密封式，低I
F
,
宽V
CC
高增益
光电耦合器
技术参数
6N140A*
HCPL-675X
83024
HCPL-570X
HCPL-177K
5962-89810
HCPL-573X
HCPL-673X
5962-89785
5962-98002
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DSCC
图号
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 ， H级和K
五个密封式
包装刀豆网络gurations
性能保证，
超过-55
°
C至+ 125
°
C
低输入电流
要求： 0.5毫安
高电流传输
比： 1500 ％（典型） @
I
F
- 0.5毫安
低输出饱和
电压： 0.11 V（典型）
1500伏直流耐压试验
电压
高辐射抗扰度
6N138 / 9 ， HCPL-三十一分之二千七百三十
功能兼容性
可靠性数据
隔离的输入线路接收器
EIA RS - 232-C线路接收器
电压电平转换
隔离的输入线路接收器
隔离输出线路驱动器
逻辑接地隔离
恶劣的工业环境
电流环路接收器
系统测试设备
隔离
过程控制
输入/输出隔离
既降低饱和电压和
更高的信号传输速度比
可能与传统的光电
达林顿光耦合器。该
浅景深，小路口
通过IC工艺提供
提供了更好的辐射
免疫力比常规
光电晶体管光耦合器。
电源电压可以是
操作低至2.0 V无
产生不利影响的
参数性能。
描述
这些单位是单路，双路和
四通道，密封
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内，并可以购买
无论是标准产品，或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从了合
priate DSCC图纸。所有器件
制造并已测
MIL -PRF- 38534认证生产线和
都包含在DSCC寻求专业
田间制造商列表QML-
38534的混合微电路。
每个通道包含一个砷化镓
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高增益光子检测器。该
高增益输出级功能
集电极开路输出提供
真值表
（正逻辑）
输入
上（H ）
断开（L ）
产量
L
H
工作原理图
多通道设备
可用的
1
V
CC
8
应用
军事和航天
高可靠性系统
电话振铃检测
微处理器系统
接口
交通运输，医疗和
人生关键系统
2
3
4
V
OUT
7
6
5
GND
一个0.1的连接
V F之间的旁路电容
CC
并建议GND 。
注意：建议在正常静止的预防措施，在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
这些器件具有一个300％的
在输入电流最小CTR
只有0.5毫安使它们非常适合
为在低输入电流用
应用诸如MOS ，CMOS
低功耗逻辑接口或线路
接收器。具有很高的兼容性
电压CMOS逻辑系统是
放心通过指定我
CCH
和
I
OH
在18伏。
根据特殊要求，在后续
荷兰国际集团的设备选择即可
制成：点击率最低可达
在0.5mA时的600％ ，并降低
输出漏电流水平
100
A.
封装形式为这些部件
通孔8和16引脚DIP
（案例概述P和E respec-
tively ） ， 16引脚DIP扁平封装（案例
轮廓F）和无引线陶瓷
芯片载体（外壳轮廓2 ） 。
设备可以与购买
各种导线弯曲和镀
选项。参见选型指南
表的详细信息。标准
军事图纸（ SMD ）部件
可为每个包和
铅风格。
因为相同的电模
（发射器和检测器）被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的，绝对的
最大额定值，推荐
操作条件下，电
规格和性能
在所示的特性
数字是类似的所有部件
除非另有说明。此外，该
相同的封装组装工序
和材料在所有使用
设备。这些相似性证明
采用一个共同的数据的基础上
对模具相关的可靠性和
某些有限辐射测试
结果。
选型指南，封装形式和引脚配置选项
包
引线型
频道
常见的通道接线
安捷伦部件号&选项
广告
MIL -PRF - 38534 H级
MIL -PRF- 38534 K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
平头/镀金
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
平头/镀金
平头/焊接的
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
平头/镀金
平头/焊接的
* JEDEC注册的一部分。
16引脚DIP
通孔
4
V
CC
， GND
6N140A*
6N140A/883B
HCPL-177K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
选项＃ 600
无
8302401EX
8302401EC
8302401EA
8302401YC
8302401YA
8302401XA
8302401ZC
8302401ZA
5962-
9800201KEX
9800201KEC
9800201KEA
9800201KYC
9800201KYA
9800201KXA
9800201KZC
9800201KZA
8引脚DIP
通孔
1
无
HCPL-5700
HCPL-5701
HCPL-570K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
选项＃ 600
5962-
8981001PX
8981001PC
8981001PA
8981001YC
8981001YA
8981001XA
可用的
可用的
5962-
8981002KPX
8981002KPC
8981002KPA
8981002KYC
8981002KYA
8981002KXA
可用的
可用的
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
， GND
HCPL-5730
HCPL-5731
HCPL-573K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
选项＃ 600
5962-
8978501PX
8978501PC
8978501PA
8978501YC
8978501YA
