【我们所有的客户关于文件中提到的名字，如日立的变化电气与日立XX ，瑞萨科技公司三菱电气公司和日立公司】,IC型号HD6433640,HD6433640 PDF资料,HD6433640经销商,ic,电子元器件-51电子网

我们所有的客户

关于文件中提到的名字，如日立的变化

电气与日立XX ，瑞萨科技公司

三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨

科技公司4月1日2003年这些操作包括微机，逻辑，模拟

和分立器件和存储器芯片比DRAM （闪速存储器，静态存储器等）等

因此，虽然日立，日立制作所，日立半导体，和其他日立牌

名称被提到的文件中，这些名称实际上已全部被改变成瑞萨

科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标，标识和

企业声明，没有改变任何已对文档的内容，并且

这些变化不构成任何改动文件本身的内容。

瑞萨科技公司主页： http://www.renesas.com

瑞萨科技公司

客户服务部

2003年4月1日

注意事项

保持安全第一在你的电路设计！

1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好

和更可靠的，但总是有麻烦可能与它们发生的可能性。麻烦

半导体可能导致人身伤害，火灾或财产损失。

记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的

例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或措施

（三）预防对任何故障或事故。

对于这些材料的注意事项

1.这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨的选择

科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何

在任何知识产权或任何其他权利的许可，属于瑞萨科技

公司或第三方。

2.瑞萨科技公司不承担任何对任何损害概不负责，或侵权

第三方的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，程序，算法，或

这些材料所含的电路应用实例。

3.包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和所有信息

算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息，并

受瑞萨科技公司，恕不另行通知更改由于产品改进或

其他原因。因此，建议客户联系瑞萨科技公司

或经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息

在购买之前，这里所列的产品。

这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。

瑞萨科技公司不承担任何损失，责任或其他损失不承担责任

从这些不准确或错误上升。

另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种信息

意味着，包括瑞萨科技半导体首页

（ http://www.renesas.com ）。

4.当使用任何包含在这些资料，包括产品数据，图形或所有信息，

图表，程序和算法，请务必之前评估的所有信息作为一个整体系统

制作上的信息和产品的适用性作出最后决定。瑞萨科技

公司不承担任何损失，责任或其他损失所产生的任何责任

此处包含的信息。

5.瑞萨科技半导体产品不是设计或在设备制造中使用

或根据情况使用的系统中，人的生命是潜在的威胁。请联系

瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品销售商

考虑到产品的本文中的任何特定的目的，例如装置或使用时

系统运输，车辆，医疗，航空航天，核能，或海底中继器的使用。

6.瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或再现

全部或部分这些物料。

7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，它们必须是

日本政府根据许可证出口，不能导入到其他国家

超过批准的目的地。

任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例

被禁止的目的国。

8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息

包含在其中。

日立单片机开发环境系统

H8S ， H8 / 300系列

仿真器/调试器

用户手册

ADE-702-037E

修订版6.0

3/3/03

日立制作所

HSS008SDIW3SE

注意事项

日立公司或任何第三方的任何权利1.日立公司并不保证或授予许可证

专利，版权，所含的商标或其他知识产权的信息

此文档。日立负有的问题，可能会出现与第三方承担任何责任

权利，包括知识产权，在使用的连接信息

本文档中包含。

2.产品和产品规格可能会随时更改，恕不另行通知。确认您

收到最终的设计，购买或之前最新的产品标准或规范

使用。

3.日立一切努力，以确保其产品的高品质和可靠性。

然而，与日立公司的销售部门使用该产品在应用之前

特别是要求高品质和可靠性的或在其失效或故障可能直接

威胁到人的生命或身体受伤的风险的原因，如航天，航空，核

动力，燃烧控制，运输，交通，安全设备或医疗设备

生活配套。

4.设计你的应用程序，使产品由日立公司保证范围内使用

特别是对于最大额定值，工作电源电压范围，热辐射特性，

安装条件等特性。日立承担失败的责任或

使用超出保证范围时损坏。即使在保证范围内，

考虑通常预期的失败率或半导体器件的失效模式和

采用系统性的措施，如故障保险，这样结合日立的设备

产品不因操作造成人身伤害，火灾或其他间接损失

日立的产品。

5，本产品不设计成抗辐射。

6.没有一种是允许复制或重复的，任何形式的，该文献的全部或部分

未经日立的书面批准。

7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi任何问题

半导体产品。

H8 / 3644系列

H8/3644

HD6473644 ， HD6433644

H8/3643

HD6433643

H8/3642

HD6433642

H8/3641

HD6433641

H8/3640

HD6433640

H8/3644F-ZTAT

HD64F3644

H8/3643F-ZTAT

HD64F3643

H8/3642AF-ZTAT

HD64F3642A

硬件手册

ADE-602-087C

修订版4.0

08/08/98

株式会社日立制作所

MC-濑津

注意事项

日立公司或任何第三方的任何权利1.日立公司并不保证或授予许可证

专利，版权，所含的商标或其他知识产权的信息

此文档。日立负有的问题，可能会出现与第三方承担任何责任

权利，包括知识产权，在使用的连接信息

本文档中包含。

2.产品和产品规格可能会随时更改，恕不另行通知。确认您

收到最终的设计，购买或之前最新的产品标准或规范

使用。

3.日立一切努力，以确保其产品的高品质和可靠性。

然而，与日立公司的销售部门使用该产品在应用之前

特别是要求高品质和可靠性的或在其失效或故障可能直接

威胁到人的生命或身体受伤的风险的原因，如航天，航空，核

动力，燃烧控制，运输，交通，安全设备或医疗设备

生活配套。

4.设计你的应用程序，使产品由日立公司保证范围内使用

特别是对于最大额定值，工作电源电压范围，热辐射特性，

安装条件等特性。日立承担失败的责任或

使用超出保证范围时损坏。即使在保证范围内，

考虑通常预期的失败率或半导体器件的失效模式和

采用系统性的措施，如故障保险，这样结合日立的设备

产品不因操作造成人身伤害，火灾或其他间接损失

日立的产品。

5，本产品不设计成抗辐射。

6.没有一种是允许复制或重复的，任何形式的，该文献的全部或部分

未经日立的书面批准。

7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi任何问题

半导体产品。

前言

在H8 / 300L系列的单片机具有高速H8 / 300L CPU为核心，

带有片上许多必要的外设功能。在H8 / 300L CPU的指令集兼容

与H8 / 300 CPU 。

在H8 / 3644系列有一个系统级单芯片架构，包括这些外设功能如

一个D / A转换器， 5个定时器，一个14位PWM ，一个两通道串行通信接口，和一个

A / D转换器。这使得它非常适合于先进的控制系统。

本手册介绍了H8 / 3644系列的硬件。关于H8 / 3644系列的详细信息

指令集，指在H8 / 300L系列编程手册。

第1节

1.1

1.2

1.3

概观

