GS8170DW36/72C-333/300/250/200
209焊球BGA
商用温度
工业级温度
特点
双晚写模式,流水线阅读模式
JEDEC标准SigmaRAM
引脚和封装
1.8 V + 150 / -100 mV的核心供电
1.5 V或1.8 V CMOS接口
ZQ控制用户可选的输出驱动强度
双循环取消
突发读取和写入选项
完全一致的读取和写入管道
回波时钟输出的轨道数据输出驱动器
字节写操作( 9位字节)
2个用户可编程的芯片使能输入
IEEE 1149.1 JTAG兼容的串行边界扫描
209焊球,有14毫米× 22毫米1毫米焊球间距的BGA封装
未来的36MB , 72MB , 144MB和引脚兼容
器件
18Mb
Σ
1x1Dp CMOS I / O
双晚写SigmaRAM
功能说明
200兆赫, 333兆赫
1.8 V V
DD
1.5 V或1.8 V的I / O
SigmaRAM系列概述
GS8170DW36 / 72 SigmaRAMs是建立在遵守
在SigmaRAM引脚排列标准同步SRAM 。
他们是18874368位( 18MB )的SRAM 。这家宽,
非常低的电压CMOS I / O SRAM的设计,在操作
的速度,以实现经济的高性能需要
网络系统。
底部视图
209焊球,有14毫米× 22毫米BGA
1毫米凸块间距, 11× 19阵列的凹凸
因为SigmaRAMs是同步的设备,地址数据
输入和读/写控制输入端被捕获在上升
输入时钟的边沿。写周期是内部自定时
并发起在时钟输入的上升沿。此功能
消除了需要通过复杂的芯片外的写脉冲的产生
异步SRAM ,并简化了输入信号时序。
Σ
支持的RAM读取流水线利用上升沿边沿
触发输出寄存器。他们还利用双循环
取消选择( DCD )输出取消协议。
Σ
RAM中提供了一些配置,包括
晚写,双晚写,和双倍数据速率( DDR ) 。
所采用的协议之间的逻辑区别
这些RAM主要涉及各种方法来写
提示和数据传输速率。该
Σ
内存
系列标准
允许用户在实现该接口协议最适合于
手头的任务。
Σ
RAM以具有高性能的CMOS实现
技术和封装在一个209焊球BGA封装。
参数简介
键快速斌规格
周期
存取时间
符号
TKHKH
TKHQV
- 333
3.0纳秒
1.6纳秒
冯: 2.04 5/2005
1/27
2002年, GSI Technology,Inc.的
规格援引如有更改,恕不另行通知。对于最新的文档,请参见http://www.gsitechnology.com 。
GS8170DW36/72C-333/300/250/200
256K X 72通用I / O -顶视图( C组)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
2002.06
2
DQG
DQG
DQG
DQG
DQC
DQC
DQC
DQC
DQC
CQ2
DQH
DQH
DQH
DQH
DQH
DQD
DQD
DQD
DQD
3
A
Bc
Bh
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
CK
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
NC
A
TMS
4
E2
Bg
Bd
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
A
A
TDI
5
A
NC
NC
(144M)
NC
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
NC
NC
(72M)
A
A
6
ADV
W
E1
MCL
V
DD
ZQ
EP2
EP3
MCH
MCL
MCH
MCL
MCH
MCL
V
DD
MCL
A
A1
A0
7
A
A
NC
NC
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
NC
NC
(36M)
A
A
8
E3
Bb
Be
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
A
A
TDO
9
A
Bf
Ba
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
NC
A
TCK
10
DQB
DQB
DQB
DQB
DQF
DQF
DQF
DQF
DQF
CQ1
DQA
DQA
DQA
DQA
DQA
DQE
DQE
DQE
DQE
11
DQB
DQB
DQB
DQB
DQB
DQF
DQF
DQF
DQF
CQ1
DQA
DQA
DQA
DQA
DQE
DQE
DQE
DQE
DQE
DQG
DQG
DQG
DQG
DQG
DQC
DQC
DQC
DQC
CQ2
DQH
DQH
DQH
DQH
DQD
DQD
DQD
DQD
DQD
11× 19焊球BGA- 14× 22毫米
2
身体1毫米凸块间距
注意:
CMOS I / O SigmaRAMs的用户不妨来连接“NC ,V
REF
“和” NC, CK“销到V
REF
(即,V
DDQ
/ 2) ,以允许备用
利用未来HSTL I / O SigmaRAMs的。
冯: 2.04 5/2005
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规格援引如有更改,恕不另行通知。对于最新的文档,请参见http://www.gsitechnology.com 。
GS8170DW36/72C-333/300/250/200
512K ×36通用I / O -顶视图( C组)
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A
B
C
D
