MCC
特点
表面贴装封装
等级达到1000V PRV
理想的印刷电路板
无铅镀锡铜
?????????? ?????? omponents
21201 Itasca的街查茨沃斯
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HD01
THRU
HD10
0.8安培单相
玻璃钝化
桥式整流器
100至1000伏
HDDF
D
C
H
最大额定值
工作结点温度范围：-55 ° C至+ 150°C
存储温度： -55°C至+ 150°C
典型热阻75 ° C / W结到环境
MCC
目录
数
HD01
HD02
HD04
HD06
HD08
HD10
设备
记号
最大
复发
反向峰值
电压
100V
200V
400V
600V
800V
1000V
最大
RMS
电压
70V
140V
280V
420V
560V
700V
最大
DC
闭塞
电压
100V
200V
400V
600V
800V
1000V
G
I
HD01
HD02
HD04
HD06
HD08
HD10
A
F
E
B
尺寸
英寸
民
.177
.091
---
.142
.091
---
.020
.028
.006
MM
民
4.50
2.30
---
3.60
2.30
---
0.50
0.70
0.15
电气特性@ 25 ° C除非另有说明
平均正向
当前
峰值正向浪涌
当前
最大
瞬时
正向电压
最大直流
反向电流
额定DC阻断
电压
典型结
电容
I
F（ AV ）
I
FSM
0.8 A
30A
T
A
= 40°C
8.3ms的，半正弦
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
I
最大
.193
.106
.276
.157
.106
.008
.031
.043
.014
最大
4.90
2.70
7.00
4.00
2.70
0.20
0.80
1.10
0.35
记
V
F
1.0V
I
FM
= 0.4A;
T
A
= 25°C
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
建议焊盘
布局
.030”MIN
I
R
C
J
5A
0.5mA
15pF
.272”MAX
在测
1.0MHz的，V
R
=4.0V
.023”MIN
*脉冲测试：脉冲宽度300μsec ，占空比1 ％
.105”
.095”
www.mccsemi.com
HD01 HD10通
MINI硅表面贴装整流桥
反向电压 - 100到1000伏
正向电流 - 0.8安培
特点
浪涌过载额定值 - 30安培高峰
理想的印刷电路板
●
可靠的低造价，利用模压
●
玻璃钝化装置
●
极性符号上成型体
●
●
MBS
.275(7.0)MAX
.067(1.7)
.057(1.3)
.051(1.3)
.035(0.9)
.165(4.2)
.150(3.8)
.031(0.8)
.019(0.5) .106(2.7)
.09(2.3)
.014(.35)
.006(.15)
.043(1.1)
.027(0.7)
.067(1.7)
.057(1.3)
机械数据
案例： MBS ，模压塑料
●
环氧树脂：设备具有UL可燃性分类94V- 0
●
安装位置：任意
●
重量：0.36克数（大约）
●
标记：型号数量
●
.193(4.9)
.177(4.5)
.106(2.7)
.09(2.3)
.008(0.2)
1
2
3
4
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流（注1 ） @T
A
= 40°C
非重复性峰值正向浪涌电流8.3ms
单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
I
2
T级的融合（T < 8.3ms的）
每个元素正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
@I
F
= 0.8A
@T
A
= 25°C
@T
A
= 125°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
HD01
100
70
HD02
200
140
HD04
HD06
HD08
HD10
单位
400
280
0.8
600
420
800
560
1000
700
V
V
A
I
FSM
I
2
t
V
FM
I
RM
C
j
R
R
JA
JL
30
10
1.1
5.0
500
25
85
20
-55到+150
A
A
2
s
V
A
pF
° C / W
°C
每腿典型结电容（注2 ）
典型热阻每支架（注1 ）
工作和存储温度范围
T
j
, T
英镑
注：1，安装在玻璃环氧树脂印刷电路板与1.3毫米
2
焊盘。
2.测得1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
HD01 HD10通
收视率和特性曲线
图1 - FORW ARD电流降额曲线
1.0
平均正向电流
安培
0.8
0.6
0.4
0.2
0.1
MOUNT ED ON BOARD
单相半W AVE 60Hz的
RESIST IVE或INDUCT IVE LOAD
图2 - 最大非重复性
浪涌电流
峰值正向浪涌电流，
安培
40
30
20
10
PULSE W IDT 8.3ms的
单半正弦波-W AVE
（ JEDEC MET HOD ）
20
40
60
80
100
120
140
160
0
环境温度下，
(°C)
1
2
5
10
20
50
100
循环次数在60Hz
图4 ，典型FORW ARD特性
10
瞬时正向电流，
(A)
图3 - 典型的反向特性
100
瞬时反向电流（毫安）
10
T
J
=125
°C
1.0
1.0
0.1
T
J
=25
°C
0.1
T
J
=25
°C
PULSE W ID 300US
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
百分比额定峰值反向电压
＆ QUOT ;
(%)
瞬时FORW ARD电压（ V）
图5 - 典型结电容
100
电容（
P
F)
10
T J = 25
°C
＆ QUOT ;
f=1MHZ
1.0
1
4
10.0
反向电压
＆ QUOT ;
(V)
100
HD02 HD10 THRU
单相玻璃钝化桥式整流器
电压范围 - 200到1000伏特电流 - 0.5 / 0.8安培
HDS
.193(4.90)
.177(4.50)
.033(0.84)
.022(0.56)
特点
理想的印刷电路板
可靠的低造价，利用
模压塑料技术
高温焊接保证：
260
/10
在5 lbs秒， （ 2.3千克）张力
体积小，安装简单
高浪涌电流能力
.157(4.00)
.142(3.60)
.276(7.0)
+
最大
.102(2.60)
.087(2.20)
.053(1.53)
.037(0.95)
.106(2.70)
.090(2.30)
.118(3.0)
最大
.043(1.10)
.028(0.70)
.014(0.35)
.006(0.15)
机械数据
案例：
模压塑体
终端：
镀导致每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：
标在外壳的极性符号
安装位置：
任何
重量： 0.008
盎司， 0.22克
.008(0.20)
最大
.083(2.12)
.043(1.10)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25环境温度额定值，除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流20 ％ 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
A
=30
上的玻璃环氧树脂P.C.B.
在铝基材
峰值正向浪涌电流，
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压降
每腿在0.4A
反向电流最大DC
T
A
=25
在额定阻断电压DC
T
A
=125
每腿典型结capactiance （注3 ）
每腿典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
符号
HD02
200
140
200
HD04
400
280
400
HD06
600
420
600
0.5
HD08
800
560
800
HD10
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
0.8
I
FSM
30
安培
V
F
I
R
C
J
R
JA
T
J
T
英镑
1.0
5.0
500
15
75
-55到+150
-55到+150
伏
uA
uA
pF
/W
注： 1.On环氧玻璃P.C.B.安装在0.05x0.05 ''（ 1.3x1.3mm ）焊盘
2,2009铝基材P.C.B.与上0.8''x0.8 ''（ 20x20mm ）上安装0.05X0.05 ''的区域（ 1.3X1.3mm ）焊盘
3.Measured得1.0MHz和应用4.0伏的反向电压。
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