HMC-MDB171
v01.0209
砷化镓MMIC I / Q混频器
35 - 45 GHz的
特点
宽IF带宽: DC - 5 GHz的
高镜频抑制: 25分贝
高LO至RF隔离: 35分贝
被动:无直流偏置要求
模具尺寸: 1.5× 2.0× 0.1毫米
典型应用
这HMC- MDB171是理想的:
点至点收音机
3
调音台 - I / Q混频器/ IRM - CHIP
军用雷达, ECM & EW
测试&测量设备
SATCOM
传感器
工作原理图
概述
在HMC - MDB171是单片的I / Q混频器其可以
被用作图像抑制混频器(IRM)或单
单边带上变频器。这种被动的MMIC混频器
与制造砷化镓异质结双极晶体管
( HBT )肖特基二极管技术。下变频
应用中,一个外部正交混合可
用于选择所期望的边带,同时抑制
图像信号。所有键合焊盘和管芯背面
有Ti / Au的金属化和肖特基器件是完全
钝化进行可靠操作。该HMC- MDB171
I / Q MMIC混频器与传统的芯片兼容
连接方法,以及热压和
热超声引线键合,使其成为理想的MCM和
混合微电路应用。本文所示的所有数据
测定与芯片在一个50欧姆的环境
并接触射频探针。
电气电源规格, * T
A
= 25°C , IF = 3 GHz的LO = +16 dBm的
参数
频率范围, RF & LO
频率范围,中频
转换损耗与外部混合
转换损耗与外部进行混合
1 dB压缩(输入)
镜像抑制
LO至RF隔离
LO至IF隔离
RF至IF隔离
IP3 (输入)
*除另有说明外,所有的测量是从探测模
20
30
15
20
分钟。
典型值。
35 - 45
DC - 5
8
12.5
8
25
35
20
25
17
11
马克斯。
单位
GHz的
GHz的
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
DBM
3 - 160
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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HMC-MDB171
v01.0209
砷化镓MMIC I / Q混频器
35 - 45 GHz的
下变频器变频损耗
-7
D / C转换损耗(分贝)
注1 :实测性能特性( TOP = 25 ° C)
注2 :无90hybrid单边带测量,并
第二个IF端口终止。
RF = 35-45 GHz的
LO = 32-42 GHz的
IF = 3 GHz的
解放军= + 16 dBm的
PRF = -20 dBm的
-8
-9
3
调音台 - I / Q混频器/ IRM - CHIP
3 - 161
-10
-11
-12
35
37
39
41
43
45
射频频率( GHz)的
绝对最大额定值
储存温度
工作温度
-65 ℃150 ℃的
-55 ° C至85°C
静电敏感器件
观察处理注意事项
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
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HMC-MDB171
v01.0209
砷化镓MMIC I / Q混频器
35 - 45 GHz的
外形绘图
注意事项:
3
调音台 - I / Q混频器/ IRM - CHIP
1.所有尺寸为英寸[毫米] 。
2.典型焊接区0.004 “广场。
3.背面金属:金。
4.背面金属接地。
5.焊盘金属化:黄金。
6.连接不需要
未标记的焊垫。
7.总之DIE SIZE ± 0.002 “
芯片封装信息
[1]
标准
GP - 2 (胶装)
备用
[2]
[1]参见“封装信息”一节
对于芯片封装尺寸。
[2]可替代的包装信息,请联系
赫梯Microwave公司。
PAD说明
盘数
功能
引脚说明
接口示意图
1
RF
此片是DC耦合,匹配50欧姆。
2, 4
IF1 , IF2
此片是直流耦合。
3
LO
此片是DC耦合,匹配50欧姆。
3 - 162
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
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HMC-MDB171
v01.0209
砷化镓MMIC I / Q混频器
35 - 45 GHz的
应用电路
应用电路1示出了混频器的等效电路。应用电路图2示出的混频器具有90 °混合电路用于
实现信号的镜像抑制。所有的射频参数指定了一个理想的90度混合动力的IF输出端口。转变
损耗测量(在晶片)在IF1和/或IF2 (应用电路1 )与所述第二中频端口端接至50欧姆。
三分贝然后加入以补偿的理想混合。所述的IP3表示为一个输入IP3号码并得到
通过一个双音测量。
