v01.0801
HMC213MS8
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 1.5 - 4.5 GHz的
特点
超小型封装: MSOP8
转换损耗: 8.5分贝
LO / RF隔离: 40分贝
典型应用
该HMC213MS8是理想的:
基站
PCMCIA收发器
无线本地环路
工作原理图
概述
该HMC213MS8是一款超小型双
在一个8引脚塑料表面平衡混频器安装
封装( MSOP ) 。这种被动的MMIC混频器
砷化镓肖特基二极管和新颖的构造
平面变压器巴伦芯片上。该装置
可以用作上变频器,下变频器,
双相(德)调制器或相位比较器。
一贯MMIC性能将提高
系统运行,保证规定的并发症
ANCE 。
12
调音台 - SMT
电气连接特定的阳离子,
T
A
= + 25 ° C,作为LO驱动器的功能
参数
分钟。
频率范围, RF & LO
频率范围,中频
转换损耗
噪声系数( SSB )
LO至RF隔离
LO至IF隔离
IP3 (输入)
1分贝增益压缩(输入)
29
27
16
7
LO = +13 dBm的
IF = 100 MHz的
典型值。
1.5 - 4.5
DC - 1.5
8.5
8.5
40
35
19
10
10
10
32
26
14
5
马克斯。
分钟。
LO = +10 dBm的
IF = 100 MHz的
典型值。
1.7 - 3.6
DC - 1.5
9
9
40
35
18
8
10.5
10.5
马克斯。
GHz的
GHz的
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
单位
12 - 54
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
为了在网上www.hittite.com
v01.0801
HMC213MS8
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 1.5 - 4.5 GHz的
转换增益与
温度@ LO = +13 dBm的
0
隔离@ LO = +13 dBm的
0
转换增益(dB )
-40C
-5
-10
隔离度(dB )
射频/中频
-20
LO / IF
-30
-40
LO / RF
-50
-10
+85C
-15
+25C
-20
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
-60
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
12
调音台 - SMT
4
4.5
5
4.5
5
转换增益与LO驱动
0
回波损耗@ LO = + 13dBm的
0
转换增益(dB )
+15 dBm的
回波损耗(分贝)
-5
-5
-10
+11 dBm的
-15
+9 dBm的
-10
IF
RF
LO
-15
-20
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
-20
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
频率(GHz )
中频带宽@ LO = +13 dBm的
0
LO = 1.8 GHz的RF = 1.9 4.9 GHz的
P1dB为与温度的关系@ LO = +13 dBm的
14
-40 C
13
转换增益(dB )
-5
-10
P1dB的( DBM)
12
11
+25 C
10
9
+85 C
LO = 4.4 GHz的RF = 1.3 4.3 GHz的
-15
-20
0
0.5
1
IF频率(GHz )
1.5
2
8
1.5
2
2.5
3
3.5
4
频率(GHz )
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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v01.0801
HMC213MS8
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 1.5 - 4.5 GHz的
输入IP3主场迎战LO驱动器
25
输入IP3主场迎战
温度@ LO = +13 dBm的
25
+15 dBm的
三阶截取( DBM)
三阶截取( DBM)
-40C
20
20
+11 dBm的
15
+13 dBm的
+25C
15
+85C
12
调音台 - SMT
10
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
10
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
频率(GHz )
输入IP2主场迎战LO驱动器
60
输入IP2主场迎战
温度@ LO = +13 dBm的
60
第二截( DBM)
56
+15 dBm的
52
第二截( DBM)
56
52
48
+13 dBm的
44
+11 dBm的
40
1.5
48
+25C
+85C
44
-40C
40
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
频率(GHz )
MXN杂散输出
非线性光学
MRF
0
1
2
3
4
0
xx
15.6
72.8
>105
>105
1
14.4
0
84.3
>105
>105
2
19.5
51.7
71.1
>105
>105
3
16.8
47.9
85.6
77.2
>105
4
41.5
68.3
68.1
>105
>105
LO谐波
LO频率。
(千兆赫)
