HCPL -9000 / -0900 ， -9030 / -0930 ，
HCPL - 9031 / -0931 ， -900J / -090J ，
HCPL - 901J / -091J ， -902J / -092J
高速数字隔离器
数据表
铅（Pb ）免费
RoHS指令6全
柔顺
符合RoHS 6提供完全符合的选项;
-xxxE表示无铅产品
描述
本HCPL- 90xx和HCPL- 09xx CMOS数字隔离器
拥有高速性能和优异的瞬态
免疫力规范。对称磁场
耦合屏障使这些设备的典型脉冲宽度
失真的2纳秒，典型传播延迟歪斜
4纳秒和100波特的数据速率，使他们的行业
试试最快的数字隔离器。
单信道数字隔离器（ HCPL- 9000 /
-0900 ）设有一个低电平有效逻辑输出使能。
数字隔离器被配置为在双通道
单向（ HCPL- 9030 / -0930 ）和双向
（ HCPL - 9031 / -0931 ） ，在全双工模式下工作制
它非常适用于数字现场总线的应用。
数字隔离器被配置为四通道
单向（ HCPL- 900J / -090J ） ，两个通道在一
方向和两个信道在相反方向上（ HCPL-
901J / -091J ） ，并且在一个方向上的一个信道和
三个通道中沿相反方向（ HCPL- 902J / -092J ） 。
这些高通道密度使得它们非常适合
以隔离数据转换器件，并行总线和
外设接口。
他们是在8引脚PDIP提供8引脚鸥翼， 8针
SOIC封装，以及16引脚SOIC窄体和
宽体封装。它们都规定在温
温度范围内的-40 ° C至+ 100°C 。
特点
+ 3.3V和+ 5V TTL / CMOS兼容
3 ns（最大值） 。脉宽失真
6 ns（最大值） 。传播延迟偏差
15 ns（最大值） 。传播延迟
高速： 100兆位
15 KV / μs最小值。共模抑制
三态输出（ HCPL- 9000 / -0900 ）
2500 V rms隔离
UL1577和IEC 61010-1批准
应用
数字现场总线隔离
多道数据传送
电脑外设接口
高速数字系统
孤立的数据接口
逻辑电平转换
注意事项：
据表示，正常的静电注意事项应采取的处理和组装
此组件，以防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
选购指南
设备号
HCPL-9000
HCPL-0900
HCPL-9030
HCPL-0930
HCPL-9031
HCPL-0931
HCPL-900J
HCPL-090J
HCPL-901J
HCPL-091J
HCPL-902J
HCPL-092J
频道CON组fi guration
单身
单身
双
双
双通道，双向
双通道，双向
四
四
四， 2/2 ，双向
四， 2/2 ，双向
四， 1/3 ，双向
四， 1/3 ，双向
包
8引脚DIP （ 300密耳）
8引脚小外形
8引脚DIP （ 300密耳）
8引脚小外形
8引脚DIP （ 300密耳）
8引脚小外形
16引脚小外形，宽体
16引脚小外形，窄体
16引脚小外形，宽体
16引脚小外形，窄体
16引脚小外形，宽体
16引脚小外形，窄体
订购信息
HCPL- 09xx和HCPL- 90xx通过UL认证2500 V
RMS
每UL1577 1分钟。
选项
产品型号
HCPL-9000
HCPL-9030
HCPL-9031
HCPL-0900
HCPL-0930
HCPL-0931
HCPL-900J
HCPL-901J
HCPL-902J
HCPL-090J
HCPL-091J
HCPL-092J
RoHS指令
柔顺
-000E
-300E
-500E
-000E
-500E
-000E
-500E
-000E
-500E
不符合RoHS
柔顺
不选
-300
-500
不选
-500
不选
-500
不选
-500
包
300mil
DIP-8
表面
MOUNT
X
X
X
X
X
X
X
X
鸥
翼
X
X
磁带&
REEL
QUANTITY
50％的管
50％的管
X
X
X
X
1000每卷
100每管
1500每卷
50％的管
1000每卷
50％的管
1000每卷
SO-8
宽体
SO-16
窄体
SO-16
如需订购，请从零件号列中的零件编号，结合从选项中选择所需的选项
列，以形成一个订单输入。
实施例1：
HCPL- 9031-500E在磁带和卷轴在RoHS指令300MIL DIP鸥翼型表面贴装封装产品
