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HD74LS266
四路2输入异或非门
(集电极开路输出)
REJ03D0472–0200
Rev.2.00
Feb.18.2005
特点
订购信息
部件名称
HD74LS266P
HD74LS266FPEL
套餐类型
DILP -14针
SOP- 14引脚( JEITA )
封装代码
(以前的代码)
PRDP0014AB-B
(DP-14AV)
缩写
P
大坪缩写
(数量)
EL ( 2000个/卷)
PRSP0014DF-B
FP
(FP-14DAV)
注:请咨询售楼处为上述方案的可用性。
管脚配置
1A
1B
1Y
2Y
2A
2B
GND
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V
CC
4B
4A
4Y
3Y
3B
3A
( TOP VIEW )
功能表
输入
A
L
L
H
H
H;高电平,L ;低层
B
L
H
L
H
产量
Y
H
L
L
H
Rev.2.00 , Feb.18.2005 ,第1页3
HD74LS266
绝对最大额定值
电源电压
输入电压
功耗
储存温度
符号
V
CC
V
IN
P
T
TSTG
评级
7
7
400
-65到+150
单位
V
V
mW
°C
注:电压值,除非另有说明,是相对于网络的接地端子。
推荐工作条件
电源电压
输出电压
输出电流
工作温度
符号
V
CC
V
OH
I
OL
TOPR
4.75
–20
典型值
5.00
25
最大
5.25
5.5
8
75
单位
V
V
mA
°C
电气特性
(大= -20到+75°C )
输入电压
输出电流
输出电压
符号
V
IH
V
IL
I
OH
V
OL
I
IH
I
IL
I
I
分钟。
2.0
TYP 。 *
8
马克斯。
0.8
100
0.4
0.5
40
–0.8
0.2
13
–1.5
单位
V
A
V
A
mA
mA
mA
V
V
CC
= 4.75 V, V
IH
= 2 V, V
IL
= 0.8 V,
V
OH
= 5.5 V
I
OL
= 4毫安V
CC
= 4.75 V, V
IH
= 2 V,
I
OL
= 8毫安V
IL
= 0.8 V
V
CC
= 5.25 V, V
I
= 2.7 V
V
CC
= 5.25 V, V
I
= 0.4 V
V
CC
= 5.25 V, V
I
= 7 V
V
CC
= 5.25 V
V
CC
= 4.75 V,I
IN
= -18毫安
条件
输入电流
电源电流
I
CC
**
输入钳位电压
V
IK
注: * V
CC
= 5 V , TA = 25℃
** I
CC
是在4.5V时测量的每一个栅极的一个输入端,另一个输入端接地,而输出打开。
开关特性
(V
CC
= 5 V ,TA = 25 C)
符号
t
PLH
t
PHL
t
PLH
t
PHL
输入
A或B
A或B
分钟。
典型值。
18
18
18
18
马克斯。
30
30
30
30
单位
条件
传播延迟时间
ns
C
L
= 15 pF的,R
L
= 2 k
注:请参考测试电路和公共项目"TTL常有的事(波形文件编号: REJ27D0005-
0100)".
Rev.2.00 , Feb.18.2005 , 3个2页
HD74LS266
包装尺寸
JEITA封装代码
P-DIP14-6.3x19.2-2.54
瑞萨代码
PRDP0014AB-B
以前的代码
DP-14AV
质量[典型值]
0.97g
D
14
8
1
b
3
7
Z
E
参考
符号
尺寸以毫米为单位
7.62
19.2
6.3
20.32
7.4
5.06
0.51
0.40
0.48
1.30
0.19
2.29
2.54
0.25
0.31
15°
2.79
2.39
2.54
0.56
最大
A
A
1
e
1
D
E
L
A
A
1
b
p
e
b
p
θ
e
1
c
b
3
c
θ
e
Z
(镍/钯/镀金)
L
JEITA封装代码
P-SOP14-5.5x10.06-1.27
瑞萨代码
PRSP0014DF-B
以前的代码
FP-14DAV
质量[典型值]
0.23g
*1
D
8
F
注)
1. DIMENSIONS" * 1 ( NOM) "AND" * 2"
不包括塑模FLASH 。
2. DIMENSION" * 3"DOES不
INCLUDE TRIM抵消。
14
b
p
H
E
E
索引标记
*2
c
参考
符号
尺寸以毫米为单位
10.06
5.50
最大
10.5
码头断面
(镍/钯/镀金)
1
Z
e
*3
D
E
A
2
A
1
0.00
7
b
p
x
M
L
1
0.10
0.20
2.20
A
b
p
b
1
c
c
1
0.34
0.40
0.46
0.15
0.20
0.25
A
θ
H
E
7.50
7.80
1.27
8.00
θ
A
1
y
L
e
x
y
0.12
0.15
1.42
0.50
1
详细F
Z
L
L
0.70
1.15
0.90
Rev.2.00 , Feb.18.2005 ,第3第3页
销售战略规划事业部。
保持安全第一在你的电路设计!
