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我们所有的客户
关于文件中提到的名字,如日立的变化
电气与日立XX ,瑞萨科技公司
三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨
科技公司4月1日2003年这些操作包括微机,逻辑,模拟
和分立器件和存储器芯片比DRAM (闪速存储器,静态存储器等)等
因此,虽然日立,日立制作所,日立半导体,和其他日立牌
名称被提到的文件中,这些名称实际上已全部被改变成瑞萨
科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标,标识和
企业声明,没有改变任何已对文档的内容,并且
这些变化不构成任何改动文件本身的内容。
瑞萨科技公司主页: http://www.renesas.com
瑞萨科技公司
客户服务部
2003年4月1日
注意事项
保持安全第一在你的电路设计!
1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好
和更可靠的,但总是有麻烦可能与它们发生的可能性。麻烦
半导体可能导致人身伤害,火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时,充分考虑到安全性给予,用适当的
例如(i )替代的布置,辅助电路,(ⅱ)使用不易燃的材料或措施
(三)预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考,帮助我们的客户在瑞萨的选择
科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何
在任何知识产权或任何其他权利的许可,属于瑞萨科技
公司或第三方。
2.瑞萨科技公司不承担任何对任何损害概不负责,或侵权
第三方的权利,对原产于使用任何产品数据,图,表,程序,算法,或
这些材料所含的电路应用实例。
3.包含在这些资料,包括产品数据,图,表,程序和所有信息
算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息,并
受瑞萨科技公司,恕不另行通知更改由于产品改进或
其他原因。因此,建议客户联系瑞萨科技公司
或经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息
在购买之前,这里所列的产品。
这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。
瑞萨科技公司不承担任何损失,责任或其他损失不承担责任
从这些不准确或错误上升。
另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种信息
意味着,包括瑞萨科技半导体首页
( http://www.renesas.com ) 。
4.当使用任何包含在这些资料,包括产品数据,图形或所有信息,
图表,程序和算法,请务必之前评估的所有信息作为一个整体系统
制作上的信息和产品的适用性作出最后决定。瑞萨科技
公司不承担任何损失,责任或其他损失所产生的任何责任
此处包含的信息。
5.瑞萨科技半导体产品不是设计或在设备制造中使用
或根据情况使用的系统中,人的生命是潜在的威胁。请联系
瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品销售商
考虑到产品的本文中的任何特定的目的,例如装置或使用时
系统运输,车辆,医疗,航空航天,核能,或海底中继器的使用。
6.瑞萨科技公司的事先书面批准,不得翻印或再现
全部或部分这些物料。
7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制,它们必须是
日本政府根据许可证出口,不能导入到其他国家
超过批准的目的地。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例
被禁止的目的国。
8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息
包含在其中。
日立单片机开发环境系统
高性能嵌入式工作2
(适用于Windows
98 / Me中的Windows NT
4.0时,Windows
2000和Windows
XP )
HEW调试
用户手册
ADE-702-284A
修订版2.0
06/03/02
株式会社日立制作所
注意事项
1.日立公司并不保证或日立或任何权利,任何第三方的专利授权许可,版权,商标,
或本文档中包含的其他知识产权信息。日立负有任何责任
可能出现的与第三方权利,包括知识产权问题,在使用的连接
本文档中包含的信息。
2.产品和产品规格可能会随时更改,恕不另行通知。请确认是否已收到最新的
最终设计,购买或使用前产品标准或规范。
