我们所有的客户
关于文件中提到的名字，如日立的变化
电气与日立XX ，瑞萨科技公司
三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨
科技公司4月1日2003年这些操作包括微机，逻辑，模拟
和分立器件和存储器芯片比DRAM （闪速存储器，静态存储器等）等
因此，虽然日立，日立制作所，日立半导体，和其他日立牌
名称被提到的文件中，这些名称实际上已全部被改变成瑞萨
科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标，标识和
企业声明，没有改变任何已对文档的内容，并且
这些变化不构成任何改动文件本身的内容。
瑞萨科技公司主页： http://www.renesas.com
瑞萨科技公司
客户服务部
2003年4月1日
注意事项
保持安全第一在你的电路设计！
1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好
和更可靠的，但总是有麻烦可能与它们发生的可能性。麻烦
半导体可能导致人身伤害，火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的
例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或措施
（三）预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨的选择
科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何
在任何知识产权或任何其他权利的许可，属于瑞萨科技
公司或第三方。
2.瑞萨科技公司不承担任何对任何损害概不负责，或侵权
第三方的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，程序，算法，或
这些材料所含的电路应用实例。
3.包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和所有信息
算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息，并
受瑞萨科技公司，恕不另行通知更改由于产品改进或
其他原因。因此，建议客户联系瑞萨科技公司
或经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息
在购买之前，这里所列的产品。
这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。
瑞萨科技公司不承担任何损失，责任或其他损失不承担责任
从这些不准确或错误上升。
另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种信息
意味着，包括瑞萨科技半导体首页
（ http://www.renesas.com ） 。
4.当使用任何包含在这些资料，包括产品数据，图形或所有信息，
图表，程序和算法，请务必之前评估的所有信息作为一个整体系统
制作上的信息和产品的适用性作出最后决定。瑞萨科技
公司不承担任何损失，责任或其他损失所产生的任何责任
此处包含的信息。
5.瑞萨科技半导体产品不是设计或在设备制造中使用
或根据情况使用的系统中，人的生命是潜在的威胁。请联系
瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品销售商
考虑到产品的本文中的任何特定的目的，例如装置或使用时
系统运输，车辆，医疗，航空航天，核能，或海底中继器的使用。
6.瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或再现
全部或部分这些物料。
7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，它们必须是
日本政府根据许可证出口，不能导入到其他国家
超过批准的目的地。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例
被禁止的目的国。
8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息
包含在其中。
注意事项
1.日立公司并不保证或日立或任何权利，任何第三方的专利授权许可，版权，商标，
或本文档中包含的其他知识产权信息。日立负有任何责任
可能出现的与第三方权利，包括知识产权问题，在使用的连接
本文档中包含的信息。
2.产品和产品规格可能会随时更改，恕不另行通知。请确认是否已收到最新的
最终设计，购买或使用前产品标准或规范。
3.日立一切努力，以确保其产品的高品质和可靠性。然而，与日立的
使用该产品，要求特别高的质量和可靠性，或在其应用程序之前销售办事处
失效或故障可能直接威胁人的生命或身体受伤的风险的原因，如航天，航空，
核电，燃烧控制，运输，交通，安全设备，或用于生命支持医疗器械。
4.设计你的应用程序，这样的产品是特别为最大限度地保证日立范围内使用
等级，工作电源电压范围，热辐射等特性，安装条件等特点。
日立负有故障或损坏不承担任何责任使用超出保障范围的时候。即使在
保证的范围，考虑在半导体器件，并采用常可预见的故障率或故障模式
系统性措施，如故障保险，使结合日立产品的设备不会造成人身伤害，
火或由于日立产品的操作之外的间接损害。
5，本产品不设计成抗辐射。
6，任何人不得复制或重复，以任何形式，这个文件的全部或部分未经书面
批准日立。
7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi半导体产品的任何问题。
商标
微软的MS -DOS ，Windows和Windows NT是微软公司的注册商标。 Visual SourceSafe中是
商标微软公司。
IBM是国际商业机器公司的注册商标。
本手册中使用的所有品牌或产品名称均为其各自公司的注册商标或
组织。
文档信息
产品代码：
版本：
S32HEWM
2.1
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