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H5N5007P
硅N沟道MOS FET
高速电源开关
ADE - 208-1404B ( Z)
3 。版
2002年2月
特点
低导通电阻
低漏电流
高速开关
低栅电荷
概要
TO–3P
D
G
1
S
2
3
1.门
2.漏(法兰)
3.源
H5N5007P
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
雪崩电流
散热通道
通道到外壳的热阻
通道温度
储存温度
注意:
1. PW
为10μs ,占空比
1 %
2.价值在Tc = 25℃
3.总胆固醇
≤150°C
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(脉冲)
I
DR
I
AP
Note3
Note2
Note1
评级
500
±30
25
100
25
7
150
0.833
150
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
W
° C / W
°C
°C
PCH
θch -C
总胆固醇
TSTG
Rev.2号文件, 2002年2月, 10个2页
H5N5007P
电气特性
( TA = 25°C )
漏源击穿
电压
门源漏电流
零门voltege漏电流
门源截止电压
静态漏源导通状态
阻力
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
门源费
栅漏电荷
符号最小值
V
( BR ) DSS
I
GSS
I
DSS
V
GS ( OFF )
R
DS ( ON)
|y
fs
|
西塞
科斯
CRSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Qg
QGS
QGD
500
3.0
14
典型值
0.18
24
3900
375
78
55
110
225
110
135
22
74
0.9
390
5
最大
±0.1
1
4.0
0.225
1.4
单位
V
A
A
V
S
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
ns
C
测试条件
I
D
= 10毫安,V
GS
= 0
V
GS
= ±30V, V
DS
= 0
V
DS
= 500 V, V
GS
= 0
I
D
= 1mA时, V
DS
= 10V
I
D
= 12.5A ,V
GS
= 10V
Note4
I
D
= 12.5A ,V
DS
= 10V
V
DS
= 25V
V
GS
= 0
F = 1MHz的
I
D
= 12.5A
V
GS
= 10V
R
L
= 20
R
g
= 10
V
DD
= 400V
V
GS
= 10V
I
D
= 25A
I
F
= 25A ,V
GS
= 0
I
F
= 25A ,V
GS
= 0
DIF / DT = 100A / μs的
Note4
体漏二极管的正向电压V
DF
体漏二极管的反向
恢复时间
体漏二极管的反向
恢复电荷
注意:
4.脉冲测试
t
rr
Q
rr
Rev.2号文件, 2002年2月, 10个3页
H5N5007P
主要特点
功率与北部沿海地区降额
200
1000
300
最高安全工作区
P沟(W)的
I
D
(A)
100
30
10
3
1
0.3
操作在此
0.03
面积有限
由R
DS ( ON)
PW = 10毫秒( 1SHOT )
150
1
散热通道
100
50
漏电流
DC
O
(T
C =每
25 ATIO
n
°
C
)
10
10
m
0
s
s
s
0.1
0
50
100
150
TC ( ℃)
200
北部沿海地区案例
TA = 25°C
0.01
0.1 0.3 1 3 10 30 100 300 1000
漏极至源极电压V
DS
(V)
典型的输出特性
50
脉冲测试
10 V
8V
6V
40
50
40
典型的传输特性
V
DS
= 10 V
脉冲测试
I
D
(A)
I
D
(A)
5.5 V
30
30
漏电流
漏电流
20
10
20
10
25°C
TC = 75℃
25°C
V
GS
= 5 V
4
8
12
16
20
漏极至源极电压V
DS
(V)
0
0
2
4
6
栅极至源极电压
10
8
V
GS
(V)
Rev.2号文件, 2002年2月, 10第4页
H5N5007P
漏极至源极饱和电压与
栅极至源极电压
静态漏极至源极通态电阻
与漏电流
1
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
1
2
5
10 20
50
漏电流I
D
(A)
100
脉冲测试
V
GS
= 10 V, 15 V
漏极至源极饱和电压
V
