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128Mbit的移动DDR SDRAM的基础上2米x 4Bank x16的I / O
对特定网络阳离子
128M ( 8Mx16bit )移动DDR SDRAM
存储单元阵列
- 组织为2,097,152 X16 4banks
这份文件是一个普通的产品说明,如有变更,恕不另行通知。海力士不承担任何责任
使用电路的说明。没有专利许可。
版本1.1 /月。 2009年
1
128Mbit的移动DDR SDRAM的基础上2米x 4Bank x16的I / O
文档标题
的128Mbit ( 4Bank X 2M X 16位),移动DDR SDRAM
修订历史
版本号
0.1
0.2
1.0
1.1
- 初稿
- 定义
IDD规格
- 。修改
IDD值(第22页&第23页) , AC特性( P24 )
- 。省略信息包在一个错字
历史
草案日期
2007年9月
2008年2月
2008年6月
七月。 2009年
备注
初步
初步
这份文件是一个普通的产品说明,如有变更,恕不另行通知。海力士不承担任何责任
使用电路的说明。没有专利许可。
版本1.1 /月。 2009年
2
移动DDR SDRAM的128Mbit ( 8M X 16位)
H5MS1262EFP系列
功能摘要
- 双数据速率的架构:每两个数据传输
时钟周期
移动DDR SDRAM接口
CAS延迟
TER SET和状态寄存器读
- 保持在JEDEC标准规定
(低功耗DDR SDRAM )
- 复用的地址(行地址和列AD-
礼服)
电源电压
- 1.8V器件: VDD和VDDQ = 1.7V至1.95V
存储单元阵列
- 的128Mbit ( X16设备) = 2米x 4Bank ×16的I / O
数据选通
- X16设备: LDQS和UDQS
可察觉的数据,以在所述捕获数据被用于
接收器
- 参考DQS的两个边缘数据和数据屏蔽
低功耗特性
- PASR (部分阵列自刷新)
- DS (驱动力)
所以请联系海力士办公室的DPD功能
输入时钟
- 自动TCSR (温度补偿自刷新)
- DPD (深度节能) : DPD是一个可选功能,
- 差分时钟输入( CK , CK )
数据屏蔽
- LDM和UDM :用于写入数据输入屏蔽信号
- DM口罩写入数据中的上升和
数据选通信号的下降沿
有关RoHS指令的。
版本1.1 /月。 2009年
- 双向,数据选通(DQS )被发送和重新
- x16总线宽度: H5MS1262EFP
移动DDR SDRAM
MODE RERISTER设置,扩展模式寄存器
- 可编程CAS延时2或3的支持
突发长度
- 可编程的突发长度为2 /4/8既sequen-
TiAl合金与交错模式
自动预充电
- 选项为每个突发访问
自动刷新和自刷新模式
时钟停止模式
- 时钟停止模式是移动DDR支持的功能
SDRAM 。
- 保持在JEDEC标准规定
初始化移动DDR SDRAM
- 发生在器件上电时器件或中断
动力
- HY5MS5B6BLFP : 60球无铅FBGA
工作温度
- 扩展级温度。 : -25
o
C
~ 85
o
C
- 手机温度。 : -30
o
C
~ 85
o
C
本产品符合指令
3
移动DDR SDRAM的128Mbit ( 8M X 16位)
H5MS1262EFP系列
描述
海力士H5MS1262EFP系列268435456位CMOS低功耗双数据速率同步DRAM (手机
DDR SDRAM ) ,非常适合其使用的电池,如PDA, 2.5G和3G手机的移动应用程序
带网络连接和多媒体功能,迷你笔记本电脑,手持式个人电脑。它是组织为4,194,304 4banks
x16.