3
调音台 - I / Q混频器/ IRM - CHIP
3 - 163
应用电路1
应用电路2
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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HMC-MDB171
v01.0209
砷化镓MMIC I / Q混频器
35 - 45 GHz的
装配图
3
调音台 - I / Q混频器/ IRM - CHIP
3 - 164
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HMC-MDB171
v00.0907
砷化镓MMIC I / Q混频器
35 - 45 GHz的
特点
宽IF带宽: DC - 5 GHz的
高镜频抑制: 25分贝
高LO至RF隔离
被动:无直流偏置要求
模具尺寸: 1.5× 2.0× 0.1毫米
典型应用
这HMC- MDB171是理想的:
点至点收音机
军用雷达, ECM & EW
调音台 - I / Q混频器/ IRM - CHIP
测试&测量设备
SATCOM
传感器
工作原理图
概述
在HMC - MDB171是单片的I / Q混频器其可以
被用作图像抑制混频器(IRM)或单
单边带上变频器。这种被动的MMIC混频器
与制造砷化镓异质结双极晶体管
( HBT )肖特基二极管技术。下变频
应用中,一个外部正交混合可
用于选择所期望的边带,同时抑制
图像信号。所有键合焊盘和管芯背面
有Ti / Au的金属化和肖特基器件是完全
钝化进行可靠操作。该HMC- MDB171
I / Q MMIC混频器与传统的芯片兼容
连接方法,以及热压和
热超声引线键合,使其成为理想的MCM和
混合微电路应用。本文所示的所有数据
测定与芯片在一个50欧姆的环境
并接触射频探针。
电气电源规格, * T
A
= 25°C , IF = 3 GHz的LO = +16 dBm的
参数
频率范围, RF & LO
频率范围,中频
转换损耗与外部混合
转换损耗与外部进行混合
1 dB压缩(输入)
镜像抑制
LO至RF隔离
LO至IF隔离
RF至IF隔离
IP3 (输入)
*除另有说明外,所有的测量是从探测模
20
30
15
20
分钟。
典型值。
35 - 45
DC - 5
8
12.5
8
25
35
20
25
17
11
马克斯。
单位
GHz的
GHz的
dB
dB
dB
dB
dB
dB
dB
DBM
X-8
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HMC-MDB171
v00.0907
砷化镓MMIC I / Q混频器
35 - 45 GHz的
下变频器变频损耗
绝对最大额定值
最大通道温度
储存温度
工作温度
180 °C
-65 ℃150 ℃的
-55 ° C至85°C
静电敏感器件
观察处理注意事项
注1 :实测性能特性( TOP =
25°C)
注2 :无90hybrid单边带测量,
而第二个IF端口终止。
RF = 35-45 GHz的
LO = 32-42 GHz的
IF = 3 GHz的
解放军= + 16 dBm的
PRF = -20 dBm的
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X-9
调音台 - I / Q混频器/ IRM - CHIP
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v00.0907
砷化镓MMIC I / Q混频器
35 - 45 GHz的
外形绘图
调音台 - I / Q混频器/ IRM - CHIP
注意事项:
1.所有尺寸为英寸[毫米] 。
2.典型焊接区0.004 “广场。
3.背面金属:金。
4.背面金属接地。
5.焊盘金属化:黄金。
6.连接不需要的未标记的焊垫。
7.总之DIE SIZE ± 0.002 “
X - 10
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HMC-MDB171
v00.0907
砷化镓MMIC I / Q混频器
35 - 45 GHz的
应用电路
应用电路1示出了混频器的等效电路。应用电路图2示出的混频器具有90 °混合电路用于
实现信号的镜像抑制。所有的射频参数指定了一个理想的90度混合动力的IF输出端口。转变
损耗测量(在晶片)在IF1和/或IF2 (应用电路1 )与所述第二中频端口端接至50欧姆。
三分贝然后加入以补偿的理想混合。所述的IP3表示为一个输入IP3号码并得到
通过一个双音测量。
应用电路1
应用电路2
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X - 11
调音台 - I / Q混频器/ IRM - CHIP