DS ( ON)
(V)
脉冲测试
8
6
I
D
= 25 A
4
15 A
2
5A
0
4
8
16
20
栅极至源极电压V
GS
(V)
12
漏极至源极导通电阻
R
DS
(上)
()
10
静态漏极至源极通态电阻
R
DS
(上)
()
正向转移导纳| YFS | ( S)
静态漏极至源极通态电阻
与温度的关系
0.5
脉冲测试
0.4
V
GS
= 10 V
I
D
= 25 A
0.3
15 A
0.2
5A
100
50
20
10
5
2
1
0.5
0.2
正向转移导纳主场迎战
漏电流
TC =
25°C
25°C
75°C
0.1
0
25
0
25 50 75 100 125 150
CACE温度TC( ℃)
0.1
0.1 0.2 0.5 1
V
DS
= 10 V
脉冲测试
2
5 10 20
I
D
(A)
50 100
漏电流
Rev.2号文件, 2002年2月, 10个5页
H5N5007P
硅N沟道MOS FET
高速电源开关
REJ03G1116-0400
(上一个: ADE- 208-1404B )
Rev.4.00
2005年9月7日
特点
低导通电阻
低漏电流
高速开关
低栅电荷
概要
瑞萨封装代码: PRSS0004ZE -A
(包名称: TO- 3P )
D
G
1.门
2.漏(法兰)
3.源
1
2
3
S
Rev.4.00 2005年9月7日第1页6
H5N5007P
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
漏电流峰值
体漏二极管的反向漏电流
雪崩电流
散热通道
通道到外壳的热阻
通道温度
储存温度
注意事项: 1, PW
10
s,
占空比
1%
2.价值在Tc = 25℃
3.总胆固醇
150°C
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D(脉冲)
I
DR
注1
价值
500
±30
25
100
25
7
150
0.833
150
-55到+150
单位
V
V
A
A
A
A
W
° C / W
°C
°C
I
AP
注2
PCH
θ
CH-C
总胆固醇
TSTG
注3
电气特性
( TA = 25°C )
漏源击穿电压
门源漏电流
零栅极电压漏极电流
门源截止电压
静态漏极至源极通态电阻
正向转移导纳
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
门源费
栅漏电荷
体漏二极管的正向电压
体漏二极管的反向恢复时间
体漏二极管的反向恢复电荷
注: 4.脉冲测试
符号
V
( BR ) DSS
I
GSS
I
DSS
V
GS (关闭)
R
DS ( ON)
|y
fs
|
西塞
科斯
CRSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Qg
QGS
QGD
V
DF
t
rr
Q
rr
500
3.0
14
典型值
0.18
24
3900
375
78
55
110
225
110
135
22
74
0.9
390
5
最大
±0.1
1
4.0
0.225
1.4
单位
V
A
A
V
S
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
V
ns
C
测试条件
I
D
= 10 mA时, V
GS
= 0
V
GS
=
±30
V, V
DS
= 0
V
DS
= 500 V, V
GS
= 0
I
D
= 1毫安, V
DS
= 10 V
I
D
= 12.5 A,V
GS
= 10 V
注4
I
D
= 12.5 A,V
DS
= 10 V
V
DS
= 25 V
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
I
D
= 12.5 A
V
GS
= 10 V
R
L
= 20
RG = 10
V
DD
= 400 V
V
GS
= 10 V
I
D
= 25 A
I
F
= 25 A,V
GS
= 0
I
F
= 25 A,V
GS
= 0
di
F
/ DT = 100 A / μs的
注4
Rev.4.00 2005年9月7日第2 6
H5N5007P
主要特点
功率与温度降额
P沟(W)的
200
1000
300
10
最高安全工作区
I
D
(A)
100
30
10
PW = 10毫秒( 1SHOT )
D
1
C
O
pe
150
散热通道
m
10
s
s
0
s
漏电流
100
3
1
0.3
0.1
ra
TIO
n
(T
c
=
25
50
°C
0
0
50
100
150
200
操作
这个区域是
0.03
TA = 25°C的限制由R
DS ( ON)
0.01
0.1 0.3 1
3
10 30 100 300 1000
)
外壳温度
