双通道高速
光电耦合器
技术参数
HCPL-2530
HCPL-2531
HCPL-4534
HCPL-0530
HCPL-0531
HCPL-0534
特点
15千伏/
s最小常见
模瞬态抑制在
V
CM
= 1500 V
(HCPL-4534/0534)
高速: 1 Mb / s的
TTL兼容
提供8引脚DIP , SO- 8 ,
和8引脚DIP - 鸥翼
表面贴装(选件020 )
套餐
??高密度封装
3 MHz带宽
集电极开路输出
保证性能
从0
°
C至70
°
C
安全认证
UL认证 - 2500 V RMS
1分钟( 5000 V有效值
对于每个选件020为1分钟)
UL1577
CSA认证
单通道版本
可用(三分之四千五百〇二, 0452/3 )
MIL -STD- 1772版本
可用( 55XX / 65XX / 4N55 )
应用
线路接收器 -
高
共模瞬变
免疫( >1000 V / μs的)和
低输入输出电容
( 0.6 pF的)
高速逻辑地
隔离 -
TTL / TTL , TTL /
LTTL , TTL / CMOS , TTL / LSTTL
更换脉冲变压器
–
节省电路板空间和重量
模拟信号地
隔离
- 集成光子
探测器提供了改进的
线性度光电晶体管
TYPE
极性检测
隔离模拟放大器 -
双通道包装
提高热力追踪
描述
这些双通道光电耦合器
含有对发光
二极管和集成photodetec-
器具有电绝缘
之间的输入和输出。
对于单独的连接
光二极管偏压和输出
晶体管收藏家增加
加快到百倍
传统的光电晶体管
耦合器通过减小基线
集电极电容。
工作原理图
阳极
1
1
阴极
1
2
阴极
2
3
阳极
2
4
8 V
CC
7 V
O1
6 V
O2
5 GND
真值表
(正逻辑)
LED
V
O
ON
低
关闭
高
A 0.1
F
建议销5和8之间的旁路电容。
注意:建议在正常静止的预防措施,在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
这些双通道光电耦合器
是采用8引脚DIP和
在一个行业标准的SO- 8
封装。下面是一个横
参考表列出了8针
DIP部件号和
电相当于SO- 8部分
号。
SO-8
包
HCPL-0530
HCPL-0531
HCPL-0534
采用SO-8不要求
“通孔”,在PCB上。这
封装面积大约
三分之一的的占位面积
标准的双列直插式封装。
引线轮廓被设计成
兼容标准的表面
安装过程。
本HCPL - 2530 / 0530是使用
TTL / CMOS , TTL / LSTTL或广
带宽模拟应用。
对于电流传输比( CTR )
该HCPL - 2530 / 0530是7 %
最小的我
F
= 16 mA的电流。
本HCPL - 2531 / 0531的设计
高速TTL / TTL
应用程序。标准16毫安
TTL灌电流通过
输入LED将提供足够的
输出电流为1个TTL负载和
一个5.6 kΩ的上拉电阻。的CTR
该HCPL - 2531 / 0531是19 %
最小的我
F
= 16 mA的电流。
本HCPL - 4534 / 0534是一种
HCPL - 2531 / 0531与提高
共模瞬态抗扰度
1.5 V / μs的最小的
V
CM
= 1500 V保证。
8引脚DIP
HCPL-2530
HCPL-2531
HCPL-4534
选购指南
最小CMR
dv / dt的
(V/
s)
1,000
V
CM
(V)
10
当前
转让
比率(%)
7
19
19
9
8引脚DIP ( 300密耳)
双
通道
包
HCPL-2530
HCPL-2531
HCPL-4534
单身
通道
包*
6N135
6N136
HCPL-4502
HCPL-4503
小外形SO- 8
双
通道
包
HCPL-0530
HCPL-0531
HCPL-0534
单身
通道
包*
HCPL-0500
HCPL-0501
HCPL-0452
HCPL-0453
宽体
( 400 MIL )
单身
通道
包*
HCNW135
HCNW136
HCNW4502
HCNW4503
密闭
单位和
双通道
包*
15,000
1,000
1500
10
HCPL-55XX
HCPL-65XX
4N55
*这些产品的技术数据是在不同的HP出版物。
3
订购信息
指定型号后面选号码(如果需要的话) 。
例如:
HCPL-2531#XXX
020 = UL 5000 V RMS / 1分钟选*
300 =鸥翼型表面贴装选项
500 =卷带式包装选项
选择数据表提供。请联系您的惠普销售代表或授权分销商
信息。
*对于HCPL -2530 /1和HCPL- 4534只。
鸥翼式表面贴装选项适用于通孔部分而已。
概要
1
+
V
F1
–
2
I
F1
I
CC
8
V
CC
I
O1
7
V
O1
3
–
V
F2
+
4
I
F2
I
O2
6
V
O2
GND