3.日立一切努力,以确保其产品的高品质和可靠性。然而,与日立的
使用该产品,要求特别高的质量和可靠性,或在其应用程序之前销售办事处
失效或故障可能直接威胁人的生命或身体受伤的风险的原因,如航天,航空,
核电,燃烧控制,运输,交通,安全设备,或用于生命支持医疗器械。
4.设计你的应用程序,这样的产品是特别为最大限度地保证日立范围内使用
等级,工作电源电压范围,热辐射等特性,安装条件等特点。
日立负有故障或损坏不承担任何责任使用超出保障范围的时候。即使在
保证的范围,考虑在半导体器件,并采用常可预见的故障率或故障模式
系统性措施,如故障保险,使结合日立产品的设备不会造成人身伤害,
火或由于日立产品的操作之外的间接损害。
5,本产品不设计成抗辐射。
6,任何人不得复制或重复,以任何形式,这个文件的全部或部分未经书面
批准日立。
7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi半导体产品的任何问题。
商标
微软的MS -DOS ,Windows和Windows NT是微软公司的注册商标。 Visual SourceSafe中是
商标微软公司。
IBM是国际商业机器公司的注册商标。
本手册中使用的所有品牌或产品名称均为其各自公司的注册商标或
组织。
文档信息
产品代码:
版本:
S32HEWM
2.1
版权所有日立微系统(欧洲)有限公司2001年版权所有。
版权所有株式会社日立制作所2001年保留所有权利。
我们所有的客户
关于文件中提到的名字,如日立的变化
电气与日立XX ,瑞萨科技公司
三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨
科技公司4月1日2003年这些操作包括微机,逻辑,模拟
和分立器件和存储器芯片比DRAM (闪速存储器,静态存储器等)等
因此,虽然日立,日立制作所,日立半导体,和其他日立牌
名称被提到的文件中,这些名称实际上已全部被改变成瑞萨
科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标,标识和
企业声明,没有改变任何已对文档的内容,并且
这些变化不构成任何改动文件本身的内容。
瑞萨科技公司主页: http://www.renesas.com
瑞萨科技公司
客户服务部
2003年4月1日
注意事项
保持安全第一在你的电路设计!
1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好
和更可靠的,但总是有麻烦可能与它们发生的可能性。麻烦
半导体可能导致人身伤害,火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时,充分考虑到安全性给予,用适当的
例如(i )替代的布置,辅助电路,(ⅱ)使用不易燃的材料或措施
(三)预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考,帮助我们的客户在瑞萨的选择
科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何
在任何知识产权或任何其他权利的许可,属于瑞萨科技
公司或第三方。
2.瑞萨科技公司不承担任何对任何损害概不负责,或侵权
第三方的权利,对原产于使用任何产品数据,图,表,程序,算法,或
这些材料所含的电路应用实例。
3.包含在这些资料,包括产品数据,图,表,程序和所有信息
算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息,并
受瑞萨科技公司,恕不另行通知更改由于产品改进或
其他原因。因此,建议客户联系瑞萨科技公司
或经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息
在购买之前,这里所列的产品。
这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。
瑞萨科技公司不承担任何损失,责任或其他损失不承担责任
从这些不准确或错误上升。
另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种信息
意味着,包括瑞萨科技半导体首页
( http://www.renesas.com ) 。
4.当使用任何包含在这些资料,包括产品数据,图形或所有信息,
图表,程序和算法,请务必之前评估的所有信息作为一个整体系统
制作上的信息和产品的适用性作出最后决定。瑞萨科技
公司不承担任何损失,责任或其他损失所产生的任何责任
此处包含的信息。
5.瑞萨科技半导体产品不是设计或在设备制造中使用
或根据情况使用的系统中,人的生命是潜在的威胁。请联系
瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品销售商
考虑到产品的本文中的任何特定的目的,例如装置或使用时