E
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U
V
W
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2
NC
NC
NC
NC
DQC
DQC
DQC
DQC
DQC
CQ2
NC
NC
NC
NC
NC
DQD
DQD
DQD
DQD
3
A
Bc
NC
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
CK
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
NC
A
TMS
4
E2
NC
Bd
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
A
A
TDI
5
A
A
NC
(144M)
NC
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
NC
NC
(72M)
A
A
6
ADV
W
E1
MCL
V
DD
ZQ
EP2
EP3
MCH
MCL
MCH
MCL
MCH
MCL
V
DD
MCL
A
A1
A0
7
A
A
NC
NC
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
V
SS
V
DD
NC
NC
(36M)
A
A
8
E3
Bb
NC
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
A
A
TDO
9
A
NC
Ba
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
NC
A
TCK
10
DQB
DQB
DQB
DQB
NC
NC
NC
NC
NC
CQ1
DQA
DQA
DQA
DQA
DQA
NC
NC
NC
NC
11
DQB
DQB
DQB
DQB
DQB
NC
NC
NC
NC
CQ1
DQA
DQA
DQA
DQA
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
DQC
DQC
DQC
DQC
CQ2
NC
NC
NC
NC
DQD
DQD
DQD
DQD
DQD
11× 19焊球BGA- 14× 22毫米
2
身体1毫米凸块间距
注意:
CMOS I / O SigmaRAMs的用户不妨来连接“NC ,V
REF
“和” NC, CK“销到V
REF
(即,V
DDQ
/ 2) ,以允许备用
利用未来HSTL I / O SigmaRAMs的。
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引脚说明表
符号
A
ADV
Bx
W
E1
E2 E3 &
EP2 EP3 &
CK
CQ , CQ
DQ
MCH
MCL
描述
地址
ADVANCE
字节写使能
写使能
芯片使能
芯片使能
芯片使能引脚编程
时钟
回波时钟
数据I / O
必须连接高
必须连接低
TYPE
输入
输入
输入
输入
输入
输入
MODE INPUT
输入
产量
输入/输出
输入
输入
评论
—
高电平有效
低电平有效
低电平有效
低电平有效
可编程有源高或低
可以直接连接到V
DD
, V
DDQ
或V
SS
高电平有效
三个国家 - 通过E2或E3假取消
三个国家
高电平有效
可以直接连接到V
DD
或V
DDQ
低电平有效
可以直接连接到V
SS
低=低阻抗[高驱动]
高=高阻抗[低驱动]
可以直接连接到V
DDQ
或V
SS
高电平有效
—
—
—
没有连接到死亡或任何其他引脚
1.8 V额定
1.5或1.8 V额定
—
ZQ
TCK
TDI
TDO
TMS
NC
V
DD
V
DDQ
V
SS
输出阻抗控制
测试时钟
测试数据
测试数据输出
测试模式选择
无连接
核心供电
输出驱动器电源
地
MODE INPUT
输入
输入
产量
输入
—
输入
输入
输入
操作控制
所有地址,数据和控制输入(除EP2, EP3 , ZQ ,模式引脚, L6 ,M6和J6的)被同步到
时钟上升沿。在数据捕获对CK的上升沿和下降沿。读取和写入操作必须与启动
前进/负载引脚( ADV )保持为低电平,以加载新的地址。设备激活被断言三者的实现
在芯片使能输入端( E1,E2和E3 ) 。的使能输入任何一个无效置将停用该设备。
应当指出的
只有通过失活E2和/或E3的RAM停用随路时钟, CQ1 , CQ2 。
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GS8170DW36/72C-333/300/250/200
读操作
流水线阅读
阅读时,同时满足下列条件时时钟的上升沿启动操作:所有这三个芯片使能( E1 , E2 ,
和E3 )是活动的,写使能输入信号(W )被拉高高, ADV为低电平。呈现给地址
地址输入锁存到地址寄存器,并提供给存储器核心和控制逻辑。所述控制逻辑确定
该读访问过程中,允许所请求的数据传播到输出寄存器的输入端。在下一个上升沿
时钟的读出的数据被允许通过输出寄存器和到输出引脚传播
单倍数据速率( SDR )流水线阅读。
读了
CK
地址
ADV
E1
W
DQ
CQ
Q( A)
Q( B)
Q( C)
Q( D)
A
B
C
D
E
DESELECT
阅读B
READ C
阅读
写操作
当满足以下条件时,在时钟的上升沿时写操作:所有这三个芯片使能( E1 ,E2和
E3 )是活动的,写使能输入信号( W)为低电平时,和ADV为低电平。
冯: 2.04 5/2005
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