...........................................................................................................

Overview............................................................................................................................

内部框图.....................................................................................................

引脚排列与功能.............................................. ..........................................

1.3.1管脚配置............................................. .................................................. ...

1.3.2引脚Functions........................................................................................................

第2节

2.1

中央处理器

..................................................................................................................... 15

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

Overview............................................................................................................................

2.1.1产品特点................................................................................................................

2.1.2地址空间......................................................................................................

2.1.3寄存器配置............................................. ............................................

注册Descriptions.........................................................................................................

2.2.1一般Registers..................................................................................................

2.2.2控制Registers..................................................................................................

2.2.3初始注册值............................................ ..............................................

数据Formats......................................................................................................................

2.3.1数据格式的通用寄存器.......................................... .............................

2.3.2内存数据格式............................................ ..............................................

寻址模式.............................................................................................................

2.4.1寻址Modes................................................................................................

2.4.2有效地址的计算............................................ ..................................

指令Set....................................................................................................................

2.5.1数据传输指令............................................ ........................................

2.5.2算术运算............................................. .............................................

2.5.3逻辑.............................................操作.................................................. ...

2.5.4移Operations....................................................................................................

2.5.5位操作............................................. .................................................. ..

2.5.6分支Instructions..........................................................................................

2.5.7系统控制指令............................................ .....................................

2.5.8块数据传送指令........................................... ................................

基本操作Timing..................................................................................................

2.6.1访问片内存储器（ RAM ， ROM ） .................................... .....................

2.6.2访问片上外设模块........................................ .......................

CPU的国家.........................................................................................................................

2.7.1概述..............................................................................................................

2.7.2程序执行状态............................................ ..........................................

