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MCC
TM
微型商业组件
?????????? ?????? omponents
20736
玛丽拉
街道查茨沃斯

???? ?????? ? ! ?? " # ???
$ % ? ? ? ???? ? ! ?? " # ???
GS1A
THRU
GS1M
1安培
硅整流
50到1000伏特
DO-214AC
( HSMA ) (高模式)
H
阴极带
特点
环氧符合UL 94 V - 0阻燃等级
湿度敏感度等级1
低热阻
高温焊接: 260 ℃,10秒码头
无铅涂层/符合RoHS (注1) ( "P"Suffix指定
兼容。参见订购信息)
工作温度: -55 ° C至+ 150°C
存储温度: -55°C至+ 150°C
最大热阻; 15
° C / W
交界处领导
最大额定值
MCC
目录
GS1A
GS1B
GS1D
GS1G
GS1J
GS1K
GS1M
设备
记号
GS1A
GS1B
GS1D
GS1G
GS1J
GS1K
GS1M
最大
复发
反向峰值
电压
50V
100V
200V
400V
600V
800V
1000V
最大
RMS
电压
35V
70V
140V
280V
420V
560V
700V
最大
DC
闭塞
电压
50V
100V
200V
400V
600V
800V
1000V
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
J
J
A
C
E
F
G
D
B
尺寸
英寸
.078
.067
.002
---
.035
.065
.205
.160
.100
MM
1.98
1.70
.05
---
.89
1.65
5.21
4.06
2.57
电气特性@ 25 ° C除非另有说明
平均正向
当前
峰值正向浪涌
当前
最大
瞬时
正向电压
最大直流
反向电流
额定DC阻断
电压
典型结
电容
注意:
I
F( AV )
I
FSM
1.0A
30A
T
a
= 75°C
8.3ms的半正弦波,
I
FM
= 1.0A;
T
J
= 25°C*
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
在测
1.0MHz的,V
R
=4.0V
最大
.116
.089
.008
.02
.055
.096
.224
.180
.112
最大
2.95
2.25
.20
.51
1.40
2.45
5.69
4.57
2.84
V
F
I
R
C
J
1.1V
建议焊料
焊盘布局
0.090”
10A
50A
15pF
0.085”
*脉冲测试:脉冲宽度300
微秒,
占空比2 %
1.
高温焊料豁免应用,见欧盟指令附件7 。
0.070”
www.mccsemi.com
修改:
A
1 4
2011/01/01
GS1A THRU GS1M
图1
典型的正向特性
20
10
6
4
2
12
安培
1
.6
.4
.2
25°C
.1
.06
.04
.02
.01
1.0
.4
.6
.8
瞬时正向电流 - 安培
正向电压 - 伏特
.6
.4
电阻或
0.2感性负载
0
0
20
40
60
1.0
1.2
1.4
安培
.8
1.4
1.2
图4
远期降额曲线
1
10
周期
6
安培
36
30
24
18
-
MCC
科幻gure 3
微型商业组件
最大过载电流浪涌
TM
100
峰值正向电流 - 安培
循环次数在60Hz
80 100 120 140 160 180 200
°C
图2
结电容
平均正向整流电流 - 安培
环境温度 -
°C
100
60
40
20
pF
10
6
4
2
1
.1
.2
.4
1
2
4
10
20
40
100
200
400
1000
MEDIAN
典型
分配
结电容 - pF的
反向接界电势(应用V + 0.7伏) - 伏
www.mccsemi.com
修改:
A
2 4
2011/01/01
GS1A THRU GS1M
图5
峰值正向浪涌电流
1000
600
400
200
100
安培
60
40
20
10
.01 .02
.06 .1
.2
mS
峰值正向浪涌电流 - 安培
脉冲持续时间 - 毫秒(ms )
.6
1
2
6 10
MCC
微型商业组件
图6
新的SMA大会
TM
轮领先
过程
www.mccsemi.com
修改:
A
3 4
2011/01/01
MCC
TM
微型商业组件
订购信息:
设备
型号-TP
填料
Tape&Reel :
3Kpcs/Reel
***重要提示***
微型商业组件公司
保留随时更改,恕不另行通知任何产品在此向右
进行更正,修改,增强,改进或其它更改。
微型商业组件
公司。
不承担因本文所述的任何产品的应用或使用任何责任;它也不
转达根据其专利权的任何许可,也没有他人的权利。产品在这些应用中的用户须承担所有
这样的使用和风险会同意举行
微型商业组件公司。
和其产品都是公司
代表我们的网站上,反对一切损害无害。
***生命支持***
未经明确的书面MCC的产品不得用于生命支持设备或系统使用的关键部件
微审批商业组件公司。
***客户意识***
半导体部分假冒是在行业内日益严重的问题。微型商业组件( MCC )正在
强有力的措施保护自己和我们的客户从假冒伪劣配件泛滥。 MCC大力鼓励
