HAL 525 ， HAL 526
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用于外科植入到体内，或其他应用程序
系统蒸发散旨在支持或维持生命，或任何
其它应用，其中产品的故障
可以创建一个情况下的人身伤害或死亡
可能发生。
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Micronas公司商标
- HAL
数据表
Micronas公司专利＃
开关偏置补偿受保护
Micronas公司的专利没有。 US5260614 ， US5406202 ，
EP0525235及EP0548391 。
第三方商标
所有其他品牌和产品名称或公司名称
可能是其各自公司的商标。
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2009年11月30日; DSH000144_003EN
MICRONAS
数据表
HAL 525 ， HAL 526
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21
23
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23
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部分
1.
1.1.
1.2.
1.3.
1.4.
1.5.
1.6.
1.7.
2.
3.
3.1.
3.2.
3.3.
3.4.
3.4.1.
3.5.
3.6.
3.7.
4.
4.1.
4.2.
5.
5.1.
5.2.
5.3.
5.4.
6.
标题
介绍
特点
开关类型
标识代码
工作结温范围（T
J
)
霍尔传感器封装代码
可焊性和焊接
引脚连接
功能说明
特定网络阳离子
外形尺寸
敏感区尺寸
敏感区的位置
绝对最大额定值
储存和保质期
推荐工作条件
特征
磁特性概述
类型描述
＆ LT ;
HAL 525
HAL 526
应用笔记
环境温度
延长工作条件
启动特性
EMC和ESD
数据表历史
MICRONAS
2009年11月30日; DSH000144_003EN
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HAL 525 ， HAL 526
霍尔效应开关
发布说明：修订横道显著
改变以前的版本。
1.2 。开关类型
TYPE
开关
行为
锁定
锁定
数据表
典型
温度
系数
2000
PPM / K
2000
PPM / K
SEE
页面
19
21
1.引言
＆ LT ;
525
526
＆ LT ;
霍尔开关HAL 525和HAL 526顷亲
duced CMOS技术。这些传感器包括一个
温度补偿霍尔元件与有源偏置
补偿器，比较器和一个漏极开路输出
把晶体管。比较器比较的实际
穿过霍尔元件（霍尔电压）与磁通
固定的参考值（切换点） 。与符合
多地，所述输出晶体管被接通或断开。
有源偏置补偿导致磁
这是防止机械稳健参数
应力的影响。另外，磁特性
是在满电源电压和温度恒定
范围内。
该传感器是专为工业和汽车
应用程序和与电源电压工作
3.8 V至24 V的环境温度范围从
40 °C
高达125
°C.
注意：
＆ LT ;
： HAL 525不能用于新的设计。
请使用HAL 526代替。
闭锁传感器：
闭锁传感器需要一个磁场南北
极的正常运行。输出变成低配
磁南极上的中端品牌
封装和曲折与高磁北极
在品牌的一面。输出不若改变
磁场被移除。为了改变输出
状态，相反的磁场极性必须
应用。
＆ LT ;
HAL的525和HAL 526顷可以在
SMD封装SOT89B - 1，并在含铅的版本
TO92UA -1和TO92UA -2。
1.1 。产品特点
- 工作于3.8 V至24 V的电源电压
- 工作在静态磁场和动态
磁场最大10kHz
- 在所有引脚过压保护
- 在V反向电压保护
DD
-pin
- 磁特性是对稳健
机械应力的影响
- 短路保护，开路漏极输出热
关闭
- 在宽电源恒定的开关点电压
年龄范围
- 磁通密度的降低而引起的
在传感器系统温度升高是compen-
通过一个内置的负温度系数吃饱
的磁特性
- 对玻璃升降器，点火正时，以及理想的传感器
在极端的汽车革命计数和
工业环境
- EMC相当于ISO 7637
1.3 。标识代码
所有霍尔传感器已标记在包装上外加
面（品牌方） 。这标志着包括名称
传感器和温度范围内的。
TYPE
K
温度范围
E
526E
＆ LT ;
HAL 525
HAL 526
525K
526K
1.4 。工作结温范围（T
J
)
Micronas公司的霍尔传感器被指定到
芯片的温度（结温度T
J
).
K:
T
J
=
40 °C
到+140
°C
E:
T
J
=
40 °C
+100
°C
（T环境温度之间的关系
A
)
和结温在5.1节介绍。
第23页。
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MICRONAS
数据表
HAL 525 ， HAL 526
1.5 。霍尔传感器封装代码
HALXXXPA -T
温度范围：K或E
包装： SF为SOT89B - 1
UA的TO92UA
型号： 526
例如：
HAL526UA-E
→
型号： 526
→
包装： TO92UA
→
温度范围：T已
J
=
40 °C
+100
°C
霍尔传感器可在各种各样packag-的
荷兰国际集团的版本和数量。欲了解更多详细信息
化，请参考手册： “霍尔传感器：
订购代码，包装，装卸“ 。
1.6 。可焊性和焊接
在回流焊接加工和手工
再加工，在260 ℃的组分体温
不应被超过。
焊接
设备终端应与激光兼容并
电阻焊接。请注意，成功
焊接过程是受不同的焊接
参数将根据焊接异
技术使用。一个很严密控制的焊接
参数是绝对必要的，以便达到
令人满意的结果。微开，因此，不会给
任何暗示或明示担保，以能力
焊接组件。
1.7 。引脚连接
1 V
DD
3
OUT
2 GND
图。 1-1 ：
引脚配置
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