2.7.3程序停止状态............................................ .................................................. 。

2.7.4异常处理国家........................................... .........................................

2.8

2.9

存储器映射..................................................................................................................... 49

应用Notes.............................................................................................................. 50

在数据访问2.9.1注意事项........................................... ................................................ 50

对位操作2.9.2注意事项........................................... ........................................ 52

在使用EEPMOV指令2.9.3注意事项........................................ .................. 58

第3节

3.1

3.2

异常处理

........................................................................................ 59

3.3

3.4

Overview............................................................................................................................

RESET ..................................................................................................................................

3.2.1概述..............................................................................................................

3.2.2复位Sequence.....................................................................................................

复位后3.2.3中断........................................... .............................

Interrupts............................................................................................................................

3.3.1概述..............................................................................................................

3.3.2中断控制寄存器............................................ .......................................

3.3.3外部Interrupts................................................................................................

3.3.4内部中断............................................. .................................................. ..

3.3.5中断Operations..............................................................................................

3.3.6中断响应时间............................................ ..........................................

应用Notes..............................................................................................................

在堆栈区的使用3.4.1注意事项.......................................... ............................................

在改写端口模式寄存器3.4.2注意事项......................................... ....................

第4节

4.1

时钟脉冲发生器

................................................................................. 83

4.2

4.3

4.4

4.5

Overview............................................................................................................................

4.1.1座Diagram......................................................................................................

4.1.2系统时钟和副时钟........................................... ......................................

系统时钟Generator....................................................................................................

副时钟发生器...........................................................................................................

预分频器...........................................................................................................................

注意事项振荡器............................................................................................................

第5节

5.1

5.2

掉电模式

...................................................................................... 89

5.3

Overview............................................................................................................................ 89

5.1.1系统控制寄存器............................................ ......................................... 92

睡觉Mode........................................................................................................................ 96

5.2.1过渡到睡眠模式........................................... .......................................... 96

5.2.2清除睡眠模式............................................ ................................................ 96

在休眠5.2.3时钟频率（中速）模式..................................... ......... 96

待机Mode.................................................................................................................... 97

5.3.1转换到待机模式........................................... ...................................... 97

5.3.2清除待机模式............................................ ............................................ 97