客户可以直接从MCC或谁是对上市按国家授权分销商MCC MCC采购零部件
我们的网页引用
下文。
产品购买客户无论是从MCC直接或授权分销商MCC均为正品
件,具有完整的可追溯性,满足MCC的质量标准进行处理和存储。
MCC将不提供任何保修
覆盖或其他援助的零件未经授权来源购买。
MCC致力于打击这一全球
的问题,并鼓励我们的客户尽自己的一份制止这种做法通过购买或直接从授权
分销商。
www.mccsemi.com
修改:
A
4 4
2011/01/01
GS1A~GS1M
表面贴装整流器
电压
特点
对于表面安装应用程序
薄型封装
内置应变救灾
易于取放
塑料包装有保险商实验室可燃性分类
94V-O
低正向压降
高温焊接: 260℃ / 10秒码头
玻璃钝化结
在符合欧盟RoHS指令2002/95 / EC指令
50到1000伏特
当前
1.0安培
机械数据
案例: JEDEC DO- 214AC模压塑料
码头:焊接镀,每MIL -STD- 750 ,方法2026
极性:由阴极频带指示
标准包装:12毫米磁带( EIA- 481 )
重量: 0.0023盎司, 0.0679克
最大额定值和电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
PA RA M E TE
米喜米庵 - [R EC乌尔重新NT P EAK 已经RSE V oltage
米喜米庵 - [R M传V L T A G é
米喜米嗯D C B升摄氏度K I NG V L T A G é
米喜米庵一个已经风靡F orward C-UR重新NT牛逼的帽子
L
= 1 0 0
O
S YM B○ L G的1一
GS 1 BGS 1 DGS 1 GGS 1 JGS 1 KGS 1 MUN它s
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1 .0
30
1 .1
1 .0
50
12
O
V
RRM
V
RMS
V
D C
C
50
35
50
.047(1.20)
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
A
V
A
I
F( A V )
I
F S M
V
F
I
R
C
J
R
θ
1 J L
T
J
,T
S T摹
P·E A K F R W A R S UR克式C乌尔鄂西北: 8 。 3米S S小我NG L E公顷升F小号我NE - W A已经
s上行erimposedonratedload ( JEDEC浩会见四)
米喜米庵F R W A R D V L T A G E A吨1 。 0
米喜米庵 C R ê已经R 5式C乌尔鄂西北一吨牛逼
J
= 2 5
O
C
R A T E D D C B升摄氏度K I NG武L T A G (E T)
J
= 1 2 5
O
C
泰皮卡尔 unctioncapacitance (N OTE 1 )
泰皮卡尔恩膏 esistance (N OTE 2 )
peratingand S torage特mperature 法兰
pF
C /
W
C
30
-5 5 1 5 0
O
注:1 。测得1 MHz和应用V
r
= 4.0伏。
2. 8.0 mm
2
( 0.013毫米厚)土地面积。
STAD-FEB.04.2009
1
PAGE 。 1
GS1A~GS1M
额定值和特性曲线
正向平均整流
当前,A MPERES
瞬时正向电流,
安培
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
单相半波60HZ
负载电阻或电感
P.C.B安装在0.3× 0.3"
( 8.0× 8.0毫米)铜垫REAS
100
40
20
10
4.0
2.0
1.0
0
50
100
O
150
焊接温度,C
0.4
0.2
0.1
0.4
0.6
图1正向电流降额曲线
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
正向电压,伏
,
INST
ANTANEOUS REVERSECURRENT微安
100
T
J
= 125 C
o
图2 ,典型正向
特征
峰值正向浪涌电流
,安培
30
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
10
T
J
= 100
O
C
25
1.0
20
T
J
= 2 C
5
O
0.1
15
10
0.01
20
40
60
80
100
120
140
5
百分比峰值反向电压, %
0
1
2
6
10
20
40
60
100
Fig.3-TYPICALREVERSECHARACTERISTIC
循环次数在60Hz
图4 -最大非重复峰值
正向浪涌电流
100
50
电容,PF
20
T
J
= 25 C
F = 1.0MHz的
VSIG = 50mVp -P
O
10
5
2
1
0.1
1.0
10
100
1000
反向电压,伏
图5典型结电容
STAD-FEB.04.2009
1
PAGE 。 2
GS1A~GS1M
贴装焊盘布局
订购信息
包装信息
T / R - 每13"塑料卷7.5K
T / R - 1.8Kper 7 “的塑料卷盘
法律声明
版权所有强茂国际2009年公司
本文件中的信息被认为是准确和可靠。规格和此处信息
