HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号: HM200203
发行日期: 1996年7月1日
修订日期: 2002年2月26日
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HM879
NPN硅外延型晶体管
描述
对于1.5V和3V电子闪光灯使用。
特点
充电器上升时间比锗晶体管的快约1毫秒。
小饱和电压能够带来更低的功耗和闪烁的时间。
SOT-89
绝对最大额定值
最高温度
存储温度................................................ ............................................ -55 + 150
°C
结温................................................ .................................... 150
°C
最大
最大功率耗散
总功率耗散( TA = 25 ℃) ........................................ ............................................... 1 W
最大电压和电流( TA = 25 ° C)
BVCBO集电极 - 基极电压............................................. .......................................... 30 V
BVCEX集电极到发射极电压............................................. ....................................... 20 V
BVCEO集电极到发射极电压............................................. ....................................... 10 V
BVEBO发射器基极电压............................................. ............................................... 6 V
IC收藏家Current............................................................................................................... [3] A
IC集电极电流(时脉) ............................................ .................................................. .... 5 A
电气特性
(Ta=25°C)
符号
BVCEO
BVEBO
BVCBO
BVCEX
ICBO
IEBO
* VCE (SAT)
*的hFE
fT
COB
分钟。
10
6
30
20
-
-
-
140
-
-
典型值。
-
-
-
-
-
-
0.3
210
200
30
马克斯。
-
-
-
-
100
100
0.4
400
-
-
单位
V
V
V
V
nA
nA
V
兆赫
pF
测试条件
IC=1mA
IE=10uA
IC=10uA
IC = 1mA时, VBE = 3V
VCB=20V
VBE=4V
IC = 3A , IB = 60毫安
VCE = 2V , IC = 3A
VCE = 10V , IC = 50毫安
VCB = 10V , F = 1MHz的
*脉冲测试:脉冲宽度
≤380us,
值班Cycle≤2 %
HM879
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
SOT- 89外形尺寸
标记:
规格。编号: HM200203
发行日期: 1996年7月1日
修订日期: 2002年2月26日
页页次: 3/3
C
H
日期代码
8 7 9
HM
激光打标
B
1
E
F
G
A
2
3
D
类型:Pin 1.Base 2.Collector 3.Emitter
J
I
3引脚SOT- 89塑料表面贴装封装
HSMC包装代码:M
* :典型
暗淡
A
B
C
D
E
英寸
分钟。
马克斯。
0.1732 0.1811
0.1594 0.1673
0.0591 0.0663
0.0945 0.1024
0.0141 0.0201
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
4.40
4.60
4.05
4.25
1.50
1.70
2.40
2.60
0.36
0.51
暗淡
F
G
H
I
J
英寸
分钟。
马克斯。
0.0583 0.0598
0.1165 0.1197
0.0551 0.0630
0.0138 0.0161
0.0319 0.0421
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
1.48
1.52
2.96
3.04
1.40
1.60
0.35
0.41
0.81
1.07
注意事项:
1.Dimension和容忍的基础上我们的规格。 2003年5月。 05,1996 。
2.Controlling尺寸:毫米。
3.最大引线厚度包括铅镀层厚度和最小厚度的引线是基体材料的最小厚度。
4.如果没有与包装规格或包装方法有任何疑问,请联系您当地的HSMC销售办事处。
材质:
导语: 42合金;镀锡
模塑料:环氧树脂系列,可燃性固体燃烧等级: UL94V- 0
重要通知:
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
HSMC保留随时修改其产品,恕不另行通知。
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
HSMC自行提供客户产品设计,专利侵权,或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂:
总公司
(高诚微电子公司) : 10F ,没有。 61 ,秒。 2 ,中山北路。台北台湾中华民国
联系电话: 886-2-25212056传真: 886-2-25632712 , 25368454
工厂1 :
38号,光复南路,福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话: 886-3-5983621 5传真: 886-3-5982931
HM879
HSMC产品规格