立邦大厦, 2-6-2 , Ohte酒店町,千代田区,东京100-0004 ,日本
1.瑞萨科技投入的最大精力投入到制造半导体产品的质量和可靠性,但总是有可能的麻烦
他们可能会发生。麻烦半导体可能会导致人身伤害,火灾或财产损失。
还记得让你的电路设计时,适当的措施,如替代性,辅助电路(一)配售充分考虑到安全性给予,
(ⅱ)利用针对任何故障或事故不燃材料或(iii)预防。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考,帮助我们的客户在瑞萨科技产品的选择最适合客户的
应用;不传达任何许可下的任何知识产权,或任何其他权利,属于瑞萨科技公司或第三方。
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图,表,程序,算法或电路的应用中包含这些材料的例子。
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公布这些材料,并受到了瑞萨科技公司,恕不另行通知更改,由于产品改进或其他原因。这是
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购买此列出产品之前的信息。
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主页( http://www.renesas.com ) 。
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是潜在的威胁。考虑到使用的时候请联系瑞萨科技公司或授权的瑞萨科技产品经销商
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使用。
6.瑞萨科技公司的事先书面批准,不得翻印或者复制全部或部分这些材料。
7.如果这些产品或技术受日本出口管制限制,所以一定要根据许可由日本政府和出口
不能导入超过核定目的地之外的国家。
禁止任何转移或再出口违反出口管制法律和日本和/或目的地国家的相关规定。
8.请与瑞萨科技公司对这些材料的详细信息或其中包含的产品。
瑞萨销售办事处
请参阅"http : //www.renesas.com/en/network"最新的信息和详细信息。
瑞萨科技美国公司
霍尔格450路,圣何塞,加利福尼亚95134-1368 ,U.S.A
联系电话: <1> ( 408 ) 382-7500 ,传真: <1> ( 408 ) 382-7501
瑞萨科技欧洲公司
郡王草地,压榨板路,伯恩结束,白金汉郡, SL8 5FH ,英国
联系电话: <44> ( 1628 ) 585-100 ,传真: <44> ( 1628 ) 585-900
瑞萨科技
(香港)有限公司
7楼,北塔,世界金融中心,海港城,广东道1 ,尖沙咀,九龙,香港
联系电话: <852> 2265-6688 ,传真: <852> 2730-6071
瑞萨科技台湾有限公司
有限公司
10楼, 99号, Fushing北路,台北,台湾
联系电话: <886> ( 2 ) 2715年至2888年,传真: <886> ( 2 ) 2713年至2999年
瑞萨科技(上海)有限公司
有限公司
Unit2607瑞景大厦205号茂名路(S ) ,上海200020 ,中国
联系电话: <86> ( 21 ) 6472-1001 ,传真: <86> ( 21 ) 6415-2952
瑞萨科技(新加坡) 。有限公司
1港前大道, # 06-10 ,吉宝湾大厦,新加坡098632
联系电话: <65> 6213-0200 ,传真: <65> 6278-8001
http://www.renesas.com
2005年瑞萨科技公司,保留所有权利。日本印刷。
后记3.2.0
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打印
打印
打印
单位:mm
19.20
20.32最高
14
8
6.30
7.40最大
1
2.39最大
1.30
7
7.62
0.51敏
2.54最小值5.06最大值
2.54
±
0.25
0.48
±
0.10
0.25
– 0.05
0° – 15°
+ 0.10
日立代码
JEDEC
EIAJ
重量(参考值)
DP-14
符合
符合
0.97 g
单位:mm
10.06
10.5 MAX
14
8
5.5
1
7
*0.22
±
0.05
0.20
±
0.04
2.20最大
0.20
7.80
+ 0.30
1.42最大
1.15
0° – 8°
1.27
*0.42
±
0.08
0.40
±
0.06
0.10
±
0.10
0.70
±
0.20
0.15
0.12
M
日立代码
JEDEC
EIAJ
重量(参考值)
FP-14DA
符合
0.23 g
*尺寸包括电镀厚度
基材尺寸
单位:mm
8.65
9.05最大
14
8
3.95
1
1.75最大
7
*0.20
±
0.05
6.10
– 0.30
1.08
+ 0.10
0.635最大
0° – 8°
0.11
0.14
+ 0.04
1.27
*0.40
±
0.06
0.60
+ 0.67
– 0.20
0.15
0.25
M
日立代码
JEDEC
EIAJ
重量(参考值)
FP-14DN
符合
符合
0.13 g
*镀钯
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保险柜,使结合日立产品的设备不会造成人身伤害,火灾或其它
间接损失是由于日立产品的操作。
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书面批准日立。
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产品。
株式会社日立制作所
半导体&集成电路。
立邦大厦, 2-6-2 , Ohte酒店町,千代田区,东京100-0004 ,日本
联系电话:东京( 03 ) 3270-2111传真: ( 03 ) 3270-5109
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日立欧洲公司
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