我们所有的客户
关于文件中提到的名字，如日立的变化
电气与日立XX ，瑞萨科技公司
三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨
科技公司4月1日2003年这些操作包括微机，逻辑，模拟
和分立器件和存储器芯片比DRAM （闪速存储器，静态存储器等）等
因此，虽然日立，日立制作所，日立半导体，和其他日立牌
名称被提到的文件中，这些名称实际上已全部被改变成瑞萨
科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标，标识和
企业声明，没有改变任何已对文档的内容，并且
这些变化不构成任何改动文件本身的内容。
瑞萨科技公司主页： http://www.renesas.com
瑞萨科技公司
客户服务部
2003年4月1日
注意事项
保持安全第一在你的电路设计！
1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好
和更可靠的，但总是有麻烦可能与它们发生的可能性。麻烦
半导体可能导致人身伤害，火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的
例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或措施
（三）预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨的选择
科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何
在任何知识产权或任何其他权利的许可，属于瑞萨科技
公司或第三方。
2.瑞萨科技公司不承担任何对任何损害概不负责，或侵权
第三方的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，程序，算法，或
这些材料所含的电路应用实例。
3.包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和所有信息
算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息，并
受瑞萨科技公司，恕不另行通知更改由于产品改进或
其他原因。因此，建议客户联系瑞萨科技公司
或经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息
在购买之前，这里所列的产品。
这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。
瑞萨科技公司不承担任何损失，责任或其他损失不承担责任
从这些不准确或错误上升。
另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种信息
意味着，包括瑞萨科技半导体首页
（ http://www.renesas.com ） 。
4.当使用任何包含在这些资料，包括产品数据，图形或所有信息，
图表，程序和算法，请务必之前评估的所有信息作为一个整体系统
制作上的信息和产品的适用性作出最后决定。瑞萨科技
公司不承担任何损失，责任或其他损失所产生的任何责任
此处包含的信息。
5.瑞萨科技半导体产品不是设计或在设备制造中使用
或根据情况使用的系统中，人的生命是潜在的威胁。请联系
瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品销售商
考虑到产品的本文中的任何特定的目的，例如装置或使用时
系统运输，车辆，医疗，航空航天，核能，或海底中继器的使用。
6.瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或再现
全部或部分这些物料。
7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，它们必须是
日本政府根据许可证出口，不能导入到其他国家
超过批准的目的地。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例
被禁止的目的国。
8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息
包含在其中。
日立单片机开发环境系统
H8S ， H8 / 300系列
高性能嵌入式工作2
（适用于Windows 98 / Me中的Windows NT 4.0 ， Windows 2000和Windows XP）
用户手册
ADE-702-278B
修订版3.0
12/03/02
株式会社日立制作所
注意事项
1.日立公司并不保证或日立或任何权利，任何第三方的专利授权许可，版权，商标，
或本文档中包含的其他知识产权信息。日立负有任何责任
可能出现的与第三方权利，包括知识产权问题，在使用的连接
本文档中包含的信息。
2.产品和产品规格可能会随时更改，恕不另行通知。请确认是否已收到最新的
最终设计，购买或使用前产品标准或规范。
3.日立一切努力，以确保其产品的高品质和可靠性。然而，与日立的
使用该产品，要求特别高的质量和可靠性，或在其应用程序之前销售办事处
失效或故障可能直接威胁人的生命或身体受伤的风险的原因，如航天，航空，
核电，燃烧控制，运输，交通，安全设备，或用于生命支持医疗器械。
4.设计你的应用程序，这样的产品是特别为最大限度地保证日立范围内使用
等级，工作电源电压范围，热辐射等特性，安装条件等特点。
日立负有故障或损坏不承担任何责任使用超出保障范围的时候。即使在
保证的范围，考虑在半导体器件，并采用常可预见的故障率或故障模式
系统性措施，如故障保险，使结合日立产品的设备不会造成人身伤害，
火或由于日立产品的操作之外的间接损害。
5，本产品不设计成抗辐射。
6，任何人不得复制或重复，以任何形式，这个文件的全部或部分未经书面
批准日立。
7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi半导体产品的任何问题。
REJ09B0054-0500
修改列表可以直接查看
点击标题页。
此次修订的列表总结的地方
修改和补充。细节应该永远
通过参考相关的文本进行检查。
16
H8S / 2258 ， H8S / 2239 ， H8S / 2238 ，
H8S / 2237 ， H8S / 2227
群体
硬件手册
瑞萨16位单片机
H8S系列/ H8S / 2200系列
H8S/2258
HD64F2258
HD6432258
HD6432258W
H8S/2256
HD6432256
HD6432256W
H8S/2239
HD64F2239
HD6432239
HD6432239W
H8S / 2238B HD64F2238B
HD6432238B
HD6432238BW
