日立单片机

H8S / 2138系列

H8S / 2134系列

H8S/2138F-ZTAT

H8S/2134F-ZTAT

H8S / 2138 HD6432138W ， HD6432138 ， HD64F2138 ，

HD64F2138V H8S / 2137 HD6432137W ， HD6432137

H8S / 2134 HD6432134 ， HD64F2134 ， HD64F2134V

H8S / 2133 HD6432133

H8S / 2132 HD6432132 ， HD64F2132R ， HD64F2132V

H8S / 2130 HD6432130

硬件手册

ADE-602-144A

修订版2.0

3/12/99

日立1997年公司

通告

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4.电路和其它实施例在此描述是为了仅仅指示

特点和日立的半导体产品的性能。日立不承担任何

对于任何知识产权索赔或其他问题可能导致的责任

根据本文所描述的实施例的应用程序。

5.没有获发牌照以暗示或其他任何专利或任何其他权利

第三方或日立

6.医疗应用：日立的产品不得用于医疗用途

没有日立的销售相应人员的书面同意申请

公司。这种使用包括，但不限于，生命维持系统中的使用。买家

日立的产品被要求通知有关日立公司的销售办事处计划时，

使用该产品用于医疗用途。

目录

内容..... .....................................................................................................i

前言....... .....................................................................................................1

第一章概述............................................... ......................................... 3

1.1概述......................................................................................................................... 3

1.2内部框图Diagram.................................................................................................... 8

1.3引脚排列和功能............................................. .......................................... 10

1.3.1引脚Arrangement................................................................................................. 10

1.3.2引脚功能中的每一个操作模式......................................... ...................... 12

1.3.3引脚功能...................................................................................................... 19

第2节CPU................................................................................................25

2.1概述......................................................................................................................... 25

2.1.1产品特点.............................................................................................................. 25

H8S / 2600 CPU和H8S / 2000 CPU之间的差异2.1.2 ................................... 26

从H8 / 300 CPU 2.1.3差异......................................... ................................... 27

从H8 / 300H CPU 2.1.4差异......................................... ................................ 27

2.2 CPU工作模式..................................................................................................... 28

2.3地址Space.................................................................................................................. 33

2.4寄存器配置..................................................................................................... 34

2.4.1概述............................................................................................................ 34

2.4.2一般Registers................................................................................................ 35

2.4.3控制寄存器............................................. .................................................. 36

2.4.4初始注册值............................................ ............................................ 37

2.5数据Formats.................................................................................................................... 38

2.5.1通用寄存器的数据格式........................................... ................................ 38

2.5.2内存数据格式............................................ ............................................ 40

2.6指令Set.................................................................................................................. 41

2.6.1概述............................................................................................................ 41

2.6.2指令和寻址模式........................................... .......................... 42

2.6.3表指令按功能分类......................................... .............. 44

2.6.4基本指令格式............................................ ....................................... 54

在使用位操作指令2.6.5注意事项....................................... ............. 55

2.7寻址方式和有效地址的计算........................................... ........... 55

2.7.1寻址方式............................................. .................................................. 。 55

2.7.2有效地址的计算............................................ ................................. 59

i

2.8加工States.............................................................................................................. 62

2.8.1概述............................................................................................................ 62

2.8.2复位State.......................................................................................................... 64

2.8.3异常处理国家........................................... ........................................ 64

2.8.4程序执行状态............................................ ......................................... 65

2.8.5总线释放状态........................................... .................................................. 66

2.8.6掉电状态........................................... .................................................. 。 66

2.9基本时序................................................................................................................... 67

2.9.1概述............................................................................................................ 67

2.9.2片上存储器（ ROM ， RAM ） ..................................... ................................... 67

2.9.3内置支持模块访问时序........................................ ............... 69

2.9.4外部地址空间访问时序.......................................... .................... 70

第三节MCU运行模式............................................. ..................... 71

3.1概述......................................................................................................................... 71

3.1.1工作模式选择............................................ ...................................... 71

