描述
该H5TQ2G83DFR - XXC ， H5TQ2G63DFR - XXC ， H5TQ2G83DFR -XXI ， H5TQ2G63DFR -XXI ， H5TQ2G83DFR-
XXL ， H5TQ2G63DFR -XXL ， H5TQ2G83DFR - XXJ ， H5TQ2G63DFR - XXJ是
2,147,483,648-bit
CMOS双数据
三率（ DDR3 ）同步DRAM ，非常适合需要大主存储器的应用
存储密度和高带宽。 SK海力士2GB DDR3 SDRAM芯片提供完全同步的操作REF-
所引用，以在时钟的上升沿和下降沿。虽然所有的地址和控制输入锁存
在CK的上升沿（下降沿在CK的边缘） ，数据，数据选通信号和写数据掩码输入是
采样在它的上升沿和下降沿。的数据通路内部流水线和8位预取
实现非常高的带宽。
设备特点及订购信息
特点
VDD = VDDQ = 1.5V +/- 0.075V
全差分时钟输入（ CK ， CK ）操作
差分数据选通（ DQS ， DQS ）
片上DLL对齐DQ ， DQS和DQS与CK过渡
过渡
DM口罩写入数据中的上升沿和下降沿
数据选通的边缘
所有的地址和控制输入数据以外，
数据选通信号和数据锁存面具上
在时钟的上升沿
可编程CAS延时5 ， 6 ， 7 ， 8 ， 9 ， 10 ， 11 ， 12 ， 13
14支持
可编程附加延迟是0，CL -1和CL -2
支持
可编程CAS写入延迟（ CWL ） = 5 ， 6 ， 7 ， 8
可编程突发长度4/8既蚕食
顺序和交错模式
BL的飞行开关
8banks
平均更新周期（温度上限
0
o
C~ 95
o
C)
- 7.8微秒的
0
o
C ~ 85
o
C
- 3.9
μs的85
o
C ~ 95
o
C
商业级温度（
0
o
C ~ 85
o
C)
工业温度（
-40
o
C ~ 95
o
C)
JEDEC标准78ball FBGA （ X8 ） ， 96ball FBGA （ X16 ）
选择EMRS驱动力
动态片上终端支持
异步复位引脚支持
ZQ校准支持
TDQS （终止数据选通）支持（ X8只）
写Levelization支持
8位预取
*本产品符合RoHS指令。
牧师/月1.1 。 2012
3
X8包装球出（顶视图） ： 78ball FBGA封装
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
VSS
VSS
VDDQ
VSSQ
VREFDQ
NC
ODT
NC
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
1
2
VDD
VSSQ
DQ2
DQ6
VDDQ
VSS
VDD
CS
BA0
A3
A5
A7
RESET
2
3
NC
DQ0
的DQ
的DQ
DQ4
RAS
CAS
WE
BA2
A0
A2
A9
A13
3
4
5
6
4
5
6
7
NU / TDQS
DM / TDQS
DQ1
VDD
DQ7
CK
CK
A10/AP
NC
A12/BC
A1
A11
A14
7
8
VSS
VSSQ
DQ3
VSS
DQ5
VSS
VDD
ZQ
VREFCA
BA1
A4
A6
A8
8
9
VDD
VDDQ
VSSQ
VSSQ
VDDQ
NC
CKE
NC
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
9
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
1 2 3
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
7 8 9
（顶视图：看穿包球）
填充球
球未填充
牧师/月1.1 。 2012
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