5
HCPL - 4534 / 0534 SHIELD
使用0.1μF旁路电容连接
之间的管脚5和8的建议。
4
封装外形图
8引脚DIP封装( HCPL -2530 /四千五百三十四分之二千五百三十一)
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
类型编号
8
7
6
5
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
6.35 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
选项代码*
日期代码
惠普XXXXZ
YYWW RU
1
1.19 ( 0.047 )最大。
2
3
4
UL
承认
1.78 ( 0.070 )最大。
+ 0.076
0.254 - 0.051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
5 ° TYP 。
4.70 ( 0.185 )最大。
0.51 ( 0.020 ) MIN 。
2.92 ( 0.115 ) MIN 。
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.65 ( 0.025 )最大。
2.54 ± 0.25
(0.100 ± 0.010)
尺寸以毫米(英寸) 。
*标识代码字母选项编号。
"L" =选项020
选项编号300和500没有标明。
8引脚DIP封装与鸥翼型表面贴装选件300 ( HCPL -2530 / 4534分之2531 )
PAD LOCATION (仅供参考)
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
8
7
6
5
1.016 (0.040)
1.194 (0.047)
4.826 TYP 。
(0.190)
6.350 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
9.398 (0.370)
9.906 (0.390)
1
2
3
4
1.194 (0.047)
1.778 (0.070)
1.780
(0.070)
马克斯。
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
0.381 (0.015)
0.635 (0.025)
1.19
(0.047)
马克斯。
4.19 MAX 。
(0.165)
+ 0.076
0.254 - 0.051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.635 ± 0.130
2.54
(0.025 ± 0.005)
(0.100)
BSC
毫米(英寸)尺寸。
铅的共面性= 0.10毫米( 0.004英寸) 。
0.635 ± 0.25
(0.025 ± 0.010)
12 ° NOM 。
5
小外形SO - 8封装( HCPL- 0530 / 0531 / 0534 )
8
7
6
5
3.937 ± 0.127
(0.155 ± 0.005)
XXX
YWW
5.994 ± 0.203
(0.236 ± 0.008)
类型编号
(后3位)
日期代码
4
销1
1
0.406 ± 0.076
(0.016 ± 0.003)
2
3
1.270 BSG
(0.050)
* 5.080 ± 0.127
(0.200 ± 0.005)
7°
0.432
(0.017)
45° X
3.175 ± 0.127
(0.125 ± 0.005)
0 ~ 7°
1.524
(0.060)
0.203 ± 0.102
(0.008 ± 0.004)
0.228 ± 0.025
(0.009 ± 0.001)
*
总包长度(包括塑模毛边版)
5.207 ± 0.254 (0.205 ± 0.010)
毫米(英寸)尺寸。
引脚共面性= 0.10毫米( 0.004英寸)最大。
0.305 MIN 。
(0.012)
回流焊温度曲线( HCPL- 0530 / 0531 / 0534和鸥翼型表面
挂载选项配件)
260
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
T
= 145℃ , 1 ℃/秒
T
= 115℃ , 0.3 ℃/秒
温度 - °C
T
= 100℃ , 1.5 ℃/秒
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
时间 - 分钟
注意:使用无氯activiated通量的强烈建议。
法规信息
在包含在该数据的设备
片已被批准的
下列机构:
UL
UL 1577所承认,
元件识别
程序,文件E55361 。
CSA
根据CSA元器件批准
验收通知# 5 ,文件CA
88324.
