HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号： HE6834
发行日期： 1998年2月1日
修订日期： 2002年10月24日
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HBAV99
高速开关二极管
描述
该HBAV99由两个二极管在塑料表面贴装
封装。二极管串联连接，并且该单元是
混合动力厚专为高速开关应用和
薄膜电路。
SOT-23
特点
小型SMD封装（ SOT -23 ）
超高速
低正向电压
快速反向恢复时间
绝对最大额定值
最高温度
存储温度................................................ ............................................ -65 + 150
°C
结温................................................ .................................................. .. 150
°C
最大功率耗散
总功率耗散（ TA = 25 ℃） ........................................ ........................................ 250毫瓦
最大电压和电流（ TA = 25 ° C）
反向电压.................................................................................................................. 70 V
重复反向电压............................................... .................................................. 70 V
正向电流............................................................................................................. 150毫安
重复正向电流............................................... ............................................. 500毫安
正向浪涌电流（ 1毫秒） ............................................ ...........................................千毫安
特征
(Ta=25°C)
特征
反向击穿电压
正向电压
反向电流
总电容
反向恢复时间
符号
V（ BR ）
VF(1)
VF(2)
VF(3)
VF(4)
IR
CT
TRR
条件
IR=100uA
IF=1mA
IF=10mA
IF=50mA
IF=150mA
VR=70
VR = 0 ， F = 1MHz的
IF = IR = 10毫安，RL = 100Ω
测量IR = 1毫安
民
70
-
-
-
-
-
-
-
最大
-
715
855
1000
1250
2.5
1.5
6
单位
V
mV
mV
mV
mV
uA
pF
nS
HBAV99
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
SOT- 23外形尺寸
图：
L
规格。编号： HE6834
发行日期： 1998年2月1日
修订日期： 2002年10月24日
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A
标记：
3
B·S
1
V
G
2
A 7
排名代码
控制代码
3引脚SOT- 23塑料表面贴装封装
HSMC包装代码：N
C
类型：Pin 1.Anode 2.Cathode
3.Common连接
* ：典型
D
H
K
J
暗淡
A
B
C
D
G
H
英寸
分钟。
马克斯。
0.1102
0.1204
0.0472
0.0630
0.0335
0.0512
0.0118
0.0197
0.0669
0.0910
0.0005
0.0040
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.80
3.04
1.20
1.60
0.89
1.30
0.30
0.50
1.70
2.30
0.013
0.10
暗淡
J
K
L
S
V
英寸
分钟。
马克斯。
0.0034
0.0070
0.0128
0.0266
0.0335
0.0453
0.0830
0.1083
0.0098
0.0256
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
0.085
0.177
0.32
0.67
0.85
1.15
2.10
2.75
0.25
0.65
注意事项：
1.Dimension和容忍的基础上我们的规格。年九月07,1997 。
2.Controlling尺寸：毫米。
3.最大引线厚度包括铅镀层厚度和最小厚度的引线是基体材料的最小厚度。
4.如果没有与包装规格或包装方法有任何疑问，请联系您当地的HSMC销售办事处。
材质：
导语： 42合金;镀锡
模塑料：环氧树脂系列，可燃性固体燃烧等级： UL94V- 0
重要通知：
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
HSMC保留随时修改其产品，恕不另行通知。
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
HSMC自行提供客户产品设计，专利侵权，或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂：
总公司
（高诚微电子公司） ： 10F ，没有。 61 ，秒。 2 ，中山北路。台北台湾中华民国
联系电话： 886-2-25212056传真： 886-2-25632712 ， 25368454
工厂1 ：
38号，光复南路，福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话： 886-3-5983621 5传真： 886-3-5982931
HBAV99
HSMC产品规格
QQ：2881677436 复制
