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GPP20A THRU GPP20M
新产品
威世半导体
原通用半导体
反向电压
50 1000V
正向电流
2.0A
玻璃钝化结整流器
DO- 204AC （DO- 15）的
0.034 (0.86)
0.028 (0.71)
DIA 。
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
玻璃钝化结
能够满足环境标准
MIL-S-19500
在T 2.0安培操作
A
= 55°C ，无热失控
典型I
R
小于0.1μA
1.0 (25.4)
分钟。
机械数据
0.300 (7.6)
0.230 (5.8)
0.140 (3.6)
0.104 (2.6)
DIA 。
1.0 (25.4)
分钟。
尺寸以英寸
（毫米）
案例：
JEDEC DO- 204AC ，模压塑料多玻璃
钝化芯片
终端：
镀轴向引线，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
高温焊接保证： 250 ℃/ 10秒
0.375"设计（9.5mm ）引线长度， 5磅。 （ 2.3千克）张力
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.015盎司， 0.4克
最大额定值&热特性
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375"设计（9.5mm ）引线长度在T
A
=55°C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
典型热阻
(1)
工作结存储温度范围
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
R
θJL
T
J
, T
英镑
GPP GPP GPP GPP GPP GPP GPP
20A 20B 20D 20G 20J 20K 20M
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
70
25
20
-55到+150
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
° C / W
°C
电气特性
参数
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
V
F
I
R
C
J
GPP GPP GPP GPP GPP GPP GPP
20A 20B 20D 20G 20J 20K 20M
1.1
5.0
50
25
单位
V
A
pF
在2.0A最大正向电压
最大反向电流
在额定阻断电压DC
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
在4.0V ， 1MHz的最大结电容
注意：
（ 1 ）从结点到环境的热阻和交界处领导在0.375“设计（9.5mm ）引线长度，PCB安装
文档编号88642
15-Mar-02
www.vishay.com
1
GPP20A THRU GPP20M
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
图。 1 - 正向电流
降额曲线
2.2
100
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0
25
50
75
100
125
150
175
图。 2 - 典型的瞬时
正向特性
正向电流（A ）
平均正向电流（ A）
10
1.0
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
环境温度（ ℃）
正向电压（ V）
图。 3 - 典型的反向
特征
100.0
100
图。 4 - 典型结
电容
瞬时反向电流（ A）
10.0
T
A
= 125°C
结电容（pF ）
80
100
1.0
10
0.1
T
A
= 25°C
0.01
0
20
40
60
1
0.1
1
10
100
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
反向电压（ V）
www.vishay.com
2
文档编号88642
15-Mar-02
GPP20A THRU GPP20M
玻璃钝化结整流器
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
玻璃钝化结
能够满足环境标准
MIL-S-19500
在T 2.0安培操作
A
= 55°C ，无热失控
典型I
R
小于0.1μA
50V - 1000V 2.0A
机械数据
案例：
JEDEC DO- 204AC ，模压塑料多玻璃
钝化芯片
终端：
镀轴向引线，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
高温焊接保证： 250 ℃/ 10秒
0.375"设计（9.5mm ）引线长度， 5磅。 （ 2.3千克）张力
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.015盎司， 0.4克
最大额定值和电气特性
最大额定值&热特性
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375"设计（9.5mm ）引线长度在T
A
=55°C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
典型热阻
(1)
工作结存储温度范围
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
R
θJL
T
J
, T
英镑
GPP GPP GPP GPP GPP GPP GPP
20A 20B 20D 20G 20J 20K 20M
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
70
25
20
-55到+150
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
° C / W
°C
电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
参数
在2.0A最大正向电压