兼容的。
实施例2：
HCPL -0900在软管包装和非RoHS标准订购SO- 8封装的产品。
选择数据表可用。请联系您的安华高的销售代表或授权分销商的信息。
2
封装外形图
HCPL -9000 ， HCPL- 9030和HCPL- 9031标准DIP封装
8
7
6
5
0.240 (6.096)
0.260 (6.604)
1
2
3
4
0.360 (9.000)
0.400 (10.160)
0.290 (7.366)
0.310 (7.874)
0.120 (3.048)
0.150 (3.810)
0.55 (1.397)
0.65 (1.651)
0.008 (0.203)
0.015 (0.381)
°
0.030 (0.762)
0.045 (1.143)
0.015 (0.380)
0.023 (0.584)
0.015 (0.381)
0.035 (0.889)
0.090 (2.286)
0.110 (2.794)
0.045 (1.143)
0.065 (1.651)
0.300 (7.620)
0.370 (9.398)
3°
8°
尺寸：英寸（毫米）， MIN
最大
HCPL -9000 ， HCPL- 9030和HCPL- 9031鸥翼型表面贴装选件300
PAD LOCATION （仅供参考）
0.360 (9.000)
0.400 (10.160)
8
7
6
5
0.040 (1.016)
0.047 (1.194)
0.190 TYP 。
(4.826)
0.370 (9.398)
0.390 (9.906)
0.240 (6.096)
0.260 (6.604)
1
2
3
4
0.047 (1.194)
0.070 (1.778)
0.045 (1.143)
0.065 (1.651)
0.370 (9.400)
0.390 (9.900)
0.290 (7.370)
0.310 (7.870)
0.015 (0.381)
0.025 (0.635)
0.030 (0.762)
0.045 (1.143)
0.120 (3.048)
0.150 (3.810)
0.030 (0.760)
0.056 (1.400)
0.100
(2.540)
BSC
民
最大
引脚共面性= 0.004英寸（0.10 MM）
尺寸英寸（毫米）
0.025 (0.632)
0.035 (0.892)
0.008 (0.203)
0.013 (0.330)
0.015 (0.385)
0.035 (0.885)
12
°
喃。
4
HCPL -0900 ， HCPL- 0930和HCPL- 0931小外形SO- 8封装
0.189 (4.80)
0.197 (5.00)
8
0.228 (5.80)
0.244 (6.20)
7
6
5
0.150 (3.80)
0.157 (4.00)
1
2
3
4
0.013 (0.33)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
0.020 (0.50)
x 45°
0.004 (0.10)
0.010 (0.25)
0.008 (0.19)
0.010 (0.25)
0.054 (1.37)
0.069 (1.75)
0.040 (1.016)
0.060 (1.524)
尺寸：英寸（毫米）， MIN
最大
0.016 (0.40)
0.050 (1.27)
HCPL- 900J ， HCPL- 901J和HCPL- 902J宽体SOIC -16封装
0.397 (10.084)
0.413 (10.490)
8
1
引脚1缩进
0.394 (10.007)
0.419 (10.643)
0.013 (0.330)
0.020 (0.508)
0.092 (2.337)
0.105 (2.670)
0.287 (7.290)
0.300 (7.620)
7 ° （典型值）
0.080 (2.032)
0.100 (2.54)
0.040 (1.016)
0.060 (1.524)
民
最大
7 ° （典型值）
0.004 (0.1016)
0.012 (0.300)
0.007 (0.200)
0.013 (0.330)
0.016 (0.40)
0.050 (1.27)
外形尺寸：英寸（毫米）
5
QQ：2880707522 复制