8978501ZA
可用的
可用的
5962-
8978503KPX
8978503KPC
8978503KPA
8978503KYC
8978503KYA
8978503KZA
可用的
可用的
16针
扁平封装
未成形的信息
4
V
CC
， GND
HCPL-6750
HCPL-6751
HCPL-675K
镀金
20垫
LCCC
表面贴装
2
无
HCPL-6730
HCPL-6731
HCPL-673K
焊盘
无
8302401FX
8302401FC
5962-
89785022X
89785022A
5962-
9800201KFX
9800201KFC
5962-
8978504K2X
8978504K2A
3
功能图
16引脚DIP
通孔
4个通道
1
8引脚DIP
通孔
1路
V
CC
8
8引脚DIP
通孔
2通道
1
V
CC
V
O1
V
O2
8
16引脚扁平封装
未成形的信息
4个通道
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
1
16
2
1
16
19
20
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
V
CC1
13
12
7
V
OUT
6
5
2
3
4
V
CC
V
O1
V
O2
V
O3
V
O4
GND
15
3
2
3
4
7
6
5
2
3
4
V
CC
V
O1
V
O2
V
O3
V
O4
GND
15
2
14
13
10
14
4
3
13
GND
GND
7
12
8
5
12
5
6
7
8
11
10
9
6
7
8
11
10
9
注：所有DIP和扁平封装器件具有普通V
CC
和地面。 LCCC （无引线陶瓷芯片载体）封装已隔离通道
有独立的V
CC
和接地连接。
外形图
16引脚DIP通孔， 4通道
20.06 (0.790)
20.83 (0.820)
0.89 (0.035)
1.65 (0.065)
4.45 (0.175)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
含铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
安捷伦Cage代码*
无铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX 50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
DSCC SMD *
DSCC SMD *
安捷伦Cage代码*
*合格的零件ONLY
*合格的零件ONLY
4
外形图
（续）
16引脚扁平封装， 4通道
7.24 (0.285)
6.99 (0.275)
2.29 (0.090)
马克斯。
1.27 (0.050)
REF 。
11.13 (0.438)
10.72 (0.422)
0.46 (0.018)
0.36 (0.014)
8.13 (0.320)
马克斯。
2.85 (0.112)
马克斯。
0.88 (0.0345)
分钟。
0.89 (0.035)
0.69 (0.027)
5.23
(0.206)
马克斯。
9.02 (0.355)
8.76 (0.345)
0.31 (0.012)
0.23 (0.009)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
20码头LCCC表面贴装， 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 （ 0.040 ） （ 3 PLC）的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
（ 20 PLCS ）
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
8引脚DIP通孔， 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
金属化
CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）
0.51 (0.020)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。
5
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。此选项
可在8和16引脚DIP商业和高可靠性的产品（请参阅下面的图纸说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商业和高可靠性
产品在8和16引脚DIP封装。 DSCC图纸部件编号含有铅完成规定。所有无铅
芯片载体设备交付与浸焊端子作为标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。此选项
可在8和16引脚DIP商业和高可靠性的产品（请参阅下面的图纸说明） 。这
选项有浸焊引脚。
4.57 (0.180)
马克斯。
300
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
600
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。此选项
可在8和16引脚DIP商业和高可靠性的产品（请参阅下面的图纸说明） 。联系
工厂对DSCC零件类型此选项的可用性。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.25 (0.049)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
3.81 (0.150)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.02 (0.040)
典型值。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
密封式，低I
F
,
宽V
CC
高增益
光电耦合器
技术参数
6N140A*
HCPL-675X
83024
HCPL-570X
HCPL-177K
5962-89810
HCPL-573X
HCPL-673X
5962-89785
5962-98002
