添加收藏夹  设为首页  深圳服务热线:13692101218  13751165337
51电子网联系电话:13692101218
位置:首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第39页 > H50N03U
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号: MOS200520
发行日期: 2005年12月1日
修订日期:二〇〇五年十二月一十六日
页页次: 1/5
H50N03U
N沟道增强型MOSFET ( 25V , 50A )
H50N03U引脚分配
TAB
3
2
1
3引脚塑封
TO-263
封装代码:U
引脚1 :门
2脚&标签:排水
引脚3 :源
特点
R
DS ( ON)
=11m@V
GS
= 10V ,我
D
=30A
R
DS ( ON)
=18m@V
GS
= 4.5V ,我
D
=30A
先进的加工技术
对于超低导通电阻高密度电池设计
专为DC / DC转换器和电机驱动器
充分界定雪崩电压和电流
改进直通FOM
D
G
S
内部原理
最大额定值&热特性
(T
A
=25
o
C除非另有说明)
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
漏电流脉冲
*1
最大功率耗散@ T
C
=25
o
C
工作结存储温度范围
雪崩能量单脉冲
I
D
= 35A ,V
DD
= 20V ,L = 0.14mH
结到外壳热阻
结至环境热阻( PCB安装)
*2
* 1:最大直流电流受限于封装。
* 2: 1中
2
2盎司铜PCB板
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
P
D
T
J
,T
英镑
E
AS
R
θJC
R
θJA
价值
25
±20
50
200
70
-55到150
300
2.1
55
单位
V
V
A
A
W
o
C
mJ
O
O
C / W
C / W
开关
测试电路
V
DD
开关
波形
TD (上)
花花公子
TR TD (关闭)
90%
tf
90 %
V
IN
V
R
G
G
D
V
OUT
输出,V
OUT
10%
10%
90%
50%
50%
S
输入,V
IN
10%
脉冲宽度
H50N03U
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
电气特性
特征
STATIC
漏源击穿电压
漏源导通电阻
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
门体漏
栅极电阻
正向跨导
动态
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
源极 - 漏极二极管
马克斯。二极管的正向电流
二极管的正向电压
注:脉冲测试:脉冲宽度
≤300us,
值班Cycle≤2 %
规格。编号: MOS200520
发行日期: 2005年12月1日
修订日期:二〇〇五年十二月一十六日
页页次: 2/5
符号
测试条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
BV
DSS
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
I
DSS
I
GSS
R
g
g
fs
V
GS
= 0V时,我
D
=250uA
V
GS
= 4.5V ,我
D
=30A
V
GS
= 10V ,我
D
=30A
V
DS
=V
GS
, I
D
=250uA
V
DS
=24V, V
GS
=0V
V
GS
=±20V, V
DS
=0V
V
DS
=0V, V
GS
= 1V在1MHz
V
DS
= 10V ,我
D
=35A
25
-
-
1
-
-
-
-
-
-
-
1.6
-
-
1
6
-
18
11
3
1
±100
-
-
V
m
V
uA
nA
S
Q
g
Q
gs
Q
gd
TD (上)
tr
TD (关闭)
tf
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
V
DS
=15V, V
GS
= 0V , F = 1MHz的
V
DD
= 15V ,R
L
=15, I
D
=1A
V
= 10V ,R
G
=24
V
DS
= 15V ,我
D
= 35A ,V
GS
=10V
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
18.4
3.57
2.9
11.7
3.87
32.13
5.4
1176.3
268.43
142.67
-
-
-
-
-
nS
-
-
-
-
-
pF
nC
I
S
V
SD
I
S
= 20A ,V
GS
=0V
-
-
-
0.87
35
1.5
A
V
H50N03U
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
特性曲线
图1输出特性
80
V
GS
=5.0V,6.0V,10.0V
4.5V
60
V
DS
=10V
规格。编号: MOS200520
发行日期: 2005年12月1日
修订日期:二〇〇五年十二月一十六日
页页次: 3/5
图2传输特性
I
D,
漏极至源极电流(A )
60
I
D
,漏源电流(A)
40
4.0V
40
25 C
20
T
J
=125 C
-55 C
0
o
o
o
3.5V
20
3.0V
0
0
1
2
3
4
5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
V
DS ,
漏极至源极电压( V)
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
图3导通电阻&漏电流
40
35
60
图4导通电阻&门源电压
I
D
=30A
R
DS ( ON)
,导通电阻(毫欧)
30
25
V
GS
=4.5V
20
15
V
GS
=10.0V
10
5
0
0
20
40
60
80
R
DS (ON ) ,
导通电阻(毫欧)
50
40
30
125 C
20
o
10
T
J
=25 C
0
2
4
6
8
10
o
I
D
,漏电流( A)
V
GS ,
栅极 - 源极电压( V)
图5导通电阻&结温
1.6
3000
V
GS
=10V
I
D
=30A
1.4
西塞
图6电容
f=1MHz
V
GS
=0V
R
DS ( ON)
,导通电阻(标准化)
.
