初步数据表PD - 20598转。 B九十八分之十一
HF50C120ACE
晶圆形式HEXFRED模具
1200 V
尺寸50
5"晶圆
电气特性（晶圆表）
参数
V
FM
BV
R
I
RM
描述
正向电压
反向击穿电压
反向漏电流
保证（最小/最大）
3.0V最大。
1200V最小。
20μA最大。
测试条件
T
J
= 25 ° C，I
F
= 16A
T
J
= 25 ° C，I
R
= 200A
T
J
= 25 ° C，V
R
= 1200V
机械数据
标称背面金属组成，厚度
标称正面金属组成，厚度
芯片尺寸
晶圆直径
晶圆厚度
相关模具机械的Dwg 。数
最低街宽
拒绝墨点尺寸
推荐的存储环境
铬镍银（ 1kA的- 4KA - 6KA ）
99 ％的Al， 1 ％的Si （3微米）的
0.257" X 0.257"
125毫米，性病。 < 100 >平
0.015" ± 0.003"
01-5168
100微米
0.25毫米直径最小
储存于原装容器中，在dessicated
氮气，没有污染
参考标准封装的IR部分（设计） ： HFA30PB120
模具大纲
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位显示（英寸）
2.控制尺寸： （ INCH ）
3，尺寸公差：
焊盘： < 0.635公差= ± 0.013
宽度
< （ 0.0250 ）公差= ± （ 0.0005 ）
＆放大器;
> 0.635公差= ± 0.025
长
> （ 0.0250 ）公差= ± （ 0.0010 ）
OVERALLDIE
< 1.270 TOLRANCE = ± 0.102
宽度
< （ .050 ）公差= ± （ 0.004）
＆放大器;
> 1.270公差= ± 0.203
长
> （ .050 ）公差= ± （ 0.008 ）
QQ：2880707522 复制