如有更改,恕不另行通知。潘日新公司对于是否适合任何担保,声明或保证其
产品针对任何特定用途。潘日新产品未被授权用于生命支持设备或系统使用。潘日新
不转达根据其专利权或他人权利的任何许可。
STAD-FEB.04.2009
1
PAGE 。 3
GS1A THRU GS1M
表面安装玻璃
钝化整流
电压: 50 1000V
电流: 1.0A
特征
非常适合表面贴装拾取和放置的应用
低廓包
内置应变消除
高浪涌能力
高温焊接保证
260 ℃ / 10秒/在终端
SMA/DO-214AC
机械数据
终端:镀轴向引线焊元
MIL- STD 202E ,方法208C
案例:模压与UL - 94 V-0级阻燃认可
阻燃环氧树脂
极性:颜色频带为负极
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
(单相半波, 60HZ,电阻或电感的在25 ℃ ,除非另有说明,
对于容性负载,减免电流20 % )
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流网络版
当前3/8 “引线长度在T
L
=100℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加在额定负荷
最大正向电压在
额定正向电流
反向电流最大DC
TA = 25 ℃
在额定阻断电压DC
TA = 125 ℃
典型结电容
(注1 )
典型热阻
(注2 )
存储
操作
连接点
温度
VRRM
VRMS
VDC
IF ( AV )
IFSM
Vf
Ir
Cj
R( JL )
TSTG
GS
1A
50
35
50
GS
1B
100
70
100
GS
1D
200
140
200
GS
1G
400
280
400
1.0
30.0
1.1
5.0
200.0
15.0
30.0
-50至+150
GS
1J
600
420
600
GS
1K
800
560
800
GS
1M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
V
μ
A
μA
pF
℃/W
注意:
1.测得1.0 MHz和应用4.0Vdc的电压
从结2.热阻终端安装在5 × 5毫米铜焊盘面积
1
1
Rev.A6
www.gulfsemi.com
额定值和特性曲线GS1A THRU GS1M
2
2
Rev.A6
www.gulfsemi.com
GS1A - GS1M
1.0安培。表面贴装矽整流器
SMAE
Pb
特点
RoHS指令
合规
对于表面安装应用程序
ESAY拾放
低正向压降
高电流能力
高浪涌电流能力
高温焊接保证:
260
o
C / 10秒码头
塑料用物质载体包销商
实验室分类94V- 0
后缀“G”对包装的代码&绿色复合
关于日期代码前缀的“G” 。
机械数据
案例: SMAE模压塑料
终端:无铅完成
极性:由阴极频带指示。
重量: 0.073克
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
@Ta (参见图1)的
峰值正向浪涌电流, 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压(注1 )
IF = 1.0A @大= 25
o
C
反向电流最大DC
@ TA = 25
o
C
@ TA = 125
o
C
符号
GS1A GS1B GS1D GS1G GS1J GS1K GS1M
单位
V
V
V
A
A
V
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
25
1.1
1.0
50.0
15
80
28
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
I
R
Cj
JA
JL
T
J
T
英镑
uA
pF
O
典型结电容(注3 )
典型热阻(注2 )
工作温度范围
存储温度范围
注:与PW = 300U秒, 1 %占空比1.脉冲测试。
2.安装上P.C.B.铜焊盘尺寸5mm x 5mm的
3.测量在f = 1.0MHz的, VR = 4.0V直流
C / W
O
O
-55到+150
-55到+150
C
C
版本: A09
额定值和特性曲线( GS1A '你GS1M )
图1最大正向电流降额曲线
1
0.9
平均正向电流( A)
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
25
50
75
100
焊接温度(
o
C)
125
150
0
1
10
循环次数在60赫兹
100
峰值正向浪涌电流( A)
40
50
图2最大正向浪涌电流
30
20
10
图3是典型的正向特性
10
REVERSE LREAKAGE电流( UA)
100
10
1
0.1
0.01
0.001
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1
1.1
1.2
0
图4是典型的反向漏
特征
Ta=125
o
C
正向电流( A)
1
0.1
TA = 25
o
C
0.01
正向电压( V)
20
40
60
80
100
120
140
VR百分比率(% )
图5典型结电容
1000
Tj=25
o
C
f=1.0MHZ
Vsig=50mVp-
p
100
