大电流功率电感器
HCM1305系列
应用
HF
Pb
免费
电压调节模块（ VRM ）
多相位调节器
台式机和服务器的VRM和EVRDs
数据网络和存储系统
笔记本监管
负载点的模块
基站设备
电池供电系统
显卡
卤素
SMD器件
描述
无卤
125°C最大总工作温度
13.8倍12.5× 5.0毫米最大的表面贴装封装
粉铁芯材料
防磁，低EMI
高电流承载能力，低铁损
电感范围0.22μH至2.2μH
电流范围从20到110安培
频率范围达5MHz的
符合RoHS
部分
数
6
HCM1305-R22-R
HCM1305-R47-R
HCM1305-R56-R
HCM1305-R68-R
HCM1305-R82-R
HCM1305-1R0-R
HCM1305-1R5-R
HCM1305-2R2-R
1.
2.
3.
环境数据
存储温度范围： -55 ° C至+ 125°C
工作温度范围： -55 ° C至+ 125°C
（环境加上自身温度上升）
回流焊温度： J- STD- 020D标准
包装
每个13 “卷提供卷带式包装， 400份
产品规格
OCL
1
FLL敏
(μH)
0.14
0.30
0.36
0.44
0.52
0.64
0.96
1.41
2
± 20% (μH)
0.22
0.47
0.56
0.68
0.82
1.00
1.50
2.20
IRMS
（安培）
51
38
36
34
31
29
23
20
3
ISAT
4
@ 25°C （安培）
110
65
55
53
52
50
48
32
DCR （ MΩ）
20°C时额定
0.63
0.80
1.15
1.15
1.40
2.10
2.75
4.60
DCR （ MΩ）
@ 20 °C最大
0.72
0.92
1.33
1.33
1.61
2.42
3.16
5.29
K系数
5
367
174
110
110
140
117
120
110
开路电感（ OCL ）测试参数： 100kHz时， 0.25Vrms ， 0.0Adc @ 25°C 。
满负载电感（ FLL ）测试参数： 100kHz时， 0.25Vrms ，的Isat @ 25°C 。
IRMS ：对于40℃的大致温度上升，而不铁心损耗的DC电流。降容
必要的交流电流。印刷电路板布局，微量的厚度和宽度，空气流动等的附近
发热部件会影响到温度上升。它建议
该部分的温度不超过125 ℃，在最坏的情况下的操作条件已验证
最终应用。
4.的Isat ：在+ 25 ° C峰值电流约20 ％衰减。
5. K系数：用于确定BP -P的铁心损耗（见图表） 。 BP- P = K * L *
ΔI.
BP -P ：
（高斯），K ： （ K系数从表）中，L ： （电感中
μH ） ， ΔI
（安培峰值 - 峰值纹波电流） 。
6.型号定义： HCM1305 - XXX -R
- HCM1305 =产品代码和尺寸
- 在XXX =电感值
μH,
R =小数点
- “-R ”后缀=符合RoHS标准
尺寸 - 毫米
1010
BU-SB101160
第1页4
数据表： 4371
电感特性
HCM1305-R22-R
100%
90%
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
HCM1305-R47-R
％的OCL
70%
60%
50%
40%
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90 100 110 120 130 140 150
％的OCL
80%
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
I
DC
（安培）
I
DC
（安培）
HCM1305-R56-R
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
0
10
20
HCM1305-R68-R
％的OCL
％的OCL
30
40
50
60
70
80
90
I
DC
（安培）
I
（安培）
DC
HCM1305-R82-R
100%
90%
80%
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
0
10
20
30
40
50
60
70
80
0
10
HCM1305-1R0-R
％的OCL
70%
60%
50%
40%
％的OCL
20
30
40
50
60
70
I
DC
（安培）
I
DC
（安培）
HCM1305-1R5-R
100%
100%
90%
80%
HCM1305-2R2-R
90%
80%
％的OCL
％的OCL
70%
70%
60%
50%
40%
60%
50%
40%
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
I
DC
（安培）
I
DC
（安培）
1010
BU-SB101160
第3页4
数据表： 4371
焊锡溢流廓
T
P
马克斯。倾斜上升率= 3°C /秒
马克斯。倾斜下降率= 10°C /秒
T
L
预热
A
t
t
P
T
C
-5°C
T
ab
l
e
1 -
S
t
a
n
da
r
S
nP
B·S
ol
de
R（ T C ）
包
厚度
<2.5mm
_
>2.5mm
卷
mm
3
<350
235°C
220°C
卷
mm
3
_
>350
220°C
220°C
温度
T
SMAX
T
ab
l
e
2 - L
EAD
(P
b
）神父
EE s
ol
de
R（ T C ）
T
SMIN
t
s
卷
包
mm
3
厚度
<350
<1.6mm
260°C
1.6 - 2.5毫米260℃
>2.5mm
250°C
时间
卷
mm
3
350 - 2000
260°C
250°C
245°C
卷
mm
3
>2000
260°C
245°C
245°C
25°C
时间25 ° C到峰值
参考JDEC J- STD- 020D
廓特征
预热
泡
最低温度。 （ Tsmin ）
最高温度。 （在Tsmax ）
时间（tsmin至tsmax ） （ TS ）
平均倾斜上升率在Tsmax至Tp
液化温度（T
L
)
时间
at
液相线（ TL ）
峰值包
体
温度（TP） *
时间（TP） **内的指定的分类温度5℃（ Tc）的
平均下降斜率（TP至tsmax ）
时间25 ° C到峰值温度
标准锡铅焊料
100°C
150°C
60-120秒
3°C/
第二
马克斯。
183°C
60-150秒
表1
20
秒**
6 ° C /秒
马克斯。
6
分钟最大。
铅（Pb ）免费
SOLDER
150°C
200°C
60-120秒
3°C/
第二
马克斯。
217°C
60-150秒
表2
30
秒**
6 ° C /秒
马克斯。
最多8分钟。
*
公差峰形温度（Tp ）是
定义为一个
供应商最低
AND A
用户最大。
**
公差时间
at
峰形温度（Tp ）是
定义为一个
供应商最低
AND A
用户最大。
北美
库珀电子技术
1225破音百汇NW
套房F
博卡拉顿，佛罗里达州33487-3533
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欧洲
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2010库珀卜
ss
曼
W W瓦特 O O P·E·R BU
s s
米一N N 。 C 0米
1010
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第4页4
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