注意事项
保持安全第一在你的电路设计!
1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好
和更可靠的,但总是有麻烦可能与它们发生的可能性。麻烦
半导体可能导致人身伤害,火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时,充分考虑到安全性给予,用适当的
例如(i )替代的布置,辅助电路,(ⅱ)使用不易燃的材料或措施
(三)预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考,帮助我们的客户在瑞萨的选择
科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何
在任何知识产权或任何其他权利的许可,属于瑞萨科技
公司或第三方。
2.瑞萨科技公司不承担任何对任何损害概不负责,或侵权
第三方的权利,对原产于使用任何产品数据,图,表,程序,算法,或
这些材料所含的电路应用实例。
3.包含在这些资料,包括产品数据,图,表,程序和所有信息
算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息,并
受瑞萨科技公司,恕不另行通知更改由于产品改进或
其他原因。因此,建议客户联系瑞萨科技公司
或经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息
在购买之前,这里所列的产品。
这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。
瑞萨科技公司不承担任何损失,责任或其他损失不承担责任
从这些不准确或错误上升。
另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种信息
意味着,包括瑞萨科技半导体首页
( http://www.renesas.com ) 。
4.当使用任何包含在这些资料,包括产品数据,图形或所有信息,
图表,程序和算法,请务必之前评估的所有信息作为一个整体系统
制作上的信息和产品的适用性作出最后决定。瑞萨科技
公司不承担任何损失,责任或其他损失所产生的任何责任
此处包含的信息。
5.瑞萨科技半导体产品不是设计或在设备制造中使用
或根据情况使用的系统中,人的生命是潜在的威胁。请联系
瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品销售商
考虑到产品的本文中的任何特定的目的,例如装置或使用时
系统运输,车辆,医疗,航空航天,核能,或海底中继器的使用。
6.瑞萨科技公司的事先书面批准,不得翻印或再现
全部或部分这些物料。
7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制,它们必须是
日本政府根据许可证出口,不能导入到其他国家
超过批准的目的地。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例
被禁止的目的国。
8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息
包含在其中。
重要信息
前必读
阅读本用户手册使用此仿真器产品之前。
保持用户手册,以便日后参考。
不要尝试使用仿真器产品,直到你完全了解其作用机制。
仿真器产品:
在本文档中,术语"emulator product"应被定义为下面的
产品只能由瑞萨科技公司不包括所有附属产品的生产。
仿真器
用户系统接口电缆
用户系统或主机计算机不包括在该定义中。
仿真器产品的用途:
此仿真器产品是一个软件和硬件开发工具,采用系统
瑞萨单片机。本仿真产品必须仅用于上述目的。
有限的应用领域:
此仿真器产品不得用于医疗用途,原子能,航空或
空间技术应用无瑞萨销售的相应人员的同意
公司。这种使用包括,但不限于,生命维持系统中的使用。这个买家
计划使用产品前,仿真器产品必须通知相关瑞萨销售办事处
在这样的应用。
改善对策:
瑞萨科技公司(包括其附属公司,以下统称为
瑞萨)追求的不断提高的设计,性能和安全政策
仿真器产品。瑞萨保留变更,全部或部分的权利,规格,
设计,用户手册,并在不另行通知的其他文件。
目标用户的仿真器产品:
此仿真器产品应该只用于那些谁已经仔细阅读并透彻
了解包含在用户手册中的信息和限制。不要试图用
仿真器产品,直到你完全了解其作用机制。
这是强烈建议初次使用的用户由深谙用户被指示
仿真器产品的操作。
I
有限担保
瑞萨保证其仿真器产品的制造
按照公布的规格和免费从缺陷
材料和/或工艺。瑞萨在其选项,将取代任何
原封退回到工厂,交通费仿真器产品
预付费,而瑞萨,经检查,应确定为有缺陷
在材料和/或工艺。上述即构成唯一
纠正违反任何瑞萨的保证。看到瑞萨保修
小册子在保修期内的详细信息。仅此保修
给你的,原来的买方。这是不可转让给任何人谁
随后从你购买的仿真器产品。瑞萨是不是
对于由第三方三分之一作出或由您的任何索赔承担责任
派对。
放弃
瑞萨不做任何担保,明示或
暗示,口头或书面,除相关
在这里,包括但不限于物,
保证,对适销性,适销性,
适用于任何特定用途或使用,或
反对侵犯任何专利。在任何情况下
SHALL RENESAS不会对任何直接的,偶然的
任何性质的或后果性损害,或
损失或费用导致的任何有缺陷
仿真器产品,任何仿真器的使用
产品或其文档,即使被告知
。发生此类损害的可能性除非
明确另作说明本保证,
这个模拟器产品销售"AS IS " ,和你
必须承担所有风险的使用和结果
购自仿真器产品。
II
国家法律:
有些州不允许隐含担保或责任的排除或限制
偶然的或间接的损害,因此上述限制或排除可能对您不适用。
本保修赋予您特定的法律权利,您可能有可能来自不同的其它权利
州。
该担保是无效的,在以下情况:
瑞萨有权不承担任何责任或法律责任,对于因使用不当造成的任何问题,
滥用,误用,疏忽,处理不当,安装,维修或修改
瑞萨没有事先书面同意,仿真器产品,或对用户造成的任何问题
系统。
版权所有:
本用户手册和仿真器产品的版权及所有权利都被保留
瑞萨。本用户手册中的任何部分,全部或部分,不得转载或复制任何形式,
在硬拷贝或机器可读的形式,用各种方法无瑞萨的书面
同意。
其他重要的事情要记住:
1.电路和其它实施例在此描述是为了仅仅以指示特征
与瑞萨的半导体产品的性能。瑞萨承担任何责任
任何知识产权的索赔或可能导致应用程序等问题的基础上
本文所描述的实施例。
2.没有获发牌照以暗示或其他任何专利或任何第三方的其他权利
党和瑞萨。
图:
本用户手册中的一些数据可能会显示项目从您的实际系统不同。
设备名称:
作为一个例子,本用户手册使用H8 / XXXX第1至6的调试器部分
设备名称。
危险的有限黄奇帆:
瑞萨不能预见可能涉及的潜在风险每一种可能的情况。
本用户手册和仿真器产品的警告,因此不是所有的包容性。
因此,你必须安全地使用仿真器产品,风险自负。
III
保持安全第一在你的电路设计!