最大反向电流
在额定阻断电压DC
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
符号
V
F
I
R
C
J
GPP GPP GPP GPP GPP GPP GPP
20A 20B 20D 20G 20J 20K 20M
1.1
5.0
50
25
单位
V
A
pF
在4.0V ， 1MHz的最大结电容
注意：
（ 1 ）从结点到环境的热阻和交界处领导在0.375“设计（9.5mm ）引线长度，PCB安装
电子信箱： sales@taychipst.com
1 2
网站： www.taychipst.com
GPP20A THRU GPP20M
玻璃钝化结整流器
50V - 1000V 2.0A
收视率和特性曲线
GPP20A THRU GPP20M
图。 1 - 正向电流
降额曲线
2.2
平均正向电流（ A）
图。 2 - 典型的瞬时
正向特性
100
正向电流（A ）
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0
25
50
75
100
125
150
175
10
1.0
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
环境温度（ ℃）
正向电压（ V）
图。 3 - 典型的反向
特征
100.0
瞬时反向电流（ A）
图。 4 - 典型结
电容
100
10.0
T
A
= 125°C
结电容（pF ）
1.0
10
0.1
T
A
= 25°C
0.01
0
20
40
60
80
100
1
0.1
1
10
100
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
反向电压（ V）
电子信箱： sales@taychipst.com
2 2
网站： www.taychipst.com
GPP20A THRU GPP20M
威世通用半导体
玻璃钝化结整流器
特点
玻璃钝化结
低正向压降
低漏电流，典型I
R
小于0.1微安
高正向浪涌能力
符合环保标准MIL -S- 19500
浸焊275 °C以下。 10秒，每JESD 22 - B106
符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据WEEE指令2002/96 / EC
DO- 204AC （DO- 15）的
典型应用
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
I
R
V
F
T
J
马克斯。
2.0 A
50 V到1000 V.
70 A
5.0 μA
1.1 V
150 °C
对于通用整流电源的使用，
逆变器，转换器和续流二极管的应用。
机械数据
案例：
DO- 204AC ，模压环氧超过钝化芯片
塑封料符合UL 94 V - 0阻燃等级
底座P / N - E3 - 符合RoHS标准，商用级
终端：
雾锡电镀引脚，焊
J- STD- 002和JESD 22 - B102
E3后缀符合JESD 201级1A晶须试验
极性：
颜色频带端为负极
每
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大重复峰值
反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流0.375"毫米（9.5毫米）
引线长度在T
A
= 55 °C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
工作结存储
温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
GPP20A
50
35
50
GPP20B
100
70
100
GPP20D
200
140
200
GPP20G
400
280
400
2.0
GPP20J
600
420
600
GPP20K
800
560
800
GPP20M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
70
A
T
J
, T
英镑
- 55至+ 150
°C
文档编号： 88642
修订： 03 - NOV- 09
您所在区域内的技术问题，请联系以下之一：
DiodesAmericas@vishay.com ， DiodesAsia@vishay.com ， DiodesEurope@vishay.com
www.vishay.com
1
GPP20A THRU GPP20M
威世通用半导体
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大
瞬时
正向电压
最大反向
电流在额定DC
阻断电压
最大结
电容
测试条件
2.0 A
T
A
= 25 °C
I
R
T
A
= 100 °C
4.0 V， 1 MHz的
C
J
50
12
pF
SYMBOL GPP20A GPP20B GPP20D GPP20G GPP20J GPP20K GPP20M单位
V
F
1.1
5.0
μA
V
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
典型热阻
SYMBOL GPP20A GPP20B GPP20D GPP20G GPP20J GPP20K GPP20M单位
R
θJA
(1)
R
θJL
(1)
25
° C / W
20
记
(1)
从结点到环境的热阻和交界处领导在0.375" （9.5 mm）引线长度，PCB安装
订购信息
（例）
首选的P / N
GPP20J-E3/54
GPP20J-E3/73
单位重量（g ）
0.417
0.417
首选包装代码
54
73
基地数量
4000
2000
配送方式
直径13"纸胶带和卷轴
弹药盒包装
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
2.2
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0
25
50
75
100
125
150
175
100
正向电流（A ）
平均正向电流（ A）
10
1
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
环境温度（ ℃）
正向电压（ V）
图。 1 - 正向电流降额曲线
图。 2 - 典型的正向特性