电容(pF)
10
0.1
1
10
100
反向电压( V)
版本: A09
GS1A通GS1M系列
表面贴装整流器
CHENG-易
电子
电压范围50到1000伏特
目前1.0安培
SMA/DO-214AC
特点
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
方便取放
塑料包装已承保实验室
可燃性分类94V -O
Glasspassivated芯片结
高tempreature焊接: 260
0
C/10seconds
在终端
.055(1.40)
.062(1.60)
.098(2.50)
.114(2.90)
.157(4.00)
.181(4.60)
.006(.152)
.012(.305)
.078(2.00)
.096(2.44)
.030(0.76)
.060(1.52)
.004(.102)
.008(.203) .188(4.80)
.208(5.28)
机械数据
案例: JEDEC的DO - 201AD模压塑料
终端:镀轴向引线,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
极性:由阴极频带Indivated
标准包装:12毫米磁带( EIA STD EIA- 481 )
重量: 0.002盎司, 0.064克
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
25评分
0
C环境温度,除非另有规定。
劲儿地相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
评级
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流,在
T
L = 100℃
0
符号
GS1A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
JL
T
J
T
英镑
50
35
50
GS1B
100
70
100
GS1D
200
140
200
1.0
GS1G
400
280
400
GS1J
600
420
600
GS1K
800
560
800
GS1M
1000
700
1000
单位
安培
安培
A
S
pF
0
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
在1.0A最大正向电压
最大DC反向电流在额定
阻断电压DC
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
最大热阻(注3 )
工作和存储温度范围
@T
A
=25
0
C
@T
A
=125
0
C
30.0
1.10
5.0
50
2.5
12.0
30.0
-50至+150
C / W
0
C
注:1.反向恢复测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A , IRR = 0.25A
2.测得1 MHz和应用VR = 4.0伏特
3. 8.0mm
2
( 0.13毫米厚)土地面积
GS1A通GS1M系列
表面贴装整流器
CHENG-易
电子
额定值和特性曲线
GS1A THRU GS1M
图。 2
-
最大非重复性峰值正向
图。 1 - 正向电流
降额曲线
2.0
峰值正向浪涌电流( A)
浪涌电流
30
25
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
平均正向
电流( A)
1.0
单相
半波
60Hz
电阻或
INOUCTIVE LOAD
P.C.B装式
ON 0.315x0.315" ( 8.0x8.0mm )
铜焊盘区
20
15
10
5
0
25 50
75 100 125 150 175
0
1
2
5
10
20
50
100
焊接温度,C
循环次数在60赫兹
图。 3 - 典型的反向特性
瞬时
反向
目前, ( UA)
100
10
0
TJ=125C
瞬时反向电流
微安
图。 4 - 典型瞬时
正向特性
100
50
20
10
5
2
1
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
0.4
1
0.1
0.01
0.001
0
20
40
60
80
100 120 140
0
TJ=75C
0
TJ=25C
0.6
0.8
1
1.2 1.4
1.6 1.8
2
瞬时正向电压(V)的
百分之峰值反向电压, %
图。 5 - 瞬态热阻抗
热阻抗(
0
C / W )
1,000
500
200
100
50
20
10
5
2
1
0.01
图。 6 - 典型结电容
100
电容pF的
单位安装
2
20in
2
( 5毫米) 0 .5mil
英寸( 0.013毫米)
厚铜土地面积
50
20
10
5
2
1
0.01
0
TJ=25C
f=1.0MHz
VSIG = 50米Vp-p的
0.1
1
10
100
0.1
1
10
100
加热时间(秒)
反向电压( V)
MCC
特点
?????????? ?????? omponents
21201 Itasca的街查茨沃斯

???? ?????? ? ! ?? " # ???
$ % ? ? ? ???? ? ! ?? " # ???
