【修订： 02年9月26日GS816118/32/36D补充数据资料补充信息适用于GS816118 /】,IC型号GS816136D-200I,GS816136D-200I PDF资料,GS816136D-200I经销商,ic,电子元器件-51电子网

修订： 02年9月26日

GS816118/32/36D

补充数据资料

补充信息适用于GS816118 / 36T数据表，您将

找到连接到这个文件。本补充包括一个新的封装中提供（该

165焊球BGA - D组），以及一个额外的机构（ 32倍，这是唯一的

对于这部分提供的165 BGA ）。

1/8

规格援引如有更改，恕不另行通知。对于最新的文档，请参见http://www.gsitechnology.com 。

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GS816118/32/36D

补充数据资料

165焊球BGA - X18黎民I / O -顶视图（ D组）

1

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

P

R

NC

FT

DQB

NC

LBO

2

A

NC

DQB

MCL

NC

3

E1

E2

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

NC

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

A

4

BB

NC

V

SS

V

DD

V

DD

V

DD

V

DD

V

DD

V

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V

DD

V

DD

V

DD

V

SS

A

5

NC

BA

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

NC

TDI

TMS

6

E3

CK

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

A18

A1

A0

7

BW

GW

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

NC

TDO

TCK

8

ADSC

G

V

SS

V

DD

V

DD

V

DD

V

DD

V

DD

V

DD

V

DD

V

DD

V

DD

V

SS

A

9

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ADSP

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

NC

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

A

10

A

NC

DQA

NC

A

11

A19

NC

DQA

ZZ

NC

A17

A

B

C

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E

F

G

H

J

K

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M

N

P

R

11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身， 1.0毫米凸块间距

2/8

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补充数据资料

165焊球BGA - X32通用I / O -顶视图（ D组）

1

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

P

R

NC

DQC

FT

DQD

NC

LBO

2

A

NC

DQC

MCL

DQD

NC

3

E1

E2

V

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V

DDQ

V

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V

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V

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V

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A

4

BC

BD

V

SS

V

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V

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V

DD

V

SS

A

5

BB

BA

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

NC

TDI

TMS

6

E3

CK

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

A18

A1

A0

7

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GW

V

SS

V

SS

V

SS

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SS

V

SS

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SS

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SS

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NC

TDO

TCK

8

ADSC

G

V

SS

V

DD

V

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V

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SS

A

9

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ADSP

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V

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V

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V

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10

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DQB

NC

DQA

NC

A

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NC

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G

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J

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M

N

P

R

11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身， 1.0毫米凸块间距

3/8

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GS816118/32/36D

补充数据资料

165焊球BGA - X36通用I / O -顶视图（ D组）

1

A

B

C

D

E

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G

H

J

K

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M

N

P

R

NC

DQC

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DQD

NC

LBO

2

A

NC

DQC

MCL

DQD

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3

E1

E2

V

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V

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V

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V

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V

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A

4

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V

SS

V

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V

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V

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V

SS

A

5

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V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

NC

TDI

TMS

6

E3

CK

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

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A1

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7

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GW

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SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

NC

TDO

TCK

8

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V

SS

V

DD

V

DD

V

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V

DD

V

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V

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V

DD

V

DD

V

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V

SS

A

9

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ADSP

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DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

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V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

