7.介绍
的HardCopy APEX设备
H51006-2.3
介绍
的HardCopy
APEX
TM
器件使高密度APEX 20KE设备
在大批量应用中显著的成本要使用的技术
还原是期望的。的HardCopy APEX器件在物理上和
与APEX 20KC和APEX 20KE设备的功能兼容。他们
结合时间 - 市场优势，性能和灵活性
APEX 20KE设备与移动到高容量，低成本的能力
设备进行生产。从APEX 20KE迁移过程
设备到HardCopy APEX装置是全自动的，有名牌
参与限于提供几的Quartus
II软件生成的
输出文件。
的HardCopy APEX器件采用0.18微米CMOS制造
6层金属工艺技术：
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功能...
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保留了配置APEX 20KC或APEX 20KE功能
设备
与APEX 20KC和APEX 20KE器件引脚兼容
满足或超过了配置APEX 20KE和APEX 20KC时机
器件
原有可编程逻辑器件可选仿真（ PLD ）
编程序列
高性能，低功耗的设备
多核架构将嵌入式存储器和查找
表（LUT ），用于寄存器密集型功能逻辑
嵌入式系统块（ ESB产品），用于实现存储
功能，包括先入先出（FIFO ）缓冲器，双端口RAM ，
和内容可寻址存储器（ CAM）的
通过金属化层进行定制
Altera公司。
2008年9月
7–1
的HardCopy系列手册，第1卷
高密度架构：
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40万到150万的典型栅极（表
7–1)
高达51840逻辑单元（LE ）
可以在不降低可用于高达442368 RAM中的位
逻辑
表7-1 。的HardCopy APEX设备功能
特征
最大的系统门
典型的盖茨
LES
ESB产品
最大RAM位
锁相环（ PLL）的
最大的宏
最大用户I / O引脚
注意
表7-1 ：
(1)
注（1）
HC20K600
1,537,000
600,000
24,320
152
311,296
4
2,432
588
HC20K400
1,052,000
400,000
16,640
104
212,992
4
1,664
488
HC20K1000
1,772,000
1,000,000
38,400
160
327,680
4
2,560
708
HC20K1500
2,392,000
1,500,000
51,840
216
442,368
4
3,456
808
嵌入式IEEE标准。 1149.1联合测试行动组（ JTAG ）边界扫描电路，有助于达
57000的额外大门。
...详细信息
特点
低功耗工作：
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1.8 V电源电压（表
7–2)
为1.8V，2.5V和3.3V的接口，多电压I / O支持
ESB产品提供省电模式
灵活的时钟管理电路具有多达4个锁相环
（锁相环） ：
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■
内置低偏移时钟树
多达八个全局时钟信号
ClockLock功能降低时钟延迟和偏移
ClockBoost功能提供时钟乘法和除法
ClockShift设有提供时钟相位和延迟移位
强大的I / O功能：
■
符合外围部件互连特殊兴趣
小组（PCI SIG ）
PCI本地总线规范2.2修订版
3.3 -V
运行在33或66兆赫和32位或64位
7–2
Altera公司。
2008年9月
...和更多功能
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支持高速外部存储器，包括双数据
率（DDR ）同步动态RAM（ SDRAM）及
零总线转换（ ZBT ）静态RAM （ SRAM ）
16个输入和16个输出通道LVDS
快
t
CO
和
t
SU
次复杂的逻辑
为1.8 V， 2.5 V和3.3 V接口，多电压I / O支持
个别三态输出使能控制每个引脚
输出摆率控制，以降低开关噪声
支持先进的I / O标准，包括LVDS ， LVPECL ，
PCI-X ，AGP， CTT ，SSTL -3和SSTL -2， GTL + ，和HSTL I类
支持热插拔操作
表7-2 。的HardCopy APEX器件电源电压
特征
内部电源电压（V
CCINT
)
多电压I / O接口电压电平（V
CCIO
)
注意
表7-2 ：
(1)
的HardCopy APEX器件可在5.0 - V电压通过一个外部电阻器。
电压
1.8 V
1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5.0 V
(1)
的HardCopy APEX器件实现的功能：
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每个设计定制互连
的HardCopy APEX设备维护APEX 20K器件MegaLAB
结构，LES ， ESB产品， I / O单元（IOE ） ， PLL和LVDS电路
可定制为客户设计多达四个金属层
完全自动化的专有设计的迁移流程
●
可测试性分析和修复
●
自动测试模式生成（ ATPG ）
●
