大电流,高频率,功率电感器
HCP0704系列
应用范围:
电压调节模块( VRM )
多相位调节器
台式机和服务器
基站设备
笔记本监管
数据网络和存储系统
负载点的模块
电池供电系统
DCR检测
卤素
HF
免费
SMD器件
描述:
无卤
155 ° C(最大值)的总工作温度
6.8× 6.8× 4.2毫米表面贴装封装
粉铁芯材料
防磁,低EMI
高温芯材消除热老化问题
高电流承载能力,低铁损
控制DCR容差为检测电路
电感值范围为0.40μH至4.7μH
电流范围从5.0到27安培
频率范围高达2MHz
符合RoHS
环境数据:
存储温度范围: -40°C至+ 155℃
工作温度范围: -40°C至+ 155℃
(范围是专用)
回流焊温度: J- STD- 020D标准
包装:
提供在磁带和卷轴包装, 1000件每卷,
13 “卷筒直径
产品规格
产品型号
6
OCL ± 25 % ( μH )
0.40
0.60
1.00
1.80
2.30
3.30
4.70
1
FLL最小。 ( μH )
0.28
0.42
0.7
1.26
1.56
2.31
3.29
2
IRMS
3
(安培)
17
14
12
8.5
7.5
6.0
5.0
HCP0704-R40-R
HCP0704-R60-R
HCP0704-1R0-R
HCP0704-1R8-R
HCP0704-2R3-R
HCP0704-3R3-R
HCP0704-4R7-R
ISAT
4
@ 25°C (安培)
27
21
17
13
11.5
9.5
8.0
DCR ( MΩ) @ 20℃
3.2 ±10%
4.5 ±10%
6.2 ±10%
11.0 ±10%
16.5 ±10%
25.0 ±10%
29.5 ±10%
K系数
5
383.1
313.5
265.3
202.8
164.2
149.9
127.7
1开路电感( OCL )测试参数: 100kHz时, 0.10Vrms , 0.0Adc
2全负载电感( FLL )测试参数: 100kHz时, 0.1Vrms , Isat1
3 IRMS :对于40℃的大致温度上升,而不铁心损耗的DC电流。降容
必要的交流电流。 PCB焊盘布局,微量的厚度和宽度,空气流动和接近
其它发热部件会影响到温度上升。建议的部分
温度不超过155 ℃,下到底最坏的情况下操作条件验证
应用程序。
4的Isat :在+ 25 ° C峰值电流约20 %衰减。
5 K系数:用于确定BP -P的铁心损耗(见图表) 。 BP- P = K * L *
ΔI
(高斯),K : ( K因子
从表中) ,L (电感
μH ) , ΔI
(安培峰值 - 峰值纹波电流) 。
6型号定义: HCP0704 - XXX -R
HCP0704 =产品代码和尺寸
在 XXX =电感值
μH,
R =小数点。如果没有“R”存在时,则
第三个字符= #零
“-R ”后缀=符合RoHS标准
0209
BU-SB09086
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数据表: 4348
尺寸 - 毫米
牛逼的运算V IEW
S IDE V IEW
矫顽P 0704 -R 40 1R 0 = 4.20米斧
矫顽P 0704-1R 8 4R 7 = 4.00米斧
B ottom V IEW
矫顽P 0704 -R 40 2R 3 = 1.20 +/- 0.2
矫顽P 0704-3R 3 4R 7 = 1.00 +/- 0.2
ECOM米结束P的广告布局
7.60
2.50(2x)
S化学ATIC
6.80 M AX
3.3±0.3
矫顽P0704
xxx
1
W W llyy
2
2
1
4.00(2x)
6.80 M AX
1
2
标称的DCR测试点是在终端的中间
在XXX =电感值
μH.
( R =小数点) 。如果没有“R”存在时,则最后一个字符是#零的
最热: HCP0704
wwllyy =日期代码
R =修订级别
包装信息 - 毫米
直径1.5
分钟。
4.0
2.0
1.5 DIA 。
+0.1/-0.0
A
1.75
截面A-A
1
7.5
7.50
HCP0704
xxx
wwllyy
16.0
±0.3
2
HCP0704 - R40为1R0 = 4.2
HCP0704-1R8到4R7 = 4.0
6.9
12.0
A
饲料用户方向
提供的磁带和卷轴包装, 1000件每卷13 “直径卷筒。
温升主场迎战全损
60
50
特MPE TA TURE R是E( ° C)
40
30
20
10
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
托塔升洛秒( W)的
0209
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第2页4
数据表: 4348
焊锡溢流廓
T
P
马克斯。倾斜上升率= 3°C /秒
马克斯。倾斜下降率= 10°C /秒
T
L
预热
A
t
t
P
T
C
-5°C
T
ab
l
e
1 -
S
t
a
n
da
r
S
nP
B·S
ol
de
R( T C )
包
厚度
<2.5mm
_
>2.5mm
卷
mm
3
<350
235°C
220°C
卷
mm
3
_
>350
220°C
220°C
温度
T
SMAX
T
ab
l
e
2 - L
EAD
(P
b
)神父
EE s
ol
de
R( T C )
T
SMIN
t
s
卷
包
mm
3
厚度
<350
<1.6mm
260°C
1.6 - 2.5毫米260℃
>2.5mm
250°C
时间
卷
mm
3
350 - 2000
260°C
250°C
245°C
卷
mm
3
>2000
260°C
245°C
245°C
25°C
时间25 ° C到峰值
参考JDEC J- STD- 020D
廓特征
预热
泡
最低温度。 ( Tsmin )
最高温度。 (在Tsmax )
时间(tsmin至tsmax ) ( TS )
平均倾斜上升率在Tsmax至Tp
液化温度(T
L
)
时间
at
液相线( TL )
峰值包
体
温度(TP) *
时间(TP) **内的指定的分类温度5℃( Tc)的
平均下降斜率(TP至tsmax )
时间25 ° C到峰值温度
标准锡铅焊料
100°C
150°C
60-120秒
3°C/
第二
马克斯。
183°C
60-150秒
表1
20
秒**
6 ° C /秒
马克斯。
6
分钟最大。
铅(Pb )无铅焊接
150°C
200°C
60-120秒
3°C/
第二
马克斯。
217°C
60-150秒
表2
30
秒**
6 ° C /秒
马克斯。
最多8分钟。
*
公差峰形温度(Tp )是
定义为一个
供应商最低
AND A
用户最大。
**
公差时间
at
峰形温度(Tp )是
定义为一个
供应商最低
AND A
用户最大。
北美
库珀电子技术
1225破音百汇NW
套房F
博卡拉顿,佛罗里达州33487-3533
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2009库柏Bussmann公司
S T 。 1。· U I S,M O 6 3 1 7 8
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0209
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