H8S / 2238R HD64F2238R
HD6432238R
HD6432238RW
H8S / 2236B HD6432236B
HD6432236BW
H8S / 2236R HD6432236R
HD6432236RW
H8S/2237
HD6472237
HD6432237
H8S/2235
HD6432235
H8S/2233
HD6432233
H8S/2227
HD64F2227
HD6432227
H8S/2225
HD6432225
H8S/2224
HD6432224
H8S/2223
HD6432223
修订版5.00
修订日期： 2006年8月8日
保持安全第一在你的电路设计！
1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好，
更可靠的，但总有麻烦可能会与他们发生的可能性。麻烦
半导体可能导致人身伤害，火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的
例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或措施
（三）预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨的选择
科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何许可
在任何知识产权或任何其他权利，属于瑞萨科技公司或
第三方。
2.瑞萨科技公司承担任何三阶的任何损失承担任何责任或侵权
党的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，程序，算法，或
这些材料所含的电路应用实例。
3.包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和所有信息
算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息，并
主题由瑞萨科技公司，恕不另行通知更改由于产品改进或
其他原因。因此，建议客户联系瑞萨科技公司或
经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息
在购买之前，这里所列的产品。
这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。
瑞萨科技公司不承担任何损失，责任概不负责，或其他损失上升
从这些不准确或错误。
另请注意公布的瑞萨科技公司通过各种方式的信息，
包括瑞萨科技半导体公司主页（ http://www.renesas.com ） 。
4.当使用任何包含在这些资料，包括产品数据的部分或全部信息，
图，表，程序和算法，请您务必在评估所有信息作为一个整体
使得系统在信息和产品的适用性作出最后决定之前。瑞萨
科技公司不承担任何损失，责任或其他损失所产生的任何责任
此处包含的信息。
5.瑞萨科技半导体产品并非设计或制造用于设备或
系统，是在何种情况下人类的生活可能是危在旦夕使用。请联系
瑞萨科技公司或授权的瑞萨科技产品经销商时
考虑到产品的本文中的任何特定的目的，例如装置或使用
系统运输，车辆，医疗，航空航天，核能，或海底中继器的使用。
6.瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或再现
全部或部分这些物料。
7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，他们必须
日本政府根据许可证出口，不能进口到一个国家
超过批准的其他目的地。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例
被禁止的目的国。
8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息
包含在其中。
LXXXVI的牧师5.00 2006年8月8日第二页
在处理产品的一般注意事项
1.治疗NC针脚
注意：不要以任何方式连接到NC引脚。
在NC （未连接）引脚或者不连接到任何内部电路或者是
用作测试引脚或以降低噪声。如果某物被连接到NC引脚，所述
LSI的操作无法得到保证。
2.治疗未使用的输入引脚的
注意：将未使用的输入引脚为高或低的水平。
一般情况下， CMOS产品的输入引脚为高阻抗输入引脚。如果未使用的引脚
在它们的打开状态，中间电平被噪声在附近感应，一个密码
通过目前的内部流动，并可能出现故障。
3.初始化前的处理
注意：当首次供电时，该产品的状态是不确定的。
内部电路的状态不定，直到满功率在整个供应
芯片和低电平输入的复位引脚。在那里的状态是周期
未定义的寄存器设置和每个引脚的输出状态也是不确定的。设计
你的系统，使之不发生故障，因为处理的，而正是在这样的
不确定的状态。对于那些具有复位功能的产品，立即复位LSI
电源之后已经接通。
4.禁止访问的未定义或保留地址
注：访问未定义或保留的地址是禁止的。
未定义的或保留的地址可以被用于扩展功能，或者测试寄存器
可能已被分配给这些地址。不要访问这些寄存器;该系统的
操作不能保证，如果他们进行访问。
LXXXVI的牧师5.00 2006年8月8日第iii页
本手册的配置
本手册包括以下项目：
1.处理产品的一般注意事项
2.配置本手册
3.前言
此版本4.主要修订内容
修订版的名单已经被修改或添加到早期版本的要点的摘要。
这不包括所有的修改内容。有关详细信息，请参阅本的实际位置
手册。
5.内容
6.概述
7.描述功能模块
CPU和系统控制模块
片上外设模块
各模块的功能描述的结构根据不同
模块。然而，通用的风格包括以下项目：
我）功能
ⅱ）输入/输出引脚
ⅲ）寄存器说明
iv）运行
v）的使用说明
当设计一个应用系统，包括该LSI ，记笔记考虑。每一节
包括相对于给出的描述说明和使用说明中给出，根据需要，为
每个部分的最后一部分。
寄存器的8名单
9.电气特性
10.附录
11.指数
牧师5.00 2006年8月8日第LXXXVI第四
前言
该H8S / 2558群， H8S / 2239群， H8S / 2238群， H8S / 2237群和H8S / 2227
集团是由内部的32位体系结构的高性能微型计算机
H8S / 2000 CPU作为核心，并且具有系统构成所需的外围功能。
单电源闪存（ F- ZTAT
TM
* ）版和掩模ROM版本可供
这些LSI “ ROM 。这些版本提供了灵活性，因为它们可以被重新编程在任何时间，以
应付大量生产的早期阶段的所有情况全面批量生产。
这特别适用于应用程序的设备，其中所述规格频繁
多变。
芯片上的每个微型计算机的外设功能概括如下。
注：* F- ZTAT是瑞萨科技公司的商标。
牧师5.00 2006年8月8日第LXXXVI诉
QQ：2880707522 复制
