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GS816218/36B(B/D)
119-- & 165焊球BGA
商用温度
工业级温度
特点
FT引脚为用户配置或通过管道操作流程
单/双循环取消选择
IEEE 1149.1 JTAG兼容的边界扫描
ZQ模式引脚为用户可选的高/低输出驱动器
2.5 V或3.3 V +10 % / - 10 %,核心供电
LBO引脚的直线或交错突发模式
在模式引脚内部输入电阻允许浮动模式引脚
默认为SCD X18 / X36交错管道模式
字节写( BW)和/或全局写( GW )的操作
内部自定时写周期
用于便携式应用的自动断电
JEDEC标准的119焊球和165焊球BGA封装
符合RoHS标准的119焊球和165焊球BGA封装提供
1M ×18 , 512K ×36
18MbS / DCD同步突发静态存储器
流经/管道读取
250兆赫, 150兆赫
2.5 V或3.3 V V
DD
2.5 V或3.3 V的I / O
的数据输出寄存器中的功能可以由用户来控制
通过FT模式。抱着FT模式引脚为低电平放置在RAM
流通过模式下,使输出的数据绕过数据输出
注册。控股FT高处的RAM中的管道模式,
激活的上升沿触发的数据输出寄存器。
SCD和DCD流水线读
该GS816218 / 36B (B / D)是SCD (单周期取消)和
DCD (双循环取消)流水线同步SRAM 。 DCD
SRAM的管道禁用命令到相同程度的读出
命令。 SCD的SRAM管道命令取消一个阶段少
比读取命令。 SCD的RAM开始关闭其输出
后,立即取消选择命令已被捕获在
输入寄存器。 DCD的RAM保存取消命令一个完整的
周期,然后开始只在第二个后关闭其输出
在时钟脉冲上升沿。用户可以配置该SRAM用于任
使用SCD的模式输入操作的模式。
功能说明
应用
该GS816218 / 36B (B / D)是18874368位高性能
同步SRAM与一个2位的猝发地址计数器。虽然一
键入最初开发的2级缓存的应用程序支持
高性能的CPU ,该装置现在发现应用
同步SRAM应用,从DSP总店
网络芯片组的支持。
地址,数据I / O的芯片使能(E1) ,地址脉冲串控制输入
( ADSP , ADSC , ADV ) ,写控制输入( BX, BW , GW)是
同步并通过一个正边沿触发的时钟控制
输入端( CK) 。输出使能( G)和断电控制( ZZ )是
异步输入。突发周期可以与任何ADSP启动
或ADSC输入。在连拍模式下,后续的突发地址
内部产生的并通过ADV控制。突发地址
计数器可以被配置的线性或交织顺序来算
与线性突发顺序( LBO )的输入。连拍功能不需要
被使用。新的地址可以在每个周期装载不
退化的芯片性能。
字节写和全局写
通过使用字节写使能( BW )进行字节写操作
输入与一个或多个单独的字节的写信号( Bx的) 。
此外,全局写( GW )是可用于写入所有字节在同一
时,无论该字节写入控制输入。
控制
FLXDrive
该ZQ引脚允许高驱动能力( ZQ低电平)之间的选择
多点总线的应用程序和正常的驱动强度( ZQ或浮动
高)点至点应用。看到输出驱动器
特性图表的详细信息。
睡眠模式
低功耗(休眠模式)通过断言实现(高)的
在ZZ信号,或者通过停止时钟(CK) 。存储器数据将被保留
在休眠模式下。
核心和接口电压
该GS816218 / 36B (B / D)工作在2.5 V或3.3 V电源。
所有的输入都是3.3 V和2.5 V兼容。单独的输出电源
(V
DDQ
)引脚用于从内部分离输出噪声
电路和分别为3.3 V和2.5 V兼容。
参数简介
-250
管道
3-1-1-1
t
KQ
TCYCLE
CURR
(x18)
CURR
(x36)
t
KQ
TCYCLE
CURR
(x18)
CURR
(x36)
2.5
4.0
295
345
5.5
5.5
225
255
-200
3.0
5.0
245
285
6.5
6.5
200
220
-150
3.8
6.7
200
225
7.5
7.5
185
205
单位
ns
ns
mA
mA
ns
ns
mA
mA
流经
2-1-1-1
冯: 1.04 9/2005
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2004年, GSI技术
规格援引如有更改,恕不另行通知。对于最新的文档,请参见http://www.gsitechnology.com 。
GS816218/36B(B/D)
GS816236B垫出119焊球BGA -顶视图( B包)
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V
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ZZ
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2004年, GSI技术
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GS816218/36B(B/D)
GS816218B垫出119焊球BGA -顶视图( B包)
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BPR1999.05.18
冯: 1.04 9/2005
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2004年, GSI技术
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GS816218/36B(B/D)
165焊球BGA - X18黎民I / O -顶视图( D组)
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11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身, 1.0毫米凸块间距
冯: 1.04 9/2005
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2004年, GSI技术
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GS816218/36B(B/D)
165焊球BGA - X36通用I / O -顶视图( D组)
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11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身, 1.0毫米凸块间距
冯: 1.04 9/2005
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