GS1A
THRU
GS1M
对于表面贴装应用
极低的热阻
方便取放
高温焊接: 250 ℃,10秒码头
1安培
硅整流
50到1000伏特
DO-214AC
( SMAJ ) (高模式)
H
阴极带
最大额定值
工作温度: -55 ° C至+ 150°C
存储温度: -55°C至+ 150°C
最大热阻; 15
° C / W
交界处领导
MCC
目录
GS1A
GS1B
GS1D
GS1G
GS1J
GS1K
GS1M
设备
记号
GS1A
GS1B
GS1D
GS1G
GS1J
GS1K
GS1M
最大
复发
反向峰值
电压
50V
100V
200V
400V
600V
800V
1000V
最大
RMS
电压
35V
70V
140V
280V
420V
560V
700V
最大
DC
闭塞
电压
50V
100V
200V
400V
600V
800V
1000V
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
J
J
A
C
E
F
G
D
B
尺寸
英寸
.078
.067
.002
---
.035
.065
.205
.160
.100
MM
1.98
1.70
.05
---
.89
1.65
5.21
4.06
2.57
电气特性@ 25 ° C除非另有说明
平均正向
当前
峰值正向浪涌
当前
最大
瞬时
正向电压
最大直流
反向电流
额定DC阻断
电压
典型结
电容
I
F( AV )
I
FSM
1.0A
30A
T
J
= 75°C
8.3ms的半正弦波,
I
FM
= 1.0A;
T
J
= 25°C*
最大
.116
.089
.008
.02
.055
.096
.224
.180
.112
最大
2.95
2.25
.20
.51
1.40
2.45
5.69
4.57
2.84
V
F
1.1V
建议焊料
焊盘布局
0.090”
I
R
C
J
10A
50A
15pF
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
在测
1.0MHz的,V
R
=4.0V
0.085”
*脉冲测试:脉冲宽度300
微秒,
占空比2 %
0.070”
www.mccsemi.com
GS1A THRU GS1M
图1
典型的正向特性
20
10
6
4
2
12
安培
1
.6
.4
.2
25°C
.1
.06
.04
.02
.01
1.0
.4
.6
.8
瞬时正向电流 - 安培
正向电压 - 伏特
.6
.4
电阻或
0.2感性负载
0
0
20
40
60
1.0
1.2
1.4
安培
.8
1.4
1.2
图4
远期降额曲线
1
10
周期
6
安培
36
30
24
18
MCC
科幻gure 3
最大过载电流浪涌
-55 ° C至+ 150°C
100
峰值正向电流 - 安培
循环次数在60Hz
80 100 120 140 160 180 200
°C
图2
结电容
平均正向整流电流 - 安培
环境温度 -
°C
100
60
40
20
pF
10
6
4
2
1
.1
.2
.4
1
2
4
10
20
40
100
200
400
1000
MEDIAN
典型
分配
结电容 - pF的
反向接界电势(应用V + 0.7伏) - 伏
www.mccsemi.com
GS1A THRU GS1M
图5
峰值正向浪涌电流
1000
600
400
200
100
安培
60
40
20
10
.01 .02
.06 .1
.2
mS
峰值正向浪涌电流 - 安培
脉冲持续时间 - 毫秒(ms )
.6
1
2
6 10
MCC
图6
新的SMA大会
轮领先
过程
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GS1A THRU GS1M
表面贴装整流器
电压 - 50到1000伏特电流 - 1.0安培
特点
l
l
l
l
l
l
l
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
方便取放
塑料包装有保险商实验室
SMA/DO-214AC
可燃性分类94V -O
玻璃钝化结
高温焊接:
一十分之二百六十〇秒码头
机械数据
案例: JEDEC DO- 214AC模压塑料
码头:焊接镀,每MIL -STD- 750 ,
方法2026
极性:由阴极频带指示
标准包装:12毫米磁带( EIA- 481 )
重量: 0.002盎司, 0.064克
最大额定值和电气特性
在25环境温度额定值,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流,
在T
L
=100
峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦
叠加在额定负荷(JEDEC的方法)
在1.0A最大正向电压
最大直流反向电流T
A
=25
额定阻断电压DC牛逼
A
=125
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
典型热阻(注3 )
工作和存储温度范围
注意事项:
1.反向恢复测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A , IRR = 0.25A
2.测得1.0 MHz和应用VR = 4.0伏特
符号GS1A GS1B GS1D GS1G GS1J GS1K GS1M单位
V
RRM
50
100 200 400 600 800 1000
V
RMS
35
70
140 280 420 560 700
V
DC
50
100 200 400 600 800 1000
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
JL
T
J
,T
英镑
1.0
30.0
1.10
5.0
50
2.5
12
30.0
-55到+150
安培
安培
A
S
P
F
/W
3. 8.0mm
2
( 0.013毫米厚)土地面积
额定值和特性曲线
GS1A THRU GS1M
图。 1 ,正向电流降额曲线
图。 2 ,最大非重复峰值
正向浪涌电流
图。 3 ,典型的反向特性
图。 4 ,典型正向
特征
图。 5瞬态热阻抗
图。 6 ,典型结电容
直流分量CO 。 , LTD 。
R
GS1A M1
THRU
GS1M M7
整流器SPECIALISTS
表面贴装硅整流技术规格
电压范围50到1000伏特
当前1.0安培
特点
*主义理想的表面安装应用程序
*低漏电流
*玻璃钝化结
SMA ( DO- 214AC )
机械数据
*案例:模压塑料
*环氧: UL 94V- 0利率FL火焰阻燃
*码头:焊接镀,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
*极性:标
*安装位置:任意
*重量: 0.064克
最大额定值和电气特性
25评分
o
C环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
尺寸以英寸(毫米)
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
