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我们所有的客户

关于文件中提到的名字，如日立的变化

电气与日立XX ，瑞萨科技公司

三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨

科技公司4月1日2003年这些操作包括微机，逻辑，模拟

和分立器件和存储器芯片比DRAM （闪速存储器，静态存储器等）等

因此，虽然日立，日立制作所，日立半导体，和其他日立牌

名称被提到的文件中，这些名称实际上已全部被改变成瑞萨

科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标，标识和

企业声明，没有改变任何已对文档的内容，并且

这些变化不构成任何改动文件本身的内容。

瑞萨科技公司主页： http://www.renesas.com

瑞萨科技公司

客户服务部

2003年4月1日

注意事项

保持安全第一在你的电路设计！

瑞萨科技公司投入最大的努力使半导体产品更好，更可靠，但

总是有麻烦可能与他们发生的可能性。麻烦半导体可能导致人身伤害，火灾

或财产损失。

记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的措施，如（一）

的替代，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或（iii）预防针对任何故障放置或

硬伤。

对于这些材料的注意事项

这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨科技公司的选择

产品最适合客户的应用;不传达任何许可下的任何知识产权，或任何

其他权利，属于瑞萨科技公司或第三方。

瑞萨科技公司不承担任何损害任何第三方的权利，或侵犯任何责任，

原产于使用任何产品数据，图形，图表，程序，算法，或电路应用中包含的示例

这些材料。

包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和算法的所有信息代表

在公布这些材料的时间对产品的信息，并受瑞萨科技改变

公司恕不另行通知，由于产品改进或其他原因。因此，建议客户接触

瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品分销商的最新产品

购买此列出产品之前的信息。

这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。

瑞萨科技公司不承担任何损失，责任概不负责，或由这些其他损失上升

不准确或错误。

另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种手段，包括信息

瑞萨科技半导体主页（ http://www.renesas.com ）。

当使用任何包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序或所有信息，并

算法，请务必在上的适用性作出最后决定之前评估的所有信息作为一个整体系统

的信息和产品。瑞萨科技公司不承担任何损失，责任或其它概不负责

从此处包含的信息造成的损失。

瑞萨科技半导体没有设计或制造用于在设备或系统一起使用，用于

在何种情况下人类生活的潜在威胁。请联系瑞萨科技公司或

当考虑产品的使用本文所包含的瑞萨科技公司授权的产品销售商

任何特定的目的，例如装置或系统的交通，车辆，医疗，航空航天，核，或海底

中继器使用。

瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或者复制全部或部分这些

材料。

如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，他们必须根据许可出口

来自日本政府，不能导入到比核定目的地之外的国家。

任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或法规目的地国是

禁止的。

请联系瑞萨科技公司对这些材料的详细信息或其中包含的产品。

日立单片机

H8 / 3437系列

H8/3437

HD6473437 ， HD6433437

H8/3436

HD6433436

H8/3434

HD6473434 ， HD6433434

H8/3437W

HD6433437W

H8/3436W

HD6433436W

H8/3434W

HD6433434W

H8/3437F-ZTAT

HD64F3437

H8/3437SF-ZTAT

HD64F3437S

HD64F3434

H8/3434F-ZTAT

硬件手册

ADE-602-077F

修订版7.0

3/14/03

株式会社日立制作所

修改列表可以直接查看

点击标题页。

此次修订的列表总结的地方

修改和补充。细节应该永远

通过参考相关的文本进行检查。

注意事项

日立公司或任何第三方的任何权利1.日立公司并不保证或授予许可证

专利，版权，所含的商标或其他知识产权的信息

此文档。日立负有的问题，可能会出现与第三方承担任何责任

权利，包括知识产权，在使用的连接信息

本文档中包含。

2.产品和产品规格可能会随时更改，恕不另行通知。确认您

收到最终的设计，购买或之前最新的产品标准或规范

使用。

3.日立一切努力，以确保其产品的高品质和可靠性。

然而，与日立公司的销售部门使用该产品在应用之前

特别是要求高品质和可靠性的或在其失效或故障可能直接

威胁到人的生命或身体受伤的风险的原因，如航天，航空，核

动力，燃烧控制，运输，交通，安全设备或医疗设备

生活配套。

4.设计你的应用程序，使产品由日立公司保证范围内使用

特别是对于最大额定值，工作电源电压范围，热辐射特性，

安装条件等特性。日立承担失败的责任或

使用超出保证范围时损坏。即使在保证范围内，

考虑通常预期的失败率或半导体器件的失效模式和

采用系统性的措施，如故障保险，这样结合日立的设备

产品不因操作造成人身伤害，火灾或其他间接损失

日立的产品。

5，本产品不设计成抗辐射。

6.没有一种是允许复制或重复的，任何形式的，该文献的全部或部分

未经日立的书面批准。

7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi任何问题

半导体产品。

在处理产品的一般注意事项

1.治疗NC针脚

注意：不要以任何方式连接到NC引脚。

在NC （未连接）引脚或者不连接到任何内部电路或者是

它们被用作测试引脚或以降低噪声。如果某物被连接到NC引脚，所述

LSI的操作无法得到保证。

2.治疗未使用的输入引脚的

注意：将未使用的输入引脚为高或低的水平。

一般情况下， CMOS产品的输入引脚为高阻抗输入引脚。如果未使用的引脚

在它们的打开状态，中间电平被噪声在附近感应，一个密码

通过目前的内部流动，并可能出现故障。

3.初始化前的处理

注意：当首次供电时，该产品的状态是不确定的。

内部电路的状态不定，直到满功率在整个供应

芯片和低电平输入的复位引脚。在那里的状态是周期

未定义的寄存器设置和每个引脚的输出状态也是不确定的。设计

你的系统，使之不发生故障，因为处理的，而正是在这样的

不确定的状态。对于那些具有复位功能的产品，立即复位LSI

电源之后已经接通。

4.禁止访问的未定义或保留地址

注：访问未定义或保留的地址是禁止的。

未定义的或保留的地址可以被用于扩展功能，或者测试寄存器

可能已被分配给这些地址。不要访问这些寄存器;该系统的

操作不能保证，如果他们进行访问。