5.3.3振荡器后，待机模式的建立时间将被清除...................................... 98

为了我们的客户，

旧公司名称在产品目录等资料

4月1日

2010年， NEC电子公司合并，瑞萨科技

公司和瑞萨

电子公司

接手两者的所有业务

公司。

因此，尽管老公司的名称仍然是这个文件中，它是一种有效的

瑞萨

电子文档。我们感谢您的理解。

瑞萨电子网站：

http://www.renesas.com

4月1日

, 2010

瑞萨电子公司

由...发出：

瑞萨电子公司

（ http://www.renesas.com ）

任何发送查询

http://www.renesas.com/inquiry 。

通告

本文档中包含的所有信息为发出该文件的日期。这样的信息，但是，是

如有更改，恕不另行通知。购买或使用本文中列出的任何瑞萨电子的产品，请前

确认与瑞萨电子销售办事处最新的产品信息。另外，请大家定期和仔细注意

另外，不同的信息由瑞萨电子披露，例如，通过我们的网站上披露。

瑞萨电子不承担侵权的专利，版权或其他知识产权的任何法律责任

第三方通过或从使用瑞萨电子的产品或本文档中描述的技术信息而引起。

没有许可证，明示，暗示或其他，是任何专利，版权或其他知识产权授予兹

瑞萨电子或其他人。

你不应该改变，修改，复制或以其他方式侵占瑞萨电子产品，不论是全部或部分转载。

仅被提供的电路，软件和本文件中的相关信息的描述来说明的操作

半导体产品和应用实例。你是全权负责这些电路，软件的结合，

而在你的设备的设计资料。瑞萨电电子不承担任何损失承担任何责任

你还是从使用这些电路，软件以及相关信息而产生的第三方。

当出口本文档中描述的产品或技术，你应该遵守适用的出口管制

法律，法规，并按照这些法律和法规规定的程序。你不应该使用瑞萨

电子产品或本文档中用于与军事应用或使用的任何用途中描述的技术

军队，包括但不限于大规模杀伤性武器的发展。瑞萨电子产品

技术可能不被用于或结合到任何产品或系统的制造，使用或禁止出售

根据任何适用的国内或外国的法律或法规。

瑞萨电子已经在准备本文档中包含的信息，使用合理的照顾，但瑞萨电子

不保证该信息没有错误。瑞萨电子承担因此任何损失承担任何责任

招致你从此处包含的信息中的错误或疏漏造成。

瑞萨电子的产品是根据以下三个质量等级分为： “标准” ， “高品质” ，而

“具体” 。每个瑞萨电子产品的推荐用途取决于产品的质量等级，

如下所示。在特定的使用它之前，你必须检查每个瑞萨电子产品的质量等级

应用程序。您不得使用任何瑞萨电子的产品归类为“特殊”事先没有任何应用程序

瑞萨电子的书面同意。此外，您不得使用任何瑞萨电子产品的任何应用程序

它并不意味着不瑞萨电子的事先书面同意。瑞萨电子，不得以任何方式

从使用任何瑞萨电子产品的产生招致您或第三方的任何损害或损失承担责任

应用程序归类为“特定”或该产品并没有打算在那里你没有得到事先书面

瑞萨电子的同意。每个瑞萨电子产品的质量等级为“标准” ，除非另有

在瑞萨电子数据表或数据手册等明确规定

电脑;办公设备;通信设备;测试和测量设备;音频和视频

设备;家用电子电器;机床;个人电子设备;与工业机器人。

“高品质” ：运输设备（汽车，火车，船舶等） ;交通控制系统;防灾系统;反

犯罪系统;安全设备;和医疗设备不包括专门为维持生命而设计。

“具体” ：

飞机;航空航天设备;海底中继设备;原子能控制系统;医疗器械或

生命支持系统（如人工生命支持设备或系统），外科手术植入，或保健

介入治疗（如切除等），并直接威胁到人类生活中的任何其他应用程序或用途。

您应该使用本文档中描述的瑞萨电子产品瑞萨电子指定的范围内，

特别是相对于最大额定值，工作电源电压范围，移动电源电压范围时，热辐射

特点，安装等产品特性。瑞萨电子将有故障不承担任何责任或

由于使用的瑞萨电子产品等超出规定范围的损失。

本公司一直致力于提高产品的质量和可靠性，半导体产品有

具体特点，如发生故障以一定的速率和故障一定的使用条件下发生。此外，

瑞萨电子的产品不受辐射性的设计。请一定要落实安全措施，

防止它们之间的物理损伤中的一个的故障的情况下引起的火灾的可能性，并伤害或损坏

瑞萨电子产品，如安全性设计的硬件和软件，包括但不限于冗余，火

控制和故障的预防，对于老化降解或任何其他适当的措施，适当的治疗。因为

单独微机软件的评价是非常困难的，请评价最终产品或系统的安全性

由你制造的。

请联系瑞萨电子销售办事处联系，以环境问题，如环境

每个瑞萨电子产品的兼容性。请使用瑞萨电子的产品符合所有适用

该规范的受控物质列入或使用，包括但不限于欧盟RoHS法规

指令。瑞萨电子不承担由于发生的违规使用导致的损害或损失不承担任何责任

适用法律和法规。

本文不得转载或复制，以任何形式，全部或部分，瑞萨没有事先书面同意

电子产品。

如果需要了解关于本资料的任何问题，请联系瑞萨电子销售办事处

文档或瑞萨电子的产品，或者如果您有任何疑问。

“标准” ：

10.

11.

12.