V

DDQ

A

10

A

NC

DQB

NC

DQA

NC

A

11

NC

DQB

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DQA

A17

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

P

R

11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身， 1.0毫米凸块间距

4/8

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GS816118/32/36D

补充数据资料

GS816118 / 32 / 36D 165焊球BGA引脚说明

符号

A

0

, A

1

An

A

17,

A

18,

A

19

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A1

-DQ

A9

DQ

B1

-DQ

B9

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C1

-DQ

C9

DQ

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-DQ

D9

B

A

, B

B

, B

C

, B

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GW

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1

E

3

E

2

G

ADV

ADSC ， ADSP

ZZ

FT

LBO

TMS

TDI

TDO

TCK

MCL

V

DD

V

SS

V

DDQ

TYPE

I

I / O

I

—

I

O

I

—

I

描述

地址域的LSB和地址计数器的预置输入

地址输入

数据输入和输出引脚

字节写使能为DQ

A

， DQ

B

， DQ

C

， DQ

D

的I / O ;低电平有效

无连接

时钟输入信号;高电平有效

字节写，将所有启用的字节;低电平有效

全局写使能，将所有字节;低电平有效

芯片使能;低电平有效

芯片使能;高电平有效

输出使能;低电平有效

突发地址计数器提前实现;积极l0w

地址选通（处理器，高速缓存控制器） ;低电平有效

睡眠模式控制;高电平有效

流过管道或方式;低电平有效

线性突发顺序模式;低电平有效

扫描测试模式选择

扫描测试数据

扫描测试数据输出

扫描测试时钟

必须连接低

核心供电

I / O和核心地

输出驱动器电源

5/8

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GS816118/32/36D

补充数据资料

补充信息适用于GS816118 / 36T数据表，您将

找到连接到这个文件。本补充包括一个新的封装中提供（该

165焊球BGA - D组），以及一个额外的机构（ 32倍，这是唯一的

对于这部分提供的165 BGA ）。

1/8

规格援引如有更改，恕不另行通知。对于最新的文档，请参见http://www.gsitechnology.com 。

修订： 02年9月26日

GS816118/32/36D

补充数据资料

165焊球BGA - X18黎民I / O -顶视图（ D组）

1

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

P

R

NC

FT

DQB

NC

LBO

2

A

NC

DQB

MCL

NC

3

E1

E2

V

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V

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A

4

BB

NC

V

SS

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A

5

NC

BA

V

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V

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V

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V

SS

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SS

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NC

TDI

TMS

6

E3

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SS

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SS

V

SS

V

SS

V

SS

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SS

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SS

V

SS

V

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A18

A1

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7

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GW

V

SS

V

SS

V

SS

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SS

V

SS

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SS

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SS

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SS

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TDO

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8

ADSC

G

V

SS

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SS

A

9

ADV

ADSP

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NC

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A

10

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NC

DQA

NC

A

11

A19

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ZZ

NC

A17

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

P

R

11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身， 1.0毫米凸块间距

2/8

规格援引如有更改，恕不另行通知。对于最新的文档，请参见http://www.gsitechnology.com 。

修订： 02年9月26日

GS816118/32/36D

补充数据资料

165焊球BGA - X32通用I / O -顶视图（ D组）

1

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

P

R

NC

DQC

FT

DQD

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LBO

2

A

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3

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E2

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A

4

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SS

A

5

BB

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V

SS

V

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V

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V

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SS

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SS

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TMS

6

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CK

V

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V

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SS

A18

A1

A0

7

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GW

V

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V

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SS

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SS

V

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SS

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A

9

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ADSP

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A

10

A

NC

DQB

NC

DQA

NC

A

11

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DQB

ZZ

DQA

NC

A17

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

P

R

11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身， 1.0毫米凸块间距

3/8

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修订： 02年9月26日

GS816118/32/36D

补充数据资料

165焊球BGA - X36通用I / O -顶视图（ D组）

1

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

P

R

NC

DQC

FT

DQD

NC

LBO

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A

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DQC

MCL

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NC

3

E1

E2

V

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NC

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A

4

BC

BD

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SS

A

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BA

V

SS

V

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V

SS

V

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V

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V

SS

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SS

V

SS

NC

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TMS

6

E3

CK

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

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V

SS

V

SS

A18

A1

A0

7

BW

GW

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

SS

V

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NC

TDO

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8

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G

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A

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A

10

A

NC

DQB

NC

DQA

NC

A

11

NC

DQB

ZZ

DQA

A17

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

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11 ×15焊球BGA - 13毫米×15毫米机身， 1.0毫米凸块间距

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修订： 02年9月26日

GS816118/32/36D

补充数据资料

GS816118 / 32 / 36D 165焊球BGA引脚说明

符号

A

0

, A

1

An

A

17,

A

18,

A

19

DQ

A1

-DQ

A9

DQ

B1

-DQ

B9

DQ

C1

-DQ

C9

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D9

B

A

, B

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E

1

E

3

E

2

G

ADV

ADSC ， ADSP

ZZ

FT

LBO

TMS

TDI

TDO

TCK

MCL

V

DD

V

SS

V

DDQ

TYPE

I

I / O

I

—

I

O

I

—

I

描述

地址域的LSB和地址计数器的预置输入

地址输入

数据输入和输出引脚

字节写使能为DQ

A

， DQ

B

， DQ

C

， DQ

D

的I / O ;低电平有效

无连接

时钟输入信号;高电平有效

字节写，将所有启用的字节;低电平有效

全局写使能，将所有字节;低电平有效

芯片使能;低电平有效

芯片使能;高电平有效

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突发地址计数器提前实现;积极l0w

地址选通（处理器，高速缓存控制器） ;低电平有效

睡眠模式控制;高电平有效

流过管道或方式;低电平有效

线性突发顺序模式;低电平有效

扫描测试模式选择

扫描测试数据

扫描测试数据输出

扫描测试时钟

必须连接低

核心供电

I / O和核心地

输出驱动器电源

5/8

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