RECTRON
半导体
技术规格
HFM301
THRU
HFM308
表面安装玻璃钝化
高效硅整流
电压范围50到1000伏特电流3.0安培
特点
*
*
*
*
*
*
玻璃钝化装置
非常适合表面安装应用程序
低漏电流
冶金结合建设
安装位置:任意
重量: 0.24克
DO-214AB
最大额定值和电气特性
25评分
o
C环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值
(在T
A
= 25
o
C除非另有说明)
评级
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均正向电流
o
在T
A
= 50 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
典型结电容(注2 )
工作和存储温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
C
J
T
J
, T
英镑
200
70
-65到+ 175
HFM301 HFM302 HFM303 HFM304 HFM305 HFM306 HFM307 HFM308
50
35
50
100
70
100
200
140
200
300
210
300
400
280
400
3.0
150
50
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
pF
0
C
电气特性
(在T
A
= 25°C除非另有说明)
特征
在3.0A DC最大正向电压
满载最大反向电流,完整周期平均牛逼
A
= 55 C
o
最大DC反向电流在
@T
A
= 25 C
额定阻断电压DC
@T
A
= 125
o
C
最大反向恢复时间(注1 )
注意事项:
1.测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
RR
=0.25A.
2.测得1 MH
Z
并施加4.0伏的反向电压。
o
o
符号
V
F
I
R
TRR
HFM301 HFM302 HFM303 HFM304 HFM305 HFM306 HFM307 HFM308
1.0
1.3
50
10
150
50
75
1.7
单位
伏
uAmps
uAmps
uAmps
纳秒
1998-8
后