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DSCC
图号
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 ， H级和K
五个密封式
包装刀豆网络gurations
性能保证，
超过-55
°
C至+ 125
°
C
低输入电流
要求： 0.5毫安
高电流传输
比： 1500 ％（典型） @
I
F
- 0.5毫安
低输出饱和
电压： 0.11 V（典型）
1500伏直流耐压试验
电压
高辐射抗扰度
6N138 / 9 ， HCPL-三十一分之二千七百三十
功能兼容性
可靠性数据
隔离的输入线路接收器
EIA RS - 232-C线路接收器
电压电平转换
隔离的输入线路接收器
隔离输出线路驱动器
逻辑接地隔离
恶劣的工业环境
电流环路接收器
系统测试设备
隔离
过程控制
输入/输出隔离
既降低饱和电压和
更高的信号传输速度比
可能与传统的光电
达林顿光耦合器。该
浅景深，小路口
通过IC工艺提供
提供了更好的辐射
免疫力比常规
光电晶体管光耦合器。
电源电压可以是
操作低至2.0 V无
产生不利影响的
参数性能。
描述
这些单位是单路，双路和
四通道，密封
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内，并可以购买
无论是标准产品，或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从了合
priate DSCC图纸。所有器件
制造并已测
MIL -PRF- 38534认证生产线和
都包含在DSCC寻求专业
田间制造商列表QML-
38534的混合微电路。
每个通道包含一个砷化镓
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高增益光子检测器。该
高增益输出级功能
集电极开路输出提供
真值表
（正逻辑）
输入
上（H ）
断开（L ）
产量
L
H
工作原理图
多通道设备
可用的
1
V
CC
8
应用
军事和航天
高可靠性系统
电话振铃检测
微处理器系统
接口
交通运输，医疗和
人生关键系统
2
3
4
V
OUT
7
6
5
GND
一个0.1的连接
V F之间的旁路电容
CC
并建议GND 。
注意：建议在正常静止的预防措施，在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
这些器件具有一个300％的
在输入电流最小CTR
只有0.5毫安使它们非常适合
为在低输入电流用
应用诸如MOS ，CMOS
低功耗逻辑接口或线路
接收器。具有很高的兼容性
电压CMOS逻辑系统是
放心通过指定我
CCH
和
I
OH
在18伏。
根据特殊要求，在后续
荷兰国际集团的设备选择即可
制成：点击率最低可达
在0.5mA时的600％ ，并降低
输出漏电流水平
100
A.
封装形式为这些部件
通孔8和16引脚DIP
（案例概述P和E respec-
tively ） ， 16引脚DIP扁平封装（案例
轮廓F）和无引线陶瓷
芯片载体（外壳轮廓2 ） 。
设备可以与购买
各种导线弯曲和镀
选项。参见选型指南
表的详细信息。标准
军事图纸（ SMD ）部件
可为每个包和
铅风格。
因为相同的电模
（发射器和检测器）被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的，绝对的
最大额定值，推荐
操作条件下，电
规格和性能
在所示的特性
数字是类似的所有部件
除非另有说明。此外，该
相同的封装组装工序
和材料在所有使用
设备。这些相似性证明
采用一个共同的数据的基础上
对模具相关的可靠性和
某些有限辐射测试
结果。
选型指南，封装形式和引脚配置选项
包
引线型
频道
常见的通道接线
安捷伦部件号&选项
广告
MIL -PRF - 38534 H级
MIL -PRF- 38534 K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
平头/镀金
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
平头/镀金
平头/焊接的
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
平头/镀金
平头/焊接的
* JEDEC注册的一部分。
16引脚DIP
通孔
4
V
CC
， GND
6N140A*
6N140A/883B
HCPL-177K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
选项＃ 600
无
8302401EX
8302401EC
8302401EA
8302401YC
8302401YA
8302401XA
8302401ZC
8302401ZA
5962-
9800201KEX
9800201KEC
9800201KEA
9800201KYC
9800201KYA
9800201KXA
9800201KZC
9800201KZA
8引脚DIP
通孔
1
无
HCPL-5700
HCPL-5701
HCPL-570K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
选项＃ 600
5962-
8981001PX
8981001PC
8981001PA
8981001YC
8981001YA
8981001XA
可用的
可用的
5962-
8981002KPX
8981002KPC
8981002KPA
8981002KYC
8981002KYA
8981002KXA
可用的
可用的
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
， GND
HCPL-5730
HCPL-5731
HCPL-573K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
选项＃ 600
5962-
8978501PX
8978501PC
8978501PA
8978501YC
8978501YA
8978501ZA
可用的
可用的
5962-
8978503KPX
8978503KPC
8978503KPA
8978503KYC
8978503KYA
8978503KZA
可用的
可用的
16针
扁平封装
未成形的信息
4
V
CC
， GND