（注1 ） “瑞萨电子”本文档中使用的手段瑞萨电子公司和它的majority-

资子公司。

（注2 ） “瑞萨电子的产品（S ） ”，是指开发或由或为瑞萨电子生产的任何产品。

用户手册

修改列表可以直接查看

点击标题页。

此次修订的列表总结的地方

修改和补充。细节应该永远

通过参考相关的文本进行检查。

H8 / 3644群， H8 / 3644R群

H8 / 3644 F- ZTAT

， H8 / 3643 F- ZTAT

H8 / 3642A F- ZTAT

硬件手册

瑞萨电子8位单片机

H8族/ H8 / 300L系列

H8/3644

H8/3643

H8/3642

H8/3641

H8/3640

HD6473644

HD6433644

HD64F3644

HD6433643

HD64F3643

HD6433642

HD64F3642A

HD6433641

HD6433640

H8/3644R

H8/3643R

H8/3642R

H8/3641R

H8/3640R

HD6473644R

HD6433644R

HD6433643R

HD6433642R

HD6433641R

HD6433640R

Rev.6.00 2006.09

保持安全第一在你的电路设计！

1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好，

更可靠的，但总有麻烦可能会与他们发生的可能性。麻烦

半导体可能导致人身伤害，火灾或财产损失。

记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的

例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或措施

（三）预防对任何故障或事故。

对于这些材料的注意事项

1.这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨的选择

科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何许可

在任何知识产权或任何其他权利，属于瑞萨科技公司或

第三方。

2.瑞萨科技公司承担任何三阶的任何损失承担任何责任或侵权

党的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，程序，算法，或

这些材料所含的电路应用实例。

3.包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和所有信息

算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息，并

主题由瑞萨科技公司，恕不另行通知更改由于产品改进或

其他原因。因此，建议客户联系瑞萨科技公司或

经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息

在购买之前，这里所列的产品。

这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。

瑞萨科技公司不承担任何损失，责任概不负责，或其他损失上升

从这些不准确或错误。

另请注意公布的瑞萨科技公司通过各种方式的信息，

包括瑞萨科技半导体公司主页（ http://www.renesas.com ）。

4.当使用任何包含在这些资料，包括产品数据的部分或全部信息，

图，表，程序和算法，请您务必在评估所有信息作为一个整体

使得系统在信息和产品的适用性作出最后决定之前。瑞萨

科技公司不承担任何损失，责任或其他损失所产生的任何责任

此处包含的信息。

5.瑞萨科技半导体产品并非设计或制造用于设备或

系统，是在何种情况下人类的生活可能是危在旦夕使用。请联系

瑞萨科技公司或授权的瑞萨科技产品经销商时

考虑到产品的本文中的任何特定的目的，例如装置或使用

系统运输，车辆，医疗，航空航天，核能，或海底中继器的使用。

6.瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或再现

全部或部分这些物料。

7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，他们必须

日本政府根据许可证出口，不能进口到一个国家

超过批准的其他目的地。

任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例

被禁止的目的国。

8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息

包含在其中。

XX的启示录6.00 2006年9月12日第二页

在处理产品的一般注意事项

1.治疗NC针脚

注意：不要以任何方式连接到NC引脚。

在NC （未连接）引脚或者不连接到任何内部电路或者是

用作测试引脚或以降低噪声。如果某物被连接到NC引脚，所述

LSI的操作无法得到保证。

2.治疗未使用的输入引脚的

注意：将未使用的输入引脚为高或低的水平。

一般情况下， CMOS产品的输入引脚为高阻抗输入引脚。如果未使用的引脚

在它们的打开状态，中间电平被噪声在附近感应，一个密码

通过目前的内部流动，并可能出现故障。

3.初始化前的处理

注意：当首次供电时，该产品的状态是不确定的。

内部电路的状态不定，直到满功率在整个供应

芯片和低电平输入的复位引脚。在那里的状态是周期

未定义的寄存器设置和每个引脚的输出状态也是不确定的。设计

你的系统，使之不发生故障，因为处理的，而正是在这样的

不确定的状态。对于那些具有复位功能的产品，立即复位LSI

电源之后已经接通。

4.禁止访问的未定义或保留地址

注：访问未定义或保留的地址是禁止的。

未定义的或保留的地址可以被用于扩展功能，或者测试寄存器

可能已被分配给这些地址。不要访问这些寄存器;该系统的

操作不能保证，如果他们进行访问。

XX的启示录6.00 2006年9月12日第三页

REJ09B0326-0600

修改列表可以直接查看

点击标题页。

此次修订的列表总结的地方

修改和补充。细节应该永远

通过参考相关的文本进行检查。

H8 / 3644群， H8 / 3644R群

H8 / 3644 F- ZTAT ， H8 / 3643 F- ZTAT ，

