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HAT2088R
硅N沟道MOS FET
高速电源开关
REJ03G1183-0200
(上一个: ADE- 208-1234 )
Rev.2.00
2005年9月7日
特点
低导通电阻
低漏电流
高密度安装
概要
瑞萨封装代码: PRSP0008DD -D
(包名称: SOP - 8 <FP - 8DAV> )
5 6 7 8
D D D D
65
87
12
34
4
G
1, 2, 3
4
5, 6, 7, 8
来源
S S S
1 2 3
Rev.2.00 2005年9月7日第1页6
HAT2088R
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
散热通道
通道温度
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(脉冲)
I
DR
注1
价值
200
±30
2
16
2
2.5
150
单位
V
V
A
A
A
W
°C
°C
PCH
总胆固醇
注2
储存温度
TSTG
-55到+150
注意事项: 1, PW
10
s,
占空比
1%
2.当使用玻璃环氧板( FR4 40
×
40
×
1.6毫米) , PW
10 s
电气特性
( TA = 25°C )
漏源击穿电压
门源漏电流
零栅极电压漏极电流
门源截止电压
静态漏极至源极通态电阻
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷
门源费
栅漏电荷
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
体漏二极管的正向电压
体漏二极管的反向恢复时间
注意:
3.脉冲测试
符号
V
( BR ) DSS
I
GSS
I
DSS
V
GS (关闭)
R
DS ( ON)
|y
fs
|
西塞
科斯
CRSS
Qg
QGS
QGD
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
DF
t
rr
200
3.0
1.5
典型值
0.35
2.5
450
65
13
13
2
6
19
8.5
48
11
0.8
65
最大
±0.1
1
4.5
0.44
1.2
单位
V
A
A
V
S
pF
pF
pF
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
V
ns
测试条件
I
D
= 10 mA时, V
GS
= 0
V
GS
=
±30
V, V
DS
= 0
V
DS
= 200 V, V
GS
= 0
V
DS
= 10 V,I
D
= 1毫安
注3
I
D
= 1 A,V
GS
= 10 V
I
D
= 1 A,V
DS
= 10 V
V
DS
= 25 V, V
GS
= 0
F = 1 MHz的
V
DD
= 160 V
V
GS
= 10 V
I
D
= 2 A
V
GS
= 10 V,I
D
= 1 A
V
DD
100 V
R
L
= 100
RG = 10
I
F
= 2 A,V
GS
= 0
I
F
= 2 A,V
GS
= 0
di
F
/ DT = 100 A / μs的
注3
注3
Rev.2.00 2005年9月7日第2 6
HAT2088R
主要特点
功率与温度降额
4
100
测试条件:
当使用玻璃环氧基板
( FR4 40
×
40
×
1.6毫米) , PW
10 s
10
s
最高安全工作区
P沟(W)的
I
D
(A)
10
PW
1
3
10
=
m
0
s
散热通道
1
漏电流
DC
10
s
2
1
0
0
50
100
150
200
TIO
n
操作
(P
W
N
这个区域是
OTE
10
4
限于由R
DS ( ON)
0.01
s)
TA = 25°C
1次脉冲
0.001
0.1 0.3 1
3
10 30 100 300 1000
Op
e
m
s
0.1
ra
环境温度
的Ta (℃)
漏源极电压
V
DS
(V)
注4 :
当使用玻璃环氧基板
( FR4 40
×
40
×
1.6 mm)
典型的输出特性
10
10 V
10
典型的传输特性
V
DS
= 10 V
脉冲测试
(A)
(A)
I
D
6V
8
8V
6.5 V
脉冲测试
8
I
D
6
6
漏电流
4
5.5 V
2
V
GS
= 5 V
0
0
4
8
12
16
20
漏电流
4
25°C
2
TC = 75℃
–25°C
0
0
2