TC ( ℃)
漏源极电压
V
DS
(V)
典型的输出特性
50
脉冲测试
10 V
8V
6V
50
典型的传输特性
V
DS
= 10 V
脉冲测试
I
D
(A)
30
I
D
(A)
5.5 V
40
40
30
漏电流
20
漏电流
20
–25°C
10
TC = 75℃
25°C
0
10
V
GS
= 5 V
0
0
4
8
12
16
20
0
2
4
6
8
10
漏源极电压
V
DS
(V)
栅极至源极电压
V
GS
(V)
漏极至源极饱和电压与
栅极至源极电压
漏极至源极饱和电压
V
DS ( ON)
(V)
10
脉冲测试
8
静态漏极至源极通态电阻
与漏电流
漏极至源极导通电阻
R
DS ( ON)
()
1
脉冲测试
0.5
6
0.2
0.1
V
GS
= 10 V, 15 V
I
D
= 25 A
4
15 A
2
5A
0
0
4
8
12
16
20
0.05
0.02
0.01
1
2
5
10
20
50
100
栅极至源极电压
V
GS
(V)
漏电流
I
D
(A)
Rev.4.00 2005年9月7日第3页6
H5N5007P
静态漏极至源极通态电阻
与温度的关系
正向转移导纳| YFS | ( S)
0.5
100
50
TC = -25°C
20
10
5
2
1
0.5
0.2
0.1
0.1 0.2
0.5 1
2
5
V
DS
= 10 V
脉冲测试
10 20
50 100
75°C
25°C
脉冲测试
V
GS
= 10 V
静态漏极至源极通态电阻
R
DS ( ON)
()
正向转移导纳主场迎战
漏电流
0.4
I
D
= 25 A
15 A
5A
0.1
0.3
0.2
0
–25
0
25
50
75
100 125 150
外壳温度
TC ( ℃)
漏电流
I
D
(A)
体漏二极管的反向
恢复时间
1000
典型的电容比。
漏源极电压
100000
50000
V
GS
= 0
F = 1 MHz的
西塞
反向恢复时间trr ( NS )
500
的di / dt = 100 A /
s
V
GS
= 0 , TA = 25℃
200
100
50
电容C (PF )
20000
10000
5000
2000
1000
500
200
100
50
20
10
0
科斯
CRSS
20
10
0.1
0.3
1
3
10
30
100
50
100
150
200
反向漏电流
I
DR
(A)
漏源极电压
V
DS
(V)
动态输入特性
V
DS
(V)
I
D
= 25 A
V
GS
600
V
DD
= 100 V
250 V
400 V
V
DS
开关特性
V
GS
(V)
16
10000
V
GS
= 10 V, V
DD
= 250 V
PW = 5
s,
1 %
R
G
= 10
1000
t
D(关闭)
100
t
f
t
D(上)
t
r
800
12
漏源极电压
400
8
栅极至源极电压
开关时间t( NS )
t
f
200
V
DD
= 400 V
250 V
100 V
0
0
40
80
120
160
4
t
r
10
0.1
0.3
1
3
10
30
100
0
200
栅极电荷
QG ( NC )
漏电流
I
D
(A)
Rev.4.00 2005年9月7日第4 6
H5N5007P
反向漏电流 -
源极到漏极电压
100
门源截止电压V
GS ( OFF )
(V)
门源截止电压
与外壳温度
5
I
D
= 10毫安
1毫安
I
DR
(A)
脉冲测试
80
4
反向漏电流
60
3
40
2
0.1毫安
20
5, 10 V
0
0
0.4
0.8
V
GS
= 0 V
1
V
DS
= 10 V
0
–25
0
25
50
75
100 125 200
1.2
1.6
2.0
源极到漏极电压
V
SD
(V)
外壳温度
TC ( ℃)
归瞬态热阻抗与脉冲宽度
归瞬态热阻抗
γ
秒( t)的
3
TC = 25°C
1
D=1
0.5
0.3
0.2
0.1
0.1
0.05
θ
CH - C ( T) =
γ
S( T)
θ
CH - C
θ
CH - C = 0.833
°
C / W ,TC = 25
°
C
P
DM
u
tp
LSE
D=
PW
T
PW
T
0.03
0.02
1
0.0
1s
ho
0.01
10
100
1m
10 m
100 m
1
10
脉冲宽度
PW (S )
开关时间测试电路
波形
输入电压监视器
D.U.T.
R
L
10
VIN
10 V
VOUT
MONITOR
VIN
VOUT
V
DD
= 250 V
10%
10%
90%
10%
90%
t
D(上)
t
r
90%
t
D(关闭)
t
f
Rev.4.00 2005年9月7日第5 6
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