该HYNIX H5MS1262EFP系列采用了双数据速率的体系结构来实现高速操作。双
数据速率的体系结构本质上是一个2
n
预取结构以用于传输每个时钟2的数据的接口
周期在I / O引脚。
海力士H5MS1262EFP系列提供了参考的上升沿和下降沿完全同步操作
时钟。虽然所有的地址和控制输入锁存在CK的上升沿(移动DDR SDRAM工作
从差分时钟
: CK的路口去HIGH和CK变低被称为CK的上升沿
),
数据,数据选通和数据掩码输入的采样在它的上升沿和下降沿(
输入数据被登记在
DQS的边缘两者,并且输出数据是参照DQS的两个边缘,以及与CK的两边缘
) 。数据
路径内部流水线和2位预取,实现高带宽。所有的输入电压电平是兼容的
与LVCMOS 。
读取和写入访问的低功耗DDR SDRAM (移动DDR SDRAM )被爆导向;存取开始在
选定位置,并继续为在编程的顺序位置的设定的号码。访问开始
一个活跃的命令,然后接着读或写命令的登记。地址位稳压
istered暗合了ACTIVE命令用于选择要访问的行和列。地址位
注册读重合或写命令用于选择银行和起始列位置
对于突发的访问。
低功耗DDR SDRAM (移动DDR SDRAM)提供了2个,4个或8个可编程的某些地区读或写突发
系统蒸发散。一种自动预充电功能可被使能,以提供一个自定时行预充电,在结尾处启动的
的突发访问。
与标准的SDRAM ,低功耗DDR SDRAM的流水线和多组结构(移动DDR SDRAM )
允许的并发操作,从而通过隐藏行预充电并且激活提供高有效带宽
次。
低功耗DDR SDRAM (移动DDR SDRAM ),还提供了特殊的可编程自刷新该选项
有部分阵列自刷新(全,半,四分之一和1/8和1/16阵列)和温度补偿自刷新。
一阵读或写周期的进展可以被中断,取而代之的是一个新的突发读取或写入命令
任何周期(此流水线设计并不仅限于由2N的规则)。只读连发与自动预充电进度disa-
放血可以通过一阵终止终止命令。突发终止命令是不确定的,不应该
用于读取启用Autoprecharge和写突发。
版本1.1 /月。 2009年
4
移动DDR SDRAM的128Mbit ( 8M X 16位)
H5MS1262EFP系列
海力士H5MS1262EFP系列具有自动TCSR (温度补偿自特殊低功耗功能
刷新),以降低自刷新电流消耗。由于内部温度传感器实现的,它使
根据温度,无需外部EMRS命令自动调节刷新率。
深度掉电模式是一个额外的操作模式为低功耗DDR SDRAM (移动DDR SDRAM ) 。此模式
可以通过断电来在低功耗DDR SDRAM存储器阵列最大功率达到降低
(移动DDR SDRAM ) 。通过使用此功能,该系统可切断几乎所有的DRAM功率而不会增加成本
电源开关和放弃母板上电源线布置灵活。
所有的输入都是LVCMOS兼容。设备将有一个V
DD
和V
DDQ
1.8V的电源(标称值) 。
海力士H5MS1262EFP系列提供以下包:
-
60Ball FBGA [大小:采用8mm x 10mm时, T = 1.0毫米
最大
]
128MB移动DDR SDRAM订购信息
产品型号
H5MS1262EFP-J3E
H5MS1262EFP-K3E
H5MS1262EFP-L3E
H5MS1262EFP-J3M
时钟频率
166MHz的( CL3 ) / 83MHz的( CL2 )
133MHz的( CL3 ) / 83MHz的( CL2 )
100MHz的( CL3 ) / 66MHz的( CL2 )
4banks X的2Mb ×16
166MHz的( CL3 ) / 83MHz的( CL2 )
手机温度。
: -30
o
C
~
85
o
C
60Ball铅
免费
组织
接口
温度。
EXTENDED
温度。 : -25
o
C
~ 85
o
C
60Ball铅
免费
LVCMOS
H5MS1262EFP - K3M 133MHz的( CL3 ) / 83MHz的( CL2 )
H5MS1262EFP-L3M
100MHz的( CL3 ) / 66MHz的( CL2 )
版本1.1 /月。 2009年
5
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