系统运输,车辆,医疗,航空航天,核能,或海底中继器的使用。
6.瑞萨科技公司的事先书面批准,不得翻印或再现
全部或部分这些物料。
7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制,它们必须是
日本政府根据许可证出口,不能导入到其他国家
超过批准的目的地。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例
被禁止的目的国。
8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息
包含在其中。
日立单片机
H8S / 2128系列
H8S/2127
HD6432127RW , HD6432127R
H8S/2126
HD6432126RW , HD6432126R
H8S / 2124系列
H8S/2122
HD6432122
H8S/2120
HD6432120
H8S / 2128 F- ZTAT
HD64F2128
硬件手册
ADE-602-114B
修订版3.0
03/26/01
株式会社日立制作所
注意事项
日立公司或任何第三方的任何权利1.日立公司并不保证或授予许可证
专利,版权,所含的商标或其他知识产权的信息
此文档。日立负有的问题,可能会出现与第三方承担任何责任
权利,包括知识产权,在使用的连接信息
本文档中包含。
2.产品和产品规格可能会随时更改,恕不另行通知。确认您
收到最终的设计,购买或之前最新的产品标准或规范
使用。
3.日立一切努力,以确保其产品的高品质和可靠性。
然而,与日立公司的销售部门使用该产品在应用之前
特别是要求高品质和可靠性的或在其失效或故障可能直接
威胁到人的生命或身体受伤的风险的原因,如航天,航空,核
动力,燃烧控制,运输,交通,安全设备或医疗设备
生活配套。
4.设计你的应用程序,使产品由日立公司保证范围内使用
特别是对于最大额定值,工作电源电压范围,热辐射特性,
安装条件等特性。日立承担失败的责任或
使用超出保证范围时损坏。即使在保证范围内,
考虑通常预期的失败率或半导体器件的失效模式和
采用系统性的措施,如故障保险,这样结合日立的设备
产品不因操作造成人身伤害,火灾或其他间接损失
日立的产品。
5,本产品不设计成抗辐射。
6.没有一种是允许复制或重复的,任何形式的,该文献的全部或部分
未经日立的书面批准。
7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi任何问题
半导体产品。
前言
该H8S / 2128系列和H8S / 2124系列包括高性能微型计算机用
32位H8S / 2000 CPU核心,以及一组的片上支持功能所需的系统
配置。
该H8S / 2000 CPU能够在1个状态内执行基本指令,并设有16
具有32位体系结构内部的16位通用寄存器和一个精简优化
指令集。该CPU可处理16M字节的线性地址空间(体系结构上为4G字节) 。
基于高级语言的C程序也能够高效率地运行。
单电源闪存(F - ZTAT *)和掩膜ROM版本可供选择,
通过提供全面量从斜坡上升条件下快速,灵活的响应
生产,甚至对经常变化的规范应用。
片上外设功能包括一个16位自由运行定时器模块( FRT ) , 8位定时器
模块( TMR ) ,看门狗定时器模块( WDT ) ,两个PWM定时器( PWM和PWMX ) ,串行
通信接口(SCI ) , A / D转换器( ADC ) ,以及I / O端口。我的
2
C总线接口( IIC )
也可以加入作为一种选择。
片上的数据传送控制器(DTC ) ,还提供了可实现高速数据传输
无需CPU干预。
该H8S / 2128系列具有以上所有的片上支持功能,并且还可以提供
与IIC模块作为一个选项。该H8S / 2124系列包括精简功能版本,与
TMR少,且无PWM , IIC或DTC模块。
通过使用H8S / 2128或H8S / 2124系列可以实现紧凑的,高性能的系统是
轻松实现。各种定时器功能及其可互连性(定时器连接) ,
在我的加相通操作
2
C总线接口和数据传送控制器(DTC ) ,在
特别是,使这些器件非常适用于个人电脑的显示器。此外,该组合F-
ZTAT
TM
和精简功能版本,是理想的系统应用中,芯片上的程序
存储器是必不可少的,以满足性能要求,产品的启动时间很短,并且
程序修改可能是最终产品组装后必要的。
本手册介绍了H8S / 2128系列和H8S / 2124系列的硬件。参阅
H8S / 2600系列和H8S / 2000系列编程手册
供的详细描述
指令集。
注:* F- ZTAT
TM
(灵活- ZTAT )是日立公司的商标。
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102/1202室
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