A
= 75
o
C
峰值正向浪涌电流I
FM
(浪涌) : 8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压在1.0A DC
最大DC反向电流在
额定阻断电压DC
最大反向恢复时间(注3 )
典型热阻(注2 )
典型结电容(注1 )
工作和存储温度范围
@T
A
= 25 C
@T
A
= 125
o
C
o
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
O
I
FSM
V
F
I
R
TRR
RJL
C
J
T
J
, T
英镑
GS1A
M1
50
35
50
GS1B
M2
100
70
100
GS1D
M3
200
140
200
GS1G
M4
400
280
400
1.0
30
1.1
5.0
50
2.5
30
15
-65到+ 175
GS1J
M5
600
420
600
GS1K
M6
800
560
800
GS1M
单位
M7
1000
700
1000
安培
安培
uAmps
微秒
0
C / W
pF
0
C
注:1.测得1.0 MHz和应用4.0Vdc反向电压
2.热阻(结到环境) , .24in
2
(6.0mm
2
)铜垫给每个终端。
3.测试条件: IF = 0.5A , IR = 1.0A , IRR = 0.25A 。
340
NEXT
NEXT
出口
额定值和特性曲线
(
GS1A
THRU
M1
GS1M
M7
)
直流分量CO 。 , LTD 。
R
341
出口
EXI
NEXT
出口
NEXT
NEXT
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数量
封装
单价/备注
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    QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2880707522 复制 点击这里给我发消息 QQ:2369405325 复制

    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    GS1J
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:1584878981 复制 点击这里给我发消息 QQ:2881290686 复制

电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:何小姐
地址:海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
GS1J
PANJIT/强茂
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16800
SMA
全新原装正品/质量有保证
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电话:0755-22929859
联系人:朱先生
地址:深圳福田区振兴路华康大厦211
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MICROSEMI
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DO-214AC
【原装优势★★★绝对有货】
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联系人:关先生
地址:深圳市福田区赛格广场57楼5704
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SUNMATE
2018
66778
DO-214AC(SMA)
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电话:0755-23612326
联系人:唐
地址:福田区振兴路华康大厦1栋519室
GS1J
VISHAY
2019
30000
SMADO-214
原装正品 钻石品质 假一赔十
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:3065848471 复制 点击这里给我发消息 QQ:1391615788 复制 点击这里给我发消息 QQ:2319599090 复制
电话:0755-23945755 83248872
联系人:朱先生
地址:深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼4A68-2室
GS1J
VISHAY
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30000
SMADO-214AC
原装正品,公司现货库存假一罚十,电话:0755-23945755 QQ:3065848471
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电话:13510131896
联系人:欧阳
地址:龙岗区布吉街道粤宝花园3栋514
GS1J
DEC
20+
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NA
真实库存只做原装
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:960030175 复制

电话:13480301972
联系人:陈先生
地址:福田区中航路华强北街道国利大厦2030
GS1J
YANGJIE/扬杰科技
24+
898000
SMA
圣邦微代理/捷捷微代理/晶导微代理
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881936556 复制 点击这里给我发消息 QQ:1838629145 复制 点击这里给我发消息 QQ:1366534167 复制

电话:0755-88917652分机801-83200050
联系人:柯
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GS1J
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联系人:谌小姐
地址:深圳市龙岗区横岗街道六约社区深峰路3号4E
GS1J
PANJIT/ 强茂
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12000
SMA
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881147140 复制

电话:0755-89697985
联系人:李
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原厂一级代理,原装现货
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