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
非线性光学马刺在RF端口
1
42
38
43
49
40
36
32
29
2
35
28
28
33
41
45
54
53
3
53
57
34
34
46
54
55
55
4
52
60
60
62
64
62
75
70
RF = 3.5 GHz的@ -10 dBm的
LO = 3.6 GHz的@ +13 dBm的
在dBc的所有值低于中频功率电平( -1RF + 1LO )
LO = +13 dBm的
值以dBc以下输入LO电平的RF端口进行测量。
12 - 56
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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v01.0801
HMC213MS8
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 1.5 - 4.5 GHz的
绝对最大额定值
RF / IF输入
LO驱动
储存温度
工作温度
+13 dBm的
+27 dBm的
-65至+150°C
-40至+85 C
静电敏感器件
观察处理注意事项
12
调音台 - SMT
注意事项:
1.包装体材质:低应力注塑成型
塑料二氧化硅和硅浸渍。
2.引线框架材料:铜合金
3.电镀引脚框:锡/铅焊接
4.尺寸单位:英寸[毫米]为单位。
5.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
6.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
7.所有接地导线必须焊接到PCB RF地面。
8.列为潮湿敏感度等级( MSL) 1 。
外形绘图
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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v01.0801
HMC213MS8
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 1.5 - 4.5 GHz的
评估电路板
12
调音台 - SMT
材料清单
项
J1 - J3
U1
PCB *
描述
PC安装SMA射频连接器
HMC213MS8搅拌机
101650评估板
*电路板材质:罗杰斯4350
在网络连接最终应用中的电路板应
使用RF电路设计技术。信号线应
有50欧姆的阻抗,而包地
领导和裸露焊盘应连接
直接将类似于所示的接地平面。一
第VIA孔萨夫音响cient数目应该用于CON组
NECT顶部和底部的接地平面。该evalua-
如图化电路板可从赫梯后
请求。
12 - 58
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
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HMC213MS8
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 1.5 - 4.5 GHz的
特点
超小型封装: MSOP8
转换损耗: 8.5分贝
LO / RF隔离: 40分贝
典型应用
该HMC213MS8是理想的:
基站
PCMCIA收发器
无线本地环路
工作原理图
概述
该HMC213MS8是一款超小型双
在一个8引脚塑料表面平衡混频器安装
封装( MSOP ) 。这种被动的MMIC混频器
砷化镓肖特基二极管和新颖的构造
平面变压器巴伦芯片上。该装置
可以用作上变频器,下变频器,
双相(德)调制器或相位比较器。
一贯MMIC性能将提高
系统运行,保证规定的并发症
ANCE 。
12
调音台 - SMT
电气连接特定的阳离子,
T
A
= + 25 ° C,作为LO驱动器的功能
参数
分钟。
频率范围, RF & LO
频率范围,中频
转换损耗
噪声系数( SSB )
LO至RF隔离
LO至IF隔离
IP3 (输入)
1分贝增益压缩(输入)
29
27
16
7
LO = +13 dBm的
IF = 100 MHz的
典型值。
1.5 - 4.5
DC - 1.5
8.5
8.5
40
35
19
10
10
10
32
26
14
5
马克斯。
分钟。
LO = +10 dBm的
IF = 100 MHz的
典型值。
1.7 - 3.6
DC - 1.5
9
9
40
35
18
8
10.5
10.5
马克斯。
GHz的
GHz的
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
单位
12 - 54
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HMC213MS8
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 1.5 - 4.5 GHz的
转换增益与
温度@ LO = +13 dBm的
0
隔离@ LO = +13 dBm的
0
转换增益(dB )
-40C
-5
-10
隔离度(dB )
射频/中频
-20
LO / IF
-30
-40
LO / RF
-50
-10
+85C
-15
+25C
-20
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
-60
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
12
调音台 - SMT
4
4.5
