直流分量CO 。 ， LTD 。
R
HBL2A
THRU
HBL2M
整流器SPECIALISTS
技术规格
单相硅桥式整流器
电压范围 - 50到1000伏特
电流 - 2.0安培
特点
*理想的印刷电路板
*浪涌过载评价：50安培峰值
HBL
机械数据
*
*
*
*
*
案例：模压塑料
环氧树脂： UL 94V- 0率阻燃
终端： MIL - STD- 202E ，方法208保证
极性：符号模压或标记体
安装位置：任意
.125(3.2)
o
45
倒角
.81(20.6)
.77(19.6)
.187(4.7)
.148(3.8)
.44(11.2)
.42(10.7)
AC
.095(2.4)
.065(1.6)
.68(17.3)
.62(15.7)
.080(2.0)
.065(1.7)
.045(1.1)
.035(0.9)
.060(1.5)
.045(1.1)
.020(0.5)
.015(0.4)
最大额定值和电气特性
25评分
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
.209(5.3)
间距
.189(4.8)
尺寸以英寸（毫米）
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS桥输入电压
最大直流阻断电压
最大正向平均输出电流在T
A
= 50 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
每件最大正向电压降在1.0A DC
最大DC反向电流在额定
每个元素阻断电压DC
I
2
T级的融合（T * 8.3ms的）
典型结电容（注1）
典型热阻（注2 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Measured在1 MH
Z
和应用4.0伏特的反向电压
@T
A
= 25
o
C
@T
A
= 100
o
C
o
HBL2A
50
35
50
HBL2B
100
70
100
HBL2D
200
140
200
HBL2G
400
280
400
2.0
50
1.0
10
500
HBL2J
600
420
600
HBL2K
800
560
800
HBL2M
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
μAMPS
A
2
美国证券交易委员会
pF
0
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
V
F
I
R
I
2
t
C
J
Rθ
J A
T
J
T
英镑
93
40
19
-55到+150
-55到+150
C / W
0
0
C
C
2.Thermal电阻从每个结点上安装300x300x1.6mm铝基板散热元件单元而定。
额定值和特性曲线（ HBL2A THRU HBL2M ）
图。 1 - 最大非重复正向浪涌电流
峰值正向浪涌电流（ A）
300
250
200
150
100
50
0
图。 2 - 典型正向电流降额曲线
平均正向输出电流（ A）
5
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC法的运用）
4
3
2
单相半波
60Hz的感应或
阻性负载
1
1
2
5
10
20
50
100
0
50
100
o
150
循环次数在60Hz
外壳温度（ C）
图。 3 - 典型的正向特性
瞬时反向电流（ μA ）
瞬时正向电流（ A）
100
10
图。 4 - 典型的反向特性
T
J
=25
o
C
T
J
=100
o
C
10
1.0
脉冲宽度= 300毫秒
1 ％占空比
1
.1
T
J
=25
o
C
.1
.6
.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
.01
0
20
40
60
80
100
120
140
瞬时正向电压（V）的
额定峰值反向电压的百分比（ ％ ）
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