时输入IP3 refe renced到TX端口。
2.3
2.4
频率(GHz )
2.5
2.6
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1 - 110
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V
01.0900
F
EBRUARY
2001
概要
CTL (引脚5) VDD(引脚6)
绝对最大额定值
电源电压( VDD)的
控制电压范围( CTL )
输入功率@ ANT
8伏
-0.2
V
到Vdd
-10 dBm的
动力
管理
( LNA "ON" , VDD = + 3V )
输入功率的Tx @
(开关"ON" , VDD = + 3V )
通道温度( Tc)的
1 7 5
o
C
32
o
C / W
-65到+150
o
C
-55到+85
o
C
+ 34分贝米
1
A
MPLIFIERS
SMT
1 - 111
蚂蚁
( 2脚)
Tx
(引脚4 )
Rx
(引脚8 )
热电阻( JC )
(海峡背面)
储存温度
工作温度
注意:
隔直流电容器上需要
ANT端口( 2脚)和Tx口(引脚4 ) 。
地(引脚1 , 3 , 7 )
真值表
控制输入公差为± 0.2伏
概要
控制
输入( VDC)的
TL
0
+3
信道
ANT接收到
On
关闭
TX到ANT
关闭
On
1.
2.
材质:
A) PACKAGE BODY - 低应力注塑
模压塑料。
B)引线框架材料:铜合金
电镀:铅 - 锡焊料板
3.
4.
5.
尺寸为英寸(毫米) 。
除非另有规定的所有TOL 。为± 0.005 ( ± 0.13 ) 。
为0.15mm每边尺寸不包括MOLDFLASH
为0.25mm每边尺寸不包括MOLDFLASH
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F
EBRUARY
2001
V
01.0900
评估PCB的HMC309MS8
1
A
MPLIFIERS
SMT
在网络连接最终应用中的电路板应使用RF电路设计技术。信号线应该有
50欧姆的阻抗,而包地线应直接连接到类似地平面
上面所示。第VIA孔足够数量应当被用于连接的顶部和底部的接地
面。如图所示的评估电路板可从赫梯要求。
材料清单
J1, J2, J3
J4, J5, J6
U1
PC B *
描述
PC安装SMA射频连接器
D C P I NS
HMC309MS8扩增fi er
评估板1.5" X 1.55"
*电路板材质:罗杰斯4350
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1 - 112
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