HCPL-6750
HCPL-6751
HCPL-675K
镀金
20垫
LCCC
表面贴装
2
无
HCPL-6730
HCPL-6731
HCPL-673K
焊盘
无
8302401FX
8302401FC
5962-
89785022X
89785022A
5962-
9800201KFX
9800201KFC
5962-
8978504K2X
8978504K2A
3
功能图
16引脚DIP
通孔
4个通道
1
8引脚DIP
通孔
1路
V
CC
8
8引脚DIP
通孔
2通道
1
V
CC
V
O1
V
O2
8
16引脚扁平封装
未成形的信息
4个通道
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
1
16
2
1
16
19
20
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
V
CC1
13
12
7
V
OUT
6
5
2
3
4
V
CC
V
O1
V
O2
V
O3
V
O4
GND
15
3
2
3
4
7
6
5
2
3
4
V
CC
V
O1
V
O2
V
O3
V
O4
GND
15
2
14
13
10
14
4
3
13
GND
GND
7
12
8
5
12
5
6
7
8
11
10
9
6
7
8
11
10
9
注：所有DIP和扁平封装器件具有普通V
CC
和地面。 LCCC （无引线陶瓷芯片载体）封装已隔离通道
有独立的V
CC
和接地连接。
外形图
16引脚DIP通孔， 4通道
20.06 (0.790)
20.83 (0.820)
0.89 (0.035)
1.65 (0.065)
4.45 (0.175)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
含铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
安捷伦Cage代码*
无铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX 50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
DSCC SMD *
DSCC SMD *
安捷伦Cage代码*
*合格的零件ONLY
*合格的零件ONLY
4
外形图
（续）
16引脚扁平封装， 4通道
7.24 (0.285)
6.99 (0.275)
2.29 (0.090)
马克斯。
1.27 (0.050)
REF 。
11.13 (0.438)
10.72 (0.422)
0.46 (0.018)
0.36 (0.014)
8.13 (0.320)
马克斯。
2.85 (0.112)
马克斯。
0.88 (0.0345)
分钟。
0.89 (0.035)
0.69 (0.027)
5.23
(0.206)
马克斯。
9.02 (0.355)
8.76 (0.345)
0.31 (0.012)
0.23 (0.009)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
20码头LCCC表面贴装， 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 （ 0.040 ） （ 3 PLC）的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
（ 20 PLCS ）
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
8引脚DIP通孔， 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
金属化
CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）
0.51 (0.020)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。
5
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。此选项
可在8和16引脚DIP商业和高可靠性的产品（请参阅下面的图纸说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商业和高可靠性
产品在8和16引脚DIP封装。 DSCC图纸部件编号含有铅完成规定。所有无铅
芯片载体设备交付与浸焊端子作为标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。此选项
可在8和16引脚DIP商业和高可靠性的产品（请参阅下面的图纸说明） 。这
选项有浸焊引脚。
4.57 (0.180)
马克斯。
300
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
600
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。此选项
可在8和16引脚DIP商业和高可靠性的产品（请参阅下面的图纸说明） 。联系
工厂对DSCC零件类型此选项的可用性。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.25 (0.049)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
3.81 (0.150)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.02 (0.040)
典型值。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
6N140A ， * HCPL- 675X ， 83024 ， HCPL- 570X ， HCPL- 177K ， 5962-89810 ，
HCPL- 573X ， HCPL- 673X ， 5962-89785 ， 5962-98002
密封式，低I
F
，宽V
CC
,
高增益光电耦合器
数据表
*请参阅矩阵可扩展。
描述
这些单位是单，双和四通道， hermeti-
美云密封光电耦合器。该产品是能够
操作和存储在整个军用温度
的范围内，并且可以购买作为标准产品
或全MIL -PRF- 38534级H级或K或测试