1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好,
更可靠的,但总有麻烦可能会与他们发生的可能性。麻烦
半导体可能导致人身伤害,火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时,充分考虑到安全性给予,用适当的
例如(i )替代的布置,辅助电路,(ⅱ)使用不易燃的材料或措施
(三)预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考,帮助我们的客户在瑞萨的选择
科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何许可
在任何知识产权或任何其他权利,属于瑞萨科技公司或
第三方。
2.瑞萨科技公司承担任何三阶的任何损失承担任何责任或侵权
党的权利,对原产于使用任何产品数据,图,表,程序,算法,或
这些材料所含的电路应用实例。
3.包含在这些资料,包括产品数据,图,表,程序和所有信息
算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息,并
主题由瑞萨科技公司,恕不另行通知更改由于产品改进或
其他原因。因此,建议客户联系瑞萨科技公司或
经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息
在购买之前,这里所列的产品。
这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。
瑞萨科技公司不承担任何损失,责任概不负责,或其他损失上升
从这些不准确或错误。
另请注意公布的瑞萨科技公司通过各种方式的信息,
包括瑞萨科技半导体公司主页( http://www.renesas.com ) 。
4.当使用任何包含在这些资料,包括产品数据的部分或全部信息,
图,表,程序和算法,请您务必在评估所有信息作为一个整体
使得系统在信息和产品的适用性作出最后决定之前。瑞萨
科技公司不承担任何损失,责任或其他损失所产生的任何责任
此处包含的信息。
5.瑞萨科技半导体产品并非设计或制造用于设备或
系统,是在何种情况下人类的生活可能是危在旦夕使用。请联系
瑞萨科技公司或授权的瑞萨科技产品经销商时
考虑到产品的本文中的任何特定的目的,例如装置或使用
系统运输,车辆,医疗,航空航天,核能,或海底中继器的使用。
6.瑞萨科技公司的事先书面批准,不得翻印或再现
全部或部分这些物料。
7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制,他们必须
日本政府根据许可证出口,不能进口到一个国家
超过批准的其他目的地。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例
被禁止的目的国。
8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息
包含在其中。
牧师6.00 2006年3月24日第iii二十八中
在处理产品的一般注意事项
1.治疗NC针脚
注意:不要以任何方式连接到NC引脚。
在NC (未连接)引脚或者不连接到任何内部电路或者是
用作测试引脚或以降低噪声。如果某物被连接到NC引脚,所述
LSI的操作无法得到保证。
2.治疗未使用的输入引脚的
注意:将未使用的输入引脚为高或低的水平。
一般情况下, CMOS产品的输入引脚为高阻抗输入引脚。如果未使用的引脚
在它们的打开状态,中间电平被噪声在附近感应,一个密码
通过目前的内部流动,并可能出现故障。
3.初始化前的处理
注意:当首次供电时,该产品的状态是不确定的。
内部电路的状态不定,直到满功率在整个供应
芯片和低电平输入的复位引脚。在那里的状态是周期
未定义的寄存器设置和每个引脚的输出状态也是不确定的。设计
你的系统,使之不发生故障,因为处理的,而正是在这样的
不确定的状态。对于那些具有复位功能的产品,立即复位LSI
电源之后已经接通。
4.禁止访问的未定义或保留地址
注:访问未定义或保留的地址是禁止的。
未定义的或保留的地址可以被用于扩展功能,或者测试寄存器
可能已被分配给这些地址。不要访问这些寄存器;该系统的
操作不能保证,如果他们进行访问。
牧师6.00 2006年3月24日第iv页二十八中
本手册的配置
本手册包括以下项目:
1.
2.
3.
4.
5.
6.
在处理产品的一般注意事项
本手册的配置
前言
目录
概观
功能模块的说明
CPU和系统控制模块
片上外设模块
各模块的功能描述的结构根据不同
模块。然而,通用的风格包括以下项目:
我)功能
ⅱ)输入/输出引脚
ⅲ)寄存器说明
iv)运行
v)的使用说明
当设计一个应用系统,包括该LSI ,记笔记考虑。每一节
包括相对于给出的描述说明和使用说明中给出,根据需要,为
每个部分的最后一部分。
寄存器7.名单
8.电气特性
9.附录
10.主要的修订和增补本版本(仅适用于修订版)
修订版的名单已经被修改或添加到早期版本的要点的摘要。
这不包括所有的修改内容。有关详细信息,请参阅本的实际位置
手册。
11.指数
牧师6.00 2006年3月24日第二十八诉