HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号： HE6538
发行日期： 1997年1月18日
修订日期： 2002年10月25日
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HMBD914
高速开关二极管
描述
该HMBD914是专为混合动力高速开关应用
厚膜和薄膜电路。该装置是由硅制成的
外延平面工艺和装在塑料表面贴装封装。
SOT-23
特点
小型SMD封装（ SOT -23 ）
超高速
低正向电压
快速反向恢复时间
绝对最大额定值
最高温度
储存温度........................................................................................................ -65 + 150
°C
结温................................................................................................................ 150
°C
最大功率耗散
总功率耗散(Ta=25°C)............................................................................................. 250毫瓦
最大电压和电流（ TA = 25 ° C）
重复峰值反向Voltage.................................................................................................... 85 V
VR Coinuous反转Voltage........................................................................................................ 70 V
如果是连续快进Current................................................................................................... 200毫安
IFSM正向峰值浪涌电流............................................. ................................................ 500毫安
IFSM非重复性峰值正向电流T = 1us的........................................ ................................... 4将
IFSM非重复性峰值正向电流T = 1毫秒........................................ .................................. 1
IFSM非重复性峰值正向电流T = 1S ........................................ .................................. 0.5 A
特征
(Ta=25°C)
特征
正向电压
反向击穿电压
反向电流
二极管电容
反向恢复时间
符号
VF
VR
IR(1)
IR(2)
Cd
TRR
条件
IF=10mA
IR=100uA
VR=25V
VR=75V
VR = 0 ， F = 1MHz的
IF = IR = 10毫安，RL = 100Ω
测量IR = 1毫安
民
-
100
-
-
-
-
最大
1
25
5
1.5
4
单位
V
V
nA
uA
pF
ns
HMBD914
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
SOT- 23外形尺寸
图：
L
规格。编号： HE6538
发行日期： 1997年1月18日
修订日期： 2002年10月25日
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A
标记：
3
B·S
1
V
G
2
5 D
排名代码
控制代码
3引脚SOT- 23塑料表面贴装封装
HSMC包装代码：N
C
D
H
K
J
类型：Pin 1.Anode 2.NC 3.Cathode
* ：典型
暗淡
A
B
C
D
G
H
英寸
分钟。
马克斯。
0.1102
0.1204
0.0472
0.0630
0.0335
0.0512
0.0118
0.0197
0.0669
0.0910
0.0005
0.0040
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.80
3.04
1.20
1.60
0.89
1.30
0.30
0.50
1.70
2.30
0.013
0.10
暗淡
J
K
L
S
V
英寸
分钟。
马克斯。
0.0034
0.0070
0.0128
0.0266
0.0335
0.0453
0.0830
0.1083
0.0098
0.0256
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
0.085
0.177
0.32
0.67
0.85
1.15
2.10
2.75
0.25
0.65
注意事项：
1.Dimension和容忍的基础上我们的规格。年九月07,1997 。
2.Controlling尺寸：毫米。
3.最大引线厚度包括铅镀层厚度和最小厚度的引线是基体材料的最小厚度。
4.如果没有与包装规格或包装方法有任何疑问，请联系您当地的HSMC销售办事处。
材质：
导语： 42合金;镀锡
模塑料：环氧树脂系列，可燃性固体燃烧等级： UL94V- 0
重要通知：
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
HSMC保留随时修改其产品，恕不另行通知。
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
HSMC自行提供客户产品设计，专利侵权，或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂：
总公司
（高诚微电子公司） ： 10F ，没有。 61 ，秒。 2 ，中山北路。台北台湾中华民国
联系电话： 886-2-25212056传真： 886-2-25632712 ， 25368454
工厂1 ：
38号，光复南路，福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话： 886-3-5983621 5传真： 886-3-5982931
HMBD914
HSMC产品规格
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