3.1.2注册Configuration........................................................................................ 72

3.2寄存器描述....................................................................................................... 72

3.2.1模式控制寄存器（ MDCR ） ......................................... ................................ 72

3.2.2系统控制寄存器（ SYSCR ） ......................................... ............................. 73

3.2.3总线控制寄存器（ BCR ） ......................................... ...................................... 75

3.2.4串行定时器控制寄存器（ STCR ） ........................................ ........................ 76

3.3操作模式Descriptions........................................................................................... 77

3.3.1模式1 ............................................................................................................... 77

3.3.2模式2 ............................................................................................................... 77

3.3.3模式3 ............................................................................................................... 78

3.4引脚功能中的每一个操作模式........................................... ................................. 78

3.5存储器映射中的每个操作模式........................................... ................................. 79

第4节异常处理.............................................. .......................... 89

4.1概述......................................................................................................................... 89

4.1.1异常处理的类型和优先级.......................................... ..................... 89

4.1.2异常处理操作............................................ ................................ 90

4.1.3异常源和矢量表.......................................... ......................... 90

4.2 Reset................................................................................................................................ 92

4.2.1概述............................................................................................................ 92

4.2.2复位Sequence................................................................................................... 92

4.2.3中断复位后............................................ ............................................... 94

4.3中断......................................................................................................................... 95

4.4陷阱指令............................................................................................................... 96

4.5堆栈状态异常处理后............................................ ................................. 97

在使用堆栈的4.6注意事项........................................... .................................................. ... 98

ii

第5章中断控制器.............................................. ........................... 99

5.1概述......................................................................................................................... 99

5.1.1产品特点.............................................................................................................. 99

5.1.2座Diagram.................................................................................................... 100

5.1.3引脚Configuration................................................................................................ 101

5.1.4注册Configuration........................................................................................ 101

5.2寄存器描述....................................................................................................... 102

5.2.1系统控制寄存器（ SYSCR ） ......................................... ............................. 102

5.2.2中断控制寄存器A到C（ ICRA红十字国际委员会） .................................... ........ 103

5.2.3 IRQ使能寄存器（ IER ） ......................................... ........................................ 104

5.2.4 IRQ检测控制寄存器H和L （ ISCRH ， ISCRL ） ................................... ... 105

5.2.5 IRQ状态寄存器（ ISR ） ......................................... .......................................... 106

5.2.6矩阵键盘中断屏蔽寄存器（ KMIMR ） ....................................... ... 107

5.2.7地址中断控制寄存器（ ABRKCR ） ........................................ ............... 108

5.2.8中断地址寄存器A， B，C （巴拉，倒钩BARC ） ................................ 109 ..

5.3中断Sources.............................................................................................................. 110

5.3.1外部中断............................................. ................................................. 110

5.3.2内部中断............................................. .................................................. 112

5.3.3异常中断向量表........................................... ............................. 112

5.4地址断开................................................................................................................ 115

5.4.1产品特点.............................................................................................................. 115

5.4.2座Diagram.................................................................................................... 115

5.4.3 Operation............................................................................................................ 116

5.4.4用法Notes........................................................................................................ 116

5.5中断Operation........................................................................................................... 118

5.5.1中断控制模式和中断操作......................................... ....... 118

5.5.2中断控制模式0 ........................................... ......................................... 121

5.5.3中断控制模式1 ........................................... ......................................... 123

5.5.4中断异常处理顺序........................................... ................... 126

5.5.5中断响应时间............................................ ....................................... 127

5.6用法Notes..................................................................................................................... 128

中断产生和禁用5.6.1之间的竞争..................................... 128

5.6.2说明了禁止中断........................................... ........................... 129

EEPMOV指令的执行过程5.6.3中断......................................... 。 129

5.7 DTC启动了中断............................................. ............................................... 130

5.7.1概述............................................................................................................ 130

5.7.2座Diagram.................................................................................................... 130

5.7.3 Operation............................................................................................................ 131

iii