4
6
8
10
漏源极电压
V
DS
(V)
栅极至源极电压
V
GS
(V)
漏极至源极饱和电压与
栅极至源极电压
V
DS ( ON)
(V)
脉冲测试
8
静态漏极至源极通态电阻
与漏电流
漏极至源极导通电阻
R
DS ( ON)
()
5
脉冲测试
V
GS
= 10 V, 15 V
2
1
0.5
10
漏源极电压
6
I
D
= 8 A
5A
2A
0
0
4
8
12
16
20
4
2
0.2
0.1
0.1 0.2
0.5
1
2
5
10 20
50
栅极至源极电压
V
GS
(V)
漏电流
I
D
(A)
Rev.2.00 2005年9月7日第3页6
HAT2088R
静态漏极至源极通态电阻
与温度的关系
2.5
脉冲测试
V
GS
= 10 V
静态漏极至源极通态电阻
R
DS ( ON)
()
正向转移导纳主场迎战
漏电流
正向转移导纳| YFS | ( S)
50
20
10
5
2
1
0.5
0.2
0.1
0.1 0.2
0.5
1
2
5
V
DS
= 10 V
脉冲测试
10 20
50
25°C
75°C
TC = -25°C
2.0
1.5
I
D
= 8 A
1.0
0.5
5A
0
–40
0
40
80
2A
120
160
外壳温度
Tc
(°C)
漏电流I
D
(A)
典型的电容比。
漏源极电压
5000
2000
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
西塞
体漏二极管的反向
恢复时间
反向恢复时间trr ( NS )
1000
500
电容C (PF )
1000
500
200
100
50
20
10
5
科斯
200
100
50
20
10
0.1
的di / dt = 100 A /
s
V
GS
= 0 , TA = 25℃
0.3
1
3
10
30
100
CRSS
0
20
40
60
80
100
反向漏电流I
DR
(A)
漏极至源极电压V
DS
(V)
动态输入特性
V
DS
(V)
I
D
= 2 A
16
V
DD
= 160 V
100 V
50 V
V
GS
200
V
DS
V
DD
= 160 V
100 V
50 V
0
4
8
12
16
20
8
开关特性
V
GS
(V)
20
500
200
100
50
20
10
5
2
1
0.1 0.2
0.5
1
2
5
10 20
50
TD (上)
tr
V
GS
= 10 V, V
DD
= 100 V
PW = 5
s,
1 %
RG = 10
TD (关闭)
500
400
漏源极电压
300
12
栅极至源极电压
开关时间t( NS )
tf
100
4
0
0
栅极电荷
QG ( NC )
漏电流
I
D
(A)
Rev.2.00 2005年9月7日第4 6
HAT2088R
反向漏电流 -
源极到漏极电压
10
门源截止电压V
GS ( OFF )
(V)
门源截止电压
与外壳温度
5
I
D
= 10毫安
1毫安
3
0.1毫安
反向漏电流I
DR
(A)
脉冲测试
8
4
6
4
10 V
2
5V
V
GS
= 0 V
2
1
V
DS
= 10 V
0
–40
0
40
80
120
160
0
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
源极到漏极电压
V
SD
(V)
壳温度( ° C)
归瞬态热阻抗与脉冲宽度
归瞬态热阻抗
γ
秒( t)的
10
1
D=1
0.5
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
0.01
0.01
θch
- F(T) =
γ
S( T)
θch
– f
θch
- F = 83.325 ° C / W ,TA = 25℃
当使用玻璃环氧基板
( FR4 40
×
40
×
1.6 mm)
0.001
h
1s
0.0001
10
o
u
tp
LSE
P
DM
PW
T
1m
10 m
100 m
1
10
100
D=
PW
T
100
1000
10000
脉冲宽度PW (S )
开关时间测试电路
开关时间波形
输入电压监视器
D.U.T.
R
L
10
VIN
10 V
VOUT
MONITOR
VIN
VOUT
V
DS
= 100 V
TD (上)
10%
10%
90%
10%
90%
tr
90%
TD (关闭)
tf
Rev.2.00 2005年9月7日第5 6
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