GS882V18/36BB/D-333/300/250/200
119-和165焊球BGA
商用温度
工业级温度
特点
FT引脚为用户配置或通过管道操作流程
单/双循环取消选择
IEEE 1149.1 JTAG兼容的边界扫描
片上读取奇偶校验;偶数或奇数可选择
ZQ模式引脚为用户可选的高/低输出驱动器
1.8 V +10 ％ / - 10 ％，核心供电
1.8 V的I / O供电
LBO引脚的直线或交错突发模式
在模式引脚内部输入电阻允许浮动模式引脚
默认为SCD X18 / X36交错管道模式
字节写（ BW）和/或全局写（ GW ）的操作
内部自定时写周期
用于便携式应用的自动断电
JEDEC标准119-和165焊球BGA封装
无铅提供119焊球和165焊球封装
512K ×18 ， 256K ×36
SCD 9MB / DCD同步突发静态存储器
333兆赫， 200兆赫
1.8 V V
DD
1.8 V的I / O
数据输出寄存器。控股FT高处的RAM中
管道模式，激活的上升沿触发数据输出
注册。
功能说明
应用
该GS882V18 / 36B是9437184位高性能
同步SRAM与一个2位的猝发地址计数器。虽然
一类最初为2级缓存的应用
支持高性能的CPU ，该装置现在发现
同步SRAM的应用程序，从
DSP总店联网芯片组的支持。
控制
地址，数据的I / O ，芯片使能（ E1 ） ，地址突发控制
输入（ ADSP ， ADSC ， ADV ） ，写控制输入（ BX， BW ，
GW）是同步的，并通过一个正边沿被控制
触发时钟输入（CK） 。输出使能（ G）和断电
控制（ ZZ ）是异步输入。脉冲串的周期可以启动
无论是与ADSP或ADSC输入。在连拍模式下，后续的
内部产生并通过控制猝发地址
ADV 。猝发地址计数器可以被配置为计数中
线性或交错为了与线性突发顺序（ LBO ）
输入。连拍功能不需要使用。新地址可以
在每个周期不装
退化的芯片性能。
流经/管道读取
的数据输出寄存器中的功能可以由控制
通过FT模式的用户。抱着FT模式引脚的地方低
RAM的流量通过模式，导致输出数据绕过
SCD和DCD流水线读
该GS882V18 / 36B是SCD （单循环取消）和
DCD （双循环取消）流水线同步SRAM 。
DCD的SRAM管道禁用命令到相同的程度
作为读取命令。 SCD的SRAM管道命令取消
一期少于读取命令。 SCD的RAM开始转向
关闭其输出的取消命令后，立即
被捕获的输入寄存器。 DCD的RAM举行
取消命令为一个完整周期，然后开始关闭
它们的输出只是后时钟的第二个上升沿。用户
使用可配置此SRAM运行的任一模式
在SCD模输入。
字节写和全局写
通过使用字节写使能进行字节写操作
（BW）的输入与一个或多个单独的字节的写
信号（ Bx的） 。此外，全局写（ GW）是供
写的字节写入所有字节在同一时间，不管
控制输入。
FLXDrive
该ZQ引脚允许较高的驱动力之间选择（ ZQ
低）的多点总线的应用程序和正常的驱动力
（ ZQ浮动或高）点至点应用。见
输出驱动器特性图表的详细信息。
睡眠模式
低功耗（休眠模式）通过断言实现
（高）的ZZ的信号，或通过停止时钟（CK） 。
在休眠模式下的内存数据将被保留。
核心和接口电压
该GS882V18 / 36B运行在2.5 V或3.3 V电源
供应量。所有的输入都是3.3 V和2.5 V兼容。另
输出功率（V
DDQ
）引脚用于去耦输出噪声
从内部电路和分别为3.3 V和2.5 V兼容。
中参数简介
-333
-300
2.5
3.3
225
250
5.0
5.0
180
200
-250
2.5
4.0
195
220
5.5
5.5
155
175
-200
3.0
5.0
165
185
6.5
6.5
140
155
单位
ns
ns
mA
mA
ns
ns
mA
mA
管道
3-1-1-1
t
KQ
TCYCLE
CURR （ X18 ）
币种（ X32 / X36 ）
t
KQ
TCYCLE
CURR （ X18 ）
币种（ X32 / X36 ）
2.5
3.0
245
275
4.5
4.5
195
220
流经
2-1-1-1
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2004年， GSI技术
规格援引如有更改，恕不另行通知。对于最新的文档，请参见http://www.gsitechnology.com 。
GS882V18/36BB/D-333/300/250/200
165焊球BGA - X18黎民I / O -顶视图（ D组）
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A
B
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G
H
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K
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NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
FT
DQB
DQB
DQB
DQB
DQB
NC
LBO
2
A
A
NC
DQB
DQB
DQB
DQB
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NC
NC
NC
NC
SCD
NC
NC
3
E1
E2
V
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V
DDQ
V
DDQ
V
DDQ
V
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V
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V
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V
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A
4
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A
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V
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6
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7
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V
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A
A
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DDQ
V
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V
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V
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A
A
10
A
A
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NC
NC
NC
NC
ZQ
DQA
DQA
DQA
DQA
NC
A
A
11
A18
NC
DQA
DQA
DQA
DQA
DQA
ZZ
NC
NC
NC
NC
NC
A17
A
A
B
C
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E
F
G
H
J
K
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M
N
P
R
11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身， 1.0毫米凸块间距
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GS882V18/36BB/D-333/300/250/200
165焊球BGA - X36通用I / O -顶视图（ D组）
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A
B
C
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NC
NC
DQC
DQC
DQC
DQC
DQC
FT
DQD
DQD
DQD
DQD
DQD
NC
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2
A
A
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DQC
DQC
DQC
DQC
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DQD
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SCD
NC
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3
E1
E2
V
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V
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DDQ
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A
4
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A
A
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V
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V
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V
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V
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6
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V
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V
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V
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V
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A0
7
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V
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V
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V
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8
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A
A
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V
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V
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V
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V
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V
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A
A
10
A
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DQB
DQB
DQB
DQB
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DQA
DQA
DQA
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A
A
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NC
NC
DQB
DQB
DQB
DQB
DQB
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DQA
DQA
DQA
DQA
DQA
A17
A
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
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P
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11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身， 1.0毫米凸块间距
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GS882V18/36BB/D-333/300/250/200
GS882V36B垫出119焊球BGA -顶视图（ B包）
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A
B
C
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E
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G
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K
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P
R
T
U
V
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NC
NC
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C
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3
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B
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4
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1
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A
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A
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5
A
A
A
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V
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B
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B
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B
V
DDQ
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A
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A
V
DDQ
DQ
A
DQ
A
PE
ZZ
V
DDQ
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GS882V18/36BB/D-333/300/250/200
GS882V18B垫出119焊球BGA -顶视图（ B包）
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A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
DDQ
NC
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B
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V
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3
A
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4
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ADSC
V
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G
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GW
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A
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A
A
A
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V
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V
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A
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V
DDQ
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A
NC
V
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2004年， GSI技术
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