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HMC141C8
v04.0504
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 6 - 15 GHz的
典型应用
该HMC141C8是理想的:
微波点对点无线电点
特点
输入IP3 : +21 dBm的
转换损耗: 8.5分贝
LO至RF隔离: 35分贝
7
调音台 - SMT
VSAT地面设备
工作原理图
概述
该HMC141C8是一个微型无源双
在非密封陶瓷表面平衡混频器
这可以被用作上变频器安装封装或
下变频器。该装置是无源二极管/不平衡转换器
具有高动态范围的输入混频器。所述混合器可以
处理比大多数有源混频器大信号电平
由于20 dBm的高三阶截取。 MMIC
实现提供了出色的平衡
导致高LO / RF和LO / IF电路和隔离
机对机的一致性。该混频器具有应用
小尺寸和表面安装相容性
非常重要的。
电气连接特定的阳离子,
T
A
= + 25 ° C, LO驱动器= +15 dBm的
参数
频率范围, RF & LO
频率范围,中频
转换损耗
噪声系数( SSB )
LO至RF隔离
LO至IF隔离
IP3 (输入)
IP2 (输入)
1分贝增益压缩(输入)
28
17
分钟。
典型值。
7 - 10
DC - 2
8.5
8.5
35
25
20
45
10
10
10
23
10
马克斯。
分钟。
典型值。
6 - 14.4
DC - 2
10.5
10.5
30
17
20
45
10
12.5
12.5
马克斯。
单位
GHz的
GHz的
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
DBM
7 - 16
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
为了在网上www.hittite.com
HMC141C8
v04.0504
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 6 - 15 GHz的
转换损耗
0
转换损耗(dB )
隔离
0
-10
隔离度(dB )
-20
-30
-40
LO / RF
LO / IF
-5
射频/中频
7
8
9
10 11
12 13
14 15
-10
-15
-50
-20
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15
频率(GHz )
3
4
5
6
7
频率(GHz )
转换损耗与LO功率
-5
+15 dBm的
转换损耗(dB )
-7.5
+17 dBm的
-10
隔离与LO驱动电平
-20
+10 dBm的
-30
隔离度(dB )
+13dBm
-40
+15 dBm的
-50
+17 dBm的
-12.5
+13 dBm的
+10 dBm的
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15
-15
-60
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15
频率(GHz )
频率(GHz )
回波损耗
0
IF
-5
RF
回波损耗(分贝)
-10
-15
-20
-25
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15
频率(GHz )
LO
失真和1分贝
压缩主场迎战LO驱动电平
失真
LO
DRIVE
( dBm的)
+13
+15
+17
RF ( F1) = 11.01 GHz的
射频( f2)上= 11.00千兆赫
LO = 11.5 GHz的
射频电平= 0 dBm的
IP3 ( dBm的)
18
21
21
IP2 ( dBm的)
42
45
45
1分贝
压缩
P1dB的( DBM)
7
10
10
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调音台 - SMT
HMC141C8
v04.0504
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 6 - 15 GHz的
绝对最大额定值
RF / IF输入
LO驱动
+13 dBm的
+27 dBm的
-65至+150°C
-55至+85°C
7
调音台 - SMT
储存温度
工作温度
静电敏感器件
观察处理注意事项
外形绘图
注意事项:
1.包装体材质:白刚玉92 %
2.铅,包装袋底部材质:铜
3.电镀:电解金100-200微英寸, OVER
电解镍100-250微英寸。
4.尺寸单位:英寸[毫米]为单位。
五,包装长度和宽度尺寸不包括LID
密封突0.005每边。
6.所有接地引线和接地焊盘必须焊接
PCB的RF接地。
7 - 18
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HMC141C8
v04.0504
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 6 - 15 GHz的
PCB评价
7
调音台 - SMT
材料的评价PCB 102102一览
J1 - J3
U1
PCB
[2]
描述
印刷电路板安装SMA射频连接器
HMC141C8搅拌机
107214评估板
[1]
[1]订购完整的评估电路板时参考此号码
[ 2 ]电路板材质:罗杰斯4350
在网络连接最终应用中的电路板应
使用RF电路设计技术。信号线
应具有50欧姆的阻抗,而包
接地导线和裸露焊盘应CON
直接连类似地平面
如图所示。通孔足够数量应为
用于连接的顶部和底部的接地层。
所示的评价电路板可以从
赫梯要求。
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    HMC141C8_06
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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