自动布局布线
●
静态时序分析
●
静态功能验证
●
物理验证
Altera公司。
2008年9月
7–3
对于包装信息数据表
成熟的Altera器件
DS-PKG-16.8
该数据表提供了成熟的封装热阻信息
Altera公司
设备。包装信息包括订货代码引用，包
首字母缩写，引线框架材料，铅涂层（电镀） ， JEDEC轮廓参考，铅
共面性，重量，潮湿敏感度等级等特殊信息。该
热阻的信息包括器件的引脚数，封装名称，
电阻值。
该数据表包括以下几个部分：
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第1页“器件及封装交叉参考”
第23页的“热阻”
44页的“包装纲要”
f
欲了解更多封装，了解Altera器件是热性的信息
本数据表未列出，请参阅
封装热阻
的页面
Altera网站。
有关盘，管，和干包的信息，请参考
AN 71 ：指南
办理J-铅， QFP ， BGA和设备。
符合RoHS的器件与铅回流焊温度相兼容。欲了解更多
信息，请参考
Altera的符合RoHS的器件
文献页面。
f
f
器件和封装交叉参考
表2
通过
表22
列出了器件引脚对每个，封装类型和数量
Altera器件在此数据表中列出。本数据表中列出的Altera器件
提供以下套餐：
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■
球栅阵列（ BGA ）
陶瓷针栅阵列（ PGA ）
FINELINE BGA （ FBGA ）
混合FINELINE BGA （ HBGA ）
塑料双列直插封装（ PDIP ）
塑料增强四方扁平封装（ EQFP ）
塑封J引线芯片封装（ PLCC ）
塑料四方扁平封装（ PQFP ）
功率四方扁平封装（ RQFP ）
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
超FINELINE BGA （ UBGA ）
2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
器件和封装交叉参考
3
阿里亚GX器件
表2
列出的设备的名称，包的类型，并为阿里亚GX的针数
器件系列。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表2中。
阿里亚GX器件
设备
包
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
通道盖： FBGA ，倒装芯片，方案1
EP1AGX50
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
通道盖： FBGA ，倒装芯片，方案1
EP1AGX60
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
EP1AGX90
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
引脚
484
780
484
780
484
780
1152
484
780
1152
1152
EP1AGX20
EP1AGX35
Stratix II器件
表3
列出的设备名称引脚了Stratix II中，封装类型和数量
器件系列。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表3中。
Stratix II器件（共2个第1部分）
设备
包
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
引脚
484
672
EP2S15
2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
器件和封装交叉参考
5
Stratix器件
表4
列出的设备名称，包装类型，并为Stratix器件引脚数
家庭。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表4 。
Stratix器件（共2个第1部分）
设备
EP1SGX10
包
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
EP1S10
BGA ，焊线
FBGA ，焊线，选项2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
EP1S20
BGA ，焊线
FBGA ，焊线，选项2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
BGA ，焊线
FBGA ，焊线，选项2
EP1S25
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
EP1S30
双片盖： BGA ，倒装芯片，方案1
单件盖： BGA ，倒装芯片，方案2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
引脚
672
672
1020
1020
484
672
672
780
484
672
672
780
672
672
780
1020
780
956
1020
EP1SGX25
EP1SGX40
2011年12月
Altera公司。
对于成熟的Altera器件封装信息数据表
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