我们所有的客户
关于文件中提到的名字，如日立的变化
电气与日立XX ，瑞萨科技公司
三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨
科技公司4月1日2003年这些操作包括微机，逻辑，模拟
和分立器件和存储器芯片比DRAM （闪速存储器，静态存储器等）等
因此，虽然日立，日立制作所，日立半导体，和其他日立牌
名称被提到的文件中，这些名称实际上已全部被改变成瑞萨
科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标，标识和
企业声明，没有改变任何已对文档的内容，并且
这些变化不构成任何改动文件本身的内容。
瑞萨科技公司主页： http://www.renesas.com
瑞萨科技公司
客户服务部
2003年4月1日
注意事项
保持安全第一在你的电路设计！
1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好
和更可靠的，但总是有麻烦可能与它们发生的可能性。麻烦
半导体可能导致人身伤害，火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的
例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或措施
（三）预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨的选择
科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何
在任何知识产权或任何其他权利的许可，属于瑞萨科技
公司或第三方。
2.瑞萨科技公司不承担任何对任何损害概不负责，或侵权
第三方的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，程序，算法，或
这些材料所含的电路应用实例。
3.包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和所有信息
算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息，并
受瑞萨科技公司，恕不另行通知更改由于产品改进或
其他原因。因此，建议客户联系瑞萨科技公司
或经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息
在购买之前，这里所列的产品。
这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。
瑞萨科技公司不承担任何损失，责任或其他损失不承担责任
从这些不准确或错误上升。
另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种信息
意味着，包括瑞萨科技半导体首页
（ http://www.renesas.com ） 。
4.当使用任何包含在这些资料，包括产品数据，图形或所有信息，
图表，程序和算法，请务必之前评估的所有信息作为一个整体系统
制作上的信息和产品的适用性作出最后决定。瑞萨科技
公司不承担任何损失，责任或其他损失所产生的任何责任
此处包含的信息。
5.瑞萨科技半导体产品不是设计或在设备制造中使用
或根据情况使用的系统中，人的生命是潜在的威胁。请联系
瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品销售商
考虑到产品的本文中的任何特定的目的，例如装置或使用时
系统运输，车辆，医疗，航空航天，核能，或海底中继器的使用。
6.瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或再现
全部或部分这些物料。
7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，它们必须是
日本政府根据许可证出口，不能导入到其他国家
超过批准的目的地。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例
被禁止的目的国。
8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息
包含在其中。
注意事项
日立公司或任何第三方的任何权利1.日立公司并不保证或授予许可证
专利，版权，所含的商标或其他知识产权的信息
此文档。日立负有的问题，可能会出现与第三方承担任何责任
权利，包括知识产权，在使用的连接信息
本文档中包含。
2.产品和产品规格可能会随时更改，恕不另行通知。确认您
收到最终的设计，购买或之前最新的产品标准或规范
使用。
3.日立一切努力，以确保其产品的高品质和可靠性。
然而，与日立公司的销售部门使用该产品在应用之前
特别是要求高品质和可靠性的或在其失效或故障可能直接
威胁到人的生命或身体受伤的风险的原因，如航天，航空，核
动力，燃烧控制，运输，交通，安全设备或医疗设备
生活配套。
4.设计你的应用程序，使产品由日立公司保证范围内使用
特别是对于最大额定值，工作电源电压范围，热辐射特性，
安装条件等特性。日立承担失败的责任或
使用超出保证范围时损坏。即使在保证范围内，
考虑通常预期的失败率或半导体器件的失效模式和
采用系统性的措施，如故障保险，这样结合日立的设备
产品不因操作造成人身伤害，火灾或其他间接损失
日立的产品。
5，本产品不设计成抗辐射。
6.没有一种是允许复制或重复的，任何形式的，该文献的全部或部分
未经日立的书面批准。
7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi任何问题
半导体产品。
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和分立器件和存储器芯片比DRAM （闪速存储器，静态存储器等）等
因此，虽然日立，日立制作所，日立半导体，和其他日立牌
名称被提到的文件中，这些名称实际上已全部被改变成瑞萨
科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标，标识和
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这些变化不构成任何改动文件本身的内容。
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注意事项
保持安全第一在你的电路设计！
1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好
和更可靠的，但总是有麻烦可能与它们发生的可能性。麻烦
半导体可能导致人身伤害，火灾或财产损失。
记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的
例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或措施
（三）预防对任何故障或事故。
对于这些材料的注意事项
1.这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨的选择
科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何
在任何知识产权或任何其他权利的许可，属于瑞萨科技
公司或第三方。
2.瑞萨科技公司不承担任何对任何损害概不负责，或侵权
第三方的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，程序，算法，或
这些材料所含的电路应用实例。
3.包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和所有信息
算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息，并
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其他原因。因此，建议客户联系瑞萨科技公司
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4.当使用任何包含在这些资料，包括产品数据，图形或所有信息，
图表，程序和算法，请务必之前评估的所有信息作为一个整体系统
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5.瑞萨科技半导体产品不是设计或在设备制造中使用
或根据情况使用的系统中，人的生命是潜在的威胁。请联系
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考虑到产品的本文中的任何特定的目的，例如装置或使用时
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7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，它们必须是
日本政府根据许可证出口，不能导入到其他国家
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包含在其中。
通告
当使用此文件时，请记住以下几点：
1.本文件可以全部或部分地，可以随时更改，恕不另行通知。
2.保留所有权利：没有人被允许复制或复制，以任何形式，在整个
或未经日立许可本文件的一部分。
3.日立公司将不负责对用户的任何损害，可能会导致事故的
或者，根据本文件的用户的单元的操作过程中的任何其他原因。
4.电路和其它实施例在此描述是为了仅仅以指示特征
而日立的半导体产品的性能。日立公司不承担任何责任
任何知识产权的索赔或可能导致应用程序等问题的基础上
本文所描述的实施例。
5.没有获发牌照以暗示或其他任何专利或任何第三方的其他权利
一方或日立
6.医疗应用：日立的产品不得用于医疗用途
没有日立的销售相应人员的书面同意申请
公司。这种使用包括，但不限于，生命维持系统中的使用。买家
日立的产品被要求通知有关日立公司的销售办事处计划时，
使用该产品用于医疗用途。
前言
本应用笔记介绍了NAV- DS4导航SH的硬件和软件
株式会社日立制作所开发的图形/语音处理演示系统包括了许多
设计一个导航系统当旨在用作参考材料的实际例子
使用SH3单片机和Q2图形渲染器（但是请注意， NAV - DS4不
支持GPS （全球定位系统） ） 。
在NAV -DS4采用了多种日立半导体器件，包括一个SH3 （ SH7708 ） 32
位的RISC处理器， Q2（ HD64411 ）的2维（2D）图形渲染器，16M的DRAM
（ HM51W18165 ）和8M闪存（ HN29WT800 ） 。
提供的NAV- DS4演示应用软件包括地图绘制和
显示，
ΔYUV
自然图像的显示， ADPCM语音输出。所有这些软件上的HI-运行
SH77实时操作系统符合μITRON标准。
操作，性能和标准的产品都无法保证在NAV- DS4 。该
所述电子电路和软件的操作包括在本应用说明必须
评估，并通过在一个实际应用系统中使用之前向用户确认。
QQ：2880707522 复制