www.vishay.com
2
您所在区域内的技术问题，请联系以下之一：
DiodesAmericas@vishay.com ， DiodesAsia@vishay.com ， DiodesEurope@vishay.com
文档编号： 88642
修订： 03 - NOV- 09
GPP20A THRU GPP20M
威世通用半导体
100
100
瞬时反向电流（ μA ）
10
结电容（pF ）
T
A
= 125 °C
1
10
0.1
T
A
= 25 °C
0.01
0
20
40
60
80
100
1
0.1
1
10
100
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
反向电压（ V）
图。 3 - 典型的反向特性
图。 4 - 典型结电容
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
DO- 204AC （DO- 15）的
0.034 (0.86)
0.028 (0.71)
DIA 。
1.0 (25.4)
分钟。
0.300 (7.6)
0.230 (5.8)
0.140 (3.6)
0.104 (2.6)
DIA 。
1.0 (25.4)
分钟。
文档编号： 88642
修订： 03 - NOV- 09
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DiodesAmericas@vishay.com ， DiodesAsia@vishay.com ， DiodesEurope@vishay.com
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3
法律免责声明
日前，Vishay
放弃
全部产品，产品规格及数据如有更改，恕不另行通知，以改善
可靠性，功能，设计或其他原因。
日前，Vishay Intertechnology，Inc.宣布，其附属公司，代理商和雇员，和所有代表及其或其各自的（统称个人，
“威世” ） ，包含在任何数据或任何其他的任何错误，不准确或不完整不承担任何责任
关于任何产品的披露。
日前，Vishay不就产品的适合任何特定用途或任何保证，声明或担保
继续生产的任何产品。在适用法律允许的最大范围内， Vishay不承担（ i）任何及所有
责任所产生的任何产品的应用或使用， （ ii）任何及所有责任，包括但不限于特殊，
间接或附带损失，及（iii）任何和所有的暗示担保，包括适销性和针对特定担保
目的，非侵权及适销性。
关于产品的某些类型的应用程序的适用性声明是基于典型的Vishay的知识
的要求，常常放置在日前，Vishay产品一般应用。此类声明是没有约束力的声明
关于产品的适用于特殊应用。这是客户的责任，以验证一个特定的
产物用在产品说明书中描述的特性，适合于一个特定的应用。参数
数据手册和/或技术规格中提供可在不同的应用而异，而且性能可能随时间而变化。所有
工作参数，包括典型参数，必须为每个客户的应用受到了客户的验证
技术专家。产品规格不扩展或不以其他方式修改Vishay的采购条款与条件，
包括但不限于本文所述的保修。
除非书面注明，否则Vishay产品不用于医疗，救生或维持生命的应用
应用程序或任何其他应用程序中的Vishay产品发生故障有可能导致人身伤害或死亡。
使用或销售Vishay产品的客户没有明确表示在这样的应用中使用这样做在自己的风险，并同意
充分赔偿并日前，Vishay及其分销商，免受任何和所有索赔，债务，费用和
引起或导致此类使用或销售，包括律师费方面，即使此类索赔称，赔偿金威世
或其分销商是疏忽就部分的设计或制造。请与Vishay授权人员
获得关于产品设计的此类应用程序的书面条款和条件。
没有许可证，明示或暗示，禁止反言或其他方式，向任何知识产权授予本文档或
Vishay的任何行为。产品名称及标记本文提到的可能是其各自所有者的商标。
文档编号： 91000
修订： 11 -MAR- 11
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1
GPP20A THRU GPP20M
新产品
威世半导体
原通用半导体
反向电压
50 1000V
正向电流
2.0A
玻璃钝化结整流器
DO- 204AC （DO- 15）的
0.034 (0.86)
0.028 (0.71)
DIA 。
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
玻璃钝化结
能够满足环境标准
MIL-S-19500
在T 2.0安培操作
A
= 55°C ，无热失控
典型I
R
小于0.1μA
1.0 (25.4)
分钟。
机械数据
0.300 (7.6)
0.230 (5.8)
0.140 (3.6)
0.104 (2.6)
DIA 。
1.0 (25.4)
分钟。
尺寸以英寸
（毫米）
案例：
JEDEC DO- 204AC ，模压塑料多玻璃
钝化芯片
终端：
镀轴向引线，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
高温焊接保证： 250 ℃/ 10秒
0.375"设计（9.5mm ）引线长度， 5磅。 （ 2.3千克）张力
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.015盎司， 0.4克
最大额定值&热特性
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375"设计（9.5mm ）引线长度在T
A
=55°C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
典型热阻
(1)
工作结存储温度范围
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
R
θJL
T
J
, T
英镑
GPP GPP GPP GPP GPP GPP GPP
20A 20B 20D 20G 20J 20K 20M
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
70
25
20
-55到+150
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
° C / W
°C
电气特性
参数
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