5
4.5
5
转换增益与LO驱动
0
回波损耗@ LO = + 13dBm的
0
转换增益(dB )
+15 dBm的
回波损耗(分贝)
-5
-5
-10
+11 dBm的
-15
+9 dBm的
-10
IF
RF
LO
-15
-20
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
-20
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
频率(GHz )
中频带宽@ LO = +13 dBm的
0
LO = 1.8 GHz的RF = 1.9 4.9 GHz的
P1dB为与温度的关系@ LO = +13 dBm的
14
-40 C
13
转换增益(dB )
-5
-10
P1dB的( DBM)
12
11
+25 C
10
9
+85 C
LO = 4.4 GHz的RF = 1.3 4.3 GHz的
-15
-20
0
0.5
1
IF频率(GHz )
1.5
2
8
1.5
2
2.5
3
3.5
4
频率(GHz )
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
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砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 1.5 - 4.5 GHz的
输入IP3主场迎战LO驱动器
25
输入IP3主场迎战
温度@ LO = +13 dBm的
25
+15 dBm的
三阶截取( DBM)
三阶截取( DBM)
-40C
20
20
+11 dBm的
15
+13 dBm的
+25C
15
+85C
12
调音台 - SMT
10
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
10
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
频率(GHz )
输入IP2主场迎战LO驱动器
60
输入IP2主场迎战
温度@ LO = +13 dBm的
60
第二截( DBM)
56
+15 dBm的
52
第二截( DBM)
56
52
48
+13 dBm的
44
+11 dBm的
40
1.5
48
+25C
+85C
44
-40C
40
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
频率(GHz )
频率(GHz )
MXN杂散输出
非线性光学
MRF
0
1
2
3
4
0
xx
15.6
72.8
>105
>105
1
14.4
0
84.3
>105
>105
2
19.5
51.7
71.1
>105
>105
3
16.8
47.9
85.6
77.2
>105
4
41.5
68.3
68.1
>105
>105
LO谐波
LO频率。
(千兆赫)
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
非线性光学马刺在RF端口
1
42
38
43
49
40
36
32
29
2
35
28
28
33
41
45
54
53
3
53
57
34
34
46
54
55
55
4
52
60
60
62
64
62
75
70
RF = 3.5 GHz的@ -10 dBm的
LO = 3.6 GHz的@ +13 dBm的
在dBc的所有值低于中频功率电平( -1RF + 1LO )
LO = +13 dBm的
值以dBc以下输入LO电平的RF端口进行测量。
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绝对最大额定值
RF / IF输入
LO驱动
储存温度
工作温度
+13 dBm的
+27 dBm的
-65至+150°C
-40至+85 C
静电敏感器件
观察处理注意事项
12
调音台 - SMT
注意事项:
1.包装体材质:低应力注塑成型
塑料二氧化硅和硅浸渍。
2.引线框架材料:铜合金
3.电镀引脚框:锡/铅焊接
4.尺寸单位:英寸[毫米]为单位。
5.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
6.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
7.所有接地导线必须焊接到PCB RF地面。
8.列为潮湿敏感度等级( MSL) 1 。
外形绘图
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
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HMC213MS8
砷化镓MMIC双精度型SMT
平衡混频器, 1.5 - 4.5 GHz的
评估电路板
12
调音台 - SMT
材料清单
项
J1 - J3
U1
PCB *
描述
PC安装SMA射频连接器
HMC213MS8搅拌机
101650评估板
*电路板材质:罗杰斯4350
在网络连接最终应用中的电路板应
使用RF电路设计技术。信号线应
有50欧姆的阻抗,而包地
领导和裸露焊盘应连接
直接将类似于所示的接地平面。一
第VIA孔萨夫音响cient数目应该用于CON组
NECT顶部和底部的接地平面。该evalua-
如图化电路板可从赫梯后
请求。
12 - 58
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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