R
DS ( ON)
,导通电阻(毫欧)
2500
2000
1.2
1500
1
1000
0.8
500
科斯,的Crss
0.6
-50
-25
0
25
50
75
o
0
100
125
150
0
5
10
15
20
25
T
J
,结温( C)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
H50N03U
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
TO- 263外形尺寸
标记:
A
a1
G
C
D
r1
1
H
2
3
F
P
Q
E
R
r2
I
K
2-r2
a2
J
K
a2
a3
S
O
E
N
r2
F
B
a2
DP
3-r2
L
M
X
Y
2Xr3
W
D
T
U
V
规格。编号: MOS200520
发行日期: 2005年12月1日
修订日期:二〇〇五年十二月一十六日
页页次: 4/5
无铅标志
无铅: "
.
& QUOT ;
(注)
H
普通:无
U
5 0N0 3
日期代码
控制代码
注:绿色标签用于无铅封装
插针形式: 1.Gate 2.Drain 3.Source
材质:
铅焊料镀层:近共晶Sn60 / Pb40软(普通)
SN / 3.0Ag / 0.5Cu的或纯锡(无铅)
模具化合物:环氧树脂系列,
易燃固体燃烧等级: UL94V- 0
T
3引脚TO- 263塑料
表面贴装封装
HSMC包装代码:U
( ) :参考尺寸,单位:mm
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
分钟。
9.70
1.00
-
9.00
4.70
15.00
-
1.20
1.17
0.70
2.34
马克斯。
10.10
1.40
(4.60)
9.40
5.10
15.60
(0.40)
1.60
1.37
0.90
2.74
暗淡
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
马克斯。
4.30
1.25
-0.05
2.20
1.90
-
2.24
0.45
9.80
-
-
马克斯。
4.70
1.40
0.25
2.60
2.10
(0.75)
2.84
0.60
10.20
(7.00)
(4.00)
暗淡
W
X
Y
a1
a2
a3
r1
r2
r3
DP
分钟。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
马克斯。
(7.20)
(0.40)
(0.90)
(15
o
)
(3
o
)
0
o
~3
o
(φ1.50)
0.30
(0.45)
(0.20)
重要通知:
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
HSMC保留随时修改其产品,恕不另行通知。
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
HSMC自行提供客户产品设计,专利侵权,或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂:
总公司
(高诚微电子公司) : 10F ,没有。 61 ,秒。 2 ,中山北路。台北台湾中华民国
联系电话: 886-2-25212056传真: 886-2-25632712 , 25368454
工厂1 :
38号,光复南路,福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话: 886-3-5983621 5传真: 886-3-5982931
H50N03U
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
焊接方法HSMC的产品
1.存储环境:温度= 10
o
C~35
o
C湿度为65 % ± 15 %
表面贴装器件2.回流焊
图1 :温度曲线
t
P
T
P
斜升
T
L
Ts
最大
温度
t
L
规格。编号: MOS200520
发行日期: 2005年12月1日
修订日期:二〇〇五年十二月一十六日
页页次: 5/5
关键区域
T
L
给T
P
Ts
t
S
预热
减速
25
t 25
o
C到峰值
时间
廓特征
平均升温速率(T
L
给T
P
)
预热
- 最低温度( TS
)
- 温度最高( TS
最大
)
- 时间(min到最大) (TS)的
在Tsmax至T
L
- 升温速率
时间保持高于:
- 温度(T
L
)
- 时间(t
L
)
峰值温度(T
P
)
在5个时间
o
实际的峰值了C
温度(T
P
)
下降斜率
25时
o
C到峰值温度
3.流(波)焊接(焊接浸渍)
制品
铅设备。
无铅器件。
的Sn -Pb共晶组件
<3
o
C /秒
无铅封装
<3
o
C /秒
100
o
C
150
o
C
60 120秒
150
o
C
200
o
C
60 180秒
<3
o
C /秒
<3
o
C /秒
183
o
C
60-150秒
240
o
C +0/-5
o
C
10 30秒
<6
o
C /秒
<6分钟
217
o
C
60-150秒
260
o
C +0/-5
o
C
20 40秒
<6
o
C /秒
<8分钟
峰值温度
245
o
C
±5
o
C
260
o
C +0/-5
o
C
浸渍时间
5sec
±1sec
5sec
±1sec
H50N03U
HSMC产品规格
查看更多H50N03UPDF信息
推荐型号
供货商
型号
厂家
批号
数量
封装
单价/备注
操作
    QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2880707522 复制 点击这里给我发消息 QQ:2369405325 复制

    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    H50N03U
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
H50N03U
√ 欧美㊣品
▲10/11+
9846
贴◆插
【dz37.com】实时报价有图&PDF
查询更多H50N03U供应信息

深圳市碧威特网络技术有限公司
 复制成功!