高压
光电晶体管光耦合器
描述
该H11DX和4N38是光电晶体管型光耦合光隔离器。红外发光
从专门生长的砷化镓制成的二极管被选择性地加上一个高电压
NPN硅光电晶体管。该器件采用标准的塑料六针的双列直插式封装。
H11D1
H11D2
H11D3
H11D4
4N38
特点
高电压
- H11D1 ， H11D2 ， BV
CER
= 300 V
- H11D3 ， H11D4 ， BV
CER
= 200 V
高隔离电压
- 5300 VAC RMS - 1分钟
- 7500 VAC PEAK - 1分钟
美国保险商实验室（ UL）的认可文件＃ E90700
阳极1
6基地
应用
电源稳压器
数字逻辑输入
微处理器的输入
家电传感器系统
工业控制
阴极2
5收藏家
N / C 3
4发射器
绝对最大额定值
参数
设备总
储存温度
工作温度
无铅焊锡温度
器件总功耗@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
辐射源
*正向直流电流
*反向输入电压
*正向电流 - 峰值（ 1μs的脉冲， 300pps ）
* LED功率耗散@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
符号
T
英镑
T
OPR
T
SOL
P
D
I
F
V
R
I
F
（ PK）
P
D
价值
-55到+150
-55到+100
260 ，持续10秒
260
3.5
80
6.0
3.0
150
1.41
单位
°C
°C
°C
mW
毫瓦/°C的
mA
V
A
mW
毫瓦/°C的
8/9/00
200046A
高压
光电晶体管光耦合器
H11D1 ， H11D2 ， H11D3 ， H11D4 ， 4N38
绝对最大额定值
（续）
参数
探测器
*功率耗散@ T
A
= 25°C
线性降额25°C以上
H11D1 - H11D2
*集电极到发射极电压
H11D3 - H11D4
4N38
H11D1 - H11D2
*集电极 - 基极电压
H11D3 - H11D4
4N38
*发射极到集电极电压
集电极电流（连续）
H11D1 - H11D2
H11D3 - H11D4
V
ECO
V
CBO
V
CER
P
D
符号
价值
300
4.0
300
200
80
300
200
80
7
100
mA
V
单位
mW
毫瓦/°C的
电气特性
特征
辐射源
*正向电压
正向电压温度。
系数
反向击穿电压
结电容
*反向漏电流
探测器
*击穿电压
集电极到发射极
*集电极基
发射器基
发射极到集电极
*漏电流
集电极到发射极
(R
BE
= 1 M" ）
(T
A
= 25°C除非另有规定。 ）
单个组件特性
测试条件
(I
F
= 10 mA）的
符号
V
F
!V
F
!T
A
BV
R
C
J
I
R
BV
CER
BV
首席执行官
BV
CBO
BV
EBO
BV
ECO
设备
所有
所有
所有
所有
所有
所有
H11D1/2
H11D3/4
4N38
H11D1/2
H11D3/4
4N38
4N38
所有
H11D1/2
I
CER
H11D3/4
I
首席执行官
4N38
6
民
典型**
1.15
-1.8
25
50
65
0.05
最大
1.5
单位
V
毫伏/°C的
V
pF
pF
A
(I
R
= 10 A)
(V
F
= 0 V ， F = 1兆赫）
(V
F
= 1 V ， F = 1兆赫）
(V
R
= 6 V)
(R
BE
= 1 M" ）
(I
C
= 1.0毫安，我
F
= 0)
（没有R
BE
) (I
C
= 1.0 mA）的
(I
C
= 100 A ，我
F
= 0)
10
(I
E
= 100 μA ，我
F
= 0)
(V
CE
= 200 V，I
F
= 0, T
A
= 25°C)
(V
CE
= 200 V，I
F
= 0, T
A
= 100°C)
(V
CE
= 100 V，I
F
= 0, T
A
= 25°C)
(V
CE
= 100 V，I
F
= 0, T
A
= 100°C)
（没有R
BE
) (V
CE
= 60 V，I
F
= 0, T
A
= 25°C)
300
200
80
300
200
80
7
7
V
10
100
250
100
250
50
nA
A
nA
A
nA
笔记
*参数达到或超过JEDEC注册数据（ 4N38只）
**在T所有典型值
A
= 25°C
8/9/00
200046A
高压
光电晶体管光耦合器
H11D1 ， H11D2 ， H11D3 ， H11D4 ， 4N38
传输特性
DC特性
辐射源
电流传输比
集电极到发射极
(I
F
= 10 mA时， V
CE
= 10 V)
(R
BE
= 1 M" ）
(I
F
= 10 mA时， V
CE
= 10 V)
(I
F
= 10 mA时，我
C
= 0.5 mA）的
*饱和电压
(R
BE
= 1 M" ）
(I
F
= 20 mA时，我
C
= 4 mA）的
V
CE （SAT）
CTR
测试条件
符号
设备
H11D1
H11D2
H11D3
H11D4
4N38
H11D1/2/3/4
4N38
1 (10)
2 (20)
0.1
0.40
1.0
V
2 (20)
MA（ ％ ）
民
典型**
最大
单位
传输特性
特征
开关时间
非饱和导通时间
打开-O FF时间
测试条件
(V
CE
= 10 V，I
CE
= 2 mA）的
(R
L
= 100
" ）
符号
t
on
t
关闭
设备
所有
所有
民
典型**
5
5
最大
单位
s
隔离特性
特征
隔离电压
绝缘电阻
隔离电容
测试条件
(I
我-O
#$1
微安， 1分钟）
(V
我-O