V
F
I
R
C
J
GPP GPP GPP GPP GPP GPP GPP
20A 20B 20D 20G 20J 20K 20M
1.1
5.0
50
25
单位
V
A
pF
在2.0A最大正向电压
最大反向电流
在额定阻断电压DC
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
在4.0V ， 1MHz的最大结电容
注意：
（ 1 ）从结点到环境的热阻和交界处领导在0.375“设计（9.5mm ）引线长度，PCB安装
文档编号88642
15-Mar-02
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1
GPP20A THRU GPP20M
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
图。 1 - 正向电流
降额曲线
2.2
100
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0
25
50
75
100
125
150
175
图。 2 - 典型的瞬时
正向特性
正向电流（A ）
平均正向电流（ A）
10
1.0
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
环境温度（ ℃）
正向电压（ V）
图。 3 - 典型的反向
特征
100.0
100
图。 4 - 典型结
电容
瞬时反向电流（ A）
10.0
T
A
= 125°C
结电容（pF ）
80
100
1.0
10
0.1
T
A
= 25°C
0.01
0
20
40
60
1
0.1
1
10
100
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
反向电压（ V）
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2
文档编号88642
15-Mar-02
GPP20A THRU GPP20M
新产品
威世半导体
原通用半导体
反向电压
50 1000V
正向电流
2.0A
玻璃钝化结整流器
DO- 204AC （DO- 15）的
0.034 (0.86)
0.028 (0.71)
DIA 。
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
玻璃钝化结
能够满足环境标准
MIL-S-19500
在T 2.0安培操作
A
= 55°C ，无热失控
典型I
R
小于0.1μA
1.0 (25.4)
分钟。
机械数据
0.300 (7.6)
0.230 (5.8)
0.140 (3.6)
0.104 (2.6)
DIA 。
1.0 (25.4)
分钟。
尺寸以英寸
（毫米）
案例：
JEDEC DO- 204AC ，模压塑料多玻璃
钝化芯片
终端：
镀轴向引线，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
高温焊接保证： 250 ℃/ 10秒
0.375"设计（9.5mm ）引线长度， 5磅。 （ 2.3千克）张力
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.015盎司， 0.4克
最大额定值&热特性
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375"设计（9.5mm ）引线长度在T
A
=55°C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
典型热阻
(1)
工作结存储温度范围
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
R
θJL
T
J
, T
英镑
GPP GPP GPP GPP GPP GPP GPP
20A 20B 20D 20G 20J 20K 20M
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
70
25
20
-55到+150
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
° C / W
°C
电气特性
参数
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
符号
V
F
I
R
C
J
GPP GPP GPP GPP GPP GPP GPP
20A 20B 20D 20G 20J 20K 20M
1.1
5.0
50
25
单位
V
A
pF
在2.0A最大正向电压
最大反向电流
在额定阻断电压DC
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
在4.0V ， 1MHz的最大结电容
注意：
（ 1 ）从结点到环境的热阻和交界处领导在0.375“设计（9.5mm ）引线长度，PCB安装
文档编号88642
15-Mar-02
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1
GPP20A THRU GPP20M
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
图。 1 - 正向电流
降额曲线
2.2
100
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0
25
50
75
100
125
150
175
图。 2 - 典型的瞬时
正向特性
正向电流（A ）
平均正向电流（ A）
10
1.0
0.1
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
环境温度（ ℃）
正向电压（ V）
图。 3 - 典型的反向
特征
100.0
100
图。 4 - 典型结
电容
瞬时反向电流（ A）
10.0
T
A
= 125°C
结电容（pF ）
80
100
1.0
10
0.1
T
A
= 25°C
0.01
0
20
40
60
1
0.1
1
10
100
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
反向电压（ V）
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