H8 / 3642A F- ZTAT

硬件手册

瑞萨电子8位单片机

H8族/ H8 / 300L系列

H8/3644

HD6473644

HD6433644

HD64F3644

HD6433643

HD64F3643

HD6433642

HD64F3642A

HD6433641

HD6433640

H8/3644R

HD6473644R

HD6433644R

HD6433643R

HD6433642R

HD6433641R

HD6433640R

H8/3643

H8/3642

H8/3641

H8/3640

H8/3643R

H8/3642R

H8/3641R

H8/3640R

修订版6.00

修订日期： 2006年9月12日

保持安全第一在你的电路设计！

1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好，

更可靠的，但总有麻烦可能会与他们发生的可能性。麻烦

半导体可能导致人身伤害，火灾或财产损失。

记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的

例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或措施

（三）预防对任何故障或事故。

对于这些材料的注意事项

1.这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨的选择

科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何许可

在任何知识产权或任何其他权利，属于瑞萨科技公司或

第三方。

2.瑞萨科技公司承担任何三阶的任何损失承担任何责任或侵权

党的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，程序，算法，或

这些材料所含的电路应用实例。

3.包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和所有信息

算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息，并

主题由瑞萨科技公司，恕不另行通知更改由于产品改进或

其他原因。因此，建议客户联系瑞萨科技公司或

经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息

在购买之前，这里所列的产品。

这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。

瑞萨科技公司不承担任何损失，责任概不负责，或其他损失上升

从这些不准确或错误。

另请注意公布的瑞萨科技公司通过各种方式的信息，

包括瑞萨科技半导体公司主页（ http://www.renesas.com ）。

4.当使用任何包含在这些资料，包括产品数据的部分或全部信息，

图，表，程序和算法，请您务必在评估所有信息作为一个整体

使得系统在信息和产品的适用性作出最后决定之前。瑞萨

科技公司不承担任何损失，责任或其他损失所产生的任何责任

此处包含的信息。

5.瑞萨科技半导体产品并非设计或制造用于设备或

系统，是在何种情况下人类的生活可能是危在旦夕使用。请联系

瑞萨科技公司或授权的瑞萨科技产品经销商时

考虑到产品的本文中的任何特定的目的，例如装置或使用

系统运输，车辆，医疗，航空航天，核能，或海底中继器的使用。

6.瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或再现

全部或部分这些物料。

7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，他们必须

日本政府根据许可证出口，不能进口到一个国家

超过批准的其他目的地。

任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例

被禁止的目的国。

8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息

包含在其中。

XX的启示录6.00 2006年9月12日第二页

在处理产品的一般注意事项

1.治疗NC针脚

注意：不要以任何方式连接到NC引脚。

在NC （未连接）引脚或者不连接到任何内部电路或者是

用作测试引脚或以降低噪声。如果某物被连接到NC引脚，所述

LSI的操作无法得到保证。

2.治疗未使用的输入引脚的

注意：将未使用的输入引脚为高或低的水平。

一般情况下， CMOS产品的输入引脚为高阻抗输入引脚。如果未使用的引脚

在它们的打开状态，中间电平被噪声在附近感应，一个密码

通过目前的内部流动，并可能出现故障。

3.初始化前的处理

注意：当首次供电时，该产品的状态是不确定的。

内部电路的状态不定，直到满功率在整个供应

芯片和低电平输入的复位引脚。在那里的状态是周期

未定义的寄存器设置和每个引脚的输出状态也是不确定的。设计

你的系统，使之不发生故障，因为处理的，而正是在这样的

不确定的状态。对于那些具有复位功能的产品，立即复位LSI

电源之后已经接通。

4.禁止访问的未定义或保留地址

注：访问未定义或保留的地址是禁止的。

未定义的或保留的地址可以被用于扩展功能，或者测试寄存器

可能已被分配给这些地址。不要访问这些寄存器;该系统的

操作不能保证，如果他们进行访问。

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牧师6.00 2006年9月12日第xx页第四

前言

在H8 / 300L系列的单片机具有高速H8 / 300L CPU为核心，

带有片上许多必要的外设功能。在H8 / 300L CPU的指令集兼容

与H8 / 300 CPU 。

在H8 / 3644群具有系统级单芯片架构，包括这些外设功能如

一个D / A转换器， 5个定时器，一个14位PWM ，一个两通道串行通信接口，和一个

A / D转换器。这使得它非常适合于先进的控制系统。

本手册介绍了H8 / 3644群的硬件。关于H8 / 3644组详细

指令集，指在H8 / 300L系列编程手册。

牧师6.00 2006年9月12日第XX诉