从适当的DLA绘图。所有器件都MAN-
制造出来，并在MIL -PRF- 38534认证生产线测试
并包含在DLA合格制造商列表
QML - 38534的混合微电路。
每个通道包含一个砷化镓发光二极管，其
光学耦合到一个集成高增益光子
探测器。高增益输出级采用开放式
集电极输出同时提供更低的饱和电压
和更高的信号传输速度比可能与conven-
tional光电达林顿光耦合器。上深下浅
并提供由IC工艺提供小路口
更好的辐射抗扰度比传统照片的转录
体管光电耦合器。
电源电压可低至操作为2.0 V无
产生不利影响的参数性能。
这些器件具有300 ％的最低CTR在输入
只有0.5毫安电流使其非常适用于使用低
输入电流的应用诸如MOS ，CMOS ，低功耗
逻辑接口或线路接收器。具有很高的兼容性
电压CMOS逻辑系统是有保证的，通过指定我
CCH
我
OH
在18伏。
特点
双标有设备零件编号和DLA
图号
制造和测试上的MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 ， H级和K
五个密封包装物的配置
性能保证在整个军用温度
范围： -55 ° C至+ 125°C
低输入电流要求： 0.5毫安
高电流传输比： 1500 ％的典型@我
F
- 0.5毫安
低输出饱和电压： 0.11 V（典型）
1500伏耐压试验电压
高辐射抗扰度
6N138 / 9 ， HCPL-三十一分之二千七百三十功能的兼容性
可靠性数据
应用
军事和航空航天
高可靠性系统
电话振铃检测
微处理器系统接口
交通，医疗，生活和关键系统
隔离输入线路接收器
EIA RS - 232 - C线接收器
电压电平转换
隔离输入线路接收器
隔离输出线路驱动器
逻辑接地隔离
恶劣的工业环境
电流环路接收器
系统测试设备隔离
过程控制输入/输出隔离
一个0.1的连接
V F之间的旁路电容
CC
并建议GND 。
注意事项：
据表示，正常的静电注意事项应采取的处理和组装
此组件，以防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
工作原理图
可用的多个通道装置
1
2
3
4
8
7
6
5
根据特殊要求，下列设备可以选择
制成：点击率最低可达600 ％ ，在0.5毫安，并
较低的输出漏电流水平100
A.
封装形式为这些部分是8到16引脚DIP
孔（分别情况概述P和E） ， 16引脚DIP平
包（外壳轮廓F）和无引线陶瓷芯片载体
（案例大纲2 ） 。装置可与各种购买
铅弯曲和电镀选项。参见选型指南
表的详细信息。标准军事绘图系统（ SMD ）的部分
可为每个包和铅的风格。
因为相同的电模（发射器和检测器）的
用于每个设备的本数据中列出的每个信道
板材，绝对最大额定值，推荐工作
条件，电气规格和性能煤焦
在图中所示Cucumis Sativus查阅全文都是类似的所有部件
除非另有说明。此外，相同的包装组件
工艺和材料中使用的所有设备。这些西米
larities证明使用一个通用的数据基础，模具相关
可靠性和某些有限辐射测试结果。
真值表
（正逻辑）
输入
上（H ）
断开（L ）
产量
L
H
选型指南，封装形式和引脚配置选项
包
引线型
频道
常见的通道接线
Avago的零件号&选项
广告
MIL -PRF - 38534 H级
MIL -PRF- 38534 K类
标准的无铅封装
焊锡浸胶*
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的*
平头/镀金
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
镀金
焊锡浸胶*
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的*
鸥翼/焊接的*
平头/镀金
平头/焊接的*
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
镀金
焊锡浸胶*
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的*
鸥翼/焊接的*
平头/镀金
平头/焊接的*
*焊料中含有铅。
注意：
1. JEDEC注册的一部分。
16引脚DIP
通孔
4
V
CC
， GND
6N140A
[1]
6N140A/883B
HCPL-177K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
选项＃ 600
无
8302401EC
8302401EA
8302401YC
8302401YA
8302401XA
8302401ZC
8302401ZA
5962-
9800201KEC
9800201KEA
9800201KYC
9800201KYA
9800201KXA
9800201KZC
9800201KZA
8引脚DIP
通孔
1
无
HCPL-5700
HCPL-5701
HCPL-570K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
选项＃ 600
5962-
8981001PC
8981001PA
8981001YC
8981001YA
8981001XA
可用的
可用的
5962-
8981002KPC
8981002KPA
8981002KYC
8981002KYA
8981002KXA
可用的
可用的
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
， GND
HCPL-5730
HCPL-5731
HCPL-573K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
选项＃ 600
5962-
8978501PC
8978501PA
8978501YC
8978501YA
8978501ZA
可用的
可用的
5962-
8978503KPC
8978503KPA
8978503KYC
8978503KYA
8978503KZA
可用的
可用的
16引脚扁平封装
未成形的信息
4
V
CC
， GND
HCPL-6750
HCPL-6751
HCPL-675K
镀金
20垫LCCC
表面贴装
2
无
HCPL-6730
HCPL-6731
HCPL-673K
焊盘*
无
8302401FC
5962-
89785022A
5962-
9800201KFC
5962-
8978504K2A
2
功能图