双通道高速
光电耦合器
技术参数
HCPL-2530
HCPL-2531
HCPL-4534
HCPL-0530
HCPL-0531
HCPL-0534
特点
15千伏/
s最小常见
模瞬态抑制在
V
CM
= 1500 V
(HCPL-4534/0534)
高速: 1 Mb / s的
TTL兼容
提供8引脚DIP , SO- 8 ,
和8引脚DIP - 鸥翼
表面贴装(选件020 )
套餐
??高密度封装
3 MHz带宽
集电极开路输出
保证性能
从0
°
C至70
°
C
安全认证
UL认证 - 2500 V RMS
1分钟( 5000 V有效值
对于每个选件020为1分钟)
UL1577
CSA认证
单通道版本
可用(三分之四千五百〇二, 0452/3 )
MIL -STD- 1772版本
可用( 55XX / 65XX / 4N55 )
应用
线路接收器 -
高
共模瞬变
免疫( >1000 V / μs的)和
低输入输出电容
( 0.6 pF的)
高速逻辑地
隔离 -
TTL / TTL , TTL /
LTTL , TTL / CMOS , TTL / LSTTL
更换脉冲变压器
–
节省电路板空间和重量
模拟信号地
隔离
- 集成光子
探测器提供了改进的
线性度光电晶体管
TYPE
极性检测
隔离模拟放大器 -
双通道包装
提高热力追踪
描述
这些双通道光电耦合器
含有对发光
二极管和集成photodetec-
器具有电绝缘
之间的输入和输出。
对于单独的连接
光二极管偏压和输出
晶体管收藏家增加
加快到百倍
传统的光电晶体管
耦合器通过减小基线
集电极电容。
工作原理图
阳极
1
1
阴极
1
2
阴极
2
3
阳极
2
4
8 V
CC
7 V
O1
6 V
O2
5 GND
真值表
(正逻辑)
LED
V
O
ON
低
关闭
高
A 0.1
F
建议销5和8之间的旁路电容。
注意:建议在正常静止的预防措施,在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
这些双通道光电耦合器
是采用8引脚DIP和
在一个行业标准的SO- 8
封装。下面是一个横
参考表列出了8针
DIP部件号和
电相当于SO- 8部分
号。
SO-8
包
HCPL-0530
HCPL-0531
HCPL-0534
采用SO-8不要求
“通孔”,在PCB上。这
封装面积大约
三分之一的的占位面积
标准的双列直插式封装。
引线轮廓被设计成
兼容标准的表面
安装过程。
本HCPL - 2530 / 0530是使用
TTL / CMOS , TTL / LSTTL或广
带宽模拟应用。
对于电流传输比( CTR )
该HCPL - 2530 / 0530是7 %
最小的我
F
= 16 mA的电流。
本HCPL - 2531 / 0531的设计
高速TTL / TTL
应用程序。标准16毫安
TTL灌电流通过
输入LED将提供足够的
输出电流为1个TTL负载和
一个5.6 kΩ的上拉电阻。的CTR
该HCPL - 2531 / 0531是19 %
最小的我
F
= 16 mA的电流。
本HCPL - 4534 / 0534是一种
HCPL - 2531 / 0531与提高
共模瞬态抗扰度
1.5 V / μs的最小的
V
CM
= 1500 V保证。
8引脚DIP
HCPL-2530
HCPL-2531
HCPL-4534
选购指南
最小CMR
dv / dt的
(V/
s)
1,000
V
CM
(V)
10
当前
转让
比率(%)
7
19
19
9
8引脚DIP ( 300密耳)
双
通道
包
HCPL-2530
HCPL-2531
HCPL-4534
单身
通道
包*
6N135
6N136
HCPL-4502
HCPL-4503
小外形SO- 8
双
通道
包
HCPL-0530
HCPL-0531
HCPL-0534
单身
通道
包*
HCPL-0500
HCPL-0501
HCPL-0452
HCPL-0453
宽体
( 400 MIL )
单身
通道
包*
HCNW135
HCNW136
HCNW4502
HCNW4503
密闭
单位和
双通道
包*
15,000
1,000
1500
10
HCPL-55XX
HCPL-65XX
4N55
*这些产品的技术数据是在不同的HP出版物。
3
订购信息
指定型号后面选号码(如果需要的话) 。
例如:
HCPL-2531#XXX
020 = UL 5000 V RMS / 1分钟选*
300 =鸥翼型表面贴装选项
500 =卷带式包装选项
选择数据表提供。请联系您的惠普销售代表或授权分销商
信息。
*对于HCPL -2530 /1和HCPL- 4534只。
鸥翼式表面贴装选项适用于通孔部分而已。
概要
1
+
V
F1
–
2
I
F1
I
CC
8
V
CC
I
O1
7
V
O1
3
–
V
F2
+
4
I
F2
I
O2
6
V
O2
GND