= 500 VDC）
中（f = 1 MHz）的
符号
V
ISO
R
ISO
C
ISO
设备
所有
所有
所有
民
5300
7500
10
11
0.5
典型**
最大
单位
(V
AC
RMS ）
(V
AC
峰）
＆ QUOT ;
pF
笔记
*参数达到或超过JEDEC注册数据（ 4N38只）
**在T所有典型值
A
= 25°C
图1 LED正向电压与正向电流
1.8
1.7
图2归一化输出特性
归一化我
CER
- 输出电流
标准化为：
V
CE
= 10 V
I
F
= 10毫安
R
BE
= 10
6
T
A
= 25C
I
F
= 50毫安
1
I
F
= 10毫安
V
F
- 正向电压（ V）
10
1.6
1.5
1.4
1.3
T
A
= 25C
1.2
1.1
1.0
1
T
A
= 100C
10
100
T
A
= 55C
I
F
= 5毫安
0.1
0.01
0.1
1
10
100
I
F
- LED FORWARDCURRENT （MA ）
V
CE
- 集电极电压（ V）
8/9/00
200046A
高压
光电晶体管光耦合器
H11D1 ， H11D2 ， H11D3 ， H11D4 ， 4N38
图3归一化输出电流与LED的输入电流
10
图4归一化输出电流与温度的关系
归一化我
CER
- 输出电流
标准化为：
V
CE
= 10 V
I
F
= 10毫安
R
BE
= 10
6
T
A
= 25C
归一化我
CER
- 输出电流
标准化为：
V
CE
= 10 V
I
F
= 10毫安
R
BE
= 10
6
T
A
= 25C
1
I
F
= 20毫安
I
F
= 10毫安
1
I
F
= 5毫安
0.1
0.01
1
10
0.1
-60
-40
-20
0
20
40
60
80
100
I
F
- LED输入电流（mA）
T
A
- 环境温度（ ° C）
图5归一化暗电流与环境温度
归一化我
CBO
- 集电极 - 基极电流
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
标准化为：
V
CE
= 100 V
R
BE
= 10
6
T
A
= 25C
归集电极基极电流与温度的关系
标准化为：
V
CE
= 10 V
I
F
= 10毫安
R
BE
= 10
6
T
A
= 25C
归一化我
CER
- 暗电流
10000
I
F
= 50毫安
1000
V
CE
= 300 V
100
V
CE
= 100 V
V
CE
= 50 V
10
1
I
F
= 10毫安
0.1
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
0
-60
I
F
= 5毫安
-40
-20
0
20
40
60
80
100
T
A
- 环境温度（ ° C）
T
A
- 环境温度（ ° C）
8/9/00
200046A
高压
光电晶体管光耦合器
H11D1 ， H11D2 ， H11D3 ， H11D4 ， 4N38
包装尺寸（通孔）
3
2
1
销1
ID。
包装尺寸（表面贴装）
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
3
0.270 (6.86)
0.240 (6.10)
2
1
销1
ID。
0.270 (6.86)
0.240 (6.10)
4
飞机座位
5
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
6
4
5
6
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
0.300 (7.62)
典型值
0.200 (5.08)
0.135 (3.43)
0.200 (5.08)
0.165 (4.18)
0.154 (3.90)
0.100 (2.54)
0.020 (0.51)
民
0.016 (0.40)
0.008 (0.20)
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
0.100 (2.54)
典型值
0°到15°
0.300 (7.62)
典型值
0.016 (0.41)
0.008 (0.20)
0.020 (0.51)
民
0.100 (2.54)
典型值
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
0.016 （ 0.40 ）， MIN
0.315 (8.00)
民
0.405 (10.30)
最大
引脚共面性： 0.004 （ 0.10 ） MAX
封装尺寸（ 0.4“引线间距）
3
2
1
销1
ID。
推荐焊盘布局
表面贴装Leadform
0.270 (6.86)
0.240 (6.10)
0.070 (1.78)
4
5
6
0.060 (1.52)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
0.415 (10.54)
0.100 (2.54)
0.030 (0.76)
飞机座位
0.295 (7.49)
0.004 (0.10)
民
0.200 (5.08)
0.135 (3.43)
0.154 (3.90)
0.100 (2.54)
0.016 (0.40)
0.008 (0.20)
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
0.100 （ 2.54 ） TYP
0°到15°
0.400 (10.16)
典型值
记
所有尺寸为英寸（毫米）
8/9/00
200046A
QQ：2881677436 复制
