HAT2068R
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
项
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
散热通道
通道与环境的热
阻抗
通道温度
储存温度
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(脉冲)
I
DR
PCH
Note2
Note2
Note1
评级
30
± 20
14
112
14
2.5
50
150
- 55至+ 150
单位
V
V
A
A
A
W
° C / W
°C
°C
θch -A
总胆固醇
TSTG
注意事项: 1, PW
≤
10
s,
占空比
≤
1%
2.当使用玻璃环氧板( FR4 40 ×40× 1.6毫米) , PW
≤
10s
订正, 2002年8月, 10个2页
HAT2068R
主要特点
功率与温度降额
4.0
P沟(W)的
I
D
(A)
最高安全工作区
500
10
s
10
0
s
1
测试条件:
当使用玻璃环氧基板
( FR4 40x40x1.6毫米) , PW < 10秒
3.0
100
PW
Op
ERA
t
10
散热通道
漏电流
DC
=1
(P
ms
2.0
离子
0m
s
1
W
1.0
操作
这个区域是
0.1限制由R
DS ( ON)
TA = 25°C
1次脉冲
N
& LT ; 1
OTE
0s
4
)
0
50
100
150
的Ta (℃)
200
环境温度
0.01
0.1 0.3
1
3
10
30
100
漏极至源极电压V
DS
(V)
注4 :
当使用玻璃环氧基板
( FR4 40x40x1.6毫米)
典型的输出特性
50
10 V
4.5 V
I
D
(A)
典型的传输特性
50
V
DS
= 10 V
脉冲测试
(A)
I
D
漏电流
脉冲测试
40
40
4V
3.5 V
30
30
漏电流
20
V
GS
= 3 V
20
TC = 75℃
10
25°C
-25°C
10
0
2
4
6
漏源极电压
8
V
DS
(V)
10
0
1
2
3
栅极至源极电压
4
V
GS
(V)
5
订正, 2002年8月, 10第4页
HAT2068R
硅N沟道功率MOS FET
电源开关
REJ03G1176-0500
(上一个: ADE- 208-1225C )
Rev.5.00
2005年9月7日
特点
能够4.5 V门极驱动
低驱动电流
高密度安装
低导通电阻
R
DS ( ON)
= 7 m
(典型值) 。 (在V
GS
= 10 V)
概要
瑞萨封装代码: PRSP0008DD -D
(包名称: SOP - 8 <FP - 8DAV> )
5 6 7 8
D D D D
5
76
8
12
34
4
G
1, 2, 3
4
5, 6, 7, 8
来源
门
漏
S S S
1 2 3
Rev.5.00 2005年9月7日第1页6
HAT2068R
反向漏电流 -
源极到漏极电压
50
反向漏电流I
DR
(A)
10 V
40
5V
V
GS
=
0
30
20
10
脉冲测试
0
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
源极到漏极电压
V
SD
(V)
归瞬态热阻抗与脉冲宽度
归瞬态热阻抗
γ
秒( t)的
10
1
D=1
0.5
0.1
0.2
0.1
0.05
0.01
0.02
0.01
u
tp
LSE
θch
- F(T) =
γ
S( T)
θch
– f
θch
- F = 83.3 ° C / W ,TA = 25℃
当使用玻璃环氧基板
( FR4 40
×
40
×
1.6 mm)
P
DM
PW
T
100
1m
10 m
100 m
1
10
100
1000
10000
D=
PW
T
0.001
1s
ho
0.0001
10
脉冲宽度PW (S )
开关时间测试电路
开关时间波形
输入电压监视器
D.U.T.
Rg
R
L
VOUT
MONITOR
VIN
VOUT
10%
10%
90%
10%
VIN
10 V
V
DS
= 10 V
TD (上)
90%
tr
90%
TD (关闭)
tf
Rev.5.00 2005年9月7日第5 6