16引脚DIP
通孔
4个通道
1
2
16
8引脚DIP
通孔
1路
1
8
8引脚DIP
通孔
2通道
1
8
16引脚扁平封装
未成形的信息
4个通道
1
2
16
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
VCC2
19
VO2
GND2
13
12
10
15
2
7
2
7
15
15
14
14
13
20
2
3
GND1
7
3
14
13
12
11
10
9
3
6
3
6
3
4
5
6
7
VCC1
4
5
6
4
5
4
5
VO1
8
12
11
7
8
10
9
8
注：所有DIP和扁平封装器件具有普通V
CC
和地面。 LCCC （无引线陶瓷芯片载体）封装已隔离通道有独立的
V
CC
和接地连接。
外形图
16引脚DIP通孔， 4通道
20.06 (0.790)
20.83 (0.820)
0.89 (0.035)
1.65 (0.065)
4.45 (0.175)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注：单位：毫米（英寸）
含铅器件标识
Avago的LOGO
Avago的P / N
DLA SMD *
DLA SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
*合格的零件ONLY
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
安华Cage代码*
无铅器件标识
Avago的LOGO
Avago的P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX
50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
DLA SMD *
DLA SMD *
安华Cage代码*
3
外形图
（续）
16引脚扁平封装， 4通道
7.24 (0.285)
6.99 (0.275)
2.29 (0.090)
马克斯。
1.27 (0.050)
REF 。
11.13 (0.438)
10.72 (0.422)
0.46 (0.018)
0.36 (0.014)
8.13 (0.320)
马克斯。
2.85 (0.112)
马克斯。
0.88 (0.0345)
分钟。
0.89 (0.035)
0.69 (0.027)
5.23
(0.206)
马克斯。
9.02 (0.355)
8.76 (0.345)
0.31 (0.012)
0.23 (0.009)
注：单位：毫米（英寸）
20码头LCCC表面贴装， 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 （ 0.040 ） （ 3 PLC）的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
（ 20 PLCS ）
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
8引脚DIP通孔， 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
金属化
CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）
0.51 (0.020)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
4
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。此选项适用于的COM
商业和高可靠性的产品在8和16引脚DIP （见下面的图纸说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
200
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商业和高可靠性的产品和8
16引脚DIP封装。 DLA绘制零件编号含有铅完成规定。所有的无引线芯片载体的设备交付
与浸焊端子作为标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。此选项可在
在8和16引脚DIP商业和高可靠性的产品（请参阅下面的图纸说明） 。此选项的焊料浸
导致。
4.57
(0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29
(0.090)
2.79
(0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
300
4.57
(0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29
(0.090)
2.79
(0.110)
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57
(0.180)
马克斯。
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5°
马克斯。
1.07 (0.042)
1.32 (0.052)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
600
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。此选项适用于的COM
商业和高可靠性的产品在8和16引脚DIP （见下面的图纸说明） 。联系工厂本作的可用性
在DLA部件类型的选择。
3.81 (0.150)
分钟。
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.25 (0.049)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
3.81 (0.150)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.02 (0.040)
典型值。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊料中含有铅。
5
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