5
HCPL - 4534 / 0534 SHIELD
使用0.1μF旁路电容连接
之间的管脚5和8的建议。
4
封装外形图
8引脚DIP封装( HCPL -2530 /四千五百三十四分之二千五百三十一)
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
类型编号
8
7
6
5
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
6.35 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
选项代码*
日期代码
惠普XXXXZ
YYWW RU
1
1.19 ( 0.047 )最大。
2
3
4
UL
承认
1.78 ( 0.070 )最大。
+ 0.076
0.254 - 0.051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
5 ° TYP 。
4.70 ( 0.185 )最大。
0.51 ( 0.020 ) MIN 。
2.92 ( 0.115 ) MIN 。
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.65 ( 0.025 )最大。
2.54 ± 0.25
(0.100 ± 0.010)
尺寸以毫米(英寸) 。
*标识代码字母选项编号。
"L" =选项020
选项编号300和500没有标明。
8引脚DIP封装与鸥翼型表面贴装选件300 ( HCPL -2530 / 4534分之2531 )
PAD LOCATION (仅供参考)
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
8
7
6
5
1.016 (0.040)
1.194 (0.047)
4.826 TYP 。
(0.190)
6.350 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
9.398 (0.370)
9.906 (0.390)
1
2
3
4
1.194 (0.047)
1.778 (0.070)
1.780
(0.070)
马克斯。
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
0.381 (0.015)
0.635 (0.025)
1.19
(0.047)
马克斯。
4.19 MAX 。
(0.165)
+ 0.076
0.254 - 0.051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.635 ± 0.130
2.54
(0.025 ± 0.005)
(0.100)
BSC
毫米(英寸)尺寸。
铅的共面性= 0.10毫米( 0.004英寸) 。
0.635 ± 0.25
(0.025 ± 0.010)
12 ° NOM 。
5
小外形SO - 8封装( HCPL- 0530 / 0531 / 0534 )
8
7
6
5
3.937 ± 0.127
(0.155 ± 0.005)
XXX
YWW
5.994 ± 0.203
(0.236 ± 0.008)
类型编号
(后3位)
日期代码
4
销1
1
0.406 ± 0.076
(0.016 ± 0.003)
2
3
1.270 BSG
(0.050)
* 5.080 ± 0.127
(0.200 ± 0.005)
7°
0.432
(0.017)
45° X
3.175 ± 0.127
(0.125 ± 0.005)
0 ~ 7°
1.524
(0.060)
0.203 ± 0.102
(0.008 ± 0.004)
0.228 ± 0.025
(0.009 ± 0.001)
*
总包长度(包括塑模毛边版)
5.207 ± 0.254 (0.205 ± 0.010)
毫米(英寸)尺寸。
引脚共面性= 0.10毫米( 0.004英寸)最大。
0.305 MIN 。
(0.012)
回流焊温度曲线( HCPL- 0530 / 0531 / 0534和鸥翼型表面
挂载选项配件)
260
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
T
= 145℃ , 1 ℃/秒
T
= 115℃ , 0.3 ℃/秒
温度 - °C
T
= 100℃ , 1.5 ℃/秒
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
时间 - 分钟
注意:使用无氯activiated通量的强烈建议。
法规信息
在包含在该数据的设备
片已被批准的
下列机构:
UL
UL 1577所承认,
元件识别
程序,文件E55361 。
CSA
根据CSA元器件批准
验收通知# 5 ,文件CA
88324.