封装尺寸(续)
(B)的扩散及非扩散
注意事项:
1.所有尺寸为毫米(英寸) 。
2.突出的支撑片连接阴极铅。
*请参阅图1设计的关注。
( C)阵列
注意事项:
1.所有尺寸为毫米(英寸) 。
2.突出的支撑片连接阴极铅。
图1.适当的直角安装到印刷电路板,从短路到正极防止凸,阴极片
连接。
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在T绝对最大额定值
A
= 25
°
C
参数
直流正向电流
[1]
最大正向电流
[2]
DC正向电压
(电阻只灯)
反向电压(I
R
= 100
A)
瞬时正向电流
[3]
(10
s
脉冲)
工作温度范围:
非电阻灯
电阻灯
存储温度范围
对于通孔器件
波峰焊温度
[从机构1.6毫米( 0.063英寸)
表面贴装器件:
对流IR
气相
5
2000
-55
+100
5
500
-40
+100
标准
红
50
1000
DH AS
铝镓砷
红
30
300
高
EFF 。
红
30
90
6
5
500
5
500
-55到+100
-40至+85
橙
30
90
黄
20
60
6
5
500
高
PERF 。翡翠
绿色绿色单位
30
90
6
5
500
-40
+100
-20
+85
°C
30
90
6
5
500
-20
+100
mA
mA
V
V
mA
°C
-55到+100
260 ℃下持续5秒
235 ℃90秒
215 ℃下3分钟
注意事项:
1.参见图5为当前的降容与环境温度。降额是不适用的电阻器的灯。
2.参见图6显示最大。容忍的峰值电流和脉冲持续时间建立脉冲工作条件。
3.瞬时峰值电流为最大的非经常性峰值电流的装置可以承受而不失效。别
操作这些灯在如此高的电流。
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